CN105592638B - 刚挠结合板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一胶层、第二粘结片、第三导电线路层及金属层，所述第一软性电路基板包括第一导电线路层、形成于第一导电线路层的第一覆盖层，第一金属箔通过第一胶层粘附于第一覆盖层，第二粘结片形成于第一覆盖层且未覆盖第一金属箔的表面，第三导电线路层形成于第二粘结片，金属层形成于对应挠折区域的第一金属箔上，对应挠折区域的第一金属箔及形成于第一金属箔上的金属层构成第一屏蔽层，刚挠结合板还包括至少一导电孔，导电孔电连接第一导电线路层及第一屏蔽层。本发明还包括一种上述刚挠结合板的制作方法。

Description

刚挠结合板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种具有电磁屏蔽结构的刚挠结合板及其制作方法。

背景技术

随着电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响其它电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁辐射也可能会影响到电路板，从而产生杂散讯号的干扰，给电子产品的使用带来不利，所以，在电路板上通常会设计电磁屏蔽结构。目前，在制作刚挠结合板时，因挠性区域的导电线路较细，覆盖在挠性区域的导电线路上的覆盖层不易形成开口以将导电线路暴露出来，使导电线路与屏蔽层电连接。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有电磁屏蔽结构的刚挠结合板及其制作方法。

一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤:提供一第一软性电路基板，所述第一软性基板包括暴露区以及邻接所述暴露区的贴合区；提供第一金属箔及第一胶层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述暴露区位置对应且尺寸小于所述暴露区，所述第一金属箔外围通过所述第一胶层粘附于所述第一软性电路基板的一侧，所述开窗对应形成一无胶区，形成第二软性电路基板；在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔，并使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出来，得到多层基板；在所述贴合区对应的多层基板内形成至少一导电孔，所述导电孔电连接第一金属箔与第三铜箔；及将所述第三铜箔制作形成第三导电线路层，从而得到刚挠结合板，其中，所述暴露区为所述刚挠结合板的挠折区域，位于所述刚挠结合板同侧的与所述暴露区对应的所述第一金属箔及所述金属层为第一屏蔽层。

一种软硬结合电路板的制作方法，其包括步骤：提供一第一软性电路基板，所述第一软性基板包括暴露区以及邻接所述暴露区的贴合区；提供第一金属箔及第一胶层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述暴露区位置对应且尺寸小于所述暴露区，所述第一金属箔外围通过所述第一胶层粘附于所述第一软性电路基板的一侧，所述开窗对应形成一无胶区，所述第一金属箔覆盖于对应所述暴露区的第一覆盖层且覆盖于与所述暴露区邻接的所述贴合区对应的第一覆盖层，形成第二软性电路基板；在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔，并使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出来，得到多层基板；在所述贴合区对应的多层基板内形成至少一导电孔，所述导电孔电连接第一金属箔与第三铜箔；及将所述第三铜箔制作形成第三导电线路层，同时去除所述无胶区对应的第一铜箔，露出无胶区对应的第一覆盖层；及提供第一屏蔽层，将第一屏蔽层贴合于形成线路后的多层基板的两侧的暴露区内的第一覆盖层上，使所述第一屏蔽层与所述第一铜箔及所述导电通孔电连接，所述暴露区对应形成挠折区域，所述贴合区对应形成硬性区域，从而形成刚挠结合板。

一种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一胶层、第二粘结片、第三导电线路层及金属层，所述第一软性电路基板包括一基底层、形成于所述基底层一侧的第一导电线路层、形成于所述第一导电线路层的第一覆盖层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述挠折区域位置对应且尺寸小于所述挠折区域，所述第一金属箔通过第一胶层粘附于所述第一覆盖层，所述第二粘结片形成于所述第一覆盖层且覆盖于未露出于所述挠折区域的部分第一金属箔，所述第三导电线路层形成于所述第二粘结片，所述金属层形成于对应所述挠折区域的第一金属箔上，对应所述挠折区域的第一金属箔及形成于所述第一金属箔上的金属层构成第一屏蔽层，所述刚挠结合板还包括至少一导电孔，所述导电孔电连接所述第一导电线路层及第一屏蔽层。

一种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一胶层、第一粘结片、第三导电线路层及第一屏蔽层，所述第一软性电路基板包括一基底层、形成于所述基底层一侧的第一导电线路层、形成于所述第一导电线路层的第一覆盖层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述挠折区域位置对应且尺寸小于所述挠折区域，所述第一金属箔通过第一胶层粘附于所述第一覆盖层且未覆盖对应所述开窗的第一覆盖层，所述第一屏蔽层形成于对应所述开窗的第一覆盖层上，所述第一屏蔽层两端分别电连接与所述挠折区域对应的第一铜箔，所述第二粘结片形成于所述第一覆盖层且覆盖于未露出于所述挠折区域的部分第一金属箔，所述第三导电线路层形成于所述第二粘结片，所述刚挠结合板还包括至少一导电孔，所述导电孔电连接所述第一导电线路层及第一屏蔽层。

与现有技术相比，本技术方案通过形成至少一贯穿第一金属箔的导电孔，使第一金属箔与所述第一导电线路层电连接，而在挠折区域内，所述第一金属箔与第一屏蔽层相接触，从而使第一导电线路层与第一屏蔽层电连接，使得挠性区域内的导电线路可以与屏蔽层电性连接，而不用再覆盖在挠性区域的导电线路上的覆盖层上开口，即可以使所述第一导电线路层通过第一导电孔接地，从而起到良好的屏蔽效果。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的第一软性电路基板的剖面示意图。

图2是本发明第一实施例提供的第一背胶金属层和第二背胶金属层的剖面示意图。

图3是将图2中第一和第二背胶金属层覆盖于图1中软性电路基板形成第二软性电路基板的剖面示意图。

图4是本发明第一实施例提供的第一硬性基板和第二硬性基板的剖面示意图。

图5是本发明第一实施例提供的第一粘结片、第二粘结片、第三粘结片及第四粘结片的剖面示意图。

图6是图4中的第一和第二硬性基板通过图5中的粘结片压合于图3中的第二软性电路基板上的剖面示意图。

图7是去除图6中的部分第一和第二硬性基板形成多层基板的剖面示意图。

图8是在图7的多层基板上形成多个通孔后的剖面示意图。

图9是在图8中多层基板的表面及通孔的孔壁形成一金属层后的剖面示意图。

图10是图9的多层基板形成第三导电线路层和第四导电线路层后的剖面示意图。

图11是在图10中形成第一屏蔽层和第二屏蔽层后的剖面示意图。

图12是在图11中形成第一防焊层和第二防焊层后的剖面示意图。

图13是第二实施例以盲孔作为导电孔制作形成的刚挠结合板的示意图。

图14是第三实施例中图9的多层基板形成第三导电线路层和第四导电线路层后的剖面示意图。

图15是在图14中形成第一屏蔽层和第二屏蔽层后的剖面示意图。

图16是在图15中形成第一防焊层和第二防焊层后的剖面示意图。

图17是在第四实施例中以盲孔作为导电孔制作形成的刚挠结合板的示意图。

主要元件符号说明

刚挠结合板	10
		第二软性电路基板	100
第一软性电路基板	101
		多层基板	102
基底层	110
		第一导电线路层	111
第二导电线路层	112
		第一覆盖层	113
第二覆盖层	114
		第一金属箔	121
第二金属箔	122
		第一胶层	123
第二胶层	124
		开窗	1200
第一背胶金属层	125
		第二背胶金属层	126
第一粘结片	201
		第一开口	210
第二粘结片	202
		第二开口	220
第三粘结片	203
		第三开口	230
第四粘结片	204
		第四开口	240
第一硬性基板	301
		第一基板	311
第三铜箔	312
		第一槽	313
第二硬性基板	302
		第二基板	321
第四铜箔	322
		第二槽	323
第一通孔	400
		第二通孔	410
第一导电孔	401
		第二导电孔	411
金属层	501
		第三导电线路层	511
第四导电线路层	512
		第一屏蔽层	601
第二屏蔽层	602
		第一防焊层	701
第二防焊层	702
		第三导电孔	801
第四导电孔	802
		第一贴合区	11
第二贴合区	12
		暴露区	20
覆铜区	21
		无胶区	22
挠折区域	41

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明实施例提供一种刚挠结合板10的制作方法，包括步骤：

第一步，请参阅图1，提供一第一软性电路基板101，所述第一软性电路基板101包括一基底层110、形成于所述基底层110相对两侧的第一导电线路层111和第二导电线路层112、形成于所述第一导电线路层111的第一覆盖层113以及形成于第二导电线路层112的第二覆盖层114。

本实施例中，所述基底层110为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN），也可以为多层柔性基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。所述第一覆盖层113和第二覆盖层114均包括聚酰亚胺膜和胶层。

所述第一软性电路基板101包括第一贴合区11、第二贴合区12及暴露区20，所述暴露区20的相对两侧分别与所述第一贴合区11和第二贴合区12相接。其中，所述暴露区20对应于形成刚挠结合板的可挠折区域。

第二步，请参阅图2，提供第一金属箔121、第二金属箔122、第一胶层123及第二胶层124，所述第一胶层123粘附于第一金属箔121，所述第二胶层124粘附于所述第二金属箔122，形成第一背胶金属层125和第二背胶金属层126。

本实施例中，所述第一背胶金属层125和第二背胶金属层126的形成方式为:首先,预先对第一胶层123和第二胶层124进行处理，通过冲型或激光切割等方式除去所述第一胶层123和第二胶层124中间部分的胶，在所述第一胶层123和第二胶层124上形成开窗1200，所述第一胶层123和第二胶层124的开窗1200与所述暴露区20位置对应且尺寸小于所述暴露区20；其次，将处理后的第一胶层123粘附于第一金属箔121，形成所述第一背胶金属层125，将第二胶层124粘附于第二金属箔122形成第二背胶金属层126。

可以理解，本实施例中所述第一金属箔121为铜箔。

第三步，请参阅图3，将第一背胶金属层125粘附于第一覆盖层113远离所述第二覆盖层114的表面，将第二背胶金属层126粘附于第二覆盖层114远离所述第一覆盖层113的表面，形成第二软性电路基板100。

本实施例中，采用滚压的方式使得第一背胶金属层125和第二背胶金属层126粘附于所述第一覆盖层113和第二覆盖层114。其中，所述开口对应形成一无胶区22，所述无胶区22的区域范围小于所述暴露区20，且所述无胶区22的投影完全落入所述暴露区20内。所述无胶区22内的第一金属箔121和第二金属箔122分别与所述第一覆盖层113和第二覆盖层114相接触。

所述第一背胶金属层125和第二背胶金属层126于所述第一软性电路基板101所覆盖的区域构成一覆铜区21。所述覆铜区21的区域范围大于所述暴露区20，且所述覆铜区21完全覆盖所述暴露区20，同时还覆盖与所述暴露区20的两端相邻接的部分第一贴合区11和部分第二贴合区12。

第四步，请参阅图4，提供第一硬性基板301和第二硬性基板302。

本实施例中，所述第一硬性基板301和第二硬性基板302为单面覆铜板，所述第一硬性基板301包括第一基板311和形成于第一基板311的第三铜箔312，所述第二硬性基板302包括第二基板321和形成于第二基板321的第四铜箔322。

在所述第三铜箔312内形成两个第一槽313，所述第一槽313贯穿所述第三铜箔312，且两个第一槽313分别开设于所述第三铜箔312与所述暴露区20与两个贴合区11、12的交界线对应的位置。

自所述第四铜箔322内形成两个第二槽323，所述第二槽323贯穿所述第四铜箔322，且两个第二槽323分别开设于所述第四铜箔322与所述暴露区20与两个贴合区11、12的交界线对应的位置。

可以理解，所述第一槽313和第二槽323可以采用机械钻孔或激光蚀孔形成。

第五步，请参阅图5，提供第一粘结片201、第二粘结片202、第三粘结片203及第四粘结片204。

本实施例中，所述第一粘结片201形成有与所述覆铜区21相对应的第一开口210。所述第二粘结片202内形成有与所述暴露区20相对应的第二开口220。所述第三粘结片203形成有与所述覆铜区21相对应的第三开口230。所述第四粘结片204形成有与所述暴露区20相对应的第四开口240。所述第一粘结片201的厚度与所述第一背胶金属层125的厚度相同，所述第三粘结片203的厚度与所述第二背胶金属层126的厚度相同。

可以理解，所述第一粘结片201、第二粘结片202、第三粘结片203及第四粘结片204可以为普通的半固化胶片，也可以为低流动性的半固化胶片。

第六步，请参阅图6，将第一硬性基板301、第二粘结片202、第一粘结片201、第二软性电路基板100、第三粘结片203、第四粘结片204及第二硬性基板302进行对位并依次压合成一个整体，得到多层基板102。

经过压合之后，所述第一粘结片201形成于所述第一覆盖层113表面，所述第一金属箔121暴露于所述第一粘结片201的第一开口210中，所述第二粘结片202形成于第一粘结片201的表面，同时与对应所述贴合区的部分第一金属箔121相接触，所述第三粘结片203形成于所述第二覆盖层114表面，所述第二金属箔122暴露于所述第三粘结片203的第三开口230中，所述第四粘结片204形成于第三粘结片203的表面，同时与对应所述贴合区的部分第二金属箔122相接触。

本实施例中，所述第一硬性基板301包括第一基板311和形成于第一基板311上的第三铜箔312，所述第一基板311粘结于所述第二粘结片202远离所述第一金属箔121一侧，所述第二硬性基板包括第二基板321及形成所述第二基板321上的第四铜箔322，所述第二基板321粘结于所述第四粘结片204远离所述第二金属箔122的一侧。所述第一硬性基板301与所述暴露区20对应的部分与所述第一金属箔121之间没有粘结片相粘结从而形成空隙。所述第二硬性基板302与所述暴露区20对应的部分与所述第二金属箔122之间没有粘结片相粘结从而形成空隙。

在其他实施例中，也可以不设第一粘结片201和第三粘结片203，仅形成所述第二粘结片202和第四粘结片204，并在压合过程中，使得所述第一硬性基板301和第二硬性基板302通过第二粘结片202和第四粘结片204分别粘结于所述第一金属箔121和第二金属箔122。

第七步，请参阅图7，去除与所述暴露区20对应的第一硬性基板301，露出所述第一金属箔121，去除与所述暴露区20对应的第二硬性基板302，露出所述第二金属箔122。

本实施例中，采用激光技术进行烧蚀，激光自所述第一槽313和第二槽323射入，使得露出在第一槽313和第二槽323处的第一基板311和第二基板321断开，因所述暴露区20对应的第一硬性基板301和第二硬性基板302未与胶片相粘结，故，可以直接除去所述暴露区20对应的第一硬性基板301和第二硬性基板302。

可以理解，本实施例中所述第一金属箔121和第二金属箔122分别阻挡了激光对所述第一覆盖层113和第二覆盖层114的烧蚀，起到了保护作用。

第八步，请参阅图8，在所述第一贴合区11和第二贴合区12对应的多层基板102形成至少一第一通孔400及至少一第二通孔410。

所述通孔可采用机械钻孔或激光蚀孔形成。本实施例中，所述至少一第一通孔400贯穿所述第一硬性基板301、第二粘结片202、第一粘结片201、第一金属箔121、第一胶层123、第一覆盖层113、第一导电线路层111、基底层110、第二导电线路层112、第二覆盖层114、第二胶层124、第二金属箔122、第三粘结片203、第四粘结片204及第二硬性基板302，至少一所述第二通孔410贯穿所述第一硬性基板301、第二粘结片202、第一粘结片201、第一胶层123、第一覆盖层113、第一导电线路层111、基底层110、第二导电线路层112、第二覆盖层114、第二胶层124、第三粘结片203、第四粘结片204及第二硬性基板302。

第九步，请参阅图9，在所述多层基板102上形成第一导电孔401及第二导电孔411。

经过化学镀和电镀的方式在所述第一通孔400和第二通孔410的孔壁形成金属层501，从而形成第一导电孔401和第二导电孔411，本实施例中，在所述通孔的孔壁形成金属层501的同时还在所述暴露区20对应的第一金属箔121和第二金属箔122的表面以及所述第一贴合区11和第二贴合区12对应的第三铜箔312和第四铜箔322的表面形成金属层501。

第十步，请参阅图10，将与所述第一贴合区11和第二贴合区12对应的所述第三铜箔312及与所述第三铜箔312对应的金属层501制作形成第三导电线路层511，将与所述第一贴合区11和第二贴合区12对应的所述第四铜箔322及与所述第四铜箔322对应的金属层501制作形成第四导电线路层512。

本实施例中，所述第三导电线路层511和第四导电线路层512可通过影像转移和蚀刻工艺形成。与所述暴露区20相对应的所述第三铜箔312、第四铜箔322及金属层501未被蚀刻去除。

第十一步，请参阅图11，在所述暴露区20对应的金属层501进行表面处理，从而形成刚挠结合板10，其中，所述暴露区20形成所述刚挠结合板10的挠折区域41，所述暴露区20对应的金属层501和第一金属箔121形成第一屏蔽层601，所述暴露区20对应的金属层501和第二金属箔122形成第二屏蔽层602。

可以理解，所述第三导电线路层511、第一金属箔121、第一导电线路层111、第二导电线路层112、第二金属箔122及第四导电线路层512电性连接，从而使得暴露区对应的第一屏蔽层601、第二屏蔽层602、第一导电线路层111、第二导电线路层112、第三导电线路层511及第四导电线路层512通过所述第一导电孔401电性连接。

第十二步，请参阅图12，在所述第三导电线路层511表面形成第一防焊层701，在所述第四导电线路层512表面形成第二防焊层702。

所述第一防焊层701形成于所述第三导电线路层511及从第三导电线路层511露出的第一基板311。所述第二防焊层702形成于所述第四导电线路层512及从第四导电线路层512露出的第二基板321。所述第一防焊层701和第二防焊层702均填充所述第一导电孔401和第二导电孔411。

在其他实施例中，所述第一防焊层701和第二防焊层702可以形成有多个开口以分别露出部分所述第三导电线路层511和第四导电线路层512，以形成多个电性接触垫。

请参阅图13，本发明还提供第二实施例，本实施例与上述第一实施例类似，与第一实施例不同的是，本实施例在形成所述至少一第二通孔410的同时，并未形成第一通孔400，而是形成至少一第一盲孔及第二盲孔，且所述第一盲孔贯穿所述第一硬性基板301、第二粘结片202及第一粘结片201，并露出所述第一金属箔121，所述至少一第二盲孔贯穿第二硬性基板302、第四粘结片204及所述第三粘结片203，并露出所述第二金属箔122，电镀在所述第二通孔410的孔壁形成金属层501的同时还在第一盲孔及第二盲孔的孔壁也形成金属层，从而将所述第一盲孔及第二盲孔制作形成第三导电孔801和第四导电孔802，将所述第二通孔410制作形成第二导电孔411，所述第三导电孔801电性连接所述第一金属箔121和第三导电线路层511，所述第四导电孔802电性连接所述第二金属箔122和第四导电线路层512，所述第二导电孔电性连接所述第三导电线路层511、第一导电线路层111、第二导电线路层112及第四导电线路层512。

请参阅图14~16，本发明还提供第三实施例，本实施例与上述第一实施例类似，与第一实施例不同的是，本实施例在形成第三导电线路层511和第四导电线路层512时，将所述无胶区22对应的第一金属箔121以及形成于第一金属箔121上的金属层501去除，露出第一覆盖层113，以及将所述无胶区22对应的第二金属箔122以及形成于所述第二金属箔122上的金属层501去除，露出第二覆盖层114，且在所述暴露区20还留有部分第一金属箔121和第二金属箔122；之后，提供第一屏蔽层601及第二屏蔽层602，将第一屏蔽层601及第二屏蔽层602分别贴合于形成线路后的多层基板102的两侧的暴露区20内的第一覆盖层113和第二覆盖层114上，并使所述第一屏蔽层601两端分别电连接所述第一金属箔121，使所述第二屏蔽层602两端分别电连接所述第二金属箔122；最后在所述第三导电线路层511表面形成第一防焊层701，在所述第四导电线路层512表面形成第二防焊层702。

可以理解，所述第一导电孔401电连接所述第三导电线路层511、第一金属箔121、第一导电线路层111、第二导电线路层112、第二金属箔122及第四导电线路层512，从而使得挠折区域41对应的第一屏蔽层601、第二屏蔽层602、第一导电线路层111、第二导电线路层112、第三导电线路层511及第四导电线路层512通过所述第一导电孔401电性连接。

所述第一屏蔽层601和第二屏蔽层602可以为导电布或金属膜等。

请参阅图17，本发明还提供第四实施例，本实施例与上述第三实施例类似，与第三实施例不同的是，在形成所述至少一第二通孔410的同时，并未形成第一通孔400，而是形成至少一第一盲孔及第二盲孔，且所述第一盲孔贯穿所述第一硬性基板301、第二粘结片202及第一粘结片201，并露出所述第一金属箔121，所述至少一第二盲孔贯穿第二硬性基板302、第四粘结片204及所述第三粘结片203，并露出所述第二金属箔122，电镀在所述第二通孔410的孔壁形成金属层501的同时还在第一盲孔及第二盲孔的孔壁也形成金属层，从而在第二通孔410电镀形成第二导电孔411的同时将所述第一盲孔及第二盲孔制作形成所述第三导电孔801和第四导电孔802，所述第三导电孔801电性连接所述第一金属箔121和第三导电线路层511，所述第四导电孔802电性连接所述第二金属箔122和第四导电线路层512。

请参阅图12，本发明第五实施例中还提供一种由上述制作方法形成的刚挠结合板10，其包括一挠折区域41。

所述刚挠结合板10包括第一软性电路基板101、第一背胶金属层125、第二背胶金属层126、第一粘结片201、第二粘结片202、第三粘结片203、第四粘结片204、第一基板311、第二基板321、第三导电线路层511、第四导电线路层512及金属层501。所述第一软性电路基板101包括一基底层110、形成于所述基底层110相对两侧的第一导电线路层111和第二导电线路层112、形成于所述第一导电线路层111的第一覆盖层113以及形成于第二导电线路层112的第二覆盖层114。

所述第一背胶金属层125粘附于第一覆盖层113远离所述第二覆盖层114的表面，所述第二背胶金属层126粘附于第二覆盖层114远离所述第一覆盖层113的表面，所述第一背胶金属层125和第二背胶金属层126于所述第一软性电路基板101所覆盖的区域构成一覆铜区21。所述覆铜区21与所述挠折区域41相对应且所述覆铜区21完全覆盖所述挠折区域41。所述第一背胶金属层125包括第一金属箔121和第一胶层123，所述第二背胶金属层126包括第二金属箔122和第二胶层124。所述第一胶层123和第二胶层124均形成有开窗1200，所述开窗1200与所述暴露区20位置对应且尺寸小于所述暴露区20，所述第一金属箔121外围通过所述第一胶层123粘附于所述第一覆盖层113的一侧，所述第二金属箔122外围通过第二胶层124粘附于所述第二覆盖层114一侧，所述开窗1200对应形成一无胶区22，

所述第一粘结片201形成有与所述覆铜区21相对应的第一开口210。所述第二粘结片202内形成有与所述挠折区域41相对应的第二开口220。所述第一粘结片201形成于所述第一覆盖层113表面，并与所述第一金属箔121两端相接触，所述第一金属箔121暴露于所述第一粘结片201的第一开口210中，所述第二粘结片202形成于第一粘结片201的表面，同时覆盖于未露出于所述第二开口220的部分第一金属箔121。所述第三粘结片203形成有与所述覆铜区21相对应的第三开口230。所述第四粘结片204形成有与所述挠折区域41相对应的第四开口240。所述第三粘结片203形成于所述第二覆盖层114表面，并与所述第二金属箔122两端相接触，所述第二金属箔122暴露于所述第三粘结片203的第三开口230中，所述第四粘结片204形成于第三粘结片203的表面，同时覆盖于未露出于所述第四开口240的部分第二金属箔122。

所述第三导电线路层511形成于所述第一基板311远离所述第二粘结片202的表面，所述第四导电线路层512形成于所述第二基板321远离所述第四粘结片204的表面。

所述挠折区域41对应的第一金属箔121及形成于所述第一金属箔121上的金属层501构成第一屏蔽层601，所述挠折区域41对应的第二金属箔122及形成于所述第二金属箔122上的金属层501构成第二屏蔽层602。

所述刚挠结合板10还包括至少一第一导电孔401和第二导电孔411，且至少一所述第一导电孔401电连接所述第一屏蔽层601、第二屏蔽层602、第一导电线路层111及第二导电线路层112、第三导电线路层511和第四导电线路层512。至少一所述第二导电孔411电连接所述第三导电线路层511、第一导电线路层111、第二导电线路层112及第四导电线路层512。

所述刚挠结合板10还包括第一防焊层701和第二防焊层702。所述第一防焊层701形成于所述第三导电线路层511远离所述第一基板311的一侧。所述第二防焊层702形成于所述第四导电线路层512远离所述第二基板321的一侧。所述第一防焊层701和第二防焊层702均填充所述第一导电孔401和第二导电孔411。

本实施例中，所述第一导电线路层111和第二导电线路层112通过第一导电孔401与所述第一屏蔽层601和第二屏蔽层602电连接，从而实现接地。

请参阅图13，提供第六实施例，本实施例与上述第五实施例类似，与第五实施例不同的是，所述刚挠结合板10用多个第三导电孔801、第四导电孔802替代所述第一导电孔401，所述第三导电孔801电连接所述第三导电线路层511与所述第一金属箔121，所述第四导电孔802电连接所述第四导电线路层512与所述第二金属箔122。所述第一导电线路层111通过第二导电孔411与所述第三导电线路层511电性连接，所述第三导电线路层511通过第三导电孔801与所述第一金属箔121电性连接，进而与所述第一屏蔽层601电性连接，所述第二导电线路层112通过第二导电孔411与所述第四导电线路层512电性连接，所述第四导电线路层通过第四导电孔802与所述第二金属箔122电性连接，进而与所述第二屏蔽层602电连接，从而实现接地。

请参阅图16，提供第七实施例，本实施例与上述第五实施例类似，与第五实施例不同的是，所述无胶区22对应的第一金属箔121以及形成于第一金属箔121上的金属层501被去除，露出部分第一覆盖层113，以及所述无胶区22对应的第二金属箔122以及形成于所述第二铜箔上的金属层501也去除，露出部分第二覆盖层114，且在所述暴露区20还留有部分第一金属箔121和第二金属箔122，一第一屏蔽层601和一第二屏蔽层602分别形成于暴露出的所述第一覆盖层113和第二覆盖层114的表面，所述第一屏蔽层601两端分别电连接与所述挠折区域41对应的第一金属箔121，所述第二屏蔽层602两端分别电连接与所述挠折区域41对应的第二金属箔122。

请参阅图17，提供第八实施例中，本实施例与上述第七实施例类似，与第七实施例不同的是，所述刚挠结合板10用多个第三导电孔801和第四导电孔802替代所述第一导电孔401，所述第三导电孔801电连接所述第三导电线路层511与所述第一金属箔121，所述第四导电孔802电连接所述第四导电线路层512与所述第二金属箔122。所述第一导电线路层111通过第二导电孔411与所述第三导电线路层511电性连接，所述第三导电线路层511通过第三导电孔801与所述第一金属箔121电性连接，进而与所述第一屏蔽层601电性连接，所述第二导电线路层112通过第二导电孔411与所述第四导电线路层512电性连接，所述第四导电线路层通过第四导电孔802与所述第二金属箔122电性连接，进而与所述第二屏蔽层602电连接，从而实现接地。

与现有技术相比，本技术方案通过形成至少一贯穿第一金属箔121的导电孔，使第一金属箔121与所述第一导电线路层111电连接，而在挠折区域41内，所述第一金属箔121与第一屏蔽层601相接触，从而使第一导电线路层111与第一屏蔽层601电连接，使得挠性区域内的导电线路可以与屏蔽层电性连接，而不用再覆盖在挠性区域的导电线路上的覆盖层上开口，即可以使所述第一导电线路层111通过第一导电孔401接地，从而起到良好的屏蔽效果。

Claims (18)

1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤:

提供一第一软性电路基板，所述第一软性基板包括暴露区以及邻接所述暴露区的贴合区；

提供第一金属箔及第一胶层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述暴露区位置对应且尺寸小于所述暴露区，所述第一金属箔外围通过所述第一胶层粘附于所述第一软性电路基板的一侧，所述开窗对应形成一无胶区，形成第二软性电路基板；

在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔，并使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出来，得到多层基板；

在所述贴合区对应的多层基板内形成至少一导电孔，所述导电孔电连接第一金属箔与第三铜箔；及

将所述第三铜箔制作形成第三导电线路层，从而得到刚挠结合板，其中，所述暴露区为所述刚挠结合板的挠折区域，位于所述刚挠结合板同侧的与所述暴露区对应的所述第一金属箔及金属层为第一屏蔽层,所述第一屏蔽层从所述第三导电线路层上暴露,且所述第一屏蔽层与所述第三导电线路层电连接。

2.如权利要求1所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔之前，在所述第三铜箔内形成两个第一槽，所述第一槽贯穿所述第三铜箔，且两个第一槽分别开设于所述第三铜箔与所述暴露区与两个贴合区的交界线对应的位置。

3.如权利要求2所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出来的方法包括：采用激光技术进行烧蚀，激光自所述第一槽射入，使得露出在第一槽处的第一基板断开，直接除去所述暴露区对应的第一硬性基板。

4.如权利要求1所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，在形成第三导电线路层之后，还包括在所述第三导电线路层上形成第一防焊层的步骤。

5.如权利要求1所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，所述导电孔为导电盲孔，所述导电盲孔贯通所述第三导电线路层和第二粘结片，并电连接所述第三导电线路层与第一金属箔。

6.如权利要求1所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，所述导电孔为导电通孔，所述导电通孔贯通第三导电线路层和第二粘结片，并电连接所述第三导电线路层与第一金属箔。

7.一种刚挠结合电路板的制作方法，其包括步骤：

提供一第一软性电路基板，所述第一软性电路基板包括暴露区以及邻接所述暴露区的贴合区；

提供第一金属箔及第一胶层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述暴露区位置对应且尺寸小于所述暴露区，所述第一金属箔外围通过所述第一胶层粘附于所述第一软性电路基板的一侧，所述开窗对应形成一无胶区，所述第一金属箔覆盖于对应所述暴露区的第一覆盖层且覆盖于与所述暴露区邻接的所述贴合区对应的第一覆盖层，形成第二软性电路基板；

在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔，并使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出来，得到多层基板；

在所述贴合区对应的多层基板内形成至少一导电孔，所述导电孔电连接第一金属箔与第三铜箔；及

将所述第三铜箔制作形成第三导电线路层，同时去除所述无胶区对应的第一铜箔，露出无胶区对应的第一覆盖层；及

提供第一屏蔽层，将第一屏蔽层贴合于形成线路后的多层基板的两侧的暴露区内的第一覆盖层上，使所述第一屏蔽层与所述第一铜箔及所述导电孔电连接，所述第一屏蔽层从所述第三导电线路层上暴露,且所述第一屏蔽层与所述第三导电线路层电连接,所述暴露区对应形成挠折区域，所述贴合区对应形成硬性区域，从而形成刚挠结合板。

8.如权利要求7所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔之前，在所述第三铜箔内形成两个第一槽，所述第一槽贯穿所述第三铜箔，且两个第一槽分别开设于所述第三铜箔与所述暴露区与两个贴合区的交界线对应的位置。

9.如权利要求8所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出来的方法包括：采用激光技术进行烧蚀，激光自所述第一槽射入，使得露出在第一槽处的第一基板断开，直接除去所述暴露区对应的第一硬性基板。

10.如权利要求7所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，在形成第三导电线路层之后，还包括在所述第三导电线路层上形成第一防焊层的步骤。

11.如权利要求7所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，所述导电孔为导电盲孔，所述导电盲孔贯通所述第三导电线路层和第二粘结片，并电连接所述第三导电线路层与第一金属箔。

12.如权利要求7所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，所述导电孔为导电通孔，所述导电通孔贯通第三导电线路层和第二粘结片，并电连接所述第三导电线路层与第一金属箔。

13.一种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一胶层、第二粘结片、第三导电线路层及对应所述挠折区域的金属层；所述第一软性电路基板包括一基底层、形成于所述基底层一侧的第一导电线路层、形成于所述第一导电线路层的第一覆盖层；所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述挠折区域位置对应且尺寸小于所述挠折区域，所述第一金属箔通过第一胶层粘附于对应所述挠折区域的所述第一覆盖层表面，且所述第一胶层未覆盖对应所述开窗的第一覆盖层；所述第二粘结片形成于所述第一覆盖层且覆盖于未露出于所述挠折区域的部分第一金属箔；所述第三导电线路层形成于所述第二粘结片远离所述第一覆盖层的表面；所述金属层形成于对应所述挠折区域的第一金属箔远离所述第一覆盖层的表面，对应所述挠折区域的第一金属箔及形成于所述第一金属箔上的金属层构成第一屏蔽层,所述第一屏蔽层从所述第三导电线路层上暴露；所述刚挠结合板还包括至少一导电孔，所述导电孔电连接所述第三导电线路层及第一屏蔽层。

14.如权利要求13所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板还包括第一基板，所述第一基板通过第二粘结片粘附于第一覆盖层，所述第三导电线路层形成于所述第一基板远离所述第二粘结片的表面。

15.如权利要求13所述的刚挠结合板，其特征在于，所述导电孔为导电通孔，所述导电通孔电连接所述第一屏蔽层、第三导电线路层及第一导电线路层。

16.如权利要求13所述的刚挠结合板，其特征在于，所述导电孔为导电盲孔，所述导电盲孔电连接所述第一屏蔽层及第三导电线路层。

17.如权利要求13所述的刚挠结合板，其特征在于，还包括至少一个导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第三导电线路层、第二粘结片、第一胶层及第一软性电路基板，并电连接所述第一导电线路层及第三导电线路层。

18.一种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一胶层、第二粘结片、第三导电线路层及第一屏蔽层，所述第一软性电路基板包括一基底层、形成于所述基底层一侧的第一导电线路层、形成于所述第一导电线路层的第一覆盖层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述挠折区域位置对应且尺寸小于所述挠折区域，所述第一金属箔通过第一胶层粘附于对应所述挠折区域的所述第一覆盖层表面，且所述第一胶层未覆盖对应所述开窗的第一覆盖层，所述第一屏蔽层形成于对应所述开窗的第一覆盖层上，所述第一屏蔽层两端分别电连接与所述挠折区域对应的第一铜箔，所述第二粘结片形成于所述第一覆盖层且覆盖于未露出于所述挠折区域的部分第一金属箔，所述第三导电线路层形成于所述第二粘结片远离所述第一覆盖层的表面，所述刚挠结合板还包括至少一导电孔，所述导电孔电连接所述第一导电线路层及第一屏蔽层。