JP2011009514A5 - - Google Patents

Claims (1)

1. 以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
   （ａ）第１主面、前記第１主面に形成された第１電極パッド、前記第１電極パッドよりも前記第１主面の周縁部側に配置された第２電極パッド、前記第２電極パッド上に形成された第１導電性部材、前記第１主面とは反対側の第１裏面、および前記第１裏面に形成された第３電極パッドを有する第１基板を準備する工程；
   （ｂ）表面、前記表面に形成されたボンディングパッド、および前記表面とは反対側の裏面を有する半導体チップを、前記第１基板の前記第１主面上に配置する工程；
   （ｃ）前記半導体チップの前記ボンディングパッドと前記第１基板の前記第１電極パッドとを、第２導電性部材を介して電気的に接続する工程；
   （ｄ）第２主面、前記第２主面に形成された第４電極パッド、前記第２主面とは反対側の第２裏面、前記第２主面から前記第２裏面に向かって形成されたスルーホール、および前記スルーホールの内部に形成されたスルーホール配線を有する第２基板を、前記第１導電性部材が前記スルーホール内に位置し、前記第２基板の前記第２裏面が前記第１基板の前記第１主面と対向するように、前記第１基板上に配置し、前記第１導電性部材と前記スルーホール配線とを電気的に接続させる工程；
   （ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記第１基板の前記第３電極パッドに外部端子を形成する工程；
   ここで、
   前記第１導電性部材の高さは、前記半導体チップの厚さよりも大きい。