JP4745128B2 - ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 - Google Patents
ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 Download PDFInfo
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Description
2 ベース材
3 特殊電解銅層
4 カバーレイフィルム
5 ケーブル部
6a、6b ビルドアップ部
7 フィルム接着用孔
8 リケイフィルム
11 ビルドアップ層
12 フィルム剥離用孔
13 ソルダーレジスト
14 ビルドアップ基板
Claims (8)
- 配線基板をビルドアップ部及びケーブル部に区分けして用い、前記配線基板のビルドアップ部にビルドアップ層を形成するビルドアップ基板の製造方法において、
前記配線基板のケーブル部近傍にフィルム接着用孔を形成する工程と、
前記配線基板両面にそれぞれのフィルムを貼り付けて、これらのフィルムを前記フィルム接着用孔で相互に接着し、これらのフィルムにより前記配線基板のケーブル部を選択的に覆う工程と、
前記配線基板上にビルドアップ層を形成する工程と、
前記フィルム接着用孔の部位で前記ビルドアップ層にフィルム剥離用孔を形成して、前記ケーブル部を覆う各フィルムを前記フィルム剥離用孔の部位から剥がし、これらのフィルムと共に前記ケーブル部のビルドアップ層を剥離して、前記ビルドアップ部のビルドアップ層を選択的に残す工程とを含むことを特徴とするビルドアップ基板の製造方法。 - 前記フィルムの厚さは、1μm乃至30μmであることを特徴とする請求項1に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 前記フィルム接着用孔の体積は、前記フィルムの体積の10%乃至300%であることを特徴とする請求項1に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法により製造されたビルドアップ基板。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法により製造されたビルドアップ基板において、
前記ビルドアップ基板を構成する配線基板のケーブル部は、カバーレイフィルムで覆われていることを特徴とするビルドアップ基板。 - 前記カバーレイフィルムの厚さは、15μm以下であることを特徴とする請求項5に記載のビルドアップ基板。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法により製造されたビルドアップ基板において、
前記ビルドアップ基板を構成する配線基板のケーブル部は、接着剤層のみにより覆われていることを特徴とするビルドアップ基板。 - 請求項4乃至7のいずれかに記載のビルドアップ基板を用いた電子装置。
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