JP2014090170A5 - - Google Patents
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Claims (14)
- 電子回路であって、
接地面と、
前記接地面に全体的に面する第１表面と、前記第１表面の反対側にある第２表面とを有するフレックス回路であって、前記フレックス回路が、前記フレックス回路の残りの部分から少なくとも部分的に分離した可撓性ブリッジを画成する、フレックス回路と、
前記フレックス回路の前記第２表面に配置された第１電子デバイスと、
前記フレックス回路の前記第２表面に配置された第２電子デバイスと、
前記フレックス回路の前記第２表面上に画成されかつ前記可撓性ブリッジに沿って延びる少なくとも１つの導電トレースであって、該少なくとも１つの導電トレースの一方の端部が、前記第１電子デバイスからの流出電流を受けるように構成されており、前記少なくとも１つの導電トレースの他方の端部が、垂直相互接続アクセス（ビア）を介して、前記第２電子デバイスの前記少なくとも１つの電気接点に通信可能に結合されている、導電トレースとを備え、
前記第２の電子デバイスの少なくとも１つの電気接点が、前記フレックス回路の前記第２の表面から離れて位置する、電子回路。 - 前記少なくとも１つの導電トレースが、円形ワイヤからなり、前記フレックス回路の前記第１表面と前記第２表面との間の距離が前記円形ワイヤの直径の２倍未満である、請求項１に記載の電子回路。
- 前記フレックス回路の前記第１表面と前記第２表面との間の距離が前記少なくとも１つの導電トレースの幅より小さい又は当該幅に等しい、請求項１に記載の電子回路。
- 前記フレックス回路の前記第１表面と前記第２表面との間の距離が約１ミルより小さい又は約１ミルに等しい、請求項１に記載の電子回路。
- 前記フレックス回路の前記第１表面が導体の連続層を含む、請求項１に記載の電子回路。
- 前記第１電子デバイスおよび前記第２電子デバイスが各々、チップまたはトランジスタの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の電子回路。
- 前記フレックス回路内に画成され、ヒート・パイプとして機能する複数の銅製ビアを更に含む、請求項１に記載の電子回路。
- 電子回路を含む装置であって、
その電子回路が、
接地面と、
前記接地面に全体的に面する第１表面と、前記第１表面の反対側にある第２表面とを有するフレックス回路であって、前記フレックス回路が、前記フレックス回路の残りの部分から少なくとも部分的に分離した可撓性ブリッジを画成する、フレックス回路と、
前記フレックス回路の前記第２表面に配置された第１電子デバイスと、
前記フレックス回路の前記第２表面に配置された第２電子デバイスと、
前記フレックス回路の前記第２表面上に画成されかつ前記可撓性ブリッジに沿って延びる少なくとも１つの導電トレースであって、該少なくとも１つの導電トレースの一方の端部が、前記第１電子デバイスからの流出電流を受けるように構成されており、前記少なくとも１つの導電トレースの他方の端部が、垂直相互接続アクセス（ビア）を介して、前記第２電子デバイスの少なくとも１つの電気接点に通信可能に結合されている、導電トレースとを備え、
前記第２の電子デバイスの前記少なくとも１つの電気接点が、前記フレックス回路の前記第２の表面から離れて位置する、装置。 - 前記少なくとも１つの導電トレースが、円形ワイヤからなり、前記フレックス回路の前記第１表面と前記第２表面との間の距離が前記円形ワイヤの直径の２倍未満である、請求項８に記載の装置。
- 前記フレックス回路の前記第１表面と前記第２表面との間の距離が前記少なくとも１つの導電トレースの幅より小さい又は当該幅に等しい、請求項８に記載の装置。
- 前記フレックス回路の前記第１表面と前記第２表面との間の距離が約１ミルより小さい又は約１ミルに等しい、請求項８に記載の装置。
- 前記フレックス回路の前記第１表面が導体の連続層を含む、請求項８に記載の装置。
- 前記第１電子デバイスおよび前記第２電子デバイスが各々、チップまたはトランジスタの少なくとも１つを含む、請求項８に記載の装置。
- 前記電子回路が、前記フレックス回路内に画成され、ヒート・パイプとして機能する複数の銅製ビアを更に含む、請求項８に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/662,659 US9078352B2 (en) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | Low inductance flex bond with low thermal resistance |
| US13/662,659 | 2012-10-29 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014090170A JP2014090170A (ja) | 2014-05-15 |
| JP2014090170A5 true JP2014090170A5 (ja) | 2015-08-06 |
| JP5855068B2 JP5855068B2 (ja) | 2016-02-09 |
Family
ID=49303749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013219797A Expired - Fee Related JP5855068B2 (ja) | 2012-10-29 | 2013-10-23 | 低熱抵抗を有する低インダクタンスのフレックス・ボンド |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9078352B2 (ja) |
| EP (1) | EP2725611A3 (ja) |
| JP (1) | JP5855068B2 (ja) |
| KR (1) | KR101594218B1 (ja) |
| CN (1) | CN103796421B (ja) |
| TW (1) | TWI539873B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9402303B2 (en) * | 2013-06-03 | 2016-07-26 | Apple Inc. | Flexible printed circuit cables with slits |
| US10934727B2 (en) | 2015-03-02 | 2021-03-02 | Odin, Llc | Deck hoist and basket for use in construction |
| JP2018518828A (ja) * | 2015-06-26 | 2018-07-12 | インテル コーポレイション | 集合化された絶縁ワイヤを含むパッケージ・アセンブリ |
| DE102017118349B4 (de) * | 2016-08-12 | 2023-09-07 | Analog Devices, Inc. | Optische emitterbaugruppen |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4687695A (en) * | 1985-09-27 | 1987-08-18 | Hamby Bill L | Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein |
| US4783695A (en) * | 1986-09-26 | 1988-11-08 | General Electric Company | Multichip integrated circuit packaging configuration and method |
| US4918811A (en) * | 1986-09-26 | 1990-04-24 | General Electric Company | Multichip integrated circuit packaging method |
| US4755783A (en) * | 1986-11-18 | 1988-07-05 | Rogers Corporation | Inductive devices for printed wiring boards |
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| US5198965A (en) * | 1991-12-18 | 1993-03-30 | International Business Machines Corporation | Free form packaging of specific functions within a computer system |
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| JP3936925B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2007-06-27 | 日本オプネクスト株式会社 | 光伝送モジュール |
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| US9402303B2 (en) * | 2013-06-03 | 2016-07-26 | Apple Inc. | Flexible printed circuit cables with slits |
-
2012
- 2012-10-29 US US13/662,659 patent/US9078352B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-09-14 TW TW102133355A patent/TWI539873B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-09-26 EP EP13186185.8A patent/EP2725611A3/en not_active Withdrawn
- 2013-10-14 CN CN201310477213.9A patent/CN103796421B/zh active Active
- 2013-10-23 JP JP2013219797A patent/JP5855068B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-23 KR KR1020130126567A patent/KR101594218B1/ko not_active IP Right Cessation
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