WO2012099430A2 - 알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판 - Google Patents

알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판 Download PDF

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최융지
이성규
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Lee Mi Yeon
Choi Yung Ji
Lee Sung Gue
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    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper

Definitions

  • the present invention relates to a copper foil film used in the manufacture of a printed circuit board and a copper foil laminate having the same.
  • Copper clad laminate (CCL) is widely used for manufacturing printed circuit boards.
  • This copper foil laminated sheet has a structure in which copper foil is laminated on a prepreg of an insulating material.
  • FIG. 1 has shown the general structure of the copper foil film for copper foil laminated board manufacture.
  • the copper foil film 10 for producing a copper foil laminate has a structure including a carrier layer 11, a bonding layer 12, and a copper foil layer 13.
  • the carrier layer 11 is in the form of a copper film
  • the bonding layer 12 is formed of an adhesive material.
  • the copper foil layer 13 is formed on the adhesive layer 12 by the thickness of several to several tens of micrometers by electroplating.
  • the film 10 for producing a copper foil laminate and the prepreg 20 are bonded by thermocompression bonding, and then the prepreg 20 is cured to form a copper foil laminate.
  • the carrier layer 11 is peeled off to form a circuit pattern.
  • the bonding layer 12 is to separate the carrier layer 11, and the bonding layer 12 is also removed when the carrier layer 11 is separated. Then, the copper foil layer 13 is etched to form a circuit pattern.
  • the copper foil film 10 for manufacturing a copper foil laminate having such a structure can form a thin copper foil, and has an effect of preventing the carrier layer 11 from damaging or contamination of the copper foil layer 12 during thermocompression bonding. .
  • the carrier layer 11 when the carrier layer 11 is peeled off, there is a problem that the bonding layer 12 is not completely separated from the copper foil layer 13 and a part remains as a residue.
  • a copper material is used as the carrier layer 11 for smooth electroplating, this is a major factor that significantly increases the manufacturing cost of the copper foil film 10.
  • the present invention is to solve the problems as described above, to provide a copper foil film that can be reduced in the production cost without the generation of residue when removing the carrier layer.
  • this invention is providing the copper foil film of the structure which can strengthen the peeling strength of a copper foil layer and a prepreg.
  • the present invention provides a copper foil film for producing a copper foil laminated plate used for the production of a copper foil laminated plate in which copper foil is laminated on a prepreg of an insulating material, the copper foil layer bonded to the prepreg when the copper foil laminated plate is manufactured; Covering the copper foil layer so as to protect the copper foil layer during the bonding, and includes a carrier layer separated from the copper foil layer when forming a circuit pattern on the copper foil layer, the carrier layer is formed of an aluminum material, Copper foil layer discloses the copper foil film for copper foil laminated board manufacture, and the copper foil laminated board provided with it which are formed on the said carrier layer by electroless plating.
  • the carrier layer may be made of an aluminum film, the copper foil layer may have a thickness of 0.1 to 12 micrometers ( ⁇ m).
  • An outer surface of the copper foil layer may be formed by plating a concave-convex plating layer of a copper material having a concave-convex shape.
  • An adhesive layer made of an adhesive resin material for bonding to the prepreg may be laminated on an outer surface of the copper foil layer.
  • the carrier layer and the plating layer are bonded through the electroless plating method, the copper foil layer can be made thinner, and the etching rate can be improved when forming the circuit pattern.
  • peel strength peel strength
  • the carrier layer functions as an entry board, there is an advantage that it is not necessary to use a separate entry board when drilling.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a copper foil film for producing a copper foil laminate according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a copper foil film for producing a copper foil laminate according to a second embodiment of the present invention.
  • FIGS. 4 to 7 are views sequentially showing a method of manufacturing a printed circuit board using a copper foil film for producing a copper foil laminate according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a copper foil film for producing a copper foil laminate according to a first embodiment of the present invention.
  • the copper foil film for copper foil laminated board manufacture which concerns on a present Example contains the carrier layer 110 and the electroless copper foil layer 120.
  • the carrier layer 110 is configured to cover the copper foil layer 120, and functions to protect the electroless copper foil layer 120 when bonding the copper foil film and the prepreg 200 (see FIG. 4). When the circuit pattern is later formed on the copper foil layer 120 of the copper foil laminate, the carrier layer 110 is separated from the copper foil layer 120.
  • the carrier layer 110 is formed of an aluminum material unlike the copper foil film having a general structure. As the carrier layer 110, a thin aluminum film may be used.
  • the electroless copper foil layer 120 is a structure that is bonded to the prepreg at the time of manufacturing the copper foil laminate, and is formed on the carrier layer 110 by electroless plating.
  • Electroless plating unlike electrolytic plating, refers to a method in which metal ions in an aqueous metal salt solution are autocatalytically reduced by the force of a reducing agent without being supplied with electrical energy to deposit metal on the surface of a workpiece.
  • the electroplating method it is difficult to plate the copper foil layer 120 made of copper on the carrier layer 110 made of aluminum.
  • An uneven plating layer 131 may be further formed on an outer surface of the electroless copper foil layer 120 to facilitate bonding with the prepreg 200 (see FIG. 4).
  • the uneven plated layer 131 is formed of a copper material similar to the copper foil layer 120 as a form of unevenness, and may be formed by an electroless or electroplating method.
  • the uneven plating layer 131 may increase the adhesion area between the copper foil film and the prepreg 200, that is, the peel strength, by increasing the bonding area with the prepreg 200 through the uneven shape.
  • the carrier layer 110 can significantly reduce the manufacturing cost compared to the use of copper.
  • the carrier layer 110 and the copper foil layer 120 are bonded through the electroless plating method, the copper foil layer 120 can be thinner with a thickness of 0.1 to 12 micrometers ( ⁇ m). There is an effect that can improve the etching rate (etching rate).
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a copper foil film for producing a copper foil laminate according to a second embodiment of the present invention.
  • the copper foil film for copper foil laminated board manufacture which concerns on a present Example contains the carrier layer 110, the electroless copper foil layer 120, and the adhesive bond layer 132.
  • the carrier layer 110 and the electroless copper foil layer 120 have the same form as in the previous embodiment, and the description thereof will be replaced with the foregoing description.
  • the adhesive layer 132 is laminated on the outer surface of the electroless copper foil layer 120 and is formed of an adhesive resin material to be bonded to the prepreg 200.
  • the adhesive layer 132 may be formed by applying a liquid adhesive resin or attaching an adhesive film to the outer surface of the electroless copper foil layer 120.
  • the adhesive layer 132 functions to enhance the peel strength between the copper foil film and the prepreg 200.
  • the line width and the mutual distance of the pattern may be fined when the circuit pattern is formed, and the signal loss may be reduced.
  • 4 to 7 are views sequentially showing a method of manufacturing a printed circuit board using a copper foil film for copper foil laminate manufacturing according to the present invention.
  • FIG. 4 illustrates a copper foil laminate having a structure in which a copper foil film is laminated on the prepreg 200.
  • the copper foil film is attached to the prepreg 200 by thermocompression bonding.
  • the adhesive layer 132 and the prepreg 200 in a semi-cured state are pressed and cured to attach them.
  • the copper foil laminate according to the present embodiment has a structure in which a copper foil film is attached to both surfaces of the prepreg 200, but a copper foil film may be attached only to one side of the prepreg 200.
  • a hole process is performed to conduct circuits on both sides of the substrate and may be performed through drilling.
  • the copper foil laminate is placed on the backup board 300 to be processed, and the backup board 300 prevents a hole from being drilled in the die of the drilling machine during the drilling.
  • the carrier layer 110 on the upper surface of the copper foil laminate plate functions as an entry board for increasing the positional accuracy of holes during drilling and releasing heat generated. Since the carrier layer 110 has a softer aluminum material than the copper foil layer 120, the drill bit 400 may easily penetrate the carrier layer 110, and the drill bit 400 may be disposed on the carrier layer 110. As a result, the positional accuracy of the hole can be improved by being stably rotated in position. In addition, not only the heat is released to the outside by the high thermal conductivity of aluminum, but also suppresses the occurrence of burrs (burr) to increase the life of the drill bit 400.
  • burr burr
  • the carrier layer 110 functions as an entry board, there is an advantage that a separate entry board does not need to be used when drilling.
  • FIG 6 illustrates a process of peeling the carrier layer 110 after the drill process (for reference, the drill process may be omitted).
  • the bonding layer 12 not only the bonding layer 12 is used but also the peeling of the carrier layer 110 is easily performed because the carrier layer 110 and the copper foil layer 120 are different materials. Since the bonding layer 12 is not used, there is an advantage that no residue remains on the electroless copper foil layer 120 when the carrier layer 110 is separated.
  • FIG. 7 illustrates a process of forming circuit patterns and circuit patterns 122 on both sides of the substrate after the carrier layer 110 is peeled off.
  • the circuit pattern 122 is formed by etching the electroless copper foil layer 120, and the circuit conduction forms a plating layer 125 on the inner wall of the hole so that circuits on both sides of the substrate are connected.

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Abstract

본 발명은 절연 물질의 프리프레그에 동박이 적층된 동박 적층판의 제조에 사용되는 동박 적층판 제조용 동박 필름에 있어서, 상기 동박 적층판 제조시 상기 프리프레그에 접합되는 동박층과, 상기 접합시 상기 동박층을 보호할 수 있도록 상기 동박층을 덮으며 상기 동박층에 회로패턴을 형성할 때 상기 동박층에서 분리되는 캐리어층을 포함하고, 상기 캐리어층은 알루미늄 재질로 형성되고, 상기 동박층은 상기 캐리어층 상에 무전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비한 동박 적층판을 개시한다.

Description

알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판
본 발명은 인쇄회로기판의 제조에 사용되는 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판에 관한 것이다.
인쇄회로기판의 제조를 위하여 일반적으로 동박 적층판(CCL,Copper Clad Laminate)이 널리 사용되고 있다. 이러한 동박 적층판은 절연 물질의 프리 프레그에 동박이 적층된 구조를 갖는다.
인쇄회로기판의 박형화 및 회로패턴의 파인 피치화의 요구에 따라 캐리어층이 구비된 동박 필름을 사용하여 동박 적층판을 제조하고 있다. 도 1은 이러한 동박 적층판 제조용 동박 필름의 일반적인 구조를 나타내고 있다.
도 1을 참조하면, 동박 적층판 제조용 동박 필름(10)은 캐리어층(11), 접합층(12), 및 동박층(13)을 포함하는 구조를 갖는다. 캐리어층(11)은 구리 필름의 형태를 이루며, 접합층(12)은 접착성 물질로 형성된다. 동박층(13)은 접착층(12) 상에 전해 도금에 의해 수 내지 수십 마이크로 미터의 두께로 형성된다.
이와 같은 동박 적층판 제조용 필름(10)과 프리프레그(20)는 열압착에 의해 접합되며, 그 후 프리프레그(20)를 경화시켜 동박 적층판을 형성하게 된다.
회로패턴을 형성하기 위해서 캐리어층(11)을 벗겨내어 제거한다. 접합층(12)은 캐리어층(11)을 분리할 수 있도록 하기 위한 것으로서, 캐리어층(11)의 분리시 접합층(12)도 함께 제거된다. 그리고, 동박층(13)을 에칭하여 회로 패턴을 형성하게 된다.
이와 같은 구조의 동박 적층판 제조용 동박 필름(10)은 박막의 동박을 형성하는 것이 가능하며, 열압착시 캐리어층(11)이 동박층(12)에 손상이 가거나 오염이 일어나는 것을 막아주는 효과가 있다.
다만, 상기과 같은 동박 적층판 제조용 동박 필름(10)에 따르면, 캐리어층(11)을 벗겨낼 때 접합층(12)이 동박층(13)으로부터 완전히 분리되지 않고 일부가 잔유물로서 남게 되는 문제가 있다. 아울러, 원활한 전해 도금을 위하여 캐리어층(11)으로서 구리 재질을 사용하나, 이는 동박 필름(10)의 제조 단가를 현저히 상승시키는 주 요인이 되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 캐리어층의 제거시 잔유물 발생이 일어나지 않게 하고 제조비용의 절감이 가능한 동박 필름을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 동박층과 프리프레그와의 박리 강도를 강화시킬 수 있는 구조의 동박 필름을 제공하기 위한 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 절연 물질의 프리프레그에 동박이 적층된 동박 적층판의 제조에 사용되는 동박 적층판 제조용 동박 필름에 있어서, 상기 동박 적층판 제조시 상기 프리프레그에 접합되는 동박층과, 상기 접합시 상기 동박층을 보호할 수 있도록 상기 동박층을 덮으며 상기 동박층에 회로패턴을 형성할 때 상기 동박층에서 분리되는 캐리어층을 포함하고, 상기 캐리어층은 알루미늄 재질로 형성되고, 상기 동박층은 상기 캐리어층 상에 무전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비한 동박 적층판을 개시한다.
상기 캐리어층은 알루미늄 필름으로 이루어질 수 있으며, 상기 동박층은 0.1 내지 12 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다.
상기 동박층의 외면에는 요철을 이루는 형태를 갖는 구리 재질의 요철 도금층이 도금 형성될 수 있다.
상기 동박층의 외면에는 상기 프리프레그와의 접합을 위한 접착성 수지 재질의 접착제층을 적층될 수 있다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 캐리어층의 재질로서 알루미늄을 사용함으로써 구리 사용시 대비 제조 비용을 현저히 절감할 수 있으며, 접합층이 필요 없으므로 캐리어층 박리시 잔유물이 남지 않는 효과가 있다.
또한, 무전해 도금법을 통해 캐리어층과 도금층을 접합시키기 때문에, 동박층을 보다 박막화시킬 수 있으며, 회로패턴 형성시 에칭 효율(etching rate)를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 요철 도금부 및 접착제층 구조를 통해 동박 필름과 프리프레그 사이의 박리 강도(peel strength)를 강화시킬 수 있다.
또한, 캐리어층이 엔트리 보드로서의 기능을 하므로, 드릴 가공시 별도의 엔트리 보드를 사용할 필요가 없는 이점이 있다.
도 1은 일반적인 구조의 동박 적층판 제조용 동박 필름의 개략도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도.
도 4 내지 7은 본 발명과 관련된 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 순차적으로 나타내는 도면들.
이하, 본 발명과 관련된 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도이다.
본 실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름은 캐리어층(110) 및 무전해 동박층(120)을 포함한다.
캐리어층(110)은 동박층(120)을 덮도록 구성되며, 동박필름과 프리프레그(200, 도 4 참조)와의 접합시 무전해 동박층(120)을 보호하는 기능을 한다. 추후 동박 적층판의 동박층(120)에 회로패턴을 형성할 때, 캐리어층(110)은 동박층(120)에서 분리되게 된다. 캐리어층(110)은 일반적인 구조의 동박 필름과 달리 알루미늄 재질로 형성된다. 캐리어층(110)으로서 박판 형태의 알루미늄 필름을 사용할 수 있다.
무전해 동박층(120)은 동박 적층판 제조시 프리프레그에 접합되는 구성으로서, 캐리어층(110) 상에 무전해 도금에 의해 형성된다. 무전해 도금은 전해 도금과 달리 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법을 말한다.
전해도금법에 사용해서는 구리 재질의 동박층(120)을 알루미늄 재질의 캐리어층(110)에 도금하기 힘들다. 본 발명에서는 무전해 도금법을 사용하여 알루미늄 재질의 캐리어층(110)에 동박의 형성이 가능케 하였으며, 환원 무전해 도금법을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 이에 따르면 접합층(12, 도 1 참조)을 사용하지 않고도 추후 캐리어층(110)의 박리가 가능해진다.
무전해 동박층(120)의 외면에는 프리프레그(200, 도 4 참조)와의 접합이 용이하도록 요철 도금층(131)이 추가로 형성될 수 있다. 요철 도금층(131)은 요철을 이루는 형태로서 동박층(120)과 마찬가지로 구리 재질로 형성되며, 무전해 또는 전해 도금법에 의해 형성 가능하다. 요철 도금층(131)은 요철 형태를 통해 프리프레그(200)와의 접합면적을 증가시킴으로써, 동박 필름과 프리프레그(200) 사이의 밀착력, 즉 박리 강도(peel strength)를 강화시킬 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 캐리어층(110)의 재질로서 알루미늄을 사용함으로써 구리 사용시 대비 제조 비용을 현저히 절감할 수 있다. 아울러, 무전해 도금법을 통해 캐리어층(110)과 동박층(120)을 접합시키기 때문에, 동박층(120)을 0.1 내지 12 마이크로미터(㎛)의 두께로서 보다 박막화시킬 수 있으며, 회로패턴 형성시 에칭 효율(etching rate)를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도이다.
본 실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름은 캐리어층(110), 무전해 동박층(120), 및 접착제층(132)을 포함한다.
캐리어층(110)과 무전해 동박층(120)은 앞선 실시예의 경우와 동일한 형태를 가지며, 이에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다.
접착제층(132)은 무전해 동박층(120)의 외면에 적층되며, 프리프레그(200)와 접합될 수 있도록 접착성 수지 재질로 형성된다. 접착제층(132)은 무전해 동박층(120)의 외면에 액상의 접착성 수지를 도포하거나 접착성 필름을 부착함으로써 형성 가능하다. 접착제층(132)은 동박 필름과 프리프레그(200) 사이의 박리 강도(peel strength)를 강화시키는 기능을 한다. 아울러, 앞선 실시예와 달리 동박층(120)에 요철 구조가 형성되지 않기 때문에, 회로패턴 형성시 패턴의 선폭 및 상호 거리의 파인(fine)화가 가능하며, 신호의 손실 또한 저감시킬 수 있다.
도 4 내지 7은 본 발명과 관련된 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 순차적으로 나타내는 도면들이다.
도 4 내지 7에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 동박 필름을 사용하여 인쇄회로기판을 제조하는 것을 예시하고 있으나, 제1실시예에 따른 동박 필름을 사용하는 경우도 이와 동일하다.
도 4를 참조하면, 도 4는 프리프레그(200)에 동박 필름이 적층된 구조의 동박 적층판을 도시하고 있다. 동박 필름은 프리프레그(200)와 열압착에 의해 부착된다. 반경화 상태의 접착제층(132)과 프리프레그(200)를 압착시킨 후 경화시켜 이들이 부착되도록 한다.
본 실시예에 따른 동박 적층판은 프리프레그(200)의 양면에 동박 필름이 부착된 구조를 가지나, 동박 필름이 프리프레그(200)의 한 쪽면에만 부착된 구조도 가능하다.
도 5와 같이, 필요한 경우 동박 적층판에 홀 가공을 하는 것도 가능하다. 홀 가공은 기판 양면의 회로를 도통시키기 위해 수행되는 것으로서 드릴 가공을 통해 수행될 수 있다. 드릴 가공시 동박 적층판은 백업 보드(300)에 놓여져 가공되며, 백업 보드(300)는 드릴 가공시 드릴링 머신의 다이에 홀이 뚫리는 것을 방지하는 기능을 한다.
동박 적층판 상면의 캐리어층(110)은 드릴 가공시 홀의 위치 정밀도를 증가시킴과 아울러 발생하는 열을 방출시키는 엔트리 보드(entry board)로서의 기능을 한다. 캐리어층(110)은 동박층(120)에 비해 무른 알루미늄 재질을 가지므로, 드릴 비트(400)가 캐리어층(110)을 쉽게 관통할 수 있으며, 드릴 비트(400)가 캐리어층(110)에 의해 제 위치에서 안정적으로 회전되는바, 홀의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 아울러, 알루미늄의 높은 열전도도에 의해 외부로 열이 방출되게 할 뿐만 아니라, 버(burr, 찌꺼기)의 발생을 억제하여 드릴 비트(400)의 수명을 증대시킨다.
본 발명에 따르면 캐리어층(110)이 엔트리 보드로서의 기능을 하므로, 드릴 가공시 별도의 엔트리 보드를 사용할 필요가 없는 이점이 있다.
도 6은 드릴 가공 후(참고로, 드릴 가공은 생략될 수도 있다.), 캐리어층(110)을 박리시키는 과정을 도시하고 있다.
본 발명에 따르면, 접합층(12)을 사용하지 않을 뿐 아니라 캐리어층(110)과 동박층(120)이 이종 재질이기 때문에 캐리어층(110)의 박리가 쉽게 이루어진다. 접합층(12)을 사용하지 않기 때문에 캐리어층(110)의 분리시 무전해 동박층(120)에 잔유물이 남지 않는 이점이 있다.
도 7은 캐리어층(110)의 박리 후 기판 양면의 회로 도통 및 회로 패턴(122) 형성 과정을 나타내고 있다. 회로 패턴(122)은 무전해 동박층(120)의 에칭에 의해 형성되며, 회로 도통은 홀 내벽에 도금층(125)을 형성하여 기판 양면의 회로가 연결되도록 한다.
이상에서는 본 발명에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나,　본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (6)

  1. 절연 물질의 프리프레그에 동박이 적층된 동박 적층판의 제조에 사용되는 동박 적층판 제조용 동박 필름에 있어서,
    상기 동박 적층판 제조시 상기 프리프레그에 접합되는 동박층; 및,
    상기 접합시 상기 동박층을 보호할 수 있도록 상기 동박층을 덮으며, 상기 동박층에 회로패턴을 형성할 때 상기 동박층에서 분리되는 캐리어층을 포함하고,
    상기 캐리어층은 알루미늄 재질로 형성되고, 상기 동박층은 상기 캐리어층 상에 무전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름.
  2. 제1항에 잇어서,
    상기 캐리어층은 알루미늄 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 동박층은 0.1 내지 12 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 동박층의 외면에 도금 형성되며, 요철을 이루는 형태를 갖는 구리 재질의 요철 도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 동박층의 외면에 적층되며, 상기 프리프레그와의 접합을 위한 접착성 수지 재질의 접착제층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름.
  6. 프리프레그; 및
    상기 프리프레그와 열압착에 의해 접합되는 제1항을 따르는 동박 적층판 제조용 동박 필름을 포함하는 동박 적층판.
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