TW202142073A - 軟硬結合電路板及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種軟硬結合電路板，包括線路基板、膠黏層及二外層導電線路層，所述線路基板上開設至少一貫穿所述線路基板的開口，二所述外層導電線路層沿所述開口的貫穿方向分別層疊於所述線路基板的相對二側，所述膠黏層黏結於所述線路基板與每一所述外層導電線路層之間並填充所述開口。本發明還提供一種軟硬結合電路板的製作方法。
Description
本發明涉及一種電路板及其製作方法，尤其涉及一種軟硬結合電路板及其製作方法。
軟硬結合板(Rigid- Flexible Printed Circuit Board, R-F PCB)是指包含一個或多個剛性區及一個或多個柔性區的印製電路板，其兼具硬板（Rigid Printed Circuit Board, RPCB，硬性電路板）的耐久性與軟板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB，軟性電路板)的柔性，從而具有輕薄緊湊及耐惡劣應用環境等特點，特別適合在可擕式電子產品、醫療電子產品、軍事設備等精密電子方面的應用。
通常，軟硬結合板的製作工藝包括以下步驟：首先，製作軟性電路基板；然後，將硬性電路基板壓合在軟性電路基板上，在硬性電路基板上形成電路；最後，在硬性電路基板的預定區域形成第一開口，使得部分軟性電路基板可從硬性電路基板上的第一開口露出從而形成柔性區，而其餘部分的軟性電路基板與硬性電路基板一起形成剛性區，從而形成具有柔性區與剛性區的軟硬結合板。上述方法較為複雜，現需提供一種工藝更為簡單的軟硬結合板的製作方法。
有鑑於此，有必要提供一種解決上述問題的軟硬結合電路板的製作方法。
還有必要一種軟硬結合電路板，以便於簡化製作工藝。
一種軟硬結合電路板的製作方法，其包括以下步驟：
提供線路基板，並線上路基板上開設至少一貫穿所述線路基板的開口；
提供二個柔性單面金屬箔基板，每一柔性單面金屬箔基板包括依次層疊設置的第一金屬層、絕緣基材層與膠黏層；
將一上述柔性單面金屬箔基板、所述線路基板與另一柔性單面金屬箔基板沿所述開口的貫穿方向依次層疊設置並壓合形成一中間體，其中，每一所述柔性單面金屬箔基板藉由所述膠黏層與所述線路基板結合，且在所述中間體中，二所述柔性單面金屬箔基板的所述膠黏層填充所述開口並相互黏結；及
在所述中間體上形成至少一導電孔以電連接二所述第一金屬層與所述線路基板，並進行線路製作以使二所述第一金屬層對應形成二外層導電線路層。
一種軟硬結合電路板，包括線路基板、膠黏層及二外層導電線路層，所述線路基板上開設至少一貫穿所述線路基板的開口，二所述外層導電線路層沿所述開口的貫穿方向分別層疊於所述線路基板的相對二側，所述膠黏層黏結於所述線路基板與每一所述外層導電線路層之間並填充所述開口。
本發明的軟硬結合電路板的製作方法簡單易操作，且所述軟硬結合電路板與所述開口對應的區域即為所述軟硬結合電路板的軟板區，所述軟硬結合電路板的製作方法無需再進行開蓋步驟，簡化了製作工藝，亦避免了因開蓋對電路板帶來的損傷或污染等問題。有必要提供一種有利於降低信號幹擾的電路板。還有必要提供一種有利於降低信號幹擾的電路板的製造方法。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術與科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可相互組合。
請結合參閱圖1至圖4，本發明一實施方式的軟硬結合電路板100的製作方法，其包括以下步驟：
步驟S1，請參見圖1，提供一個線路基板10，並在所述線路基板10上開設至少一貫穿所述線路基板10的開口101以對所述線路基板10進行分割。
本實施方式中，所述開口101可藉由但不僅限於機械切割、鐳射切割或者蝕刻等方式形成。
在本實施方式中，請參閱圖1，所述線路基板10為一雙麵線路基板，其包括一絕緣層11及結合於所述絕緣層11二相對表面的內層導電線路層13。所述開口貫穿所述絕緣層11與二內層導電線路層13。
所述絕緣層11的材質可選自但不僅限於聚醯亞胺、鐵氟龍、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸脂、聚乙烯對苯二酸酯或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物或其組合物等。在本實施方式中，所述絕緣層11還可相較於二所述內層導電線路層13從所述開口101的內壁凸伸，使得在所述開口101處，所述絕緣層11與每一內層導電線路層13之間呈臺階狀。
步驟S2，請參閱圖2，提供二個柔性單面金屬箔基板30，其中，每一柔性單面金屬箔基板30包括一絕緣基材層31、一第一金屬層33與一膠黏層35。所述第一金屬層33與所述膠黏層35設置於所述絕緣基材層31的相對二表面。
在本實施方式中，可先提供單面覆銅板30a，所述單面覆銅板30a包括層疊設置的絕緣基材層31與作為第一金屬層33的銅層。而後將一膠黏層35貼設於所述絕緣基材層31背離所述銅層的表面。所述膠黏層35的材質為熱塑性膠材，可選自但不僅限於熱塑性聚醯亞胺、聚醚醚酮等中的至少一種。
在其他實施方式中，所述膠黏層35還可藉由塗佈、噴塗或印刷的方式形成於所述絕緣基材層31背離所述銅層的表面。
步驟S3，請參閱圖3，將一上述柔性單面金屬箔基板30、一上述線路基板10及另一柔性單面金屬箔基板30沿所述開口101的貫穿方向依次層疊設置並進行壓合形成一中間體40。其中，所述柔性單面金屬箔基板30藉由所述膠黏層35與所述線路基板10結合，壓合後，二所述柔性單面金屬箔基板30的膠黏層35填充所述開口101並相互黏結。
具體的，所述柔性單面金屬箔基板30與所述開口101對應的區域還可朝所述第一開口101凹陷，以與所述開口101的側壁緊密結合。
在本實施方式中，壓合前，二所述柔性單面金屬箔基板30藉由所述膠黏層35分別貼設於二所述內層導電線路層13上。
在壓合時，所述膠黏層35受熱流動性增加，因此，所述膠黏層35填充所述線路基板10與所述絕緣基材層31之間的空隙及所述開口101，使得所述柔性單面金屬箔基板30與所述線路基板10緊密結合。而所述絕緣層11相較於二所述內層導電線路層13從所述開口101凸伸，則能夠在所述膠黏層35填充所述開口101時進一步地提高黏結的牢固性。
步驟S4，請參閱圖4，在所述中間體40上形成至少一導電孔41以電連接二所述第一金屬層33與所述線路基板10，並進行線路製作以使二所述第一金屬層33對應形成二外層導電線路層330。
上述軟硬結合電路板100的製作方法簡單易操作，所述軟硬結合電路板100與所述開口101對應的區域即為所述軟硬結合電路板100的軟板區，所述軟硬結合電路板100的製作方法無需再進行開蓋步驟，簡化了製作工藝，亦避免了因開蓋對電路板帶來的損傷或污染等問題。
在一些實施方式中，在上述步驟S5後，所述軟硬結合電路板100的製作方法還可包括步驟S5，請參閱圖5，在所述外層導電線路層330背離所述線路基板10的表面形成防焊層50，且所述防焊層50填充所述外層導電線路層330上的空隙及所述導電孔41。
本實施方式中，所述線路基板10可藉由以下步驟製作而成：
步驟一，請參閱圖6，提供一雙面銅箔基板10a，其包括一絕緣層11及結合於所述絕緣層11二相對表面的二底銅層13a。
步驟二，請參閱圖7，在所述雙面銅箔基板10a的二所述底銅層13a上分別開設第一通孔130以露出所述絕緣層11，且二所述底銅層13a上的第一通孔130相對設置。
本實施方式中，所述第一通孔130藉由機械鑽孔的方式形成。
步驟三，請參閱圖8，形成導電孔15以電連接二所述底銅層13a，並在二所述底銅層13a上分別沉積導電層13b，所述底銅層13a與所述底銅層13a上的導電層13b構成第二金屬層13c。
具體的，可藉由鐳射在所述雙面銅箔基板10a上形成貫穿二所述第二金屬層13a與絕緣層11的連通孔15a，並去除所述連通孔15a內的膠渣；電鍍使得所述連通孔15a對應形成所述導電孔15，二所述底銅層13a上分別沉積導電層13b。
步驟四，請參閱圖9，對二所述第二金屬層13c進行線路製作以對應形成二內層導電線路層13，並在所述絕緣層11對應所述第一通孔130的位置開設第二通孔110，所述第二通孔110連通二所述第一通孔130，並與二所述第一通孔130構成開口101。
在本實施方式中，所述第二通孔110的尺寸小於第一通孔130的尺寸，使得所述絕緣層11相較於二內層導電線路層13凸伸，可避免形成所述第二通孔110時損傷內層導電線路層13。
具體的，在一些實施方式中，在進行線路製作前還可對所述第二金屬層13c進行減薄處理。
在其他實施方式中，所述線路基板10還可藉由其他方式製作而成。在其他實施方式中，所述線路基板10還可為多層線路基板，即在上述雙層線路基板上進行增層。
請參閱圖10，本發明還提供一實施方式的軟硬結合電路板100，其包括線路基板10、膠黏層35及二外層導電線路層330。所述線路基板10上開設至少一貫穿所述線路基板10的開口101以對所述線路基板10進行分割。二所述外層導電線路層330沿所述開口101的貫穿方向層疊於所述線路基板10的相對二側，所述膠黏層35黏結於所述線路基板10與每一所述外層導電線路層330之間，並填充所述開口101。所述軟硬結合電路板100與所述開口101對應的區域為軟板區，與所述線路基板10對應的區域的硬板區。
具體的，請參閱圖11，所述外層導電線路層330與所述開口101對應的區域還可朝所述第一開口101凹陷，以與所述開口101的側壁緊密結合。
所述線路基板10可為雙面線路基板或多層線路板。在本實施方式中，所述線路基板10為雙面線路基板，其包括一絕緣層11及結合於所述絕緣層11二相對表面的內層導電線路層13。其中，所述開口101貫穿所述絕緣層11與二內層導電線路層13。在本實施方式中，所述絕緣層11還可相較於二所述內層導電線路層13從所述開口101的內壁凸伸。
所述絕緣層11的材質可選自但不僅限於聚醯亞胺、鐵氟龍、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸脂、聚乙烯對苯二酸酯或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物或其組合物等。
所述膠黏層35的材質為熱塑性膠材，可選自但不僅限於熱塑性聚醯亞胺（TPI）、聚醚醚酮等中的至少一種。
所述軟硬結合電路板100還包括導電孔（如41），所述導電孔電連接所述線路基板10與所述外層導電線路層330。
所述軟硬結合電路板100還包括絕緣基材層31，所述絕緣基材層31位於所述膠黏層35與每一外層導電線路層330之間。
所述軟硬結合電路板100還可包括防焊層50，所述防焊層50設置於所述外層導電線路層330背離所述線路基板10的表面。所述防焊層50還可填充所述導電孔41。
100:軟硬結合電路板
10:線路基板
101:開口
11:絕緣層
13:內層導電線路層
30:柔性單面金屬箔基板
31:絕緣基材層
33:第一金屬層
35:膠黏層
30a:單面覆銅板
40:中間體
41、15:導電孔
330:外層導電線路層
50:防焊層
10a:雙面銅箔基板
13a:底銅層
130:第一通孔
110:第二通孔
13b:導電層
13c:第二金屬層
15a:連通孔
圖1為本發明一實施方式的線路基板的截面示意圖。
圖2為本發明一實施方式的柔性單面金屬箔基板的截面示意圖。
圖3為將圖1所示的線路基板與圖2所示的柔性單面金屬箔基板層疊壓合後的中間體的截面示意圖。
圖4為在圖3所示的中間體上形成導電孔及外層導電線路的截面示意圖。
圖5為在圖4所示的外層導電線路上形成防焊層的截面示意圖。
圖6為本發明一實施方式的雙面銅箔基板的截面示意圖。
圖7為在圖6所示的雙面銅箔基板上形成通孔的截面示意圖。
圖8為在圖7所示的雙面銅箔基板上形成導電孔與導電層的截面示意圖。
圖9為本發明一實施方式的線路基板的截面示意圖。
圖10為本發明一實施方式的軟硬結合電路板的截面示意圖。
圖11為本發明另一實施方式的軟硬結合電路板的截面示意圖。
100:軟硬結合電路板
10:線路基板
101:開口
11:絕緣層
13:內層導電線路層
31:絕緣基材層
35:膠黏層
41:導電孔
330:外層導電線路層
50:防焊層
Claims (10)
- 一種軟硬結合電路板的製作方法，其包括以下步驟： 提供線路基板，並線上路基板上開設至少一貫穿所述線路基板的開口； 提供二個柔性單面金屬箔基板，每一柔性單面金屬箔基板包括依次層疊設置的第一金屬層、絕緣基材層與膠黏層； 將一上述柔性單面金屬箔基板、所述線路基板與另一柔性單面金屬箔基板沿所述開口的貫穿方向依次層疊設置並壓合形成一中間體，其中，每一所述柔性單面金屬箔基板藉由所述膠黏層與所述線路基板結合，且在所述中間體中，二所述柔性單面金屬箔基板的所述膠黏層填充所述開口並相互黏結；及 在所述中間體上形成至少一導電孔以電連接二所述第一金屬層與所述線路基板，並進行線路製作以使二所述第一金屬層對應形成二外層導電線路層。
- 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述線路基板為雙面線路基板或多層線路基板。
- 如請求項2所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述線路基板包括絕緣層及結合於所述絕緣層二相對表面的內層導電線路層，所述開口貫穿所述絕緣層與二內層導電線路層，其中，所述絕緣層相較於二所述內層導電線路層從所述開口的內壁凸伸。
- 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在所述中間體中，所述第一金屬層與所述開口對應的區域朝所述第一開口凹陷。
- 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述軟硬結合電路板的製作方法還包括： 在所述外層導電線路層背離所述線路基板的表面形成防焊層，且所述防焊層填充所述外層導電線路層上的空隙及所述導電孔。
- 一種軟硬結合電路板，包括線路基板、膠黏層及二外層導電線路層，其改良在於，所述線路基板上開設至少一貫穿所述線路基板的開口，二所述外層導電線路層沿所述開口的貫穿方向分別層疊於所述線路基板的相對二側，所述膠黏層黏結於所述線路基板與每一所述外層導電線路層之間並填充所述開口。
- 如請求項6所述的軟硬結合電路板，其中，所述線路基板為雙面線路基板或多層線路基板。
- 如請求項7所述的軟硬結合電路板，其中，所述線路基板包括絕緣層及結合於所述絕緣層二相對表面的內層導電線路層，所述開口貫穿所述絕緣層與二內層導電線路層，其中，所述絕緣層相較於二所述內層導電線路層從所述開口的內壁凸伸。
- 如請求項6所述的軟硬結合電路板，其中，所述外層導電線路層與所述開口對應的區域朝所述第一開口凹陷。
- 如請求項6所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟硬結合電路板還包括防焊層，所述防焊層設置於所述外層導電線路層背離所述線路基板的表面，且所述防焊層填充所述外層導電線路層上的空隙及所述導電孔。
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