WO2004030429A1

WO2004030429A1 - Verfahren zur herstellung von starr-flexiblen leiterplatten und leiterplatte mit mindestens einem starren bereich und mindestens einem flexiblen bereich

Info

Publication number: WO2004030429A1
Application number: PCT/EP2003/010437
Authority: WO
Inventors: Markus Wille
Original assignee: Ruwel Ag
Priority date: 2002-09-19
Filing date: 2003-09-19
Publication date: 2004-04-08
Also published as: DE20221189U1; AU2003270225A1

Abstract

Dargestellt und beschrieben ist eine starr-flexible Leiterplatte (1), mit zwei starren Bereichen (2) und einem flexiblen Bereich (3), mit einer einseitig kupferkaschierten starren Einzellage (4) und mit einer einseitig kupferkaschierten flexiblen Einzellage (5), wobei die starre Einzellage (4) und die flexible Einzellage (5) miteinander verbunden sind. Die starr-flexiblen Leiterplatten (1) sind dadurch besonders einfach und kostengünstig herstellbar, dass zwischen der starren Einzellage (4) und der flexiblen Einzellage (5) anstelle eines Prepregs ein flüssiger oder fliessfähiger Klebstoff (8) . angeordnet ist.

Description

Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten und

Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich, mit mindestens einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen starren Einzellage und mit mindestens einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen flexible Einzellage. Darüber hinaus betrifft die Erfindung noch eine Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich, mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen starren Einzellage und mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen flexible Einzellage, wo- bei die starre Einzellage und die flexible Einzellage miteinander verbunden sind.

Schon seit vielen Jahrzehnten werden gedruckte elektrische Schaltungen beispielsweise in elektrischen Geräten und in Kraftfahrzeugen zur elektronischen Regelung und Steuerung eingesetzt. Es handelt sich hierbei üblicherweise um starre Leiterplatten, die einerseits diskrete Bauelemente und hochintegrierte Bausteine elektrisch miteinander verbinden und andererseits als Träger derselben fungieren. Die Leiterplatten bestehen zumeist aus einer oder mehreren Einzellagen von glasfaserverstärkten, ausgehärteten Epoxidharzplatten, die zur Ausbildung von Leiterbahnen bzw. Leiterbildern ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind. Bei mehrlagigen Leiterplatten sind die einzelnen Ebenen bzw. die auf den Einzellagen angeordneten Leiterbahnen durch metallisierte Bohrungen in der Leiterplatte miteinander elektrisch verbunden.

Seit ca. 30 Jahre werden neben rein starren Leiterplatten auch gedruckte Schaltungen eingesetzt, die nebeneinander starre und flexible Bereiche aufweisen; sogenannte starr-flexible Leiterplatten. Durch das Vorsehen von flexiblen Bereichen kann eine größere Anzahl von starren Leiterplatten in nahezu jeder gewünschten räumlichen Anordnung ohne Steckerleisten oder Verdrahtungen mechanisch und elektrisch miteinander verbunden werden. Darüber hinaus bieten die flexiblen Bereiche die Möglichkeit, mehrere starre Leiterplattenbereiche so "übereinander zu falten", daß eine große Leiterplattenfläche und damit auch eine Vielzahl von auf den Leiterplatten angeordneten diskreten Bauelemente auf einem relativ kleinen Raum untergebracht werden können. Die flexiblen Bereiche bestehen normalerweise aus dünnen Polyimidfolien, die ebenfalls ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind.

Derartige starr-flexible Leiterplatten werden gewöhnlich aus übereinander liegenden starren und flexiblen Einzellagen aufgebaut, die sich über die ge- samte Schaltung erstrecken und mit Hilfe einer Klebefolie miteinander verklebt und verpreßt sind. Es handelt sich hierbei um unbiegsame (z. B. glasfaserverstärktes Epoxidharz) und biegsame Isolationsträger (z. B. Polyimid- folie) mit ein- oder zweiseitigen Kupferkaschierungen, in die die Leiterbahnen geätzt werden. Die Form der starren Lagen legt den starren Teil der Leiter- platten fest. Die flexiblen Bereiche der Leiterplatten werden dadurch hergestellt, daß man in diesen Bereichen ein Teilstück der starren Lagen in mehreren Verfahrensschritten entfernt.

In der Praxis werden neben reinen Klebefolien insbesondere sogenannte Pre- pregs verwendet. Ein Prepreg bestehen aus einem harzgetränkten Glasfasergewebe, wobei das Harz nicht vollständig polymerisiert ist. Unter Druck und Wärme verflüssigt sich das Harz und bewirkt beim anschließenden Aushärten eine Verklebung mit den angrenzenden Einzellagen. Neben derartigen "normalen" Prepregs gibt es auch sogenannte no-flow Prepregs, bei denen die Fliesfähigkeit reduziert ist. Daneben werden als Klebemedium auch sogenannte Verbundfolien verwendet, die aus einer beidseitig mit Kleber versehenen flexiblen Kunststoffolie bestehen.

Aus der EP 0 408 773 Bl ist ein Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten bekannt, bei dem vor dem Laminieren der Einzellagen zur Gesamtschaltung aus der starren Einzellage ein Teilstück ausgestanzt wird, das entsprechend der Größe und der gewünschten Position des flexiblen Bereichs angeordnet ist. Dieses Teilstück der starren Einzellage wird anschließend möglichst paßgenau wieder in die Einzellage eingesetzt, wobei die Verbund- folie im flexibel gewünschten Bereich der Leiterplatte eine Aussparung aufweist, so daß das zuvor ausgestanzt und wieder eingesetzte Teilstück der starren Einzellage in den nachfolgenden Verfahrensschritten nicht mit der Verbundfolie verklebt. Nach dem Laminieren muß das Teilstück während des weiteren Fertigungsprozesses hermetisch abgedeckt werden, um Metallisierungen auf dem flexiblen Bereich und dem Übergang zum starren Bereich zu verhindern. Diese Abdeckung ist aufwendig und teuer, wobei trotz großer Sorgfalt Beschädigungen auftreten können, die zu einem irreparablen Fehler führen, so daß die betroffene Leiterplatte nicht mehr verwendet werden kann.

Ein ähnliches Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten ist auch aus der DE 2946 726 C2 bekannt. Auch bei diesem Verfahren wird die starre Einzellage vor dem Verbinden mit der flexiblen Einzellage an den Trennlinien zwischen dem starren und dem flexiblen Leiterplattenbereich vollkommen durchtrennt. Um bei der Weiterverarbeitung der Leiterplatte eine praktisch starre Einheit zur Verfügung zu haben, wird das an sich freie Teilstück der starren Einzellage mit Hilfe einer Versteifungsfolie, die mit einer Klebefolie auf der der flexiblen Einzellage abgewandten Seite der starren Einzellage aufgebracht ist, an seinem ursprünglichen Ort fixiert. Das Verbinden der starren Einzellage mit der flexiblen Einzellage erfolgt dabei ebenfalls in einem Laminierprozeß mit Hilfe einer zwischen der starren und der flexiblen Einzel- läge angeordneten Klebefolie, wobei die Klebefolie in den Bereichen, die in der fertigen Leiterplatte den flexiblen Bereichen entsprechen, mit Aussparungen versehen ist.

Ein anderes Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten ist aus der DE- AS 26 57 212 bekannt. Bei diesem bekannten Verfahren wird vor dem

Verpressen der Einzellagen in den starren Außenlagen auf der der flexiblen

Innenlage zugewandten Seite entlang der Trennungslinie von starrem und flexiblem Bereich der Leiterplatte eine Nut (Vornut) hergestellt, wobei die

Nuttiefe so gewählt wird, daß die Außenseite der starren Lagen unverletzt bleibt. Die Verbundfolie, mit deren Hilfe die Einzellagen verklebt werden, wird über dem flexiblen Bereich der Schaltung ausgeschnitten, so daß ein

Verkleben der starren Außenlage über dem zukünftigen flexiblen Bereich nicht erfolgt. Zusätzlich werden häufig Trennfolien eingelegt, die ein Fließen der Verbundfolien beim Verpressen verhindern. Nach dem Verkleben der Einzellagen und nach dem Ausbilden der Leiterbilder auf den Außenlagen wird dann zur Herstellung des flexiblen Bereichs von der Außenseite der starren Lage entlang der Trennungslinie von starrem und flexiblem Bereich der Schaltung eine weitere Nut (Hauptnut) gefräst, wobei diese Nut und die zuvor bereits ausgebildete Vornut zueinander ausgerichtet sind, so daß das ausgefräste Teilstück aus der starren Einzellage entfernt werden kann.

Unabhängig von der Art und Weise, wie das Teilstück der starren Einzellage aus dem flexibel gewünschten Bereich der Leiterplatte entfernt wird, weisen die aus dem Stand der Technik bekannten starr-flexiblen Leiterplatten bzw. die bekannten Verfahren den Nachteil auf, daß großflächig eine relativ teure Klebefolie verwendet wird, wobei aus der Klebefolie vor dem Aufbringen auf die starre Einzellage zunächst in einem zusätzlichen Arbeitsschritt einzelne Bereiche ausgeschnitten oder ausgestanzt werden müssen, damit es nicht zu einem Anhaften der starren Einzellage bzw. des aus der Einzellage zuvor ausgestanzten Teilstücks im dem zukünftigen flexiblen Bereich kommt. Dabei muß sowohl das Ausschneiden oder Ausstanzen der entsprechenden Bereiche aus der Klebefolie als auch das Auflegen der Klebefolie auf die starre Lage sehr sorgfältig erfolgen, damit es nicht durch Toleranzen doch zu einem Verkleben der starren Einzellage im flexiblen Bereich kommt.

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein eingangs beschriebenes Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten zur Verfügung zu stellen, bei dem einzelne Verfahrensschritte vermieden oder verkürzt werden, so daß die Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten einfacher und damit kostengünstiger durchgeführt werden kann. Darüber hinaus liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine eingangs beschriebene starr- flexible Leiterplatte zur Verfügung zu stellen, bei der die Materialkosten reduziert sind.

Die zuvor genannte Aufgabe ist bei dem eingangs beschriebenen Verfahren zunächst und im wesentlichen dadurch gelöst, daß zunächst auf mindestens einer Seite der starren Einzellage ein flüssiger oder fließfahiger Klebstoff aufgebracht wird und daß anschließend die flexible Einzellage bzw. die flexiblen Einzellagen auf den Klebstoff aufgelegt und dann die starre Einzellage mit der flexiblen Einzellage bzw. mit den flexiblen Einzellagen durch Laminieren bzw. Pressen verklebt wird bzw. werden. Erfindungsgemäß wird somit zunächst auf die bisher verwendeten Klebefolien bzw. Prepregs verzichtet und statt dessen ein Flüssigkleber verwendet, wobei die Kosten des flüssigen Klebstoffs geringer sind als die Kosten eines Prepregs, insbesondere eines no-flow Prepregs. Darüber hinaus entfällt durch die Verwendung eines flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs anstelle einer Klebefolie oder eines Prepregs das vorherige Ausstanzen bzw. Ausschneiden einzelner Bereiche aus der Klebefolie bzw. dem Prepreg.

Grundsätzlich gibt es nun die Möglichkeit, den Flüssigkleber entweder so auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufzubringen, daß im flexiblen Bereich der Leiterplatte ein vom Klebstoff ausgesparter Bereich vorhanden ist, oder den Flüssigkleber vollflächig auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufzubringen. Als Flüssigkleber kann dabei insbesondere ein Ein- oder Mehrkomponentenkleber auf Harzbasis, insbesondere auf Epoxidharzbasis, verwendet werden. Wird der flüssige oder fließfähige Klebstoff so auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufgebracht, insbesondere aufgesprüht oder aufgedruckt, daß im flexiblen Bereich der Leiterplatte ein vom Klebstoff ausgesparter Bereich vorhanden ist, so muß der Flüssigklebstoff eine geeignete Thixotropie aufweisen, damit der Kleberfluß des flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs nach dem Auftragen und insbesondere beim Laminie- ren begrenzt ist, so daß der flüssige Klebstoff nicht in die zuvor ausgesparten Bereiche fließt.

Das Aufbringen des flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs auf die starre Einzellage kann dabei insbesondere durch Siebdruck erfolgen, wobei dann durch eine entsprechende Ausgestaltung des Siebes direkt erreicht wird, daß bestimmte Bereiche auf der starren Einzellage vom Klebstoff ausgespart bleiben.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der flüssige oder fließfähige Klebstoff nach dem Aufbringen auf die starre Einzellage vorvernetzt, so daß ein Fließen des Klebers in den vom Kleber ausgesparten Bereich beim Laminieren verhindert wird. Das Vorvernetzen des Flüssigklebers kann dabei insbesondere durch Licht- und/oder Wärmebestrahlung erfolgen, wozu dem Flüssigkleber ggf. geeignete Initiatoren, insbesondere Photoinitiatoren, beigemischt sein können. Alternativ kann das ungewollte Fließen des Flüssigklebstoffs nach dem Aufbringen auf die starre Einzellage in den an sich vom Flüssigkleber ausgesparten Bereich dadurch verhindert werden, daß im flexiblen Bereich der Leiterplatte eine Trennfolie, insbesondere eine Kupferfolie, auf die starre Einzellage aufgebracht wird. Die Trennfolie dient dabei als Kleberstopp, wobei anstelle einer entsprechend ausgestanzten oder ausgeschnittenen Kupferfolie auch eine Kupferschicht oder ein Lötstopplack auf die starre Einzellage aufgebracht bzw. aufgesprüht werden kann.

Wird gemäß der zuvor genannten, grundsätzlich zweiten Alternative des erfindungsgemäßen Verfahrens der flüssige oder fließfähige Klebstoff vollflächig auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufgebracht, so wird der Flüssigklebstoff anschließend im flexiblen Bereich der Leiterplatte derart mit Licht und/oder Wärme bestrahlt, daß der Flüssigklebstoff in diesem Bereich nicht mehr aktiv ist, so daß beim Lamimeren die starre Einzellage im flexiblen Bereich nicht mit der flexiblen Einzellage verklebt. Das grundsätzlich vorhandene Problem beim vollflächigen Auftragen des flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs, daß ein Verkleben der starren Einzellage im später gewollt flexiblen Bereich der Leiterplatte verhindert werden muß, wird bei der zuvor be- schriebenen Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens somit durch eine partielle Nachbehandlung des aufgetragenen Flüssigklebstoffs gelöst. Hierzu kann die starre Einzellage mit dem aufgetragenen Flüssigklebstoff beispielsweise unter einem entsprechenden Belichtungsspalt bzw. Belichtungsfenster durchgeführt werden, wobei die Größe und Anordnung des Belich- tungsspalts bzw. des Belichtungsfensters entsprechend der Größe und Anordnung des später flexiblen Bereichs der Leiterplatte ausgewählt ist.

Die beiden zuvor beschriebenen grundsätzlichen Alternativen bei der Auftragung des flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs auf die starre Einzellage haben beide den Vorteil, daß das Auftragen des Flüssigklebstoffs auf die starre Einzellage leicht in einem automatisierten Vorgang erfolgen kann. Darüber hinaus läßt sich bei der Auswahl eines geeigneten Flüssigklebstoffs auch die Laminierzeit beim Verkleben der starren und der flexiblen Einzellagen deutlich verkürzen, im Vergleich zur Laminierzeit bei Verwendung her- kömmlicher Prepregs. Bei der eingangs beschriebenen Leiterplatte ist die zuvor genannte Aufgabe dadurch gelöst, daß zwischen der starren Einzellage und der flexiblen Einzellage ein flüssiger oder fließfähiger Klebstoff angeordnet ist. Der flüssige oder fließfähige Klebstoff ersetzt somit die im Stand der Technik bisher verwen- deten Klebefolien oder Prepregs. Dabei wird unter dem Begriff flüssiger oder fließfähiger Klebstoff ein solcher Klebstoff verstanden, der beim Auftragen auf die starre Einzellage in flüssigem oder fließfähigem Zustand ist, so daß der Klebstoff auf die starre Einzellage aufgesprüht oder aufgedruckt werden kann. Nach dem Laminieren der starren Einzellage und der flexiblen Einzel- läge ist der Klebstoff dagegen nicht mehr im flüssigen oder fließfahigen sondern im ausgehärteten Zustand.

Gemäß einer ersten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist der flüssige oder fließfähige Klebstoff im flexiblen Bereich ausgespart. Je nach Anwendungsfall wird der Fachmann einen Flüssigklebstoff mit einer entsprechenden, "geeigneten" Thixotropie verwenden, wobei der Klebstoff einerseits so flüssig bzw. fließfähig sein muß, daß er insbesondere mittels Siebdrucktechnik auf die starre Lage aufgetragen werden kann, andererseits jedoch nicht zu fließfähig sein sollte, so daß der Klebstoff beim Lamimeren nicht in die ausgesparten Bereiche verläuft.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist hierzu der Flüssigklebstoff mit Zuschlagstoffen versehen, die das Komprimieren des Flüssigklebstoffs beim Laminierprozeß einschränken. Als Zuschlagstoffe können dabei beispielsweise mikroskopisch kleine Glasperlen oder Silikatkugeln verwendet werden, die dann beim Laminierprozeß die Funktion von Abstandshaltern übernehmen, so daß der Flüssigklebstoff beim Laminieren nur begrenzt komprimiert werden kann und somit auch nur ein begrenzter Kleberfluß auftritt. Dabei kann beim Auftragen des Flüssigklebstoffes auf die starre Einzellage der begrenzte Kleberfluß, der beim Laminieren auftritt, berücksichtigt werden, d. h. die vom Kleber ausgesparten Bereiche weisen ein etwas größere Fläche als der später gewünschte flexible Bereich der Leiterplatte auf.

Die erfindungsgemäße Leiterplatte eignet sich nicht nur zur Herstellung von zweilagigen starr-flexiblen Leiterplatten, sondern auch zur Herstellung von sog. Multilayer-Leiterplatten, die eine Vielzahl von Lagen mit zumindest einem Leiterbild in jeder Lage aufweisen. Daher betrifft die Erfindung auch eine Multilayer-Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich, bestehend aus mindestens einer zuvor beschriebenen erfindungsgemäßen Leiterplatte, wobei mehrere ein- oder beid- seitig kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen versehene starre Einzellagen und/oder mehrere ein- oder beidseitig kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen versehene flexible Einzellagen vorgesehen sind, wobei die starren Einzellagen untereinander und/oder die flexiblen Einzellagen untereinander und/oder die starren Einzellagen und die flexiblen Einzellagen miteinander mittels eines flüssigen oder fließfähigen Kunststoffs verklebt sind.

Im einzelnen gibt es nun eine Vielzahl von Möglichkeiten, das erfindungsgemäße Verfahren bzw. die erfindungsgemäße Leiterplatte auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird verwiesen einerseits auf die den Patentan- Sprüchen 1 und 7 nachgeordneten Patentansprüche, andererseits auf die nachfolgende Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeichnung zeigen

Fig. 1 eine schematische Schnittdarstellung eines ersten Ausführungs- beispiels der erfindungsgemäßen starr-flexiblen Leiterplatte,

Fig. 2 eine schematische Schnittdarstellung eines zweiten Ausführungs- beispiels einer erfindungsgemäßen starr-flexiblen Leiterplatte,

Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen starrflexiblen Leiterplatte, im Schnitt und

Fig. 4 eine schematische Schnittdarstellung eines letzten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen starr-flexiblen Leiterplatte.

Die Fig. 1 bis 4 zeigen jeweils eine Schnittdarstellung durch verschiedene Ausluhrungsformen der erfindungsgemäßen Leiterplatte 1. Die in den Figuren nur schematisch und noch nicht vollständig fertiggestellte Leiterplatte 1 weist im fertigen Zustand zwei starre Bereiche 2 und einen, die beiden starren Be- reiche 2 miteinander verbindenden flexiblen Bereich 3 auf. Zur Erzielung des flexiblen Bereichs 3 wird nach dem Verpressen der Leiterplatte 1, d. h. nach dem Laminieren der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5, aus der starren Einzellage 4 ein Teilstück 6 herausgefräst. Hierzu sind in der starren Einzellage 4 auf der Innenseite bereits zwei Vornuten 7 vorgesehen. Um die starre Einzellage 4 beim Laminieren mit der flexiblen Einzellage 5 zu ver- binden, ist erfindungsgemäß zwischen der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5 ein flüssiger oder fließfahiger Klebstoff 8 angeordnet. Der flüssige oder fließfähige Klebstoff 8 ersetzt dabei die im Stand der Technik ansonsten verwendeten Klebefolien oder Prepregs.

Bei den Ausfuhrungsbeispielen gemäß den Fig. 1, 2 und 4 ist der flüssige oder fließfähige Klebstoff 8 im flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1 ausgespart, so daß es nicht zu einem Anhaften des Teilstücks 6 an dem Klebstoff 8 kommen kann, wodurch ein Entfernen, beispielsweise mittels Herausfräsen, des Teilstücks 6 aus der starren Einzellage 4 verhindert würde.

Aus den Fig. 1 bis 3 ist darüber hinaus noch erkennbar, daß die starre Einzellage 4 und die flexible Einzellage 5 auf ihrer jeweils außenliegenden Seite mit einer Kupferkaschierung 9 versehen sind. Die Kupferkaschierung 9 dient dabei - wie im Stand der Technik üblich - zur Ausbildung von Leiterbahnen, wobei die Leiterbahnen auf den beiden Kupferkaschierungen 9 über - hier nicht dargestellte - metallisierte Bohrungen miteinander verbunden sein können.

Bei dem Ausfuhrungsbeispiel der Leiterplatte 1 gemäß Fig. 2 ist in dem von Klebstoff 8 ausgesparten Bereich auf der Innenseite des Teilstücks 6 eine Trennfolie 10 aufgebracht. Die Trennfolie 10 dient als zusätzlicher Kleberstopp, um ein Fließen des Klebstoffs 8 in den eigentlich ausgesparten Bereich, d. h. in den flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1, beim Laminieren zu verhindern. Als Trennfolie 10 kann beispielsweise eine dünne Kupferschicht ver- wendet werden. Alternativ oder zusätzlich zur Verwendung einer Trennfolie 10 können dem Klebstoff 8 Zuschlagstoffe, beispielsweise mikroskopische Glasperlen oder Silikate, zugefügt sein, wobei die Zuschlagstoffe dann beim Laminieren als Abstandshalter zwischen der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5 dienen, wodurch die maximale Komprimierung des Klebstoffs 8 begrenzt und somit auch der Fluß des Klebstoffs 8 in den ausgesparten Bereich eingeschränkt wird. In Fig. 3 ist eine Leite latte 1 dargestellt, bei der der flüssige oder fließfähige Klebstoff 8 vollflächig auf die starre Einzellage 4 aufgebracht worden ist, d. h. der Klebstoff 8 befindet sich sowohl im starren Bereich 2 als auch im flexiblen Bereich 3 der Leiteφlatte 1. Um hierbei ein Anhaften des Teilstücks 6 an dem Klebstoff 8 zu verhindern, wird der Klebstoff 8 im flexiblen Bereich

3 vor dem Laminieren mit Licht und/oder Wärme bestrahlt, so daß der Klebstoff 8 im flexiblen Bereich 3 beim Laminieren nicht mehr aktiv ist und es somit nicht zu einem Anhaften des Teilstücks 6 kommt. Wird nun nach dem Laminieren der Leiteφlatte 1 das Teilstück 6 ausgefräst, so kann es einfach aus der Leiteφlatte 1 herausgenommen werden, da die Innenseite des Teilstücks 6 nicht am Klebstoff 8 anhaftet und somit auch nicht mit der flexiblen Einzellage 4 verklebt ist.

Fig. 4 zeigt ein einfaches Ausführungsbeispiel einer Multilayer-Leiteφlatte 11 mit zwei starren Bereichen 2 und einem, die beiden starren Bereiche 2 verbindenden flexiblen Bereich 3. Im Unterschied zu der Leiteφlatte 1 gemäß den Fig. 1 bis 3 weist die Multilayer-Leiteφlatte 11 zwei starre Einzellagen 4 auf, zwischen denen eine flexible Einzellage 5 angeordnet ist. Die beiden starren Einzellagen 4 sind dabei mit der flexiblen Einzellage 5 jeweils mittels eines flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs 8 verbunden. Der Klebstoff 8 ist dabei entsprechend der Leiteφlatte 1 gemäß Fig. 1 im flexiblen Bereich 3 der

Leiteφlatte 1 ausgespart, so daß es nicht zu einem Anhaften der Teilstücke 6 an dem Klebstoff 8 bzw. an der flexiblen Einzellage 5 kommt. Während die beiden starren Einzellagen 4 jeweils nur auf ihrer Außenseite eine Kupfer- kaschierung 9 aufweisen, ist die mittig angeordnete flexible Einzellage 5 beidseitig mit einer Kupferkaschierung 9 versehen. Die elektrisch leitende

Verbindung zwischen den auf der Kupferkaschierung 9 der starren Einzellage

4 und der Kupferkaschierung 9 der flexiblen Einzellage 5 ausgebildeten Leiterbahnen erfolgt durch hier nur schematisch dargestellte metallisierte Bohrungen 12.

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiteφlatten mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich, mit mindestens einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen starren Einzellage und mit mindestens einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen flexible Einzellage, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst auf mindestens einer Seite der starren Einzellage ein flüssiger oder fließfähiger Klebstoff aufgebracht wird und daß anschließend die flexible Einzellage bzw. die flexiblen Einzellagen auf den Klebstoff aufgelegt und dann die starre Einzellage mit der flexiblen Einzellage bzw. mit den flexiblen Einzellagen durch Lamimeren bzw. Pressen verklebt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff so auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufgebracht wird, insbesondere aufgesprüht oder aufgedruckt wird, daß im flexiblen Bereich ein vom Klebstoff ausgesparter Bereich vorhanden ist.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff durch Siebdruck auf die starre Einzellage aufgebracht wird.

4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff nach dem Aufbringen auf die starre Einzel- läge vorvernetzt wird, insbesondere durch Licht- oder Wärmebestrahlung, so daß ein Fließen des Klebers in den vom Kleber ausgesparten Bereich beim Laminieren verhindert wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Aufbringen des flüssigen oder fließfähigen Klebstoff eine Trennfolie, insbesondere eine Kupferschicht, auf die starre Einzellage aufgebracht wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff vollflächig auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufgebracht wird und daß dann der Klebstoff im flexiblen Bereich derart mit Licht und/oder Wärme bestrahlt wird, daß der Klebstoff in diesem Bereich nicht mehr aktiv ist, so daß beim Lamimeren im flexiblen Bereich die starre Einzellage nicht mit der flexiblen Einzellage verklebt.

7. Leiteφlatte mit mindestens einem starren Bereich (2) und mindestens einem flexiblen Bereich (3), mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen starren Einzellage (4) und mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen flexible Einzellage (5), wobei die starre Einzellage (4) und die flexible Einzellage (5) miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der starren Einzellage (4) und der flexiblen Einzellage (5) ein flüssiger oder fließfähiger Klebstoff (8) angeordnet ist.

8. Leiteφlatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff (8) im flexiblen Bereich (3) ausgespart ist.

9. Leiteφlatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß im vom Klebstoff (8) ausgesparten Bereich eine Trennfolie (10) vorgesehen ist.

10. Leiteφlatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff (8) vollflächig zwischen der starren Einzellage (4) und der flexiblen Einzellage (5) angeordnet ist.

11. Leiteφlatte nach Anspruch 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff (8) mit Initiatoren, insbesondere mit Photoinitiatoren, versehen ist.

12. Leiteφlatte nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff (8) mit Zuschlagstoffen, insbesondere mit mikroskopischen Glasperlen oder Silikaten, versehen ist.

13. Leiteφlatte nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die starre Einzellage (4) und die flexible Einzellage (5) im wesentlichen die selben Außenabmessungen aufweisen.

14. Multilayer-Leiteφlatte mit mindestens einem starren Bereich (2) und mindestens einem flexiblen Bereich (3), bestehend aus mindestens einer Leiteφlatte (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere ein- oder beidseitig kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen versehene starre Einzellagen (4) und/oder mehrere ein- oder beidseitig kupfer- kaschierte oder mit Leiterbahnen versehene flexible Einzellagen (5) vorgesehen sind und daß die starren Einzellangen (4) untereinander und/oder die flexiblen Einzellagen (5) untereinander und/oder die starren Einzellagen (4) und die flexiblen Einzellagen (5) miteinander mittels eines flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs (8) verklebt sind.