JP2011003764A5 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011003764A5 JP2011003764A5 JP2009146141A JP2009146141A JP2011003764A5 JP 2011003764 A5 JP2011003764 A5 JP 2011003764A5 JP 2009146141 A JP2009146141 A JP 2009146141A JP 2009146141 A JP2009146141 A JP 2009146141A JP 2011003764 A5 JP2011003764 A5 JP 2011003764A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wires
- wiring substrate
- semiconductor device
- lands
- electrode pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Claims (1)
- 上面、前記上面に形成された複数のボンディングリード、前記上面とは反対側の下面、及び前記下面に形成された複数のランドを有する配線基板と、
主面及び前記主面に形成された複数の電極パッドを有し、前記配線基板の前記上面上に搭載された半導体チップと、
前記配線基板の前記複数のボンディングリードと前記半導体チップの前記複数の電極パッドとをそれぞれ電気的に接続する複数の金属ワイヤと、
前記配線基板の前記複数のランドにそれぞれ設けられた複数の外部端子とを有し、
前記複数の金属ワイヤは、複数の第１のワイヤと複数の第２のワイヤとを含み、
前記複数の第１のワイヤのそれぞれは、前記複数の第２のワイヤのそれぞれより短く、かつ細いことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009146141A JP2011003764A (ja) | 2009-06-19 | 2009-06-19 | 半導体装置及びその製造方法 |
| TW099116699A TW201108373A (en) | 2009-06-19 | 2010-05-25 | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US12/792,166 US20100320623A1 (en) | 2009-06-19 | 2010-06-02 | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009146141A JP2011003764A (ja) | 2009-06-19 | 2009-06-19 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011003764A JP2011003764A (ja) | 2011-01-06 |
| JP2011003764A5 true JP2011003764A5 (ja) | 2012-04-26 |
Family
ID=43353559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009146141A Pending JP2011003764A (ja) | 2009-06-19 | 2009-06-19 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100320623A1 (ja) |
| JP (1) | JP2011003764A (ja) |
| TW (1) | TW201108373A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5467959B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2014-04-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| US9184151B2 (en) * | 2011-03-11 | 2015-11-10 | Cypress Semiconductor Corporation | Mixed wire bonding profile and pad-layout configurations in IC packaging processes for high-speed electronic devices |
| TWI471989B (zh) | 2012-05-18 | 2015-02-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 半導體封裝件及其製法 |
| JP5968713B2 (ja) * | 2012-07-30 | 2016-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| US20160307873A1 (en) * | 2015-04-16 | 2016-10-20 | Mediatek Inc. | Bonding pad arrangment design for semiconductor package |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4173346B2 (ja) * | 2001-12-14 | 2008-10-29 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
| JP2003338519A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2004214233A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2008103685A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| US7884473B2 (en) * | 2007-09-05 | 2011-02-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Inc. | Method and structure for increased wire bond density in packages for semiconductor chips |
-
2009
- 2009-06-19 JP JP2009146141A patent/JP2011003764A/ja active Pending
-
2010
- 2010-05-25 TW TW099116699A patent/TW201108373A/zh unknown
- 2010-06-02 US US12/792,166 patent/US20100320623A1/en not_active Abandoned
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2012028429A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2010245417A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2014515187A5 (ja) | ||
| JP2011142264A5 (ja) | ||
| JP2012069984A5 (ja) | ||
| JP2006093189A5 (ja) | ||
| JP2007149977A5 (ja) | ||
| EP2571051A3 (en) | Power overlay structure with leadframe connections | |
| JP2008227531A5 (ja) | ||
| SG149807A1 (en) | Semiconductor device and method of providing common voltage bus and wire bondable redistribution | |
| JP2011009514A5 (ja) | ||
| JP2009110983A5 (ja) | ||
| JP2013247131A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2012015504A5 (ja) | ||
| WO2011162488A3 (ko) | 적층형 반도체 패키지 | |
| JP2014220439A5 (ja) | ||
| WO2011142581A3 (ko) | 적층형 반도체 패키지 | |
| JP2007235009A5 (ja) | ||
| JP2014150102A5 (ja) | ||
| JP2011003764A5 (ja) | 半導体装置 | |
| SG149896A1 (en) | Methods of fabrication of lead frame-based semiconductor device packages incorporating at least one land grid array package | |
| JP2010283303A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2008091719A5 (ja) | ||
| JP2011044654A5 (ja) | ||
| JP2007294488A5 (ja) |