JPH06216531A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント配線板を小型、薄型、軽量化および低
コスト化することで、電子機器の小型化を容易にしうる
安価なプリント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】可撓性エポキシ樹脂からなるフレキシブル基板
２上に形成された導体回路４の少なくともリジッド基板
３で覆われない位置に可撓性エポキシ接着剤８を塗布し
て絶縁層を形成するとともに、リジッド基板３の接着面
の所定位置にエポキシ接着剤８を塗布し、フレキシブル
基板２とリジッド基板３とを固着させて常法により外層
導体回路６を形成して後、屈曲部９となるフレキシブル
基板の一部を露出させてなるプリント配線板の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の小型化を容
易にしうるプリント配線板の製造方法に関し、特には従
来のプリント配線板の設計を大きく変えることなく、プ
リント配線板を折り曲げて占有平面積を小さくして使用
できるようにしたプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化が求められてき
ており、用いられるプリント配線板にも、小型、薄型、
軽量化及び低コスト化の要求が強まっている。従来、電
子機器に用いられるプリント配線板は、それに実装され
る電子部品、プリント配線板自体の設計上、製造上の制
約等から大幅な小型化は困難であった。その制約を取り
払う手法として、図４に示すような、フレキシブル基板
２２をリジッド基板２３で挟み込み（イ〜リ）、スルー
ホール２７を介してフレキシブル基板２２とリジッド基
板２３に形成された導体回路２４及び２６の間を電気的
に接続する（ヌ〜オ）、所謂、フレックスリジッド基板
が提案された。これは、プリント配線板を立体配線化す
るもので、フレキシブル基板２２の屈曲部２９で折り曲
げて、電子機器の形状に合わせて、立体的に電子機器に
組み込まれるものであり、電子機器の小型化には非常に
有効な手段である。

【０００３】しかしながら、従来のプリント配線板２１
は、ガラスエポキシ、ガラスポリイミド基板等からなる
リジッド基板２３の間にポリイミドフィルムからなるフ
レキシブル基板２２を接着シート或いはプリプレグ２８
を介して熱圧着して後（チ〜リ）、ドリル穴明け、スル
ーホールメッキ、レジスト、エッチングといった工程を
経て製造される（ヌ〜オ）。さらに、フレキシブル基板
２２に形成された第一の導体回路２４を保護するため
に、ポリイミドからなるカバーレイ２５が熱圧着プレス
されている（イ〜ハ）。このように従来のフレックスリ
ジッド基板は異種材料で構成されているから、熱圧着時
の伸縮の整合がとれないため位置ズレを起こしたり、穴
明け時のスミア発生やスルーホールメッキの付き回り性
などの問題が多く、その加工条件の設定には困難を極め
ており、製造コストを高くしている。またポリイミドフ
ィルム及びポリイミドカバーレイを使用しているので材
料コストも高い。

【０００４】また、プリント配線板の占有平面積を小さ
くする手法としては、プリント配線板を分割して、配線
板間をコネクター等の接続部品で接続する方法もある
が、プリント配線板がコスト高となる上、接続部品コス
トや接続にかかるコストも含めるとかなり割高になって
しまう。また接続部品等によりプリント回路基板の重量
が重くなる上、総厚も厚くなる欠点を有している。

【０００５】いずれにしても、プリント配線板に求めら
れている小型、薄型、軽量化及び低コスト化に十分対応
しているとはいえない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の経緯
を鑑みてなされたものでありその解決しようとする課題
は、プリント配線板の小型、薄型、軽量化及び低コスト
化であり、その目的とするところは、電子機器の小型化
を容易にしうるプリント配線板の製造方法を提供するこ
とにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び作用】以上の課題を解
決するために、本発明が採った手段は、「可撓性エポキ
シ樹脂を主成分とするフレキシブル基板２とガラスエポ
キシ樹脂からなるリジッド基板３をエポキシ樹脂からな
る接着剤８を介して接着固定してなるプリント配線板１
であって、該プリント配線板１の所定位置に前記リジッ
ド基板３に覆われない前記フレキシブル基板２の一部が
露出されてなる屈曲部９を備えたプリント配線板１の製
造方法が、下記（ａ）〜（ｄ）の工程；即ち、（ａ）前
記フレキシブル基板２に形成された第一の導体回路４上
の前記屈曲部９上に可撓性エポキシ樹脂を主成分とする
接着剤５を塗布し、加熱硬化させる工程、（ｂ）前記フ
レキシブル基板２及びリジッド基板３の接着部にエポキ
シ樹脂からなる接着剤８を塗布する工程、（ｃ）前記フ
レキシブル基板２及びリジッド基板３を前記接着剤８を
介して接着固定する工程、（ｄ）前記リジッド基板３の
一部を除去してフレキシブル基板２の一部を露出させて
屈曲部９を形成する工程、を有するプリント配線板１の
製造方法。」としたことにある。

【０００８】従来のプリント配線板２１の製造方法で
は、異種材料からなるが故に、加工条件等の設定及び管
理に手間がかかっていたが、本発明にあっては、材料を
すべてエポキシ系とすることで従来の多層配線板の製造
条件をそのまま適応でき、多層配線板の製造ラインに何
ら手を加えることなく製品を流動することができる。ま
た、フレキシブル基板２の導体回路を保護する絶縁膜を
可撓性エポキシ樹脂を主成分とする接着剤５を塗布し熱
硬化させるだけで容易に形成できるので、従来のよう
に、ポリイミドからなるカバーレイ２５を別途積層プレ
スする必要はない。さらに、リジッド基板３の必要な部
位にのみエポキシ樹脂からなる接着剤８を塗布し、フレ
キシブル基板２と接着固定することにより、予め、接着
シートやプリプレグ２８を用いて所定形状に加工を施す
必要もないので、製造コストの低減には非常に有効であ
る。

【０００９】基板構成としては、一対のフレキシブル基
板２とリジッド基板３、フレキシブル基板２を両側から
リジッド基板３で挟み込むものであっても同様に製造で
きる。導体回路はリジッド基板３の片面或いは両面に形
成する場合であってもよいし、またフレキシブル基板２
の片面或いは両面に、さらには３層とする場合であって
も同様に製造することができる。

【００１０】可撓性エポキシ樹脂を主成分とする接着剤
及びフレキシブル配線板とリジッド配線板を接着固定す
る接着剤の塗布方法としては、印刷、ロールコーティン
グ、カーテンコーティング等の方法に加え、エポキシ樹
脂に感光基を導入することで塗布後に露光、現像を経て
所定の部位に接着層を形成することもできる。絶縁膜及
び接着層の厚みは２０〜１００μｍ程度で、要求特性に
よってさらに厚く塗布することに支障はない。

【００１１】フレキシブル配線板の一部を露出させる方
法としては、ルーター、Ｖ溝加工があるが、予めリジッ
ド配線板の内側に溝堀加工しておき、回路形成後に外側
から切除し易いようにしておいてもよい。また、切り込
み部の一部を残しておき、部品実装後に折り曲げて取り
除くこともできる。

【００１２】フレキシブル基板２の材料としては、可撓
性エポキシ樹脂フィルム或いはガラスクロス補強材、ポ
リエステル系、ポリアリレート系、ポリエチレンナフタ
レート系の樹脂やゴム系の充填材を混ぜて屈曲性を持た
せたフィルム或いはガラスクロス補強材を用いてもよい
が、リジッド基板と同系統の材料がより望ましい。

【００１３】本発明のプリント配線板１は、図３に示す
ように、電子部品１２実装後に屈曲部９でプリント配線
板を１８０°折り曲げて平面積を約半分にして、電子機
器に組み込まれるものであり、フレキシブル配線板の屈
曲部は機器に組み込まれるまでの諸工程に耐えうる材質
であればよく、ポリイミドフィルムのように屈曲性に優
れた材料を敢えて使用する必要はない。

【００１４】

【実施例】（実施例１）次に本発明に係るプリント配線
板１の製造方法の実施例について説明する。図１に示す
ように、フレキシブル基板２の内層となる面に第一の導
体回路４を常法により形成した（イ〜ロ）。次に、導体
回路４の面に可撓性エポキシ樹脂を主成分とする接着剤
５を印刷により塗布し、加熱硬化させて絶縁膜を形成し
た（ハ）。一方、リジッド基板３の内層となる面に常法
により内層導体回路１０を形成し（ニ〜ホ）、同面に後
で切除される部分を除いてエポキシ樹脂からなる接着剤
８を印刷により塗布した（ヘ）。指触乾燥或いは半硬化
の状態に乾燥させた後、一対のフレキシブル基板２とリ
ジッド基板３とを積層プレスした（ト〜チ）。次に、ド
リル穴明けからスルーホール銅メッキを経て、常法によ
り外層の第二の導体回路６を形成した（ヌ〜ル）。ソル
ダーマスクレジストを印刷し、所用部分に半田メッキを
施した。リジッド基板３の所定部位をルーター加工によ
り切除してフレキシブル基板２の一部（屈曲部９）を露
出させた（オ）。フレキシブル基板２は絶縁材の厚みが
７０μｍ、銅箔の厚みが３５μｍのものを使用した。絶
縁膜は約５０μｍ、接着層は積層プレス後に４０〜５０
μｍとなるようにした。リジッド基板３は絶縁材の厚み
が０．５ｍｍ、銅箔の厚みが３５μｍのものを使用し
た。

【００１５】上記構成によれば、フレキシブル基板２上
に配設された導体回路４を保護するカバーレイを別途積
層する必要がない。また、リジッド基板３で補強されて
いるので部品実装性もよく、部品実装後にプリント配線
板１を折り曲げることも容易である。この実施例のごと
く簡単に４層配線板が形成されるが、リジッド基板３の
内層となる面に導体回路を設けない３層配線板とするこ
ともできる上、予めリジッド基板３の内部に電源、接地
回路を設けておき、さらに多層化することもできる。

【００１６】（実施例２）図２に示すように、フレキシ
ブル基板２の両面に第一の導体回路４を常法により形成
した（イ〜ロ）。その両面に可撓性エポキシ樹脂を主成
分とする接着剤５をロールコーティングにより均一に塗
布し、加熱硬化させて絶縁膜を形成した（ハ）。一方、
２枚のリジッド基板３のそれぞれ片面の銅箔を全面エッ
チングにより除去し（ニ〜ホ）、所定部位にエポキシ樹
脂からなる接着剤８を印刷により塗布し、指触乾燥或い
は半硬化の状態にした（ヘ）。次に、フレキシブル基板
２を２枚のリジッド基板３で挟むようにして積層プレス
した（ト〜チ）。次に所定位置にドリル穴明けし、スル
ーホール銅メッキを経て、常法により、外層の第二の導
体回路６を形成した（リ〜ヌ）。次に、ソルダーマスク
レジストを印刷し、所用部分に半田メッキを施した。次
に、リジッド基板３の所定部位をルーター加工によって
切除して、フレキシブル基板２の一部（屈曲部９）を露
出させた（ル）。用いた材料及び厚みは実施例１と同
じ。

【００１７】以上実施例について詳述したが、特許請求
の範囲を逸脱しない範囲内で、プリント配線板の形状、
材料構成、製造方法に変更を加えることができることは
いうまでもない。

【００２１】

【発明の効果】本発明のプリント配線板１の製造方法に
おいては、フレキシブル基板２に可撓性エポキシ樹脂を
主成分とするフィルム或いはガラスクロス補強材を、絶
縁膜に可撓性エポキシ樹脂を主成分とする接着剤５を使
用すること、フレキシブル基板２とリジッド基板３とを
接着固定する接着剤８を印刷、ロールコーティング等の
方法で塗布することで材料、製造コストを大幅に低減す
ることができる。さらに、従来のプリント配線板の設計
を殆ど変えることなくプリント配線板１のほぼ中央に屈
曲部９を設けることで、部品実装後に折り曲げることに
よって、プリント配線板１の面積を約半分にすることが
可能となると共に、コネクター等の接続部品が不要とな
って、プリント配線板１の小型、薄型、軽量化及び低コ
スト化が図れ、電子機器の小型化、低コスト化に大きく
寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の製造方法を示す工程
概略図である。

【図２】本発明のプリント配線板の製造方法を示す工程
概略図である。

【図３】本発明のプリント配線板の製造方法によるプリ
ント配線板の実用例である。

【図４】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程概
略図である。

【符号の説明】

１：プリント配線板 ２：フレキシブル基板 ３：リジ
ッド基板 ４：第一の導体回路 ５：可撓性エポキシ接
着剤 ６：第二の導体回路 ７：スルーホール ８：エポキシ樹脂接着剤 ９：屈曲部 １０：内層導体
回路 １１：ドリル穴 １２：電子部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性エポキシ樹脂を主成分とするフレ
   キシブル基板２とガラスエポキシ樹脂からなるリジッド
   基板３をエポキシ樹脂からなる接着剤８を介して接着固
   定してなるプリント配線板１であって、該プリント配線
   板１の所定位置に前記リジッド基板３に覆われない前記
   フレキシブル基板２の一部が露出されてなる屈曲部９を
   備えたプリント配線板１の製造方法が、下記（ａ）〜
   （ｄ）の工程；即ち、 （ａ）前記フレキシブル基板２に形成された第一の導体
   回路４上の前記屈曲部９上に可撓性エポキシ樹脂を主成
   分とする接着剤５を塗布し、加熱硬化させる工程、 （ｂ）前記フレキシブル基板２及びリジッド基板３の接
   着部にエポキシ樹脂からなる接着剤８を塗布する工程、 （ｃ）前記フレキシブル基板２及びリジッド基板３を前
   記接着剤８を介して接着固定する工程、 （ｄ）前記リジッド基板３の一部を除去してフレキシブ
   ル基板２の一部を露出させて屈曲部９を形成する工程、 を有するプリント配線板１の製造方法。