JPH06216531A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH06216531A
JPH06216531A JP2216593A JP2216593A JPH06216531A JP H06216531 A JPH06216531 A JP H06216531A JP 2216593 A JP2216593 A JP 2216593A JP 2216593 A JP2216593 A JP 2216593A JP H06216531 A JPH06216531 A JP H06216531A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
flexible
rigid
adhesive
Prior art date
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JP2216593A
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English (en)
Inventor
Yoshitaka Ono
嘉隆 小野
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント配線板を小型、薄型、軽量化および低
コスト化することで、電子機器の小型化を容易にしうる
安価なプリント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】可撓性エポキシ樹脂からなるフレキシブル基板
2上に形成された導体回路4の少なくともリジッド基板
3で覆われない位置に可撓性エポキシ接着剤8を塗布し
て絶縁層を形成するとともに、リジッド基板3の接着面
の所定位置にエポキシ接着剤8を塗布し、フレキシブル
基板2とリジッド基板3とを固着させて常法により外層
導体回路6を形成して後、屈曲部9となるフレキシブル
基板の一部を露出させてなるプリント配線板の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の小型化を容
易にしうるプリント配線板の製造方法に関し、特には従
来のプリント配線板の設計を大きく変えることなく、プ
リント配線板を折り曲げて占有平面積を小さくして使用
できるようにしたプリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化が求められてき
ており、用いられるプリント配線板にも、小型、薄型、
軽量化及び低コスト化の要求が強まっている。従来、電
子機器に用いられるプリント配線板は、それに実装され
る電子部品、プリント配線板自体の設計上、製造上の制
約等から大幅な小型化は困難であった。その制約を取り
払う手法として、図4に示すような、フレキシブル基板
22をリジッド基板23で挟み込み(イ〜リ)、スルー
ホール27を介してフレキシブル基板22とリジッド基
板23に形成された導体回路24及び26の間を電気的
に接続する(ヌ〜オ)、所謂、フレックスリジッド基板
が提案された。これは、プリント配線板を立体配線化す
るもので、フレキシブル基板22の屈曲部29で折り曲
げて、電子機器の形状に合わせて、立体的に電子機器に
組み込まれるものであり、電子機器の小型化には非常に
有効な手段である。
【0003】しかしながら、従来のプリント配線板21
は、ガラスエポキシ、ガラスポリイミド基板等からなる
リジッド基板23の間にポリイミドフィルムからなるフ
レキシブル基板22を接着シート或いはプリプレグ28
を介して熱圧着して後(チ〜リ)、ドリル穴明け、スル
ーホールメッキ、レジスト、エッチングといった工程を
経て製造される(ヌ〜オ)。さらに、フレキシブル基板
22に形成された第一の導体回路24を保護するため
に、ポリイミドからなるカバーレイ25が熱圧着プレス
されている(イ〜ハ)。このように従来のフレックスリ
ジッド基板は異種材料で構成されているから、熱圧着時
の伸縮の整合がとれないため位置ズレを起こしたり、穴
明け時のスミア発生やスルーホールメッキの付き回り性
などの問題が多く、その加工条件の設定には困難を極め
ており、製造コストを高くしている。またポリイミドフ
ィルム及びポリイミドカバーレイを使用しているので材
料コストも高い。
【0004】また、プリント配線板の占有平面積を小さ
くする手法としては、プリント配線板を分割して、配線
板間をコネクター等の接続部品で接続する方法もある
が、プリント配線板がコスト高となる上、接続部品コス
トや接続にかかるコストも含めるとかなり割高になって
しまう。また接続部品等によりプリント回路基板の重量
が重くなる上、総厚も厚くなる欠点を有している。
【0005】いずれにしても、プリント配線板に求めら
れている小型、薄型、軽量化及び低コスト化に十分対応
しているとはいえない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の経緯
を鑑みてなされたものでありその解決しようとする課題
は、プリント配線板の小型、薄型、軽量化及び低コスト
化であり、その目的とするところは、電子機器の小型化
を容易にしうるプリント配線板の製造方法を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用】以上の課題を解
決するために、本発明が採った手段は、「可撓性エポキ
シ樹脂を主成分とするフレキシブル基板2とガラスエポ
キシ樹脂からなるリジッド基板3をエポキシ樹脂からな
る接着剤8を介して接着固定してなるプリント配線板1
であって、該プリント配線板1の所定位置に前記リジッ
ド基板3に覆われない前記フレキシブル基板2の一部が
露出されてなる屈曲部9を備えたプリント配線板1の製
造方法が、下記(a)〜(d)の工程;即ち、(a)前
記フレキシブル基板2に形成された第一の導体回路4上
の前記屈曲部9上に可撓性エポキシ樹脂を主成分とする
接着剤5を塗布し、加熱硬化させる工程、(b)前記フ
レキシブル基板2及びリジッド基板3の接着部にエポキ
シ樹脂からなる接着剤8を塗布する工程、(c)前記フ
レキシブル基板2及びリジッド基板3を前記接着剤8を
介して接着固定する工程、(d)前記リジッド基板3の
一部を除去してフレキシブル基板2の一部を露出させて
屈曲部9を形成する工程、を有するプリント配線板1の
製造方法。」としたことにある。
【0008】従来のプリント配線板21の製造方法で
は、異種材料からなるが故に、加工条件等の設定及び管
理に手間がかかっていたが、本発明にあっては、材料を
すべてエポキシ系とすることで従来の多層配線板の製造
条件をそのまま適応でき、多層配線板の製造ラインに何
ら手を加えることなく製品を流動することができる。ま
た、フレキシブル基板2の導体回路を保護する絶縁膜を
可撓性エポキシ樹脂を主成分とする接着剤5を塗布し熱
硬化させるだけで容易に形成できるので、従来のよう
に、ポリイミドからなるカバーレイ25を別途積層プレ
スする必要はない。さらに、リジッド基板3の必要な部
位にのみエポキシ樹脂からなる接着剤8を塗布し、フレ
キシブル基板2と接着固定することにより、予め、接着
シートやプリプレグ28を用いて所定形状に加工を施す
必要もないので、製造コストの低減には非常に有効であ
る。
【0009】基板構成としては、一対のフレキシブル基
板2とリジッド基板3、フレキシブル基板2を両側から
リジッド基板3で挟み込むものであっても同様に製造で
きる。導体回路はリジッド基板3の片面或いは両面に形
成する場合であってもよいし、またフレキシブル基板2
の片面或いは両面に、さらには3層とする場合であって
も同様に製造することができる。
【0010】可撓性エポキシ樹脂を主成分とする接着剤
及びフレキシブル配線板とリジッド配線板を接着固定す
る接着剤の塗布方法としては、印刷、ロールコーティン
グ、カーテンコーティング等の方法に加え、エポキシ樹
脂に感光基を導入することで塗布後に露光、現像を経て
所定の部位に接着層を形成することもできる。絶縁膜及
び接着層の厚みは20〜100μm程度で、要求特性に
よってさらに厚く塗布することに支障はない。
【0011】フレキシブル配線板の一部を露出させる方
法としては、ルーター、V溝加工があるが、予めリジッ
ド配線板の内側に溝堀加工しておき、回路形成後に外側
から切除し易いようにしておいてもよい。また、切り込
み部の一部を残しておき、部品実装後に折り曲げて取り
除くこともできる。
【0012】フレキシブル基板2の材料としては、可撓
性エポキシ樹脂フィルム或いはガラスクロス補強材、ポ
リエステル系、ポリアリレート系、ポリエチレンナフタ
レート系の樹脂やゴム系の充填材を混ぜて屈曲性を持た
せたフィルム或いはガラスクロス補強材を用いてもよい
が、リジッド基板と同系統の材料がより望ましい。
【0013】本発明のプリント配線板1は、図3に示す
ように、電子部品12実装後に屈曲部9でプリント配線
板を180°折り曲げて平面積を約半分にして、電子機
器に組み込まれるものであり、フレキシブル配線板の屈
曲部は機器に組み込まれるまでの諸工程に耐えうる材質
であればよく、ポリイミドフィルムのように屈曲性に優
れた材料を敢えて使用する必要はない。
【0014】
【実施例】(実施例1)次に本発明に係るプリント配線
板1の製造方法の実施例について説明する。図1に示す
ように、フレキシブル基板2の内層となる面に第一の導
体回路4を常法により形成した(イ〜ロ)。次に、導体
回路4の面に可撓性エポキシ樹脂を主成分とする接着剤
5を印刷により塗布し、加熱硬化させて絶縁膜を形成し
た(ハ)。一方、リジッド基板3の内層となる面に常法
により内層導体回路10を形成し(ニ〜ホ)、同面に後
で切除される部分を除いてエポキシ樹脂からなる接着剤
8を印刷により塗布した(ヘ)。指触乾燥或いは半硬化
の状態に乾燥させた後、一対のフレキシブル基板2とリ
ジッド基板3とを積層プレスした(ト〜チ)。次に、ド
リル穴明けからスルーホール銅メッキを経て、常法によ
り外層の第二の導体回路6を形成した(ヌ〜ル)。ソル
ダーマスクレジストを印刷し、所用部分に半田メッキを
施した。リジッド基板3の所定部位をルーター加工によ
り切除してフレキシブル基板2の一部(屈曲部9)を露
出させた(オ)。フレキシブル基板2は絶縁材の厚みが
70μm、銅箔の厚みが35μmのものを使用した。絶
縁膜は約50μm、接着層は積層プレス後に40〜50
μmとなるようにした。リジッド基板3は絶縁材の厚み
が0.5mm、銅箔の厚みが35μmのものを使用し
た。
【0015】上記構成によれば、フレキシブル基板2上
に配設された導体回路4を保護するカバーレイを別途積
層する必要がない。また、リジッド基板3で補強されて
いるので部品実装性もよく、部品実装後にプリント配線
板1を折り曲げることも容易である。この実施例のごと
く簡単に4層配線板が形成されるが、リジッド基板3の
内層となる面に導体回路を設けない3層配線板とするこ
ともできる上、予めリジッド基板3の内部に電源、接地
回路を設けておき、さらに多層化することもできる。
【0016】(実施例2)図2に示すように、フレキシ
ブル基板2の両面に第一の導体回路4を常法により形成
した(イ〜ロ)。その両面に可撓性エポキシ樹脂を主成
分とする接着剤5をロールコーティングにより均一に塗
布し、加熱硬化させて絶縁膜を形成した(ハ)。一方、
2枚のリジッド基板3のそれぞれ片面の銅箔を全面エッ
チングにより除去し(ニ〜ホ)、所定部位にエポキシ樹
脂からなる接着剤8を印刷により塗布し、指触乾燥或い
は半硬化の状態にした(ヘ)。次に、フレキシブル基板
2を2枚のリジッド基板3で挟むようにして積層プレス
した(ト〜チ)。次に所定位置にドリル穴明けし、スル
ーホール銅メッキを経て、常法により、外層の第二の導
体回路6を形成した(リ〜ヌ)。次に、ソルダーマスク
レジストを印刷し、所用部分に半田メッキを施した。次
に、リジッド基板3の所定部位をルーター加工によって
切除して、フレキシブル基板2の一部(屈曲部9)を露
出させた(ル)。用いた材料及び厚みは実施例1と同
じ。
【0017】以上実施例について詳述したが、特許請求
の範囲を逸脱しない範囲内で、プリント配線板の形状、
材料構成、製造方法に変更を加えることができることは
いうまでもない。
【0021】
【発明の効果】本発明のプリント配線板1の製造方法に
おいては、フレキシブル基板2に可撓性エポキシ樹脂を
主成分とするフィルム或いはガラスクロス補強材を、絶
縁膜に可撓性エポキシ樹脂を主成分とする接着剤5を使
用すること、フレキシブル基板2とリジッド基板3とを
接着固定する接着剤8を印刷、ロールコーティング等の
方法で塗布することで材料、製造コストを大幅に低減す
ることができる。さらに、従来のプリント配線板の設計
を殆ど変えることなくプリント配線板1のほぼ中央に屈
曲部9を設けることで、部品実装後に折り曲げることに
よって、プリント配線板1の面積を約半分にすることが
可能となると共に、コネクター等の接続部品が不要とな
って、プリント配線板1の小型、薄型、軽量化及び低コ
スト化が図れ、電子機器の小型化、低コスト化に大きく
寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント配線板の製造方法を示す工程
概略図である。
【図2】本発明のプリント配線板の製造方法を示す工程
概略図である。
【図3】本発明のプリント配線板の製造方法によるプリ
ント配線板の実用例である。
【図4】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程概
略図である。
【符号の説明】
1:プリント配線板 2:フレキシブル基板 3:リジ
ッド基板 4:第一の導体回路 5:可撓性エポキシ接
着剤 6:第二の導体回路 7:スルーホール 8:エポキシ樹脂接着剤 9:屈曲部 10:内層導体
回路 11:ドリル穴 12:電子部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可撓性エポキシ樹脂を主成分とするフレ
    キシブル基板2とガラスエポキシ樹脂からなるリジッド
    基板3をエポキシ樹脂からなる接着剤8を介して接着固
    定してなるプリント配線板1であって、該プリント配線
    板1の所定位置に前記リジッド基板3に覆われない前記
    フレキシブル基板2の一部が露出されてなる屈曲部9を
    備えたプリント配線板1の製造方法が、下記(a)〜
    (d)の工程;即ち、 (a)前記フレキシブル基板2に形成された第一の導体
    回路4上の前記屈曲部9上に可撓性エポキシ樹脂を主成
    分とする接着剤5を塗布し、加熱硬化させる工程、 (b)前記フレキシブル基板2及びリジッド基板3の接
    着部にエポキシ樹脂からなる接着剤8を塗布する工程、 (c)前記フレキシブル基板2及びリジッド基板3を前
    記接着剤8を介して接着固定する工程、 (d)前記リジッド基板3の一部を除去してフレキシブ
    ル基板2の一部を露出させて屈曲部9を形成する工程、 を有するプリント配線板1の製造方法。
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