JP2008091719A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 複数の電極パッドを有する半導体チップと、前記複数の電極パッドに設けられた内部接続端子と、前記内部接続端子を介して、前記電極パッドと電気的に接続された外部接続用パッドと、アンダーフィル樹脂と、を備えた半導体装置であって、
   前記複数の電極パッドが形成された側の前記半導体チップの面と対向する低弾性樹脂部材と、
   前記低弾性樹脂部材に形成され、前記外部接続用パッドが配設される貫通部と、を設け、
   前記半導体チップと前記低弾性樹脂部材との第１の間隔を、前記電極パッドと前記外部接続用パッドとの第２の間隔よりも狭くすると共に、前記半導体チップと前記低弾性樹脂部材との間に前記アンダーフィル樹脂を充填したことを特徴とする半導体装置。
2. 前記低弾性樹脂部材の弾性率は、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 前記外部接続用パッドの厚さは、前記低弾性樹脂部材の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置。
4. 前記低弾性樹脂部材に、複数の前記外部接続用パッド間を電気的に接続する配線を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の半導体装置。
5. 前記半導体チップと対向する側の前記配線の面は、前記低弾性樹脂部材に覆われていることを特徴とする請求項４記載の半導体装置。
6. 複数の電極パッドを有する半導体チップと、前記複数の電極パッドに設けられた内部接続端子と、前記内部接続端子を介して、前記電極パッドと電気的に接続された外部接続用パッドと、アンダーフィル樹脂と、を備えた半導体装置であって、
   前記複数の電極パッドが形成された側の前記半導体チップの面に配置された低弾性樹脂部材と、
   前記低弾性樹脂部材に形成され、前記内部接続端子、前記アンダーフィル樹脂、及び前記外部接続用パッドが配置される貫通部と、を設け、
   前記電極パッドと前記外部接続用パッドとの間に位置する部分の前記貫通部に、前記内部接続端子及び前記アンダーフィル樹脂を配置したことを特徴とする半導体装置。
7. 前記低弾性樹脂部材の弾性率は、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａであることを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
8. 前記低弾性樹脂部材に、複数の前記外部接続用パッド間を電気的に接続する配線を設けたことを特徴とする請求項６または７記載の半導体装置。
9. 前記半導体チップと対向する側の前記配線の面は、前記低弾性樹脂部材に覆われていることを特徴とする請求項８記載の半導体装置。