JP2014150102A5 - - Google Patents

Description

本発明の一観点によれば、第１基板と、前記第１基板に接合された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するはんだボールと、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に配置された電子部品と、前記第１基板の第１面に接して前記第１基板の第１面上に形成された第１配線部と、前記第１基板の第１面と該第１面と反対側の第２面との間を貫通し、前記第１配線部及び前記はんだボールと電気的に接続された第１貫通電極と、前記第２基板の第１面に接して前記第２基板の第１面上に形成された第２配線部と、前記第２基板の第１面と該第１面と反対側の第２面との間を貫通し、前記第２配線部及び前記はんだボールと電気的に接続された第２貫通電極と、前記第１基板の第２面に接して前記第１基板の第２面上に形成され、前記第１貫通電極と接続されるとともに前記はんだボールと接続された第１配線パターンと、前記第２基板の第２面に接して前記第２基板の第２面上に形成され、前記第２貫通電極と接続されるとともに前記はんだボールと接続された第２配線パターンと、を有し、前記はんだボールと前記第１配線部と前記第１貫通電極と前記第２配線部と前記第２貫通電極と前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの全てが前記電子部品と電気的に接続されたアンテナとして機能する。

Claims (9)

1. 第１基板と、
   前記第１基板に接合された第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するはんだボールと、
   前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に配置された電子部品と、
   前記第１基板の第１面に接して前記第１基板の第１面上に形成された第１配線部と、
   前記第１基板の第１面と該第１面と反対側の第２面との間を貫通し、前記第１配線部及び前記はんだボールと電気的に接続された第１貫通電極と、
   前記第２基板の第１面に接して前記第２基板の第１面上に形成された第２配線部と、
   前記第２基板の第１面と該第１面と反対側の第２面との間を貫通し、前記第２配線部及び前記はんだボールと電気的に接続された第２貫通電極と、
   前記第１基板の第２面に接して前記第１基板の第２面上に形成され、前記第１貫通電極と接続されるとともに前記はんだボールと接続された第１配線パターンと、
   前記第２基板の第２面に接して前記第２基板の第２面上に形成され、前記第２貫通電極と接続されるとともに前記はんだボールと接続された第２配線パターンと、を有し、
   前記はんだボールと前記第１配線部と前記第１貫通電極と前記第２配線部と前記第２貫通電極と前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの全てが前記電子部品と電気的に接続されたアンテナとして機能することを特徴とする半導体装置。
2. 第１基板と、
   前記第１基板に接合された第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するはんだボールと、
   前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に配置された電子部品と、
   前記第１基板の第１面に接して前記第１基板の第１面上に形成された第１配線部と、
   前記第１基板の第１面と該第１面と反対側の第２面との間を貫通し、前記第１配線部及び前記はんだボールと電気的に接続された第１貫通電極と、
   前記第１基板の第２面に接して前記第１基板の第２面上に形成され、前記第１貫通電極と接続されるとともに前記はんだボールと接続された第１配線パターンと、
   前記第１基板の第２面に対向する前記第２基板の第２面に接して前記第２基板の第２面上に形成され、前記はんだボールと電気的に接続された第２配線パターンと、を有し、
   前記はんだボールと前記第１配線部と前記第１貫通電極と前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの全てが前記電子部品と電気的に接続されたアンテナとして機能することを特徴とする半導体装置。
3. 第１基板と、
   前記第１基板に接合された第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するはんだボールと、
   前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に配置された電子部品と、
   前記第１基板の第１面とは反対側の面であって、前記第２基板に対向する前記第１基板の第２面に接して前記第１基板の第２面上に形成され、前記はんだボールと電気的に接続された第１配線パターンと、
   前記第１基板の第２面に対向する前記第２基板の第２面に接して前記第２基板の第２面上に形成され、前記はんだボールと電気的に接続された第２配線パターンと、を有し、
   前記はんだボールと前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの全てが前記電子部品と電気的に接続されたアンテナとして機能することを特徴とする半導体装置。
4. 前記はんだボールを複数有し、前記第１配線部を複数有し、前記第１貫通電極を複数有し、前記第２配線部を複数有し、前記第２貫通電極を複数有し、前記第１配線パターンを複数有し、前記第２配線パターンを複数有し、
   複数の前記はんだボールと複数の前記第１配線部と複数の前記第１貫通電極と複数の前記第２配線部と複数の前記第２貫通電極と複数の前記第１配線パターンと複数の前記第２配線パターンとの全てが前記アンテナとして機能し、
   隣接した一対の前記はんだボールは、前記複数の第１配線部のうち、前記隣接する一対のはんだボールに対応する一対の前記第１貫通電極に接続された１つの前記第１配線部を介して接続され、
   異なる隣接した一対の前記はんだボールは、前記複数の第２配線部のうち、前記異なる隣接した一対のはんだボールに対応する一対の前記第２貫通電極に接続された１つの前記第２配線部を介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
5. 前記はんだボールを複数有し、前記第１配線部を複数有し、前記第１貫通電極を複数有し、前記第２配線パターンを複数有し、
   複数の前記はんだボールと複数の前記第１配線部と複数の前記第１貫通電極と複数の前記第２配線パターンとの全てが前記アンテナとして機能し、
   隣接した一対の前記はんだボールは、前記複数の第１配線部のうち、前記隣接する一対のはんだボールに対応する一対の前記第１貫通電極に接続された１つの前記第１配線部を介して接続され、
   異なる隣接した一対の前記はんだボールは、前記複数の第２配線パターンのうち、前記異なる隣接した一対のはんだボールに直接接続された１つの前記第２配線パターンを介して接続されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
6. 前記はんだボールを複数有し、前記第１配線パターンを複数有し、前記第２配線パターンを複数有し、
   複数の前記はんだボールと複数の前記第１配線パターンと複数の前記第２配線パターンとの全てが前記アンテナとして機能し、
   隣接した一対の前記はんだボールは、前記複数の第１配線パターンのうち、前記隣接した一対のはんだボールに直接接続された１つの前記第１配線パターンを介して接続され、
   異なる隣接した一対の前記はんだボールは、前記複数の第２配線パターンのうち、前記異なる隣接した一対のはんだボールに直接接続された１つの前記第２配線パターンを介して接続されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
7. 前記はんだボールは、コアボールと、前記コアボールの周囲を被覆するはんだとを有するコア付きはんだボールであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の半導体装置。
8. 前記はんだボールの少なくとも一部は、前記電子部品と同じ高さにあることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の半導体装置。
9. 前記電子部品は、前記第１基板の第２面と前記第２基板の第２面との間に配置されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の半導体装置。