JP2003031730A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 表面と、前記表面と反対側の裏面と、前記表面を複数の領域に区画する溝とを有する金属基板を準備する工程と、
   その主面に複数の電極を有する半導体チップを準備する工程と、
   前記半導体チップを前記金属基板の表面側に搭載する工程と、
   前記半導体チップの電極と前記溝によって区画された前記金属基板の複数の領域とを複数の導電性ワイヤで電気的に接続する工程と、
   前記半導体チップ、前記複数の導電性ワイヤ及び前記金属基板の複数の領域とを封止する樹脂体を形成する工程と、
   前記樹脂体を形成する工程の後に、前記金属基板の裏面をエッチングすることにより、前記金属基板の複数の領域を互いに電気的に分離する工程と、
   前記金属基板の複数の領域を互いに電気的に分離する工程の後に、前記エッチングにより露出した前記金属基板の複数の領域の裏面に、印刷法により半田層を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 請求項１において、前記金属基板の裏面側には、前記金属基板を準備する工程において、溝が形成されていないことを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. 請求項１において、前記複数の導電性ワイヤは、前記半導体チップが搭載された領域より外側の前記金属基板の複数の領域に接続され、前記半導体チップの下部の前記金属基板の複数の領域は、前記複数の導電性ワイヤに接続されないことを特徴とする半導体装置の製造方法。