JP2005064129A - リジッドフレックスプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 外層に引出されるコネクタ端子等のファインパターン化、及びビアホール数の削減が可能で、しかもインピーダンスコントロールを容易に行なうことができるリジッドフレックスプリント配線板の提供。
【解決手段】 フレックス部における一部のフレキシブル基板が、当該リジッド部の外層に引出されているリジッドフレックスプリント配線板。
【選択図】 図1
【解決手段】 フレックス部における一部のフレキシブル基板が、当該リジッド部の外層に引出されているリジッドフレックスプリント配線板。
【選択図】 図1
Description
本発明はリジッドフレックスプリント配線板に関し、特に、ビアホール数を削減でき、且つ、ファインパターン形成性に優れるリジッドフレックスプリント配線板に関する。
リジッド部と折り曲げ可能なフレックス部とを有するリジッドフレックスプリント配線板の例として、図5に示した如き構成のものが既に報告されている(例えば、特許文献1参照)。
図5は当該リジッドフレックスプリント配線板Pの概略断面図を示したもので、ベースフィルム1の表裏に形成された配線パターン2と、当該配線パターン2上に接着剤3を介して積層されたカバーレイ4とからなるフレキシブル基板5、当該フレキシブル基板5の一部が露出するように積層されたプリプレグ6、及びリジッド基板7と、配線層間を接続するスルーホール8とからなり、折り曲げ可能なフレックス部Fと、部品実装領域となるリジッド部Rとを備えた構成となっている。
特開平6−21653号
ところで、当該フレキシブル基板5の配線パターン2を外層に引き回して、例えばコネクタ端子10を形成しようとする場合、当該スルーホール8にて引き回す手段が採られていたが、当該スルーホール8で外層に引き回す手段では、スルーホールめっきが必要になるため、表層の金属箔の厚さが厚くなり、ファインパターン形成が困難になり、また、スルーホール8のランド形成分、配線パターン間を狭くできないため、当該コネクタ端子10の高密度配線化が困難であった。
更に、スルーホールで引き回す手段では、インピーダンスコントロールが困難であり、回路設計上、好ましくない手段であった。
本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、フレキシブル基板の配線パターンを外層に引き回して、コネクタ端子や部品実装端子等を形成するリジッドフレックスプリント配線板であって、当該引き回し手段としてスルーホール(ビアホール)を用いずに、容易に引き回すことができるリジッドフレックスプリント配線板を提供することを目的とする。
上記目的を達成すべく請求項1に係る本発明は、リジッド部と、当該リジッド部の内層から延出されるフレックス部とを有するリジッドフレックスプリント配線板において、当該フレックス部における一部のフレキシブル基板が、当該リジッド部の外層に引出されていることを特徴とする。
このように、フレキシブル基板の配線パターンを、スルーホール(ビアホール)によらずにリジッド部の外層に引出す構成としたため、ビアホール数の削減、及びファインパターン形成が可能であり、尚且つ、インピーダンスコントロールが容易なリジッドフレックスプリント配線板を得ることができる。
また、請求項2に係る本発明は、前記請求項1に記載のリジッドフレックスプリント配線板において、当該リジッド部の外層に引出されているフレキシブル基板が、フリーに動かせることを特徴とする。
これにより、当該リジッドフレックスプリント配線板の搭載自由度を高くすることができる。
リジッドフレックスプリント配線板を本発明の構成とすることによって、外層に引出されるコネクタ端子等のファインパターン化、及びビアホール数の削減が可能となり、更に、外層に引出されるコネクタ端子等を、ビアホールによらずに引出す構成としたため、インピーダンスコントロールを容易に行なうことができる。
本発明の一実施の形態を、図1を用いて簡単に説明する。尚、説明の便宜上、フレキシブル基板の一部を外層に引出す部分のみを図示し、他の部分のビアホールや配線パターン、ソルダーレジスト等(配線パターンに関しては、一部外層パターン2aとして図示した)は省略することにした。
図1(a)は本発明リジッドフレックスプリント配線板Pの概略平面図、図1(b)はその概略断面図であり、ベースフィルム1の表裏に形成された配線パターン2と、当該配線パターン2の表裏に図示しない接着剤を介して形成されたカバーレイ4とからなるフレキシブル基板5、フレックス部Fを除いた部位にプリプレグ6を介して形成された外層パターン2aとからなり、フレキシブル基板5の一部(例えば、後にコネクタ端子10となる引出部9)を、リジッド部R上に積層する構成となっている。
続いて、当該図1のリジッドフレックスプリント配線板Pの製造工程を、図2を用いて簡単に説明する。
まず、フレキシブル基板5の一部に切り込みを入れた引出部9を設け、当該フレキシブル基板5の表裏に、後にフレックス部Fを露出させるための開口部12を設けたプリプレグ6を配置する。このとき、引出部9(当該引出部9においては、片面の配線パターン2のみを引出し、他方の面の配線パターン2、及びカバーレイ4は除去されている構成とした)をプリプレグ6の開口部12から引出し、当該プリプレグ6上にセットする。
次に、コネクタ端子10上に図示しないエッチングレジストを形成し、次いで、当該プリプレグ6上に銅箔等の金属箔11を積層する。
次に、図示しないスルーホールを形成した後、エッチング処理にて回路形成を行い、次いで、当該回路形成の際に形成したエッチングレジストパターンを剥離するとともに、コネクタ端子10上に形成したエッチングレジストを除去する。
そして最後に外形加工を行なうことによって、図1に示したリジッドフレックスプリント配線板Pを得る。
本発明を説明するにあたって、フレキシブル基板5の引出部9を、リジッド部Rのプリプレグ6上に積層(接着固定)する構成のものを用いて説明したが、図3に示したように、当該引出部9を固定せずに、フリーに動かせる構成とすることも可能である。
また、図4に示したように、プリプレグ6にスリット(当該スリットは積層時にプリプレグの樹脂で塞がれてしまうため図示していない)を形成し、当該スリットから引出部9を出すこともでき、更に、当該フレキシブル基板5が、リジッド部Rの異なった層から複数延出されている構成の場合には、フレックス部Fのフレキシブル基板5にスリット13を設け、当該スリット13から異なった層の引出部9を引出すことも可能である。
1:ベースフィルム
2:配線パターン
2a:外層パターン
3:接着剤
4:カバーレイ
5:フレキシブル基板
6:プリプレグ
7:リジッド基板
8:スルーホール
9:引出部
10:コネクタ端子
11:金属箔
12:開口部
13:スリット
P:リジッドフレックスプリント配線板
F:フレックス部
R:リジッド部
2:配線パターン
2a:外層パターン
3:接着剤
4:カバーレイ
5:フレキシブル基板
6:プリプレグ
7:リジッド基板
8:スルーホール
9:引出部
10:コネクタ端子
11:金属箔
12:開口部
13:スリット
P:リジッドフレックスプリント配線板
F:フレックス部
R:リジッド部
Claims (2)
- リジッド部と、当該リジッド部の内層から延出されるフレックス部とを有するリジッドフレックスプリント配線板において、当該フレックス部における一部のフレキシブル基板が、当該リジッド部の外層に引出されていることを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板。
- 当該リジッド部の外層に引出されているフレキシブル基板が、フリーに動かせることを特徴とする請求項1に記載のリジッドフレックスプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003290374A JP2005064129A (ja) | 2003-08-08 | 2003-08-08 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003290374A JP2005064129A (ja) | 2003-08-08 | 2003-08-08 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005064129A true JP2005064129A (ja) | 2005-03-10 |
Family
ID=34368427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003290374A Pending JP2005064129A (ja) | 2003-08-08 | 2003-08-08 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005064129A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014090170A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Lsi Corp | 低熱抵抗を有する低インダクタンスのフレックス・ボンド |
CN105682340A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-06-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及应用所述软硬结合板的移动终端 |
WO2023173472A1 (zh) * | 2022-03-18 | 2023-09-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 电路板及显示模组 |
-
2003
- 2003-08-08 JP JP2003290374A patent/JP2005064129A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105682340B (zh) * | 2016-02-25 | 2018-11-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及应用所述软硬结合板的移动终端 |
WO2023173472A1 (zh) * | 2022-03-18 | 2023-09-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 电路板及显示模组 |
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