JP2014123736A5 - - Google Patents
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Description
又、上記目的を達成するためになされた本発明による半導体パッケージは、半導体パッケージであって、回路パターンを有するパッケージ基板と、前記パッケージ基板上に配置され、前記パッケージ基板と対向する第1面及び前記第1面と対向する第2面を有し、第1集積回路と、その中央領域に配置され前記回路パターンと電気的に接続される貫通電極とを含む第1半導体チップと、前記第1半導体チップ上に互いに離隔して配置され、前記第1半導体チップと対向する第3面及び前記第3面と対向する第4面を有し、第2集積回路を含む一対の第2半導体チップとを有し、
前記第1半導体チップは、前記第2面に配置され前記貫通電極に接続される複数の第1ボンディングパッドをさらに含み、前記第2半導体チップの各々は、前記第4面に配置されて前記第2集積回路に電気的に接続される第2ボンディングパッドをさらに含むことを特徴とする。
前記第1半導体チップは、前記第2面に配置され前記貫通電極に接続される複数の第1ボンディングパッドをさらに含み、前記第2半導体チップの各々は、前記第4面に配置されて前記第2集積回路に電気的に接続される第2ボンディングパッドをさらに含むことを特徴とする。
前記第2半導体チップは、前記第1半導体チップの2倍のメモリ容量を有し、前記半導体パッケージの総メモリ容量は、前記第1半導体チップのメモリ容量の2n倍(nは整数)であることが好ましい。
前記第1半導体チップと前記パッケージ基板との間に配置され、前記貫通電極を通じて前記回路パターンとを電気的に接続する第1バンパーをさらに有することが好ましい。
前記第1半導体チップは、前記第1面に配置され、前記貫通電極に接続される第1ボンディングパッドをさらに含み、前記第2半導体チップの各々は、前記第3面に配置されて前記第2集積回路と電気的に接続される第2ボンディングパッドをさらに含むことが好ましい。
前記第1半導体チップと前記パッケージ基板との間に配置され、前記貫通電極を通じて前記回路パターンとを電気的に接続する第1バンパーをさらに有することが好ましい。
前記第1半導体チップは、前記第1面に配置され、前記貫通電極に接続される第1ボンディングパッドをさらに含み、前記第2半導体チップの各々は、前記第3面に配置されて前記第2集積回路と電気的に接続される第2ボンディングパッドをさらに含むことが好ましい。
前記接続パッド、前記第2ボンディングパッド、前記第3ボンディングパッド、及び前記第4ボンディングパッドは、互いにサイド接続方式で接続されることが好ましい。
前記第3半導体チップは、前記第2半導体チップの前記第2ボンディングパッドを露出するように前記パッケージ基板の縁部に向かってシフトされ、前記第4半導体チップは、前記第3半導体チップの前記第3ボンディングパッドを露出するように前記パッケージ基板の縁部に向かってシフトされることが好ましい。
前記第2半導体チップの各々は、前記第3面に配置される接続パッドをさらに含み、前記半導体パッケージは、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとの間に配置され、前記接続パッドと前記第1ボンディングパッドを接続する第2バンパーをさらに有し、
前記接続パッド、前記第2ボンディングパッド、前記第3ボンディングパッド、及び前記第4ボンディングパッドはサイド接続方式で接続されることが好ましい。
前記第3半導体チップは、前記第2半導体チップの前記第2ボンディングパッドを露出するように前記パッケージ基板の縁部に向かってシフトされ、前記第4半導体チップは、前記第3半導体チップの前記第3ボンディングパッドを露出するように前記パッケージ基板の縁部に向かってシフトされることが好ましい。
前記第2半導体チップの各々は、前記第3面に配置される接続パッドをさらに含み、前記半導体パッケージは、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとの間に配置され、前記接続パッドと前記第1ボンディングパッドを接続する第2バンパーをさらに有し、
前記接続パッド、前記第2ボンディングパッド、前記第3ボンディングパッド、及び前記第4ボンディングパッドはサイド接続方式で接続されることが好ましい。
前記第3半導体チップの各々は、前記第2半導体チップと対向する第5面及び前記第5面と対向する第6面を有し、前記第3ボンディングパッドは、前記第5面に配置され、前記第4半導体チップの各々は、前記第3半導体チップの前記第6面と対向する第7面及び前記第7面と対向する第8面を有し、前記第4ボンディングパッドは、前記第7面に配置されることが好ましい。
前記第2ボンディングパッド、前記第3ボンディングパッド、及び前記第4ボンディングパッドは、互いにサイド接続方式で接続されることが好ましい。
前記第2ボンディングパッド、前記第3ボンディングパッド、及び前記第4ボンディングパッドは、互いにサイド接続方式で接続されることが好ましい。
Claims (25)
- 半導体パッケージであって、
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に配置される第1半導体チップと、
前記パッケージ基板と前記第1半導体チップとの間に搭載される一対の第2半導体チップと、
接続部材とを有し、
前記パッケージ基板は、その中央領域に配置された開口部と、前記開口部に隣接して配置された回路パターンとを含み、
前記第1半導体チップは、第1集積回路と、
その中央領域に前記開口部と整列配置され第1ワイヤを通じて前記回路パターンと電気的に接続される第1センターパッドと、
前記第1半導体チップの中央領域に配置され前記第1センターパッドと離隔して前記第1集積回路と電気的に接続される複数の第1ボンディングパッドとを含み、
前記第2半導体チップは、前記開口部の対向する両側に離隔して配置され、
第2集積回路と、
前記第2集積回路の対向する縁部に隣接し前記第1ボンディングパッドと対応するように配置され、前記第2集積回路と電気的に接続される複数の第2ボンディングパッドとを含み、
前記接続部材は、前記第1ボンディングパッドと前記第2ボンディングパッドとを電気的に接続し、
前記第1半導体チップは、前記各々の第2半導体チップの2倍のメモリ容量を有し、前記半導体パッケージの総メモリ容量は、前記第1半導体チップのメモリ容量の2n倍(nは整数)であることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記第1センターパッドは、前記第1集積回路を通じて前記第1ボンディングパッドと電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記第1半導体チップは、前記パッケージ基板と対向する第1面及び前記第1面と対向する第2面を有し、前記第1センターパッド及び前記第1ボンディングパッドは前記第1面に配置され、
前記第2半導体チップの各々は、前記第1半導体チップの前記第1面と対向する第3面及び前記第3面と対向する第4面を有し、前記第2ボンディングパッドは、前記第3面に配置されることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。 - 前記第2半導体チップの各々は、それらの中央領域に配置され、前記第2集積回路と電気的に接続された第2センターパッドをさらに含み、前記第2センターパッドは、第2再配線層を通じて前記第2ボンディングパッドと電気的に接続されることを特徴とする請求項3に記載の半導体パッケージ。
- 前記第2集積回路は、それらの中央領域の配置された第2センターパッド無しで、前記第2ボンディングパッドと電気的に接続されることを特徴とする請求項3に記載の半導体パッケージ。
- 前記パッケージ基板と前記第2半導体チップとの間に、前記開口部の対向する両側に離隔して配置される一対の第3半導体チップと、
前記パッケージ基板と前記第3半導体チップとの間に、前記開口部の対向する両側に離隔して配置される一対の第4半導体チップとを更に有し、
前記第3半導体チップは、第3集積回路と、
前記開口部と隣接して前記第3半導体チップの互いに対向する縁部に配置され、前記第3集積回路と電気的に接続される第3ボンディングパッドとを含み、
前記第4半導体チップは、第4集積回路と、
前記開口部と隣接して前記第4半導体チップの互いに対向する縁部に配置され、前記第4集積回路と電気的に接続される第4ボンディングパッドとを含み、
前記第2ボンディングパッド、前記第3ボンディングパッド、及び前記第4ボンディングパッドは、サイド接続方式又はワイヤ接続方式で接続されることを特徴とする請求項3に記載の半導体パッケージ。 - 前記第3半導体チップの各々は、前記第2半導体チップと対向する第5面及び前記第5面と対向する第6面を有し、前記第3ボンディングパッドは、前記第5面に配置され、
前記第4半導体チップの各々は、前記第3半導体チップの前記第6面と対向する第7面及び前記第7面と対向する第8面を有し、前記第4ボンディングパッドは、前記第7面に配置されることを特徴とする請求項6に記載の半導体パッケージ。 - 前記接続部材は、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとの間に配置される複数の第1バンパーを含むことを特徴とする請求項3に記載の半導体パッケージ。
- 前記第1半導体チップは、前記パッケージ基板と対向する第1面及び前記第1面と対向する第2面を有し、前記第1センターパッド及び前記第1ボンディングパッドは、前記第1面に配置され、
前記第2半導体チップの各々は、前記第1半導体チップの前記第1面と対向する第3面及び前記第3面と対向する第4面を有し、前記第2ボンディングパッドは、前記第4面に配置されることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。 - 前記接続部材は、第2ワイヤを含み、
前記第2半導体チップは、前記第2半導体チップの前記第2ボンディングパッドを露出するように前記パッケージ基板の前記開口部に向かってシフトされ、前記第1ボンディングパッドは前記開口部を露出させることを特徴とする請求項9に記載の半導体パッケージ。 - 前記パッケージ基板と前記第2半導体チップとの間に互いに離隔して配置される一対の第3半導体チップと、
前記パッケージ基板と前記第3半導体チップとの間に互いに離隔して配置される一対の第4半導体チップとを更に有し、
前記第3半導体チップは、第3集積回路と、
前記開口部と隣接して前記第3半導体チップの互いに対向する縁部に配置され、前記第3集積回路と電気的に接続される第3ボンディングパッドとを含み、
前記第4半導体チップは、第4集積回路と、
前記開口部と隣接して前記第4半導体チップの互いに対向する縁部に配置され、前記第4集積回路と電気的に接続される第4ボンディングパッドとを含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体パッケージ。 - 前記第3半導体チップの各々は、前記第2半導体チップと対向する第5面及び前記第5面と対向する第6面を有し、前記第3ボンディングパッド及び前記第3集積回路は前記第6面に配置され、
前記第4半導体チップの各々は、前記第3半導体チップの前記第6面と対向する第7面及び前記第7面と対向する第8面を有し、前記第4ボンディングパッド及び前記第4集積回路は前記第8面に配置されることを特徴とする請求項11に記載の半導体パッケージ。 - 前記第3半導体チップは、前記第3半導体チップの前記第3ボンディングパッドを露出するように前記パッケージ基板の前記開口部に向かってシフトされ、
前記第4半導体チップは、前記第4半導体チップの前記第4ボンディングパッドを露出するように前記パッケージ基板の前記開口部に向かってシフトされ、
前記第2ボンディングパッドと前記第3ボンディングパッドは、第3ワイヤを通じて互いに接続され、前記第3ボンディングパッドと前記第4ボンディングパッドは、第4ワイヤを通じて互いに接続されることを特徴とする請求項12に記載の半導体パッケージ。
- 半導体パッケージであって、
回路パターンを有するパッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に配置され、前記パッケージ基板と対向する第1面及び前記第1面と対向する第2面を有し、第1集積回路と、その中央領域に配置され前記回路パターンと電気的に接続される貫通電極とを含む第1半導体チップと、
前記第1半導体チップ上に互いに離隔して配置され、前記第1半導体チップと対向する第3面及び前記第3面と対向する第4面を有し、第2集積回路を含む一対の第2半導体チップとを有し、
前記第1半導体チップは、
前記第2面に配置され前記貫通電極に接続される複数の第1ボンディングパッドをさらに含み、
前記第2半導体チップの各々は、前記第4面に配置されて前記第2集積回路に電気的に接続される第2ボンディングパッドをさらに含むことを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記第2半導体チップは、前記第1半導体チップの2倍のメモリ容量を有し、前記半導体パッケージの総メモリ容量は、前記第1半導体チップのメモリ容量の2n倍(nは整数)であることを特徴とする請求項14に記載の半導体パッケージ。
- 前記第1半導体チップと前記パッケージ基板との間に配置され、前記貫通電極を通じて前記回路パターンとを電気的に接続する第1バンパーをさらに有することを特徴とする請求項14に記載の半導体パッケージ。
- 前記第1半導体チップは、前記第1面に配置され、前記貫通電極に接続される第1ボンディングパッドをさらに含み、
前記第2半導体チップの各々は、前記第3面に配置されて前記第2集積回路と電気的に接続される第2ボンディングパッドをさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の半導体パッケージ。 - 前記第2半導体チップ上に互いに離隔して配置され、第3集積回路と、自身の縁部近くに位置し前記第3集積回路と電気的に接続される第3ボンディングパッドとを含む一対の第3半導体チップと、
前記第3半導体チップ上に互いに離隔して配置され、第4集積回路と、自身の縁部近くに位置し前記第4集積回路と電気的に接続される第4ボンディングパッドとを含む一対の第4半導体チップとをさらに有することを特徴とする請求項14又は17に記載の半導体パッケージ。 - 前記第3半導体チップの各々は、前記第2半導体チップと対向する第5面及び前記第5面と対向する第6面を有し、前記第3ボンディングパッドは、前記第6面に配置され、
前記第4半導体チップの各々は、前記第3半導体チップの前記第6面と対向する第7面及び前記第7面と対向する第8面を有し、前記第4ボンディングパッドは、前記第8面に配置されることを特徴とする請求項18に記載の半導体パッケージ。 - 前記第2半導体チップの各々は、前記第3面に配置された接続パッドをさらに含み、
前記半導体パッケージは、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとの間に配置され、前記接続パッドと前記第1ボンディングパッドとを電気的に接続する第2バンパーをさらに有することを特徴とする請求項19に記載の半導体パッケージ。 - 前記接続パッド、前記第2ボンディングパッド、前記第3ボンディングパッド、及び前記第4ボンディングパッドは、互いにサイド接続方式で接続されることを特徴とする請求項20に記載の半導体パッケージ。
- 前記第3半導体チップは、前記第2半導体チップの前記第2ボンディングパッドを露出するように前記パッケージ基板の縁部に向かってシフトされ、
前記第4半導体チップは、前記第3半導体チップの前記第3ボンディングパッドを露出するように前記パッケージ基板の縁部に向かってシフトされることを特徴とする請求項19に記載の半導体パッケージ。 - 前記第2半導体チップの各々は、前記第3面に配置される接続パッドをさらに含み、
前記半導体パッケージは、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとの間に配置され、前記接続パッドと前記第1ボンディングパッドを接続する第2バンパーをさらに有し、
前記接続パッド、前記第2ボンディングパッド、前記第3ボンディングパッド、及び前記第4ボンディングパッドはサイド接続方式で接続されることを特徴とする請求項22に記載の半導体パッケージ。 - 前記第3半導体チップの各々は、前記第2半導体チップと対向する第5面及び前記第5面と対向する第6面を有し、前記第3ボンディングパッドは、前記第5面に配置され、
前記第4半導体チップの各々は、前記第3半導体チップの前記第6面と対向する第7面及び前記第7面と対向する第8面を有し、前記第4ボンディングパッドは、前記第7面に配置されることを特徴とする請求項18に記載の半導体パッケージ。 - 前記第2ボンディングパッド、前記第3ボンディングパッド、及び前記第4ボンディングパッドは、互いにサイド接続方式で接続されることを特徴とする請求項24に記載の半導体パッケージ。
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