JP2005286126A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 一対の第１辺と、前記第１辺と交差する方向に延在する一対の第２辺とを有する四角形の平面形状から成り、前記第１辺に沿って設けられた複数のフリップチップ用電極、前記第２辺に沿って設けられた複数のワイヤ接続用電極、および前記複数のフリップチップ用電極と前記複数のワイヤ接続用電極とをそれぞれ電気的に接続する複数の共通配線が形成された主面と、前記主面と反対側の裏面とを有する配線基板と、
   一対の第１チップ辺と、前記第１チップ辺と交差する方向に延在する一対の第２チップ辺とを有する四角形の平面形状から成り、複数の第１パッドが前記第１チップ辺に沿って形成された第１チップ主面と、前記第１チップ主面と反対側の第１チップ裏面とを有し、前記第１チップ主面が前記配線基板の主面と対向し、かつ前記第１チップ辺が前記配線基板の第１辺と並ぶように前記配線基板の主面上に搭載された第１半導体チップと、
   前記第１半導体チップと同種であり、一対の第３チップ辺と、前記第３チップ辺と交差する方向に延在する一対の第４チップ辺とを有する四角形の平面形状から成り、複数の第２パッドが前記第３チップ辺に沿って形成された第２チップ主面と、前記第２チップ主面と反対側の第２チップ裏面とを有し、前記第２チップ裏面が前記第１半導体チップの第１裏面と対向し、前記第３チップ辺が前記配線基板の第２辺と並ぶように前記第１半導体チップ上に搭載された第２半導体チップと、
   前記第１半導体チップの複数の第１パッドと前記配線基板の複数のフリップチップ用電極とをそれぞれ電気的に接続する複数のバンプと、
   前記第２半導体チップの複数の第２パッドと前記配線基板の複数のワイヤ接続用電極とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
   前記第１半導体チップ、前記第２半導体チップ、および前記複数のワイヤを封止する封止体と、
   前記配線基板の裏面に設けられた複数の外部端子とを含むことを特徴とする半導体装置。
2. 請求項１記載の半導体装置において、前記第２半導体チップのサイズは、前記第１半導体チップのサイズと同じであることを特徴とする半導体装置。
3. 請求項１記載の半導体装置において、前記第１半導体チップおよび第２半導体チップは、それぞれメモリ回路を有していることを特徴とする半導体装置。
4. 請求項１記載の半導体装置において、四角形の平面形状から成り、複数の第３パッドが各辺に沿って形成された第３チップ主面と、前記第３チップ主面と反対側の第３チップ裏面とを有し、前記第３チップ裏面が前記第２半導体チップの第２チップ主面と対向するように前記第２半導体チップの第２チップ主面上に搭載された第３半導体チップを含むことを特徴とする半導体装置。
5. 請求項４記載の半導体装置において、前記第３半導体チップのサイズは、前記第１半導体チップおよび前記第２半導体チップのそれぞれのサイズよりも小さいことを特徴とする半導体装置。
6. 請求項４記載の半導体装置において、前記第３半導体チップは、演算処理機能を有していることを特徴とする半導体装置。
7. 請求項４記載の半導体装置において、前記第３半導体チップの複数の第３パッドは、前記配線基板の各辺に沿って設けられた複数の第３半導体チップ用電極と複数のワイヤを介してそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
8. 請求項７記載の半導体装置において、前記配線基板の複数の第３半導体チップ用電極は、前記複数のフリップチップ用電極および前記複数のワイヤ接続用電極のそれぞれよりも前記配線基板の各辺に近い位置に設けられていることを特徴とする半導体装置。
9. 請求項７記載の半導体装置において、前記第３半導体チップ用電極は、前記フリップチップ用電極および前記ワイヤ接続用電極のそれぞれと前記共通配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。