JP2014515187A5

JP2014515187A5 -

Info

Publication number: JP2014515187A5
Application number: JP2014503986A
Authority: JP
Filing date: 2012-04-05
Publication date: 2015-05-21

Claims

パッケージされた半導体デバイスであって、
能動回路要素を含む頂部側と底部側とを有する基板と、前記基板の前記底部側の少なくとも１つの裏側金属層とを含む半導体ダイであって、前記裏側金属層が前記半導体ダイの前記底部側に直接的に取り付けられ、前記裏側金属層の或るエリアが前記半導体ダイの前記底部側の或るエリアに整合する、前記半導体ダイと、
モールディング材料内に封止されるダイパッドと複数のリードとを有する、前記モールディング材料を含むパッケージであって、前記複数のリードが、ボンディング部を含む露出された部分を含む、前記パッケージと、
前記半導体ダイの前記頂部側のパッドを前記複数のリードに結合するボンドワイヤと、
を含み、
前記半導体ダイの前記頂部側が前記ダイパッドに取り付けられ、
前記パッケージが、前記パッケージの底部表面に沿って前記裏側金属層を露出させるギャップを含み、
前記ボンディング部と、前記パッケージの前記底部表面に沿った前記モールディング材料と、前記裏側金属層とが、互いに全て実質的に平坦である、デバイス。
請求項１に記載のデバイスであって、
前記露出された部分が、前記モールディング材料を越えて横方向に伸張し、前記モールディング材料を越えて曲げられ、前記ボンディング部が末端フットを含む、デバイス。
請求項１に記載のデバイスであって、
前記複数のリードが、前記モールディング材料を越えて伸張しない複数の周辺終端リードを含み、前記複数の周辺終端リードが前記ボンディング部を提供する、デバイス。
請求項１に記載のデバイスであって、
前記裏側金属層が銅を含む、デバイス。
請求項１に記載のデバイスであって、
前記裏側金属層が、前記半導体ダイの前記底部側の第１の金属層と、前記第１の金属層上の前記第１の金属層とは異なる少なくとも第２の金属層とを含む、デバイス。
請求項５に記載のデバイスであって、
前記第１の金属層がチタンを含む、デバイス。
請求項５に記載のデバイスであって、
前記第１の金属層又は前記第２の金属層がニッケルを含む、デバイス。
請求項５に記載のデバイスであって、
前記第１の金属層がチタンを含み、前記第２の金属層がニッケルを含み、金又は銀を含む前記第２の金属層上の第３の金属層を更に含む、デバイス。
請求項１に記載のデバイスであって、
前記パッケージの前記底部表面に沿う前記モールディング材料が全面平坦である、デバイス。
電子的アッセンブリであって、
パッケージされた半導体デバイスであって、
側能動回路要素を含む頂部側と底部側とを有する基板と、前記基板の前記底部側の少なくとも１つの裏側金属層とを含む半導体ダイであって、前記裏側金属層が前記半導体ダイの前記底部側に直接的に取り付けられ、前記裏側金属層の或るエリアが前記半導体ダイの前記底部側の或るエリアに整合する、前記半導体ダイと、
モールディング材料を含むパッケージであって、前記パッケージが、前記モールディング材料内に封止される、ダイパッドと複数のリードとを有し、前記複数のリードが、ボンディング部を含む露出された部分を含む、前記パッケージと、
前記半導体ダイの前記頂部側のパッドを前記複数のリードに結合するボンドワイヤと、
を含み、
前記半導体ダイの前記頂部側が前記ダイパッドに取り付けられ、
前記パッケージが、前記パッケージの底部表面に沿って前記裏側金属層を露出させるギャップを含み、
前記ボンディング部と、前記パッケージの前記底部表面に沿った前記モールディング材料と、前記裏側金属層とが、互いに全て実質的に平坦である、
前記パッケージされた半導体デバイスと、
複数の表面パッドを含む印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
前記裏側金属層と前記複数のリードの前記ボンディング部とから前記ＰＣＢ上の前記複数の表面パッドの各々へのダイレクトはんだ接続と、
を含む、アッセンブリ。
請求項１０に記載の電子的アッセンブリであって、
前記ＰＣＢが多層ＰＣＢを含む、アッセンブリ。
電子的アッセンブリを形成する方法であって、
パッケージされた半導体デバイスを提供することであって、前記パッケージされた半導体デバイスが、
能動回路要素を含む頂部側と底部側とを有する基板と、前記基板の前記底部側の少なくとも１つの裏側金属層とを含む、半導体ダイであって、前記裏側金属層が前記半導体ダイの前記底部側に直接的に取り付けられ、前記裏側金属層の或るエリアが前記半導体ダイの前記底部側の或るエリアに整合する、前記半導体ダイと、
モールディング材料を含むパッケージであって、前記パッケージが、前記モールディング材料内に封止される、ダイパッドと複数のリードとを有し、前記複数のリードが、露出された部分を含むボンディング部を含む、前記パッケージと、
前記半導体ダイの前記頂部側のパッドを前記複数のリードに結合するボンドワイヤと、
を含み、
前記半導体ダイの前記底部側が前記ダイパッドに取り付けられ、
前記パッケージが、前記パッケージの底部表面に沿って前記裏側金属層を露出させるギャップを含み、
前記ボンディング部と、前記パッケージの前記底部表面に沿った前記モールディング材料と、前記裏側金属層とが、互いに全て実質的に平坦である、前記パッケージされた半導体デバイスを提供することと、
複数の表面パッドを含む印刷回路基板（ＰＣＢ）に前記パッケージされた半導体デバイスを直接的にはんだ付けすることであって、前記裏側金属層と前記複数のリードの前記ボンディング部とが前記ＰＣＢ上の前記複数の基板パッドの各々にはんだ付けされる、前記パッケージされた半導体デバイスを直接的にはんだ付けすることと、
を含む、方法。
請求項１２に記載の方法であって、
前記露出された部分が、前記モールディング材料を越えて横方向に伸張し、前記モールディング材料を越えて曲げられ、前記ボンディング部が末端フットを含む、方法。
請求項１２に記載の方法であって、
前記複数のリードが、前記モールディング材料を越えて伸張しない複数の周辺終端リードを含み、前記複数の周辺終端リードが前記ボンディング部を提供する、方法。
請求項１２に記載の方法であって、
前記裏側金属層が、前記半導体ダイの前記底部側の第１の金属層と、前記第１の金属層上の前記第１の金属層とは異なる少なくとも第２の金属層とを含む、方法。