JP2007294488A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 第１の半導体チップと、
   前記第１の半導体チップ上に積み重ねられた第２の半導体チップと、
   前記第１及び第２の半導体チップを覆うように封止する第１の封止樹脂と、
   前記第１の封止樹脂の下面に設けられ、前記第１の半導体チップと電気的に接続される前記第１の外部接続端子と、
   前記第１の封止樹脂の下面に設けられ、前記第２の半導体チップと電気的に接続される前記第２の外部接続端子と、を備え、
   前記第１の封止樹脂は、低弾性樹脂により構成されており、
   前記第１の半導体チップは、前記第１の外部接続端子と電気的に接続されるパッドを有しており、
   前記第２の半導体チップを、前記パッドと重ならないように前記第１の半導体チップ上に積み重ねたことを特徴とする半導体装置。
2. 前記第１及び第２の外部接続端子は、前記第１及び第２の外部接続端子の一部が前記第２の半導体チップと対向する前記第１の半導体チップの面とは反対側の面に接触するように配置することを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 請求項１または２記載の半導体装置と、
   前記半導体装置と電気的に接続される配線パターンを有する実装基板と、
   前記半導体装置を封止する第２の封止樹脂と、を備えたことを特徴とする電子装置。
4. 前記半導体装置を複数備え、
   前記半導体装置に設けられた前記第１及び第２の外部接続端子が他の半導体装置と接触しないように前記複数の半導体装置を積み重ねたことを特徴とする請求項３記載の電子装置。
5. 第１の半導体チップと、前記第１の半導体チップ上に積み重ねられた第２の半導体チップと、前記第１の半導体チップが電気的に接続される第１の外部接続端子と、前記第２の半導体チップが電気的に接続される第２の外部接続端子と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
   支持板となる金属板上に第１及び第２の外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と、
   第１の低弾性樹脂を介して、前記金属板上に前記第１の半導体チップを貼り付ける第１の半導体チップ貼付工程と、
   前記第１の半導体チップ上に第２の半導体チップを貼り付ける第２の半導体チップ貼付工程と、
   前記第１及び第２の半導体チップを第２の低弾性樹脂で封止する封止工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
6. 前記第１の半導体チップは、前記第１の外部接続端子と電気的に接続されるパッドを有しており、
   前記第２の半導体チップは、前記パッドと重ならないように前記第１の半導体チップ上に貼り付けることを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造方法。