CN103517585B - 软硬结合电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，其包括第一连接端子，柔性电路板具有暴露区及第一压合区，该暴露区覆盖有覆盖膜；提供硬性电路板，其包括第四连接端子，硬性电路板具有第二压合区及第一开口；在硬性电路板上贴附具有第三开口的胶片，并暴露出第四连接端子；在第四连接端子表面印刷导电膏形成连接凸起；及对齐并压合硬性电路板和柔性电路板，使第一与第二压合区通过胶片相互粘接，暴露区通过第一和第三开口暴露出，并使得第一连接端子与连接凸起电连接。本发明还提供一种利用上述方法制作而成的软硬结合电路板。

Description

软硬结合电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880，IEEETrans.onComponents,Packaging,andManufacturingTechnology,1992,15(4):1418-1425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在柔性电路板上下逐次增层粘合硬性电路板的材料形成，柔性电路板部分与硬性电路板部分通过通孔/埋孔/盲孔的方式连接导通。惟，逐次增层的方法是在柔性电路板制作完成后进行增层粘合硬性电路板，耗时较长，软硬结合电路板制作效率低下。

发明内容

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第一覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一覆盖膜覆盖该暴露区的第一导电线路图形以及暴露区内从该第一导电线路图形露出的第一表面；提供硬性电路板，该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第二产品区，该第二产品区具有相邻接的第三压合区及第一开口，该第一开口与该暴露区相对应；在该硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的第一胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子；在该多个第四连接端子表面印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个第一连接凸起；及对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板，以使第一压合区与第三压合区通过第一胶片相互粘接，暴露区通过该第一开口与第三开口暴露出，并使得每个第一连接凸起均与第一导电线路图形电连接。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形、第二导电线路图形、第一覆盖膜及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形和第二导电线路图形分别设置于第一表面和第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一覆盖膜覆盖该暴露区内的第一导电线路图形以及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第二覆盖膜覆盖该暴露区内的第二导电线路图形以及暴露区内的从该第二导电线路图形露出的第二表面；提供第一硬性电路板，该第一硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该第一硬性电路板包括与第一产品区相对应的第二产品区，该第二产品区具有相邻接的第三压合区及第一开口，该第一开口与该暴露区相对应；提供第二硬性电路板，该第二硬性电路板包括第三基底层及设置于第二基底层表面的第六导电线路图形，该第二硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第四压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应；在该第一硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的第一胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该第一硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子，在该第二硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第四开口的第二胶片，以覆盖第六导电线路图形表面以及从第六导电线路图形暴露出的该第二硬性电路板的表面，并暴露出部分第六导电线路图形以形成多个第六连接端子；在该多个第四连接端子和该多个第六连接端子表面均印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个第一连接凸起，每个第六连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个第二连接凸起；及对齐并压合该第一硬性电路板、柔性电路板及第二硬性电路板，以使第一压合区与第三压合区通过第一胶片相互粘接，第一压合区与第四压合区通过第二胶片相互粘接，暴露区的一侧通过该第一开口与第三开口暴露出，暴露区相对的另一侧通过该第二开口与第四开口暴露出，并使得每个第一连接凸起均与第一导电线路图形电连接，每个第二连接凸起均与第二导电线路图形电连接。

一种软硬结合电路板包括柔性电路板、第一硬性电路板以及第一胶片。该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第一覆盖膜，该第一基底层包括相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形形成于该第一表面，该柔性电路板包括相连接的第一压合区及暴露区，该第一压合区的第一导电线路图形具有多个第一连接端子，该第一覆盖膜覆盖该暴露区的第一导电线路图形以及暴露区内从该第一导电线路图形露出的第一表面。该第一硬性电路板具有与暴露区相对应的第一开口，该第一硬性电路板包括第二基底层第二基底层及第四导电线路图形，该第二基底层具有相对的第三表面和第四表面，该第四导电线路图形形成于该第四表面，该第四导电线路图形具有与多个第一连接端子一一对应的多个第四连接端子，每个第四连接端子表面均印刷有导电膏，且每个第四连接端子及其表面的导电膏构成一个第一连接凸起。该第一胶片具有与暴露区相对应的第三开口，其粘接该第一压合区的第一导电线路图形及该第四导电线路图形，该暴露区从第一开口与第三开口暴露出，该第一胶片具有与多个第一连接端子一一对应的多个第五通孔，每个第一连接凸起通过一个对应的第五通孔与一个对应的第一连接端子电连接。

本实施例的软硬结合电路板的制作方法中，柔性电路板和硬性电路板可同时制作，然后再压合形成软硬结合电路板，耗时较短，软硬结合电路板制作效率得到有效提高。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。

图2是图1中柔性电路板的俯视图。

图3是本发明第一实施例提供的第一硬性电路板和第二硬性电路板的剖视图。

图4是图3中的第一硬性电路板的俯视图。

图5是图3中的第二硬性电路板的仰视图。

图6是图3中的第一硬性电路板和第二硬性电路板贴附胶片和保护膜后的剖视图。

图7是图6中的第一硬性电路板和第二硬性电路板上的胶片和保护膜钻孔后的剖视图。

图8是图7中的向第一硬性电路板和第二硬性电路板上的胶片的孔内填充导电膏并移除保护膜后的剖视图。

图9是本发明实施例提供的第一至第四垫片的剖视图。

图10是将图1中的柔性电路板、图8中的第一硬性电路板和第二硬性电路板及图9中的第一至第四垫片进行压合后的剖视图。

图11是将图10中的第一至第四垫片及第一硬性电路板、第二硬性电路板和柔性电路板的废料区移除后形成的软硬结合电路板的剖视图。

图12是图3所示的第一硬性电路板和第二硬性电路板的另一种实施方式的剖视图。

图13是图3所示的第一硬性电路板和第二硬性电路板的再一种实施方式的剖视图。

图14是本发明第二实施例提供的软硬结合电路板的剖视图。

图15是本发明第三实施例提供的软硬结合电路板的剖视图。

图16是本发明第四实施例提供的软硬结合电路板的剖视图。

图17是本发明第五实施例提供的软硬结合电路板的剖视图。

图18是本发明第六实施例提供的软硬结合电路板的剖视图。

主要元件符号说明

柔性电路板	110,110c,110d,110e
		第一基底层	111
第一导电线路图形	112,112c,112e
		第二导电线路图形	113,113c,113d,113e
第一覆盖膜	116,116c,116d,116e
		第二覆盖膜	117,117c,117d,117e
第一表面	1111,1111c,1111e
		第二表面	1112,1112c,1112d,1112e
暴露区	114
		第一压合区	115a,115ca,115da,115ea
第二压合区	115b,115cb,115db,115eb
		第一废料区	118
第一产品区	119
		第一连接端子	1122,1122c,1122e
第二连接端子	1132,1132c,1132d,1132e
		第一硬性电路板	120,120a,120b,120c,120d,120e
第二硬性电路板	130, 130a, 130b, 130c
		第一开口	128
第二产品区	129
		第三压合区	126, 126c,126d,126e
第二废料区	127
		第二开口	138
第三产品区	139
		第四压合区	136,136a
第三废料区	137
		第二基底层	121
第三导电线路图形	122
		第四导电线路图形	123
第三覆盖膜	124
		第三表面	1211
第四表面	1212
		第一导通孔	125
第三连接端子	1222
		第四连接端子	1232
第一盲导孔	125a,125b
		第三通孔	1241
第三基底层	131
		第五导电线路图形	132
第六导电线路图形	133
		第四覆盖膜	134
第五表面	1311
		第六表面	1312
第二导通孔	135
		第五连接端子	1322
第六连接端子	1332
		第二盲导孔	135a,135b
第四通孔	1341
		第一胶片	140
第一保护膜	150
		第二胶片	160
第二保护膜	170
		第三开口	1401
第四开口	1601
		第五通孔	142
第六通孔	162
		第一连接凸起	143,243
第二连接凸起	163,263
		第一垫片	18
第二垫片	19
		第三垫片	20
第四垫片	21
		软硬结合电路板	100,200,300,400,500,60e0
柔性区	102
		刚性区	104
加强片	180a,180b
		层叠结构	100a

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明第一实施例提供一种软硬结合电路板的制作方法，包括如下步骤：

第一步，请参阅图1和图2，提供一柔性电路板110。

柔性电路板110为制作有导电线路的电路板，本实施例中，柔性电路板110为双面电路板。该柔性电路板110包括第一基底层111、第一导电线路图形112、第二导电线路图形113、第一覆盖膜116及第二覆盖膜117。该第一基底层111为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（PolythyleneNaphthalate,PEN）。该第一基底层111包括相对的第一表面1111和第二表面1112，第一导电线路图形112形成于第一基底层111的第一表面1111，第二导电线路图形113形成于第一基底层111的第二表面1112。该第一导电线路图形112和第二导电线路图形113可由铜层经过选择性蚀刻制作而成。

可以理解，该柔性电路板110也可以单面板。当然，该柔性电路板110也可以为导电线路多于两层的多层板，即第一基底层111可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路图形。

柔性电路板110包括第一产品区119及连接于第一产品区119周围的第一废料区118。该第一产品区119具有暴露区114及连接于暴露区114相对两侧的第一压合区115a和第二压合区115b，该第一废料区118形成于该暴露区114、第一压合区115a和第二压合区115b的外围。该第一废料区118用于在软硬结合电路板制作过程中保护暴露区114、第一压合区115a及第二压合区115b，并在软硬结合电路板制作完成后被移除。暴露区114用于形成软硬结合电路板的弯折区，第一压合区115a和第二压合区115b用于与硬性电路板相互固定连接。在暴露区114、第一压合区115a和第二压合区115b内均分布有第一导电线路图形112和第二导电线路图形113。

第一压合区115a和第二压合区115b内的第一导电线路图形112分别均具有多条线路与多个第一连接端子1122。本实施例中，第一压合区115a和第二压合区115b内的第一连接端子1122的个数分别均为三个。第一压合区115a和第二压合区115b内的第二导电线路图形113分别均具有多条线路与多个第二连接端子1132，本实施例中，第一压合区115a和第二压合区115b内的第二连接端子1132的个数分别均为三个。该第一连接端子1122和第二连接端子1132分别用于与硬性电路板的线路层电导通，该第一连接端子1122和第二连接端子1132一般为焊盘。

图1仅示意性地绘出第一压合区115a和第二压合区115b中的线路图形，没有绘出暴露区114中的线路图形，本领域技术人员可以理解，第一压合区115中的线路图形可以具有其它的设计，暴露区114中的线路图形可依实际需求进行设计，一般包括多条线路。图2仅示意性地绘出了第一导电线路图形112的第一连接端子1122，并未绘出第一导电线路图形112的完整线路图形，本领域技术人员可以理解，第一导电线路图形112中的线路图形可依实际需求进行设计，一般包括多条线路。

该第一覆盖膜116覆盖该暴露区114和与该暴露区114相邻的部分第一压合区115a和部分第二压合区115b的第一导电线路图形112表面以及从第一导电线路图形112露出的第一基底层111的第一表面1111。该第一覆盖膜116完全覆盖该暴露区114。该第一覆盖膜116在该第一压合区115a内的远离该暴露区114的边缘与该第一压合区115a远离该暴露区114的边缘相互间隔一定距离，从而暴露出第一压合区115a内的第一连接端子1122及部分第一表面1111。该第一覆盖膜116在该第二压合区115b内的远离该暴露区114的边缘与该第一压合区远离该暴露区114的边缘相互间隔一定距离，从而暴露出第二压合区115b内的第一连接端子1122及部分第一表面1111。本实施例中，该第一覆盖膜116完全覆盖暴露区114的一侧，并部份覆盖第一压合区115a和第二压合区115b的同一侧。该第二覆盖膜117形成于该暴露区114和与该暴露区114相邻的部分第一压合区115a和部分第二压合区115b的第二导电线路图形113表面以及从第一导电线路图形112露出的第一基底层111的第二表面1112。该第二覆盖膜117完全覆盖该暴露区114。该第一覆盖膜116在该第一压合区115a内的远离该暴露区114的边缘与该第一压合区远离该暴露区114的边缘相互间隔一定距离，从而暴露出第一压合区115a内的第二连接端子1132及部分第二表面1112。该第二覆盖膜117在该第二压合区115b内的远离该暴露区114的边缘与该第二压合区115b远离该暴露区114的边缘相互间隔一定距离，从而暴露出第二压合区115b内的第二连接端子1132及部分第二表面1112。本实施例中，该第二覆盖膜117完全覆盖暴露区114的一侧，并部份覆盖第一压合区115a和第二压合区115b的同一侧。

可以理解，该第一覆盖膜116和第二覆盖膜117也可仅完全覆盖该暴露区114，而无需延伸至该第一压合区115a和第二压合区115b。

第二步，请一并参阅图3至图5，提供第一硬性电路板120和第二硬性电路板130。第一硬性电路板120包括第二产品区129及连接于第二产品区129周围的第二废料区127，该第二产品区129具有与暴露区114相对应的第一开口128及位于第一开口128两侧的分别与第一压合区115a和第二压合区115b对应的两个第三压合区126，第二废料区127形成于该第一开口128和第三压合区126外围。第二硬性电路板130包括第三产品区139及连接于第三产品区139周围的第三废料区137，该第三产品区139具有与暴露区114相对应的第二开口138及位于第二开口138两侧的分别与第一压合区115a和第二压合区115b对应的两个第四压合区136，第三废料区137形成于该第二开口138和第四压合区136的外围。该第二废料区127和第三废料区137的轮廓形状及大小与第一废料区118相同，用于在软硬结合电路板制作过程中连接并保护产品区，并在软硬结合电路板制作完成后被移除。第一开口128和第二开口138的形状和大小与暴露区114的形状和大小均相同。

第一硬性电路板120包括一第二基底层121、一第三导电线路图形122、第四导电线路图形123及第三覆盖膜124。第二基底层121为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等。该第二基底层121包括相对的第三表面1211和第四表面1212，该第三导电线路图形122形成于该第三表面1211，该第四导电线路图形123形成于该第四表面1212。该第三导电线路图形122和第四导电线路图形123可由铜层经过选择性蚀刻制作而成。该第三导电线路图形122和第四导电线路图形123通过多个第一导通孔125相互电连接。第三导电线路图形122具有多条线路与多个第三连接端子1222，本实施例中，该第三连接端子1222位于该第一导通孔125的一端开口处，且该第三连接端子1222与该第一导通孔125一一对应。可以理解，该第一导通孔125也可以与第三导电线路图形122的其它部分相连，而不与该第三连接端子1222相连。第四导电线路图形123具有第四连接端子1232，本实施例中，该第四连接端子1232位于该第一导通孔125的另一端开口处，该第四连接端子1232的数量及位置与该第一连接端子1122的数量及位置分别相对应，用于与该第一连接端子1122电连接。图3中的第三导电线路图形122和第四导电线路图形123仅示意性地绘出了第三连接端子1222和第四连接端子1232，本领域技术人员可以理解，第三导电线路图形122和第四导电线路图形123还可以具有其它的设计，并不限于图3中所示的结构。

该第一导通孔125可以在选择性蚀刻铜层以形成第三导电线路图形122和第四导电线路图形123之前制作形成，该第一导通孔125可以通过以下步骤制作形成：采用机械钻孔工艺形成贯穿用于形成该第三导电线路图形122的铜层、第二基底层121及用于形成第四导电线路图形123的铜层的通孔；通过电镀在通孔孔壁沉积导电材料；在通孔内填塞塞孔材料；以及在塞孔材料表面再次沉积导电材料，从而形成了该第一导通孔125。当然，如图12所示，该第一导通孔125也可以替换为第一盲导孔125a，该第一盲导孔125a可以通过以下步骤制作形成：采用激光钻孔工艺形成仅贯穿用于形成该第四导电线路图形123的铜层及第二基底层121而未贯穿用于形成该第三导电线路图形122的铜层的盲孔；通过电镀在盲孔孔壁沉积导电材料，从而形成该第一盲导孔125a。如图13所示，该第一盲导孔125a也可以进一步在第一盲导孔125a内填塞塞孔材料，并在塞孔材料表面再次沉积导电材料，形成具有填孔物的第一盲导孔125b。

该第三覆盖膜124覆盖该第三导电线路图形122的表面及从第三导电线路图形122露出的第二基底层121的第三表面1211，部分覆盖第三导电线路图形122，暴露出第三导电线路图形122的第三连接端子1222。即该第三覆盖膜124对应于该多个第三连接端子1222的区域形成有多个第三通孔1241，每个第三连接端子1222从一个对应的第三通孔1241露出。本实施例中，该第三覆盖膜124未覆盖该第一硬性电路板120的第一开口128，并部分覆盖该第一硬性电路板120的同一侧。一般地，该第三覆盖膜124为阻焊层，其在完成第一导通孔125、第三导电线路图形122以及第四导电线路图形123之后制作形成，该第三覆盖膜124可以采用网版印刷阻焊油墨的方法或直接贴合阻焊膜片的方法形成。

第二硬性电路板130包括第三基底层131、第五导电线路图形132、第六导电线路图形133及第四覆盖膜134。第三基底层131为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等。该第三基底层131包括相对的第五表面1311和第六表面1312，该第五导电线路图形132形成于该第五表面1311，该第六导电线路图形133形成于该第六表面1312。该第五导电线路图形132和第六导电线路图形133可由铜层经过选择性蚀刻制作而成。该第五导电线路图形132和第六导电线路图形133通过多个第二导通孔135相互电连接。第五导电线路图形132具有多条线路与多个第五连接端子1322，本实施例中，该第五连接端子1322位于该第二导通孔135的一端开口处，且该第五连接端子1322与该第二导通孔135一一对应。可以理解，该第二导通孔135也可以与第五导电线路图形132的其它部分相连，而不与该第五连接端子1322相连。第六导电线路图形133具有第六连接端子1332，本实施例中，该第六连接端子1332位于该第二导通孔135的另一端开口处，该第六连接端子1332的数量及位置与该第二连接端子1132的数量及位置分别相对应，用于与该第二连接端子1132电连接。图3中的第五导电线路图形132和第六导电线路图形133仅示意性地绘出了第五连接端子1322和第六连接端子1332，本领域技术人员可以理解，第五导电线路图形132和第六导电线路图形133还可以具有其它的设计，并不限于图3中所示的结构。

该第二导通孔135可以在选择性蚀刻铜层以形成第五导电线路图形132和第六导电线路图形133之前制作形成，该第二导通孔135可以通过以下步骤制作形成：采用机械钻孔工艺形成贯穿该用于形成第五导电线路图形132的铜层、第三基底层131及用于形成第六导电线路图形133的铜层的通孔；通过电镀在通孔孔壁沉积导电材料；在通孔内填塞塞孔材料；以及在塞孔材料表面再次沉积导电材料，从而形成该第二导通孔135。可以理解，如图12所示，该第二导通孔135也可以替换为第二盲导孔135a，该第二盲导孔135a可以通过以下步骤制作形成：采用激光钻孔工艺形成仅贯穿用于形成第六导电线路图形133的铜层和第三基底层131而未贯穿用于形成该第五导电线路图形132的铜层的盲孔；通过电镀在盲孔孔壁沉积导电材料，从而形成该第二盲导孔135a。如图13所示，该第二盲导孔135a也可以进一步在第二盲导孔135a内填塞塞孔材料，并在塞孔材料表面再次沉积导电材料，形成具有填孔物的第二盲导孔135b。

该第四覆盖膜134覆盖该第五导电线路图形132的表面及从第五导电线路图形132露出的第五表面1311，该第四覆盖膜134对应于该第五连接端子1322的区域形成有第四通孔1341，该第五连接端子1322从该第四通孔1341露出。一般地，该第四覆盖膜134为阻焊层，其在完成第二导通孔135、第五导电线路图形132以及第六导电线路图形133之后制作形成，该第四覆盖膜134可以采用网版印刷阻焊油墨的方法或直接贴合阻焊膜片的方法形成。

本实施例中，第一硬性电路板120和第二硬性电路板130为包括有两层导电线路的硬性电路板。可以理解，该第一硬性电路板120和第二硬性电路板130也可以为导电线路多于两层的多层硬性电路板，即第二基底层121和第三基底层131均可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路图形。

第三步，请参阅图6，在第一硬性电路板120的第四导电线路图形123上依次贴附第一胶片140和第一保护膜150。在第二硬性电路板130的第六导电线路图形133上依次贴附第二胶片160和第二保护膜170。

第一胶片140、第二胶片160可以采用流动性较小的2116型半固化胶片。该第一保护膜150和第二保护膜170分别用于在第一胶片140和第二胶片160贴合于柔性电路板110之前保护第一胶片140和第二胶片160，该第一保护膜150和第二保护膜170可以为保护离型膜，其材料可以为PET。第一胶片140和第一保护膜150内开设有与暴露区114对应的第三开口1401，第二胶片160和第二保护膜170内开设有与暴露区114对应的第四开口1601。

第四步，请参阅图7，通过激光钻孔方式形成贯穿该第一胶片140和第一保护膜150的第五通孔142，该第五通孔142的数量及位置分别与该第四连接端子1232相对应，该第五通孔142暴露该第四连接端子1232。通过激光钻孔方式形成贯穿该第二胶片160和第二保护膜170的第六通孔162，该第六通孔162的数量及位置分别与该第六连接端子1332相对应，该第六通孔162暴露该第六连接端子1332。

经过激光钻孔后，还需有对该第五通孔142和第六通孔162的孔壁及第一硬性电路板120和第二硬性电路板130的表面进行清洗的步骤，以清除残留在电路板表面和孔壁的碎屑。

第五步，请进一步参阅图8，在该第五通孔142和第六通孔162内填充导电膏并固化该导电膏，并去除该第一保护膜150和第二保护膜170，从而在第五通孔142内形成由第四连接端子1232及其表面印刷的导电膏构成的第一连接凸起143，在第六通孔162内形成由该第六连接端子1332及其表面印刷的导电膏构成的第二连接凸起163。

所述导电膏可以为铜导电膏、银导电膏或者其它具有低电阻率的膏状导电材料，一般包括树脂、固化剂以及混合于树脂中的导电粉末。由于导电膏较为粘稠，具有一定的流动性，因此可以通过网版印刷将导电膏印刷在预定的地方，从而通过固化导电膏即可形成固态的导电材料。可以采用网版印刷的方法将导电膏填充到该第五通孔142中的第四连接端子1232表面，从而形成第一连接凸起143：提供一网板，所述网版的图案与所述第五通孔142相对应；利用刮刀将导电膏从网版上的图案刮至所述第五通孔142中的第四连接端子1232表面，待导电膏进一步固化后，形成第一连接凸起143。该第二连接凸起163的形成方法与该第一连接凸起143的形成方法类似。当该第一导通孔125和第二导通孔135分别替换为如图12所示的第一盲导孔125a和第二盲导孔135a时，本步骤中填塞导电膏时，该第一盲导孔125a和第二盲导孔135a内也将填塞导电膏。

本实施例中，该第一连接凸起143的厚度大于该第一胶片140的厚度，该第二连接凸起163的厚度大于该第二胶片160的厚度。可以理解，该第一连接凸起143和第二连接凸起163的厚度也可分别等于第一胶片140和第二胶片160的厚度或分别小于第一胶片140和第二胶片160的厚度，并不限于本实施例。

第六步，请参阅图9，提供与暴露区114的形状相对应的第一垫片18和第二垫片19，以及与第一硬性电路板120和第二硬性电路板130的形状分别相对应的第三垫片20及第四垫片21。

第一垫片18、第二垫片19、第三垫片20及第四垫片21均采用可剥胶片制成。第一垫片18的厚度与第一硬性电路板120和第一胶片140的厚度和大致相等，第二垫片19的厚度大致与第二硬性电路板130和第二胶片160的厚度和大致相等。第一垫片18和第二垫片19的横截面积应小于暴露区114的横截面积。例如，当暴露区114为长方形时，第一垫片18和第二垫片19的形状也为长方形，但第一垫片18和第二垫片19的长度比暴露区114的长度小50微米至100微米，第一垫片18和第二垫片19的宽度比暴露区114的宽度小50微米至100微米。第三垫片20与第一硬性电路板120的横截面积相同，第四垫片21的尺寸与第二硬性电路板130的横截面积相同。

第七步，请参阅图10，依次对齐并压合该第三垫片20、第一硬性电路板120、柔性电路板110、第二硬性电路板130及第四垫片21，以使柔性电路板11的第一压合区115a和第二压合区115b通过第一胶片140分别与该两个第三压合区126相互粘接，第一压合区115a和第二压合区115b通过第二胶片160分别与该两个第四压合区136相互粘接。该第一硬性电路板120的第一开口128与该第一胶片140的第三开口1401相连通，该第二硬性电路板的第二开口138与该第二胶片160的第四开口1601相连通，并将第一垫片18收容于第一开口128和第三开口1401内，第二垫片19收容于该第二开口138和第四开口1601内。

在将第一垫片18收容于第一硬性电路板120的第一开口128和第三开口1401内时，应将第一垫片18放置于柔性电路板110的暴露区114的中心位置，从而使得第一垫片18与第一硬性电路板120和第一胶片140的之间具有一间隙。将第二垫片19收容于第二开口138和第四开口1601内时，应将第二垫片19放置于柔性电路板110的暴露区114的中心位置，从而使得第二垫片19与第二硬性电路板130和第二胶片160之间具有一间隙。另外，第一硬性电路板120的第二废料区127、柔性电路板110的第一废料区118及第二硬性电路板130的第三废料区137相互对准并依次叠设在一起。

经过压合之后，该第一连接凸起143中的导电膏材料在压合力的作用下与第一导电线路图形112的第一连接端子1122相粘接并相互电导通，第二连接凸起163中的的导电膏材料在压合力的作用下与第二导电线路图形113的第二连接端子1132相粘接并相互电连通。该第一胶片140在压合力的作用下填充于该第一压合区115a和第二压合区115b内的第一导电线路图形112间的空隙内，并粘接于第一导电线路图形112的表面及第一压合区115a和第二压合区115b内的露出该第一导电线路图形112的第一表面1111；该第二胶片160在压合力的作用下填充于该第一压合区115a和第二压合区115b内的第二导电线路图形113间的空隙内，并粘接于第二导电线路图形113的表面及第一压合区115a和第二压合区115b内的露出该第二导电线路图形113的第二表面1112。并且，由于第一硬性电路板120和第二硬性电路板130内设置有导通孔，从而可以实现第一硬性电路板120、柔性电路板110及第二硬性电路板130之间的各层均可实现相互电导通。

第八步，请参阅图11，去除第三垫片20、第四垫片21、第一垫片18及第二垫片19，并去除第一硬性电路板120的第二废料区127、柔性电路板110的第一废料区118、第二硬性电路板130的第三废料区137、第一胶片140对应于该第二废料区127的部分及第二胶片160对应于该第三废料区137的部分，从而得到软硬结合电路板100。

由于第三垫片20和第四垫片21为可剥胶片，故可很容易从该第一硬性电路板120和第二硬性电路板130上剥离。第三垫片20和第四垫片21剥离后，第一垫片18和第二垫片19可以露出，从而可以将第一垫片18和第二垫片19取出。可以采用激光切割的方式，沿着第二废料区127的边界切割由该第一硬性电路板120、第一胶片140、柔性电路板110、第二胶片160及第二硬性电路板组成的层叠结构100a，从而将第二废料区127、第一废料区118、第三废料区137、第一胶片140对应于该第二废料区127的部分以及第二胶片160对应于该第三废料区137的部分去除。

可以理解，在去除第一垫片18、第二垫片19、第三垫片20及第四垫片21之后，去除第二废料区127、第一废料区118以及第三废料区137之前，还可以进行在第三连接端子1222和第五连接端子1322上焊接电子元件等步骤，待软硬结合电路板100完全成型后再去除该第二废料区127、第一废料区118、第三废料区137、第一胶片140对应于该第二废料区127的部分以及第二胶片160对应于该第三废料区137的部分。

经过本实施例的制作方法所形成的软硬结合电路板100包括由柔性电路板110的暴露区114形成的柔性区102、及该柔性区102相对两侧的刚性区104。本实施例中，该软硬结合电路板100包括两个刚性区104，其中一刚性区104包括位于中心位置的柔性电路板110的第一压合区115a以及设置于第一压合区115a相对两侧的第一硬性电路板120的其中一第三压合区126和第二硬性电路板130的其中一第四压合区136，另一刚性区104包括位于中心位置的柔性电路板110的第二压合区115b以及设置于第一压合区115a相对两侧的第一硬性电路板120的另一第三压合区126和第二硬性电路板130的另一第四压合区136。

可以理解的是，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法还可以用于制作其它结构的软硬结合电路板，如图14至图18所示，为本发明第二至六实施例提供的利用于类似于第一实施例的软硬结合电路板的制作方法制作而成的另五种软硬结合电路板。

如图14所示，本发明第二实施例提供一种软硬结合电路板200，该软硬结合电路板200的结构与该软硬结合电路板100结构类似，不同之处在于，制作该软硬结合电路板200时采用硬性电路板如图12所示的第一硬性电路板120a和第二硬性电路板130a分别取代第一硬性电路板120和第二硬性电路板130。在本实施例中，第一连接凸起243的导电膏材料填塞于该第一盲导孔125a内，第二连接凸起263的导电膏材料填塞于该第二盲导孔135a内。

如图15所示，本发明第三实施例提供一种软硬结合电路板300，该软硬结合电路板300的结构与该软硬结合电路板100结构类似，不同之处在于，制作该软硬结合电路板300时采用硬性电路板为如图13所示的第一硬性电路板120b和第二硬性电路板130b分别取代第一硬性电路板120和第二硬性电路板130。

如图16所示，本发明第四实施例提供一种软硬结合电路板400，用于成型软硬结合电路板400的第一硬性电路板120c中的第三压合区126c和第二硬性电路板130c中的第四压合区136c的数量分别仅为一个，分别形成于柔性电路板110c的第一压合区115ca的相对两侧。本实施例柔性电路板110c的第二压合区115cb的相对两侧未压合硬性电路板，为保护第二压合区115cb内的第一导电线路图形112c和第二导电线路图形113c，第一覆盖膜116c和第二覆盖膜117c分别进一步延伸至整个第二压合区115cb。即，在第二压合区115cb内，第一覆盖膜116c完全覆盖从第一导电线路图形112c露出的第一表面1111c，并部分覆盖第一导电线路图形112c，暴露出第一导电线路图形112c的第一连接端子1122c，第二覆盖膜117c完全覆盖从第二导电线路图形113c露出的第二表面1112c，并部分覆盖第二导电线路图形113c，暴露出第二导电线路图形113c的第二连接端子1132c。

如图17所示，本发明第五实施例提供一种软硬结合电路板500，成型后的软硬结合电路板500中的硬性电路板的仅包括第一硬性电路板120d，该第一硬性电路板120d与上述实施例中的第一硬性电路板120结构相同，第一硬性电路板120d的第三压合区126d的数量为两个，分别形成于柔性电路板110d的与第一覆盖膜116d的同侧的第一压合区115da和第二压合区115db。该软硬结合电路板500的第二覆盖膜117d进一步延伸至整个第一压合区115da和第二压合区115db，即第二覆盖膜117d完全覆盖从第二导电线路图形113d露出的第二表面1112d，并部分覆盖第二导电线路图形113d，暴露出第二导电线路图形113d的第二连接端子1132d。该软硬结合电路板500进一步包括两片加强片180a，该两片加强片180a分别贴附于该柔性电路板110d背离第一硬性电路板120d一侧的第一压合区115da和第二压合区115db内，以支撑和保护该柔性电路板110d。该加强片180a的材料可以为PI、玻璃纤维层压布或金属如铜等。

如图18所示，本发明第六实施例提供一种软硬结合电路板600，成型后的软硬结合电路板600中的硬性电路板仅包括第一硬性电路板120e，且第一硬性电路板120e中的第三压合区126e的数量为一个，形成于柔性电路板110e的与第一覆盖膜116e同侧的第一压合区115ea。本实施例柔性电路板110e的第二压合区115eb的该第一覆盖膜116e的同侧及第一压合区115ea和第二压合区115eb的第二覆盖膜117e的同侧未压合硬性电路板，为保护这些区域的第一导电线路图形112e和第二导电线路图形113e，第一覆盖膜116e进一步延伸至整个第二压合区115eb，第二覆盖膜117e进一步延伸至整个第一压合区115ea和第二压合区115eb。即，在第二压合区115eb内，第一覆盖膜116e完全覆盖从第一导电线路图形112e露出的第一表面1111e，并部分覆盖第一导电线路图形112e，暴露出第一导电线路图形112e的第一连接端子1122e，第二覆盖膜117e完全覆盖从第二导电线路图形113e露出的第二表面1112e，并部分覆盖第二导电线路图形113e，暴露出第二导电线路图形113e的第二连接端子1132e；在第一压合区115ea内，第二覆盖膜117e完全覆盖从第二导电线路图形113e露出的第二表面1112e，并部分覆盖第二导电线路图形113e，暴露出第二导电线路图形113e的第二连接端子1132e。该软硬结合电路板500进一步包括两片加强片180b，该两片加强片180b分别贴附于该柔性电路板110e背离第一硬性电路板120e一侧的第一压合区115ea和第二压合区115eb内，以支撑和保护该柔性电路板110e。该加强片180b的材料可以为PI、玻璃纤维层压布或金属如铜等。

本发明实施例的软硬结合电路板制作方法中，柔性电路板和硬性电路板可同时制作，然后再压合形成软硬结合电路板，耗时较短，软硬结合电路板制作效率得到有效提高。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (33)

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第一覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一覆盖膜覆盖该暴露区的第一导电线路图形以及暴露区内从该第一导电线路图形露出的第一表面；

提供硬性电路板，该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第二产品区，该第二产品区具有相邻接的第三压合区及第一开口，该第一开口与该暴露区相对应；

在该硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的第一胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子；

在该多个第四连接端子表面印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个第一连接凸起；及

对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板，以使第一压合区与第三压合区通过第一胶片相互粘接，暴露区通过该第一开口与第三开口暴露出，并使得每个第一连接凸起均与第一导电线路图形电连接。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板进一步包括连接于第一产品区周围的第一废料区，该硬性电路板进一步包括连接于第二产品区周围的第二废料区，在对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板之后，去除该第一废料区、第二废料区及第一胶片对应于该第二废料区的部分。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一压合区的第一导电线路图形具有多个第一连接端子；该第二基底层具有相对的第三表面和第四表面，该第四导电线路图形形成于该第四表面，多个第四连接端子与该多个第一连接端子一一对应，在对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板后，每个第一连接端子与一个对应的第一连接凸起电连接。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该硬性电路板进一步包括第三导电线路图形及第三覆盖膜，该第三导电线路图形形成于该第三表面，且通过多个导电孔与该第四导电线路图形电连接，该第三覆盖膜部分覆盖该第三导电线路图形表面以及从第三导电线路图形暴露出的第三表面。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一连接凸起的厚度大于该第一胶片的厚度。

6.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该导电孔为导通孔或盲导孔。

7.如权利要求6项所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该导通孔或盲导孔内填塞有塞孔材料。

8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一基底层为单层柔性树脂层或为包括交替排列的多个绝缘层与多个导电线路图形的多层基板，该第二基底层为单层硬性树脂层或为包括交替排列的多个绝缘层与多个导电线路图形的多层基板。

9.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板之前，还提供一个与暴露区相对应的第一垫片及一个与该硬性电路板相对应的第三垫片，在对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板时，该第一垫片收容于该第一开口和第三开口内，该第三垫片与该硬性电路板远离该柔性电路板的一侧相贴，在对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板之后，还去除该第三垫片及第一垫片。

10.如权利要求9所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一垫片的厚度等于该硬性电路板和第一胶片的厚度的加和，该第一垫片的横截面积小于该暴露区的横截面积，该第一垫片与该硬性电路板的第一开口处的边缘以及与该第一胶片的第三开口处的边缘之间均具有空隙。

11.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板还包括第二导电线路图形、第二覆盖膜及加强片，该第二导电线路图形形成于该第二表面，该第二覆盖膜覆盖该第二导电线路图形的表面以及从第二导电线路图形露出的第二表面，该加强片贴附于该第二覆盖膜表面，用于支撑和保护该柔性电路板。

12.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一覆盖膜仅完全覆盖该暴露区内的第一导电线路图形及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第一压合区内的第一导电线路图形和第一表面从该第一覆盖膜露出。

13.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一覆盖膜完全覆盖该暴露区内的第一导电线路图形及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，且延伸至该第一压合区与该暴露区相邻的部分区域内的第一导电线路图形及该部分区域内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第一压合区内的部分第一导电线路图形和部分第一表面从该第一覆盖膜露出。

14.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形、第二导电线路图形、第一覆盖膜及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形和第二导电线路图形分别设置于第一表面和第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一覆盖膜覆盖该暴露区内的第一导电线路图形以及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第二覆盖膜覆盖该暴露区内的第二导电线路图形以及暴露区内的从该第二导电线路图形露出的第二表面；

提供第一硬性电路板，该第一硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该第一硬性电路板包括与第一产品区相对应的第二产品区，该第二产品区具有相邻接的第三压合区及第一开口，该第一开口与该暴露区相对应；

提供第二硬性电路板，该第二硬性电路板包括第三基底层及设置于第三基底层表面的第六导电线路图形，该第二硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第四压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应；

在该第一硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的第一胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该第一硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子，在该第二硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第四开口的第二胶片，以覆盖第六导电线路图形表面以及从第六导电线路图形暴露出的该第二硬性电路板的表面，并暴露出部分第六导电线路图形以形成多个第六连接端子；

在该多个第四连接端子和该多个第六连接端子表面均印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个第一连接凸起，每个第六连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个第二连接凸起；及

对齐并压合该第一硬性电路板、柔性电路板及第二硬性电路板，以使第一压合区与第三压合区通过第一胶片相互粘接，第一压合区与第四压合区通过第二胶片相互粘接，暴露区的一侧通过该第一开口与第三开口暴露出，暴露区相对的另一侧通过该第二开口与第四开口暴露出，并使得每个第一连接凸起均与第一导电线路图形电连接，每个第二连接凸起均与第二导电线路图形电连接。

15.如权利要求14所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板进一步包括连接于第一产品区周围的第一废料区，该第一硬性电路板进一步包括连接于第二产品区周围的第二废料区，该第二硬性电路板进一步包括连接于第三产品区周围的第三废料区，在对齐并压合该第一硬性电路板、柔性电路板及第二硬性电路板之后，去除该第一废料区、第二废料区、第三废料区、第一胶片对应于该第二废料区的部分以及第二胶片对应于该第三废料区的部分。

16.如权利要求14所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一压合区的第一导电线路图形具有多个第一连接端子，该第一压合区的第二导电线路图形具有多个第二连接端子，该第二基底层具有相对的第三表面和第四表面，该第四导电线路图形形成于该第四表面，该第四连接端子与该第一连接端子一一对应，该第三基底层具有相对的第五表面和第六表面，该第六导电线路图形形成于该第六表面，该第六连接端子与该第二连接端子一一对应，在对齐并压合该第一硬性电路板、柔性电路板及第二硬性电路板后，每个第一连接端子与一个对应的第一连接凸起电连接，每个第二连接端子与一个对应的第二连接凸起电连接。

17.如权利要求16所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一硬性电路板进一步包括第三导电线路图形及第三覆盖膜，该第三导电线路图形形成于该第三表面，且通过多个第一导电孔与该第四导电线路图形电连接，该第三覆盖膜部分覆盖该第三导电线路图形表面以及从第三导电线路图形暴露出的第三表面，该第二硬性电路板进一步包括第五导电线路图形及第四覆盖膜，该第五导电线路图形形成于该第五表面，且通过多个第二导电孔与该第六导电线路图形电连接，该第四覆盖膜部分覆盖该第五导电线路图形表面以及从第五导电线路图形暴露出的第五表面。

18.如权利要求14所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一连接凸起的厚度大于该第一胶片的厚度，该第二连接凸起的厚度大于该第二胶片的厚度。

19.如权利要求17所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一导电孔和第二导电孔为导通孔或盲导孔。

20.如权利要求19所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该导通孔或盲导孔内填塞有塞孔材料。

21.如权利要求14所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在对齐并压合该第一硬性电路板、柔性电路板及第二硬性电路板的步骤前，还提供与暴露区相对应的第一垫片和第二垫片、与该第一硬性电路板相对应的第三垫片及与第二硬性电路板相对应的第四垫片，在对齐并压合该第一硬性电路板、柔性电路板及第二硬性电路板时，该第一垫片收容于该第一开口和第三开口内，该第二垫片收容于该第二开口和第四开口内，该第三垫片与该第一硬性电路板远离该柔性电路板的一侧相贴，该第四垫片与该第二硬性电路板远离该柔性电路板的一侧相贴，在对齐并压合该第一硬性电路板、柔性电路板及第二硬性电路板之后，还去除该第三垫片、第四垫片、第一垫片及第二垫片。

22.如权利要求21所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一垫片的厚度等于该第一硬性电路板和第一胶片的厚度的加和，该第二垫片的厚度等于该第二硬性电路板和第二胶片的厚度的加和，该第一垫片和第二垫片的横截面积均小于该暴露区的横截面积，该第一垫片与该第一硬性电路板的第一开口处的边缘以及与该第一胶片的第三开口处的边缘之间均具有空隙，该第二垫片与该第二硬性电路板的第二开口处的边缘以及与该第二胶片的第四开口处的边缘之间均具有空隙。

23.如权利要求21所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一垫片、第二垫片、第三垫片及第四垫片的材料为可剥胶片。

24.如权利要求14所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在该第一硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的第一胶片包括步骤：在该第一硬性电路板上依次贴附第一胶片和第一保护膜，第一胶片和第一保护膜覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的第四表面，在该第一胶片和第一保护膜上开设与暴露区对应的第三开口，及在该第一胶片和第一保护膜上开设与多个该第四连接端子一一对应的第五通孔，以暴露出多个第四连接端子；在该第二硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第四开口的第二胶片包括步骤：在该第二硬性电路板上依次贴附第二胶片和第二保护膜，第二胶片和第二保护膜覆盖第六导电线路图形表面以及从第六导电线路图形暴露出的第六表面，在该第二胶片和第二保护膜上开设与暴露区对应的第四开口，及在该第二胶片和第二保护膜上开设与多个该第六连接端子一一对应的第六通孔，以暴露出多个第六连接端子；在该多个第四连接端子和第六连接端子表面印刷导电膏后，去除该第一保护膜和第二保护膜。

25.如权利要求14所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一覆盖膜仅完全覆盖暴露区内的第一导电线路图形及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第一压合区内的第一导电线路图形和第一表面从该第一覆盖膜露出，该第二覆盖膜仅完全覆盖暴露区内的第二导电线路图形及暴露区内的从该第二导电线路图形露出的第二表面，该第一压合区内的第二导电线路图形和第二表面从该第二覆盖膜露出。

26.如权利要求14所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一覆盖膜完全覆盖该暴露区内的第一导电线路图形及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，且延伸至该第一压合区与该暴露区相邻的部分区域内的第一导电线路图形及该部分区域内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第一压合区内的部分第一导电线路图形和部分第一表面从该第一覆盖膜露出，该第二覆盖膜完全覆盖该暴露区内的第二导电线路图形及暴露区内的从该第二导电线路图形露出的第二表面，且延伸至该第一压合区与该暴露区相邻的部分区域内的第二导电线路图形及该部分区域内的从该第二导电线路图形露出的第二表面，该第一压合区内的部分第二导电线路图形和部分第二表面从该第二覆盖膜露出。

27.一种软硬结合电路板，包括：

柔性电路板，其包括第一基底层、第一导电线路图形及第一覆盖膜，该第一基底层包括相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形形成于该第一表面，该柔性电路板包括相连接的第一压合区及暴露区，该第一压合区的第一导电线路图形具有多个第一连接端子，该第一覆盖膜覆盖该暴露区的第一导电线路图形以及暴露区内从该第一导电线路图形露出的第一表面；

具有与暴露区相对应的第一开口的第一硬性电路板，该第一硬性电路板包括第二基底层及第四导电线路图形，该第二基底层具有相对的第三表面和第四表面，该第四导电线路图形形成于该第四表面，该第四导电线路图形具有与多个第一连接端子一一对应的多个第四连接端子，每个第四连接端子表面均印刷有导电膏，且每个第四连接端子及其表面的导电膏构成一个第一连接凸起；以及

具有与暴露区相对应的第三开口的第一胶片，其粘接该第一压合区的第一导电线路图形及该第四导电线路图形，该暴露区从第一开口与第三开口暴露出，该第一胶片具有与多个第一连接端子一一对应的多个第五通孔，每个第一连接凸起通过一个对应的第五通孔与一个对应的第一连接端子电连接。

28.如权利要求27所述的软硬结合电路板，其特征在于，该第一硬性电路板进一步包括第三导电线路图形及第三覆盖膜，该第三导电线路图形形成于该第三表面，且通过多个第一导电孔与该第四导电线路图形电连接，该第三覆盖膜部分覆盖该第三导电线路图形表面以及从第三导电线路图形暴露出的第三表面。

29.如权利要求27所述的软硬结合电路板，其特征在于，该柔性电路板进一步包括形成于该第二表面的第二导电线路图形及第二覆盖膜，该第一压合区的第二导电线路图形具有多个第二连接端子，该软硬结合电路板进一步包括：具有与暴露区相对应的第二开口的第二硬性电路板，该第二硬性电路板包括第三基底层及第六导电线路图形，该第三基底层具有相对的第五表面和第六表面，该第六导电线路图形形成于该第六表面，该第六导电线路图形具有与多个第一连接端子一一对应的多个第六连接端子，每个第六连接端子表面均印刷有导电膏，且每个第六连接端子及其表面的导电膏构成一个第二连接凸起；以及

具有与暴露区相对应的第四开口的第二胶片，其粘接该第一压合区的第二导电线路图形及该第六导电线路图形，该暴露区从第二开口与第四开口暴露出，该第二胶片具有与多个第二连接端子一一对应的多个第六通孔，每个第二连接凸起通过一个对应的第六通孔与一个对应的第二连接端子电连接。

30.如权利要求29所述的软硬结合电路板，其特征在于，该第二硬性电路板进一步包括第五导电线路图形及第四覆盖膜，该第五导电线路图形形成于该第五表面，且通过多个第二导电孔与该第六导电线路图形电连接，该第四覆盖膜部分覆盖该第五导电线路图形表面以及从第五导电线路图形暴露出的第五表面。

31.如权利要求29所述的软硬结合电路板，其特征在于，该第一基底层为单层柔性树脂层或为包括交替排列的多个绝缘层与多个导电线路图形的多层基板，该第二基底层和第三基底层为单层硬性树脂层或为包括交替排列的多个绝缘层与多个导电线路图形的多层基板。

32.如权利要求29所述的软硬结合电路板，其特征在于，该第一覆盖膜仅完全覆盖暴露区内的第一导电线路图形及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第一压合区内的第一导电线路图形和第一表面从该第一覆盖膜露出，该第二覆盖膜仅完全覆盖暴露区内的第二导电线路图形及暴露区内的从该第二导电线路图形露出的第二表面，该第一压合区内的第二导电线路图形和第二表面从该第二覆盖膜露出。

33.如权利要求29所述的软硬结合电路板，其特征在于，该第一覆盖膜完全覆盖该暴露区内的第一导电线路图形及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，且延伸至该第一压合区与该暴露区相邻的部分区域内的第一导电线路图形及该部分区域内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第一压合区内的部分第一导电线路图形和部分第一表面从该第一覆盖膜露出，该第二覆盖膜完全覆盖该暴露区内的第二导电线路图形及暴露区内的从该第二导电线路图形露出的第二表面，且延伸至该第一压合区与该暴露区相邻的部分区域内的第二导电线路图形及该部分区域内的从该第二导电线路图形露出的第二表面，该第一压合区内的部分第二导电线路图形和部分第二表面从该第二覆盖膜露出。