CN113573507A - 一种软硬结合板制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种软硬结合板制作工艺，包括如下步骤：S1.预处理：在PP板任意面贴耐高温PI膜，然后在PP上半镭PI膜和镭射孔，最后撕除废料区耐高温PI膜，保留需要隔离的软板区；S2.叠板：将预处理后的铜箔、PP板、软板按序层叠，且PP板表面的PI膜一侧贴合软板表面的保护膜；S3.压板；S4.钻孔；S5.镀铜；S6.蚀刻；S7.半镭；S8.除废料；S9.油墨印刷后进入后道制程。本发明通过采用PP+耐高温PI膜镭射半切的方式，由于PP可以不先冲切掉在反面贴合的耐高温PI膜，压合DES后再用镭射半切的方式去除掉软板上的废料，即可以实现挡住药水对于内层攻击的目的，也实现了软硬结合板任意阶的结构及更薄的需求，同时流程短制作简单成本相对更低。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制备技术领域，特别涉及一种软硬结合板制作工艺。
背景技术
软硬结合板是指兼顾软板及硬板特性，层间以通孔或盲埋孔实现相互连通且软板部分和硬板部分都可以实现搭载元件功能的线路板，其采用了HDI Anylayer结构(HDI：高密度互连技术，特指具有埋孔和盲孔设计的线路板；Anylayer指在线路板上实现任意层互连的结构)而应用越来越广，结构也越来越复杂，同时客户对于厚度要求也希望更薄实现更多的功能。
目前常用的两种技术如下：
1、胶+FR-4+胶+铜箔的方式：需要预先对胶、FR-4、铜箔进行预加工，压合后再成型剥离软板上的废料；该种方式可以实现软板区域不漏药水的目的，但是无法用于加工HDI盲孔板，也无法满足客户对于板厚0.4mm及以下的更薄需求，同时使用材料多、流程长、成本高；
2、PP+纯铜的方式：需要先冲切掉软板上的PP再压合，可以实现盲孔加工需求，但是软板上面PP挖除后仅使用纯铜挡住药水，但是铜箔很薄而无法对软板上的线路做很好的保护，只能靠贴胶带的方式，因此，纯铜在压合时容易裂或破损而造成漏药水；若内层有焊盘，在蚀刻的时候蚀刻掉软板上的废铜，但药水会攻击内层焊盘而容易造成软板上需要的焊盘被蚀刻掉等问题，从而导致无法达到客户要求；同时该方式也无法实现Anylayer的结构。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种软硬结合板制作工艺，包括如下步骤：
S1.预处理：①在PP板任意面贴耐高温PI膜，然后在PP上半镭PI膜和镭射孔，最后撕除废料区耐高温PI膜，保留需要隔离的软板区；②铜箔钻孔处理；③内层软板做出线路后贴保护膜；
S2.叠板：将预处理后的铜箔、PP板、软板按序层叠，且PP板表面的PI膜一侧贴合软板表面的保护膜；
S3.压板：将叠板后的多层结构压合成型；
S4.钻孔：镭射出盲孔；
S5.镀铜：在铜箔的外表面完成镀铜工艺；
S6.蚀刻：在表面镀铜后的铜箔上蚀刻出线路；
S7.半镭：对应PI膜定深镭射出连同PI膜在内的可撕除区域；
S8.除废料：将半镭后的废料撕除并露出所需的软板区域；
S9.油墨印刷：在剩余铜箔表面印刷一层防焊油墨后进入后道制程。
其中，步骤S1中，所述软板的双面均贴保护膜。
进一步的，步骤S2及S3中，所述软板的两侧均由外至内依次层叠并压合有预处理后的铜箔及PP板。
进一步的，步骤S4中，所述软板的两侧同步镭射出盲孔。
进一步的，步骤S5中，在所述软板两侧的铜箔表面同步完成镀铜。
进一步的，步骤S6中，在所述软板的两侧铜箔上同步蚀刻出线路。
进一步的，步骤S7中，在所述软板的两侧同步对应PI膜定深镭射出连同PI膜在内的可撕除区域。
进一步的，步骤S8中，将所述软板两侧同步半镭后的废料撕除并露出两侧所需的软板区域。
进一步的，步骤S9中，在所述软板两侧剩余铜箔表面同步印刷一层防焊油墨后进入后道制程。
通过上述技术方案，本发明使用高温PI膜贴合在PP板上半镭以及压合后的定深镭射和撕除耐高温PI膜的方式，由于PP可以不先冲切掉在反面贴合的耐高温PI膜，压合DES后再用镭射半切的方式去除掉软板上的废料，即可以实现挡住药水对于内层攻击的目的，也实现了软硬结合板任意阶的结构及更薄的需求，同时流程短制作简单成本相对更低。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实施例提供的软硬结合板制作工艺，包括如下步骤：
S1.预处理：①在PP板任意面贴耐高温PI膜，然后在PP上半镭PI膜和镭射孔，最后撕除废料区耐高温PI膜，保留需要隔离的软板区；②铜箔钻孔处理；③内层软板双面做出线路后双面贴保护膜；
S2.叠板：将预处理后的铜箔、PP板、软板、PP板、铜箔按序实现软板双面覆板层叠，且PP板表面的PI膜一侧贴合软板表面的保护膜；
S3.压板：将叠板后的多层结构压合成型；
S4.钻孔：在软板的两侧同步镭射出盲孔；
S5.镀铜：在软板两侧的铜箔外表面同步完成镀铜工艺；
S6.蚀刻：在软板的两侧表面镀铜后的铜箔上同步蚀刻出线路；
S7.半镭：在软板的两侧对应PI膜同步定深镭射出连同PI膜在内的可撕除区域；
S8.除废料：将软板两侧同步半镭后的废料撕除并露出所需的软板区域；
S9.油墨印刷：在软板两侧剩余铜箔表面同步印刷一层防焊油墨后进入后道制程。
本发明使用高温PI膜贴合在PP板上半镭以及压合后的定深镭射和撕除耐高温PI膜的方式，由于PP可以不先冲切掉在反面贴合的耐高温PI膜，压合DES后再用镭射半切的方式去除掉软板上的废料，即可以实现挡住药水对于内层攻击的目的，也实现了软硬结合板任意阶的结构及更薄的需求，同时流程短制作简单成本相对更低。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.预处理：①在PP板任意面贴耐高温PI膜，然后在PP上半镭PI膜和镭射孔，最后撕除废料区耐高温PI膜，保留需要隔离的软板区；②铜箔钻孔处理；③内层软板做出线路后贴保护膜；
S2.叠板：将预处理后的铜箔、PP板、软板按序层叠，且PP板表面的PI膜一侧贴合软板表面的保护膜；
S3.压板：将叠板后的多层结构压合成型；
S4.钻孔：镭射出盲孔；
S5.镀铜：在铜箔的外表面完成镀铜工艺；
S6.蚀刻：在表面镀铜后的铜箔上蚀刻出线路；
S7.半镭：对应PI膜定深镭射出连同PI膜在内的可撕除区域；
S8.除废料：将半镭后的废料撕除并露出所需的软板区域；
S9.油墨印刷：在剩余铜箔表面印刷一层防焊油墨后进入后道制程。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，步骤S1中，所述软板的双面均贴保护膜。
3.根据权利要求2所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，步骤S2及S3中，所述软板的两侧均由外至内依次层叠并压合有预处理后的铜箔及PP板。
4.根据权利要求3所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，步骤S4中，所述软板的两侧同步镭射出盲孔。
5.根据权利要求4所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，步骤S5中，在所述软板两侧的铜箔表面同步完成镀铜。
6.根据权利要求5所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，步骤S6中，在所述软板的两侧铜箔上同步蚀刻出线路。
7.根据权利要求6所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，步骤S7中，在所述软板的两侧同步对应PI膜定深镭射出连同PI膜在内的可撕除区域。
8.根据权利要求7所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，步骤S8中，将所述软板两侧同步半镭后的废料撕除并露出两侧所需的软板区域。
9.根据权利要求8所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，步骤S9中，在所述软板两侧剩余铜箔表面同步印刷一层防焊油墨后进入后道制程。
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