CN105451442B - 软硬结合电路板及制作方法 - Google Patents
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Abstract
Description
软硬结合电路板 | 100 |
第一硬性基板 | 11 |
第一介电层 | 111 |
第一铜箔层 | 112 |
第二铜箔层 | 113 |
第一开盖区 | 114 |
第一胶层 | 12 |
第一开窗 | 121 |
第一软性基板 | 21 |
第二介电层 | 211 |
第三铜箔层 | 212 |
第一内层导电线路 | 2121 |
第一基板 | 31 |
第二基板 | 32 |
第二硬性基板 | 13 |
第二胶层 | 14 |
第二软性基板 | 22 |
第三介电层 | 131 |
第四铜箔层 | 132 |
第五铜箔层 | 133 |
第二开盖区 | 134 |
第二开窗 | 141 |
第四介电层 | 221 |
第二内层导电线路 | 2221 |
第三胶层 | 23 |
导电通孔 | 15 |
通孔 | 151 |
镀铜层 | 152 |
第一外层导电线路 | 1121 |
第二外层导电线路 | 1321 |
第一开槽 | 115 |
第二开槽 | 135 |
第一凹槽 | 1140 |
第二凹槽 | 1340 |
第一硬性电路板 | 110 |
第二硬性电路板 | 130 |
软性电路板 | 20 |
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