JP2011023528A5 - - Google Patents
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- 少なくとも１つの主面上に導電パターンが形成された配線基板と、
前記配線基板に搭載され、前記配線基板と導体接続するための複数の電極を備える集積回路チップと、
を備え、
前記導電パターンは、
前記複数の電極のうち少なくとも１つに導体を介して接続される引き出し配線パターンと、
前記集積回路チップおよび前記引き出し配線パターンのいずれとも物理的に離間されており、前記引き出し配線パターンに比べて大きな表面積を有する放熱用パターンと、
を備え、
前記引き出し配線パターンと前記放熱用パターンは間隙を介して対向するよう配置されており、
前記引き出し配線パターンおよび前記放熱用パターンが互いに対向する部分の形状はともに凹凸形状を有し、互いの凹凸形状が前記間隙を介して噛み合うように配置されている、
半導体装置。
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