CN113905544A - 一种半镭法制备软硬结合板的工艺 - Google Patents

一种半镭法制备软硬结合板的工艺 Download PDF

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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Abstract

本发明公开了一种半镭法制备软硬结合板的工艺，包括如下步骤：S1.准备单面FR4覆铜板、裸露出软板区的纯胶，以及两面制备出内层线路并贴好覆盖膜的软板；S2.在FR4覆铜板的FR4基板裸露面沿软硬交接线半镭出内半切缝；S3.将FR4覆铜板、纯胶、软板、纯胶、FR4覆铜板依次叠放；S4.传压贴合；S5.在两面纯铜上制备出外层线路；S6.在FR4基板另一面半镭出外半切缝；S7.沿撕裂缝将对应软板区的FR4基板及纯铜撕除并露出贴有覆盖膜的软板。本发明使用镭射把FR4基板半镭，使用FR4基板来挡药水，尤其对较厚的软硬板优势比较明显，可使用两次较小镭射能量切割软硬交接线，可以有效降低软硬结合板的制备成本。

Description

一种半镭法制备软硬结合板的工艺
技术领域
本发明涉及线路板制备技术领域，特别涉及一种半镭法制备软硬结合板的工艺。
背景技术
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。由于软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间、减少成品体积、提高产品性能有很大的帮助。
目前，在软硬结合板板层一定的情况下，板子要求越来越厚，就需要使用FR4来增加厚度或使用多层PP增加厚度，其常规制作方式有：
1、使用胶+FR4+胶+铜箔的叠构，需把FR4切缝后压纯胶纯铜，纯胶一般较薄而容易破裂，使用纯胶挡药水时，药水会进入内层而产生报废；
2、使用PP+纯铜的叠构，使用PP挡药水时，由于PP厚度受限，若制作较厚软硬板时需要多层PP叠在一起，流程较长，板厚受到很大的局限，制作成本较高。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种半镭法制备软硬结合板的工艺，包括如下步骤：
S1.准备单面FR4覆铜板；同时准备裸露出软板区的纯胶；准备软板，并在软板的两面制备出内层线路并贴好覆盖膜；
S2.基于步骤S1，在去除一面覆铜后的FR4覆铜板的FR4基板裸露面沿软硬交接线半镭出FR4基板一半厚度的内半切缝；
S3.基于步骤S2，将FR4覆铜板、纯胶、软板、纯胶、FR4覆铜板依次叠放，其中，FR4基板的裸露面对应纯胶；
S4.基于步骤S3，将叠放后的FR4覆铜板、纯胶、软板、纯胶、FR4覆铜板进行传压贴合；贴合后进行制备外层线路之前的钻孔、镀铜等工序；
S5.基于步骤S4，在两面FR4覆铜板的纯铜上制备出外层线路并裸露出对应软硬交接线及内半切缝的FR4基板另一面半镭区域，且半镭区域同时跨越软板区及硬板区；
S6.基于步骤S5，对应半镭区域，在FR4基板另一面半镭出FR4基板一半厚度的外半切缝，且内半切缝与外半切缝沿软硬交接线对齐形成撕裂缝；
S7.基于步骤S6，沿撕裂缝将对应软板区的FR4基板及纯铜撕除并露出贴有覆盖膜的软板；
S8.基于步骤S7进行防焊等后续制程工序。
其中，步骤S1中，单面FR4覆铜板通过将双面FR4覆铜板的其中一面覆铜蚀刻掉而形成。
其中，步骤S1中，裸露出软板区的纯胶是将整版的纯胶沿软硬交接线将对应软板区的待挖除胶挖掉而形成。
其中，步骤S2中，内半切缝呈外宽内尖的锥形，且最大宽度为50-120μm。
其中，步骤S2中，外半切缝呈外宽内尖的锥形，且最大宽度为50-120μm。
通过上述技术方案，本发明使用镭射把FR4基板半镭，使用FR4基板来挡药水，尤其对较厚的软硬板优势比较明显，可使用两次较小镭射能量切割软硬交接线，可以有效降低软硬结合板的制备成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例的步骤S1中双面FR4覆铜板结构示意图；
图2为本发明实施例的步骤S2对应结构示意图；
图3为本发明实施例的步骤S3对应结构示意图；
图4为本发明实施例的步骤S4对应结构示意图；
图5为本发明实施例的步骤S5对应结构示意图；
图6为本发明实施例的步骤S6对应结构示意图；
图7为本发明实施例的步骤S7对应结构示意图；。
图中：10.FR4基板；101.内半切缝；102.外半切缝；11.纯铜；11'.外层线路；20.软板；21.内层线路；22.覆盖膜；30.纯胶；31.待挖除胶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实施例提供的半镭法制备软硬结合板的工艺，包括如下步骤：
S1.准备如图2所示的单面FR4覆铜板，单面FR4覆铜板通过将图1所示的双面FR4覆铜板的其中一面覆铜蚀刻掉而形成；同时准备如图3所示的裸露出软板区的纯胶30，裸露出软板区的纯胶30是将图2所示的整版的纯胶30沿软硬交接线将对应软板区的待挖除胶31挖掉而形成；准备软板20，并在软板20的两面制备出内层线路21并贴好覆盖膜22，如图2所示；
S2.基于步骤S1，在去除一面覆铜后的FR4覆铜板的FR4基板10裸露面沿软硬交接线半镭出FR4基板10一半厚度的内半切缝101，内半切缝101呈外宽内尖的锥形且最大宽度为50-120μm，如图2所示；
S3.基于步骤S2，将FR4覆铜板、纯胶30、软板20、纯胶30、FR4覆铜板依次叠放，其中，FR4基板10的裸露面对应纯胶30，如图3所示；
S4.基于步骤S3，将叠放后的FR4覆铜板、纯胶30、软板20、纯胶30、FR4覆铜板进行传压贴合，如图4所示；贴合后进行制备外层线路之前的钻孔、镀铜等工序；
S5.基于步骤S4，在两面FR4覆铜板的纯铜11上制备出外层线路11’并裸露出对应软硬交接线及内半切缝101的FR4基板10另一面半镭区域，且半镭区域同时跨越软板区及硬板区，如图5所示；
S6.基于步骤S5，对应半镭区域，在FR4基板10另一面半镭出FR4基板10一半厚度的外半切缝102，外半切缝102呈外宽内尖的锥形且最大宽度为50-120μm，且内半切缝101与外半切缝102沿软硬交接线对齐形成撕裂缝，如图6所示；
S7.基于步骤S6，沿撕裂缝将对应软板区的FR4基板10及纯铜11撕除并露出贴有覆盖膜22的软板20，如图7所示；
S8.基于步骤S7进行防焊等后续制程工序。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种半镭法制备软硬结合板的工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.准备单面FR4覆铜板；同时准备裸露出软板区的纯胶(30)；准备软板(20)，并在软板(20)的两面制备出内层线路(21)并贴好覆盖膜(22)；
S2.基于步骤S1，在去除一面覆铜后的FR4覆铜板的FR4基板(10)裸露面沿软硬交接线半镭出FR4基板(10)一半厚度的内半切缝(101)；
S3.基于步骤S2，将FR4覆铜板、纯胶(30)、软板(20)、纯胶(30)、FR4覆铜板依次叠放，其中，FR4基板(10)的裸露面对应纯胶(30)；
S4.基于步骤S3，将叠放后的FR4覆铜板、纯胶(30)、软板(20)、纯胶(30)、FR4覆铜板进行传压贴合；贴合后进行制备外层线路(11’)之前的工序；
S5.基于步骤S4，在两面FR4覆铜板的纯铜(11)上制备出外层线路(11’)并裸露出对应软硬交接线及内半切缝(101)的FR4基板(10)另一面半镭区域，且半镭区域同时跨越软板区及硬板区；
S6.基于步骤S5，对应半镭区域，在FR4基板(10)另一面半镭出FR4基板(10)一半厚度的外半切缝(102)，且内半切缝(101)与外半切缝(102)沿软硬交接线对齐形成撕裂缝；
S7.基于步骤S6，沿撕裂缝将对应软板区的FR4基板(10)及纯铜(11)撕除并露出贴有覆盖膜(22)的软板(20)；
S8.基于步骤S7进行后续制程工序。
2.根据权利要求1所述的一种半镭法制备软硬结合板的工艺，其特征在于，步骤S1中，单面FR4覆铜板通过将双面FR4覆铜板的其中一面覆铜蚀刻掉而形成。
3.根据权利要求1所述的一种半镭法制备软硬结合板的工艺，其特征在于，步骤S1中，裸露出软板区的纯胶(30)是将整版的纯胶(30)沿软硬交接线将对应软板区的待挖除胶(31)挖掉而形成。
4.根据权利要求1所述的一种半镭法制备软硬结合板的工艺，其特征在于，步骤S2中，内半切缝(101)呈外宽内尖的锥形，且最大宽度为50-120μm。
5.根据权利要求1所述的一种半镭法制备软硬结合板的工艺，其特征在于，步骤S2中，外半切缝(102)呈外宽内尖的锥形，且最大宽度为50-120μm。
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