CN102458055A - 软硬结合电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种软硬结合电路板的制作方法包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域；提供胶片及硬性的覆铜基板，所述胶片内形成有开口，覆铜板包括基板及铜箔层，覆铜板具有开窗区域和产品区域，开窗区域与所述弯折区域相对应；沿着开窗区域的边界在基板内远离铜箔层的一侧形成有第一切口，第一切口未贯穿所述基板；依次堆叠并压合覆铜基板、胶片及软性电路板，覆铜基板的基板与所述胶片相接触，铜箔层远离所述胶片，开窗区域与所述弯折区域相重叠；将铜箔层制作形成所述外层线路；以及沿着开窗区域的边界在基板内形成第二切口，第二切口与所述第一切口相连通，并将开窗区域内的材料从基板去除。

Description

软硬结合电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有凹槽结构的电路板制作方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High  densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。
软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软硬电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在软硬电路板上通过半固化胶片压合硬性基板形成。在进行压合之前，会将硬性基板及半固化胶片对应软板的弯折区域形成有开口，在压合之后，在软板露出的弯折区域的表面形成可剥离的保护层以保护软板表面的导电线路在硬板的线路制作过程中不被药水腐蚀。然而，这样的制作方法存在着如下不足：首先，由于软板的弯折区域与硬板的厚度差较大，在压合时，由于压合不平整而容易折伤软板上的线路。其次，在进行硬性基板的导电线路的制作过程中，药水往往会侵蚀半固化胶片与软性电路板板结合处，从而使得软硬结合电路板在后续制程中存在爆板的风险。
发明内容
因此，有必要提供一种软硬结合板的制作方法，以有效避免在压合过程中折伤软板中的导电线路，并防止软板在硬板的线路制作过程中被药水侵蚀。
以下将以实施例说明一种软硬结合电路板制作方法。
一种软硬结合电路板制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域；提供胶片及硬性的覆铜基板，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口，所述覆铜板包括基板及铜箔层，所述覆铜板具有开窗区域和产品区域，所述开窗区域与所述弯折区域相对应；沿着所述开窗区域的边界在所述基板内远离铜箔层的一侧形成有第一切口，所述第一切口未贯穿所述基板；依次堆叠并压合覆铜基板、胶片及所述软性电路板，所述覆铜基板的基板与所述胶片相接触，所述铜箔层远离所述胶片，所述开窗区域与所述弯折区域相重叠；将所述铜箔层制作形成所述外层导电线路；以及沿着所述开窗区域的边界在基板内形成第二切口，所述第二切口与所述第一切口相连通，并将所述开窗区域内的材料从基板去除。
与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，在软性电路板与硬性覆铜基板压合之前，在硬性覆铜基板的基板中开设有与开窗区域对应的第一切口，第一切口并不贯穿基板，从而，在将软性电路板与硬性基板进行压合时，没有断差结构，得到的压合结构平整。而且，由于基板的开窗区域没有去除，在形成外层线路时能够防止药水与软性电路板的导电线路相接触。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。
图2是本技术方案实施例提供的第一胶层和第二胶层示意图。
图3是本技术方案实施例提供的第一覆铜基板和第二覆铜基板的剖面示意图。
图4是本技术方案实施例提供的依次压合第一覆铜基板、第一胶层、软性电路板、第二胶层及第二覆铜基板后的剖面示意图。
图5是图4形成外层导电线路后的剖面示意图。
图6是图5中的第一基板形成第二切口及第二基板形成第四切口后的剖面示意图。
图7是本技术方案实施例提供的将第一开窗区域和第二开窗区域去除后的剖面示意图。
主要元件符号说明
软性电路板          110
绝缘层              111
第一表面            1111
第二表面            1112
第一导电线路        112
第二导电线路        113
弯折区域            114
固定区域            115
第一胶片            120
第一开口            121
第一覆铜基板        130
第一产品区域        1301
第一开窗区域        1302
第一切口            131
第一基板            132
第一铜箔层          133
第一外层线路        134
第二切口            135
第二胶片            140
第二开口            141
第二覆铜基板        150
第二产品区域        1501
第二开窗区域        1502
第三切口            151
第二基板            152
第二铜箔层          153
第二外层线路        154
第四切口            155
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的软硬结合电路板制作方法作进一步说明。
本技术方案提供的软硬结合电路板制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一个软性电路板110。
软性电路板110为制作有导电线路的电路板。软性电路板110可以为单面电路板也可以为双面电路板。本实施例中，以软性电路板110为双面电路板为例进行说明。软性电路板110包括第一绝缘层111、第一导电线路112及第二导电线路113。第一绝缘层111包括相对的第一表面1111和第二表面1112，第一导电线路112形成于第一绝缘层111的第一表面1111，第二导电线路113形成于第一绝缘层111的第二表面1112。软性电路板110包括弯折区域114及连接于弯折区域114相对两侧的固定区域115。弯折区域114用于形成软硬结合电路板板的弯折区相对应。固定区域115用于与硬性电路板相互固定连接。在弯折区域114内均分布有第一导电线路112和第二导电线路113。
第二步，请一并参阅图2及图3，提供第一胶片120、第一覆铜基板130、第二胶片140及第二覆铜基板150，第一胶片120形成有与软性电路板110的弯折区域114相对应的第一开口121，所述第一覆铜基板130内形成有与弯折区域114相对应的第一切口131，第二胶片140内形成有与软性电路板110的弯折区域114相对应的第二开口141，第二覆铜基板150内形成有与弯折区域114相对应的第三切口151。
本实施例中，第一胶片120为半固化胶片(prepreg，PP)。在第一胶片120内形成第一开口121可以通过激光切割的方式形成。即通过激光在第一胶片120中形成于弯折区域114相对应的切口，从而将切口内与弯折区域114相对应的形状的胶片的材料去除，从而形成第一开口121。
第一覆铜基板130为硬性铜箔基板，其包括第一基板132及第一铜箔层133。第一基板132由玻璃纤维及胶组成。所述玻璃纤维呈网状，所述胶填充于玻璃纤维的空隙中。第一覆铜基板130包括第一产品区域1301和第一开窗区域1302。第一产品区域1301与软性电路板110的固定区域115相对应，用于与软性电路板110的固定区域115相固定。第一开窗区域1302与软性电路板110的弯折区域114相对应，在后续制程中将其去除。在第一覆铜基板130的第一基板132的一侧沿着第一开窗区域1302和第一产品区域1301的边界形成第一切口131，第一切口131的深度方向垂直于第一基板132所在的平面，且并不贯穿第一基板132。第一切口131也可以通过激光切割的方式形成。第一切口131的深度为第一基板132的厚度的1/4至1/2。优选地，第一切口131的深度为第一基板132厚度的1/3。第一切口131的宽度为0.1毫米至0.4毫米。
第二胶片140也为半固化胶片，第二胶片140内也通过激光切割的方式形成第二开口141，第二开口141也与弯折区域114相对应。
第二覆铜基板150也为硬性铜箔基板，其包括第二基板152和第二铜箔层153。第二基板152的结构与第一基板132相同。第二覆铜基板150包括第二产品区域1501和第二开窗区域1502。第二产品区域1501与软性电路板110的固定区域115相对应，用于与软性电路板110的固定区域115相固定。第二开窗区域1502与软性电路板110的弯折区域114相对应，在后续制程中将其去除。在第二覆铜基板150的第二基板152的一侧沿着第二开窗区域1502和第二产品区域1501的边界形成第三切口151，第三切口151的深度方向垂直于第二基板152所在的平面，且并不贯穿第二基板152。第三切口151也可以通过激光切割的方式形成。第三切口151的深度为第二基板152的厚度的1/4至1/2。优选地，第三切口151的深度为第二基板152厚度的1/3。第三切口151的宽度为0.1毫米至0.4毫米。
第三步，请参阅图4，依次堆叠并压合第一覆铜基板130、第一胶片120、软性电路板110、第二胶片140及第二覆铜基板150，并使得第一覆铜基板130的第一基板132与第一胶片120相接触，第二覆铜基板150的第二基板152与第二胶片140相接触，第一胶片120和第二胶片140的开口均与软性电路板110的弯折区域114相对应，第一切口131和第三切口151均与弯折区域114与固定区域115的交界处相对应。
在本步骤中，由于第一覆铜基板130的第一开窗区域1302和第二覆铜基板150的第二开窗区域1502的基板并未被去除，因此，在进行压合时，能过防止损伤软性电路板110的第一导电线路112和第二导电线路113。
第四步，请参阅图5，将第一铜箔层133制作形成第一外层线路134，将第二铜箔层153制作形成第二外层线路154。
将第一铜箔层133和第二铜箔层153制作形成导电线路可以采用影像转移工艺及蚀刻工艺。在此过程中，第一开窗区域1302对应的第一铜箔层133和第二开窗区域1502对应的第二铜箔层153的材料也被蚀刻去除。由于第一切口131并未贯穿第一基板132，第三切口151并未贯穿第二基板152，在进行第一外层线路134和第二外层线路154的制作过程中采用的药水不能透过第一基板132和第二基板152，从而避免了药水与软性电路板110的导电线路相接触，防止了软性电路板110的弯折区域114处的导电线路被腐蚀。
第五步，请一并参阅图6及图7，沿着第一开窗区域1302的边界形成第二切口135，所述第二切口135与第一切口131相互连通，从而将第一基板132的第一开窗区域1302内的材料去除，沿着第二开窗区域1502的边界形成第四切口155，第四切口155与第三切口151相互连通，从而将第二基板152的第二开窗区域1502内的材料去除。
本实施例中，采用激光切割的方式形成第二切口135和第四切口155。在形成第二切口135和第四切口155时，通过设置激光能量，使得第二切口135的深度为第一基板132厚度的1/2至3/4。优选为第一基板132深度的2/3，第一切口131和第二切口135的深度之和等于第一基板132的厚度，保证第一切口131和第二切口135相互连通。第四切口155的深度为第二基板152厚度的1/2至3/4。优选为第二基板152深度的2/3，第二切口135和第四切口155的深度之和等于第二基板152的厚度，保证第三切口151与第四切口155相互连通。优选地，第二切口135的宽度小于第一切口131的宽度，第四切口155的宽度小于第三切口151的宽度，以方便将第一开窗区域1302内的第一基板132和第二开窗区域1502内的第二基板152的材料去除，从而可以得到通过弯折区域114进行弯折的软硬结合电路板。
本步骤中，由于第一基板132已经形成有第一切口131，第二基板152已经形成有第三切口151，从而，在形成第二切口135和第四切口155时，可以有效地避免由于能量设定过大损伤软性电路板110，或者能量设定过小由不能将第一基板132或第二基板152贯穿的问题。
可以理解的是，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，也可以只在软性电路板110的一侧覆铜基板，即只在第一导电线路112的一侧形成第一胶片120和第一覆铜基板130，而并不在第二导电线路113的一侧形成第二胶片140和第二覆铜基板150。
本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，在软性电路板与硬性覆铜基板压合之前，在硬性覆铜基板的基板中开设有与开窗区域对应的第一切口，第一切口并不贯穿基板，从而，在将软性电路板与硬性基板进行压合时，没有断差结构，得到的压合结构平整。而且，由于基板的开窗区域没有去除，在形成外层线路时能够防止药水与软性电路板的导电线路相接触。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：
提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域；
提供一个胶片及一个硬性的覆铜基板，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口，所述覆铜板包括基板及铜箔层，所述覆铜板具有开窗区域和产品区域，所述开窗区域与所述弯折区域相对应；沿着所述开窗区域的边界在所述基板内远离铜箔层的一侧形成有第一切口，所述第一切口未贯穿所述基板；
依次堆叠并压合所述覆铜基板、胶片及所述软性电路板，所述覆铜基板的基板与所述胶片相接触，所述铜箔层远离所述胶片，所述开窗区域与所述弯折区域相重叠；
将所述铜箔层制作形成所述外层导电线路；以及
沿着所述开窗区域的边界在基板内形成第二切口，所述第二切口与所述第一切口相连通，并将所述开窗区域内的材料从所述覆铜基板去除。
2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的深度为所述基板厚度的1/4至1/2，所述第二切口的深度为所述基板厚度的1/2至3/4。
3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的宽度大于所述第二切口的宽度。
4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的宽度为0.1毫米至0.4毫米，所述第二切口的宽度为0.1毫米至0.2毫米。
5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口和第二切口均通过激光切割形成。
6.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：
提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域；
提供第一胶片、硬性的第一覆铜基板、第二胶片及硬性的第二覆铜基板，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述第二胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第二开口，所述第一覆铜板包括第一基板及第一铜箔层，所述第一覆铜基板具有第一开窗区域和第一产品区域，所述第一开窗区域与所述弯折区域相对应，沿着所述第一开窗区域的边界在所述第一基板内远离第一铜箔层的一侧形成有第一切口，所述第一切口未贯穿所述第一基板，所述第二覆铜基板包括第二基板及第二铜箔层，所述第二覆铜基板具有第二开窗区域和第二产品区域，所述第二开窗区域与所述弯折区域相对应，沿着所述第二开窗区域的边界在所述第二基板内远离第二铜箔层的一侧形成第三切口，所述第三切口未贯穿所述第二基板；依次堆叠并压合第一覆铜基板、第一胶片、软性电路板、第二胶片及第二覆铜基板，所述第一覆铜基板的第一基板与所述第一胶片相接触，所述第一铜箔层远离所述第一胶片，所述第二覆铜基板的第二基板与所述第二胶片相接触，所述第二铜箔层远离所述第二胶片，所述第一开窗区域及所述第二开窗区域均与所述弯折区域相重叠；将所述第一铜箔层制作形成所述第一外层线路，将所述第二铜箔层制作形成所述第二外层线路；以及
沿着所述第一开窗区域的边界在第一基板内形成第二切口，所述第二切口与所述第一切口相连通，沿着所述第二开窗区域的边界形成第四切口，所述第三切口与所述第四切口相互连通，并将所述第一开窗区域内的材料从第一覆铜基板去除，将所述第二开窗区域内的材料从所述第二覆铜基板去除。
7.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的深度为所述第一基板厚度的1/4至1/2，所述第二切口的深度为所述第一基板厚度的1/2至3/4，所述第三切口深度为所述第二基板厚度的1/4至1/2，所述第四切口的深度为所述第二基板厚度的1/2至3/4。
8.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的宽度大于所述第二切口的宽度，所述第二切口的宽度大于第四切口的宽度。
9.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的宽度和第三切口的宽度为0.1毫米至0.4毫米，所述第二切口的宽度和第四切口的宽度均为0.1毫米至0.2毫米。
10.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口、第二切口、第三切口及第四切口均通过激光切割形成。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102873964A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 不等长软硬结合板层压制作方法
CN104470250A (zh) * 2013-09-25 2015-03-25 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板的制作方法
CN105101672A (zh) * 2015-08-12 2015-11-25 双鸿电子(惠州)有限公司 非对称式刚挠结合板制作方法
CN105451442A (zh) * 2014-08-28 2016-03-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板及制作方法
CN105578796A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板的制备方法
CN106961809A (zh) * 2017-04-06 2017-07-18 台山市精诚达电路有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN111447726A (zh) * 2020-03-31 2020-07-24 深圳市景旺电子股份有限公司 用于套装的刚挠结合板及制作方法
CN113905544A (zh) * 2021-10-25 2022-01-07 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 一种半镭法制备软硬结合板的工艺
CN114423185A (zh) * 2022-01-07 2022-04-29 黄石西普电子科技有限公司 一种基于激光反切的四层hdi板制作方法
CN114630509A (zh) * 2020-12-08 2022-06-14 深南电路股份有限公司 一种软硬结合板及其制造方法
CN114786370A (zh) * 2022-04-25 2022-07-22 黄石西普电子科技有限公司 一种六层软硬结合板制作方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5900664B2 (ja) * 2013-07-30 2016-04-06 株式会社村田製作所 多層基板および多層基板の製造方法
KR101540070B1 (ko) 2014-10-27 2015-07-29 삼성전자주식회사 패키지 기판 및 반도체 패키지의 제조방법
JP2017123389A (ja) * 2016-01-06 2017-07-13 富士通株式会社 リジッドフレキシブル基板及びその製造方法
US20200053887A1 (en) 2018-08-09 2020-02-13 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Mechanically Robust Component Carrier With Rigid and Flexible Portions
DE102019201281B4 (de) * 2019-01-31 2022-07-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Trägeranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Trägeranordnung
CN115214209A (zh) * 2021-04-20 2022-10-21 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 隔离膜、隔离膜的制作方法以及电路板的制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006016474A1 (ja) * 2004-08-12 2006-02-16 Sony Chemical & Information Device Corporation 多層フレックスリジッド配線基板の製造方法
CN101272660A (zh) * 2008-05-05 2008-09-24 上海美维电子有限公司 一种软硬结合印制电路板的制造方法
CN201528472U (zh) * 2008-09-22 2010-07-14 博罗县精汇电子科技有限公司 铜箔保护弯折区的软硬结合电路板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2946726C2 (de) * 1979-11-20 1982-05-19 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung
JP2631287B2 (ja) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 混成多層回路基板の製造法
US4931134A (en) * 1989-08-15 1990-06-05 Parlex Corporation Method of using laser routing to form a rigid/flex circuit board
JPH0590756A (ja) * 1991-09-28 1993-04-09 Ibiden Co Ltd リジツドフレキ基板の製造方法
TWI268749B (en) 2005-02-02 2006-12-11 Compeq Mfg Company Limited Method for manufacturing flex-rigid printed circuit board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006016474A1 (ja) * 2004-08-12 2006-02-16 Sony Chemical & Information Device Corporation 多層フレックスリジッド配線基板の製造方法
CN101272660A (zh) * 2008-05-05 2008-09-24 上海美维电子有限公司 一种软硬结合印制电路板的制造方法
CN201528472U (zh) * 2008-09-22 2010-07-14 博罗县精汇电子科技有限公司 铜箔保护弯折区的软硬结合电路板

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102873964B (zh) * 2012-10-17 2014-10-22 无锡江南计算技术研究所 不等长软硬结合板层压制作方法
CN102873964A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 不等长软硬结合板层压制作方法
CN104470250A (zh) * 2013-09-25 2015-03-25 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板的制作方法
CN105451442B (zh) * 2014-08-28 2018-06-05 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 软硬结合电路板及制作方法
CN105451442A (zh) * 2014-08-28 2016-03-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板及制作方法
CN105101672A (zh) * 2015-08-12 2015-11-25 双鸿电子(惠州)有限公司 非对称式刚挠结合板制作方法
CN105578796B (zh) * 2016-02-25 2018-12-11 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板的制备方法
CN105578796A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板的制备方法
CN106961809A (zh) * 2017-04-06 2017-07-18 台山市精诚达电路有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN111447726A (zh) * 2020-03-31 2020-07-24 深圳市景旺电子股份有限公司 用于套装的刚挠结合板及制作方法
CN111447726B (zh) * 2020-03-31 2021-10-08 深圳市景旺电子股份有限公司 用于套装的刚挠结合板及制作方法
CN114630509A (zh) * 2020-12-08 2022-06-14 深南电路股份有限公司 一种软硬结合板及其制造方法
CN113905544A (zh) * 2021-10-25 2022-01-07 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 一种半镭法制备软硬结合板的工艺
CN114423185A (zh) * 2022-01-07 2022-04-29 黄石西普电子科技有限公司 一种基于激光反切的四层hdi板制作方法
CN114423185B (zh) * 2022-01-07 2024-03-22 黄石西普电子科技有限公司 一种基于激光反切的四层hdi板制作方法
CN114786370A (zh) * 2022-04-25 2022-07-22 黄石西普电子科技有限公司 一种六层软硬结合板制作方法

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US20120097326A1 (en) 2012-04-26
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