-
Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen
Leiterplatten mit mindestens einem starren Bereich und mindestens
einem flexiblen Bereich, mit mindestens einer ein- oder beidseitig
kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen starren Einzellage
und mit mindestens einer ein- oder
beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen flexible
Einzellage, wobei sich die starre Einzellage bzw. die starren Einzellagen
und die flexible Einzellage bzw. die flexiblen Einzellagen zunächst über die
gesamte Leiterplatte erstrecken und erst in einem späteren Schritt
im flexiblen Bereich bzw. in den flexiblen Bereichen ein Teilstück der starren
Einzellage entfernt wird, wobei zunächst auf mindestens einer Seite
der starren Einzellage ein flüssiger
oder fließfähiger Klebstoff
aufgebracht wird und anschließend
die flexible Einzellage bzw. die flexiblen Einzellagen auf den Klebstoff
aufgelegt und dann die starre Einzellage mit der flexiblen Einzellage
bzw. mit den flexiblen Einzellagen durch Laminieren bzw. Pressen
verklebt wird.
-
Darüber hinaus
betrifft die Erfindung noch eine Leiterplatte mit mindestens einem
starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich, mit einer
ein- oder beidseitig
kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen starren Einzellage
und mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen
versehenen flexible Einzellage, wobei die starre Einzellage und
die flexible Einzellage miteinander verbunden sind und wobei zwischen
der starren Einzellage und der flexiblen Einzellage ein beim Auftragen
auf die starre Einzellage flüssiger oder
fließfähiger Klebstoff
angeordnet ist.
-
Schon
seit vielen Jahrzehnten werden gedruckte elektrische Schaltungen
beispielsweise in elektrischen Geräten und in Kraftfahrzeugen
zur elektronischen Regelung und Steuerung eingesetzt. Es handelt
sich hierbei üblicherweise
um starre Leiterplatten, die einerseits diskrete Bauelemente und hochintegrierte
Bausteine elektrisch miteinander verbinden und andererseits als
Träger
derselben fungieren. Die Leiterplatten bestehen zumeist aus einer oder
mehreren Einzellagen von glasfaserverstärkten, ausgehärteten Epoxidharzplatten,
die zur Ausbildung von Leiterbahnen bzw. Leiterbildern ein- oder
beidseitig kupferkaschiert sind. Bei mehrlagigen Leiterplatten sind
die einzelnen Ebenen bzw. die auf den Einzellagen angeordneten Leiterbahnen
durch metallisierte Bohrungen in der Leiterplatte miteinander elektrisch
verbunden.
-
Seit
ca. 30 Jahre werden neben rein starren Leiterplatten auch gedruckte
Schaltungen eingesetzt, die nebeneinander starre und flexible Bereiche aufweisen;
sogenannte starr-flexible Leiterplatten. Durch das Vorsehen von
flexiblen Bereichen kann eine größere Anzahl
von starren Leiterplatten in nahezu jeder gewünschten räumlichen Anordnung ohne Steckerleisten
oder Verdrahtungen mechanisch und elektrisch miteinander verbunden
werden. Darüber
hinaus bieten die flexiblen Bereiche die Möglichkeit, mehrere starre Leiterplattenbereiche
so "übereinander
zu falten", daß eine große Leiterplattenfläche und
damit auch eine Vielzahl von auf den Leiterplatten angeordneten
diskreten Bauelemente auf einem relativ kleinen Raum untergebracht
werden können. Die
flexiblen Bereiche bestehen normalerweise aus dünnen Polyimidfolien, die ebenfalls
ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind.
-
Derartige
starr-flexible Leiterplatten werden gewöhnlich aus übereinander liegenden starren
und flexiblen Einzellagen aufgebaut, die sich über die gesamte Schaltung erstrecken
und mit Hilfe einer Klebefolie miteinander verklebt und verpreßt sind.
Es handelt sich hierbei um unbiegsame (z. B. glasfaserverstärktes Epoxidharz)
und biegsame Isolationsträger
(z. B. Polyimidfolie) mit ein- oder zweiseitigen Kupferkaschierungen,
in die die Leiterbahnen geätzt werden.
Die Form der starren Lagen legt den starren Teil der Leiterplatten
fest. Die flexiblen Bereiche der Leiterplatten werden dadurch hergestellt,
daß man
in diesen Bereichen ein Teilstück
der starren Lagen in mehreren Verfahrensschritten entfernt.
-
In
der Praxis werden neben reinen Klebefolien insbesondere sogenannte
Prepregs verwendet. Ein Prepreg bestehen aus einem harzgetränkten Glasfasergewebe,
wobei das Harz nicht vollständig polymerisiert
ist. Unter Druck und Wärme
verflüssigt sich
das Harz und bewirkt beim anschließenden Aushärten eine Verklebung mit den
angrenzenden Einzellagen. Neben derartigen "normalen" Prepregs gibt es auch sogenannte no-flow
Prepregs, bei denen die Fliesfähigkeit
reduziert ist. Daneben werden als Klebemedium auch soge nannte Verbundfolien
verwendet, die aus einer beidseitig mit Kleber versehenen flexiblen
Kunststoffolie bestehen.
-
Aus
der
EP 0 408 773 B1 ist
ein Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten bekannt, bei
dem vor dem Laminieren der Einzellagen zur Gesamtschaltung aus der
starren Einzellage ein Teilstück
ausgestanzt wird, das entsprechend der Größe und der gewünschten
Position des flexiblen Bereichs angeordnet ist. Dieses Teilstück der starren
Einzellage wird anschließend
möglichst
paßgenau
wieder in die Einzellage eingesetzt, wobei die Verbundfolie im flexibel
gewünschten
Bereich der Leiterplatte eine Aussparung aufweist, so daß das zuvor
ausgestanzt und wieder eingesetzte Teilstück der starren Einzellage in
den nachfolgenden Verfahrensschritten nicht mit der Verbundfolie
verklebt. Nach dem Laminieren muß das Teilstück während des
weiteren Fertigungsprozesses hermetisch abgedeckt werden, um Metallisierungen
auf dem flexiblen Bereich und dem Übergang zum starren Bereich
zu verhindern. Diese Abdeckung ist aufwendig und teuer, wobei trotz
großer Sorgfalt
Beschädigungen
auftreten können,
die zu einem irreparablen Fehler führen, so daß die betroffene Leiterplatte
nicht mehr verwendet werden kann.
-
Ein ähnliches
Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten ist auch
aus der
DE 29 46 726
C2 bekannt. Auch bei diesem Verfahren wird die starre Einzellage
vor dem Verbinden mit der flexiblen Einzellage an den Trennlinien
zwischen dem starren und dem flexiblen Leiterplattenbereich vollkommen durchtrennt.
Um bei der Weiterverarbeitung der Leiterplatte eine praktisch starre
Einheit zur Verfügung zu
haben, wird das an sich freie Teilstück der starren Einzellage mit
Hilfe einer Versteifungsfolie, die mit einer Klebefolie auf der
der flexiblen Einzellage abgewandten Seite der starren Einzellage
aufgebracht ist, an seinem ursprünglichen
Ort fixiert. Das Verbinden der starren Einzellage mit der flexiblen
Einzellage erfolgt dabei ebenfalls in einem Laminierprozeß mit Hilfe
einer zwischen der starren und der flexiblen Einzellage angeordneten
Klebefolie, wobei die Klebefolie in den Bereichen, die in der fertigen
Leiterplatte den flexiblen Bereichen entsprechen, mit Aussparungen versehen
ist.
-
Ein
anderes Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten
ist aus der
DE-AS 26 57 212 bekannt.
Bei diesem bekannten Verfahren wird vor dem Verpressen der Einzellagen
in den starren Außenlagen
auf der der flexiblen Innenlage zugewandten Seite entlang der Trennungslinie
von starrem und flexiblem Bereich der Leiterplatte eine Nut (Vornut)
hergestellt, wobei die Nuttiefe so gewählt wird, daß die Außenseite
der starren Lagen unverletzt bleibt. Die Verbundfolie, mit deren
Hilfe die Einzellagen verklebt werden, wird über dem flexiblen Bereich der
Schaltung ausgeschnitten, so daß ein
Verkleben der starren Außenlage über dem
zukünftigen flexiblen
Bereich nicht erfolgt. Zusätzlich
werden häufig
Trennfolien eingelegt, die ein Fließen der Verbundfolien beim
Verpressen verhindern. Nach dem Verkleben der Einzellagen und nach
dem Ausbilden der Leiterbilder auf den Außenlagen wird dann zur Herstellung
des flexiblen Bereichs von der Außenseite der starren Lage entlang
der Trennungslinie von starrem und flexiblem Bereich der Schaltung
eine weitere Nut (Hauptnut) gefräst,
wobei diese Nut und die zuvor bereits ausgebildete Vornut zueinander ausgerichtet
sind, so daß das
ausgefräste
Teilstück aus
der starren Einzellage entfernt werden kann.
-
Ein ähnliches
Verfahren bzw. eine ähnliche starr-flexible
Leiterplatte ist auch aus der
DE 38 22 071 A1 bekannt. Diese Druckschrift
offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Hybridschaltungssubstrats,
das aus zwei steifen Schaltungssubstraten in Form von kupferbeschichteten Platten
und zwei dazwischen angeordneten flexiblen Schaltungssubstraten
besteht. Bei diesem Verfahren werden in die starre Einzellage Durchgangsöffnungen
als Trennmittel an der Grenze zwischen dem starren und dem flexiblen
Leiterplattenbereich ausgebildet. Die starren kupferbeschichteten
Platten werden durch Klebeschichten mit den flexiblen Schaltungssubstraten
verklebt, wobei die später
flexiblen Bereiche ausgespart werden.
-
Unabhängig von
der Art und Weise, wie das Teilstück der starren Einzellage aus
dem flexibel gewünschten
Bereich der Leiterplatte entfernt wird, weisen die aus dem Stand
der Technik bekannten starr-flexiblen Leiterplatten bzw. die bekannten
Verfahren den Nachteil auf, daß großflächig eine
relativ teure Klebefolie verwendet wird, wobei aus der Klebefolie
vor dem Aufbringen auf die starre Einzellage zunächst in einem zusätzlichen
Arbeitsschritt einzelne Bereiche ausgeschnitten oder ausgestanzt
werden müssen,
damit es nicht zu einem Anhaften der starren Einzellage bzw. des
aus der Einzellage zuvor ausgestanzten Teilstücks im dem zukünftigen
flexiblen Bereich kommt. Dabei muß sowohl das Ausschneiden oder
Ausstanzen der entsprechenden Bereiche aus der Klebefolie als auch
das Auflegen der Klebefolie auf die starre Lage sehr sorgfältig erfolgen, damit
es nicht durch Toleranzen doch zu einem Verkleben der starren Einzellage
im flexiblen Bereich kommt.
-
Aus
der
DE 33 18 717 C1 ist
ein eingangs beschriebenes Verfahren bzw. eine eingangs beschriebene
Leiterplatte bekannt, bei der auf einer Seite der starren Einzellage
ein flüssiger
oder fließfähiger Klebstoff
im Siebdruckverfahren aufgebracht wird und anschließend die
flexible Einzellage auf den Klebstoff aufgelegt und dann die starre
Einzellage mit der flexiblen Einzellage durch Laminieren verklebt wird.
Dabei sollen durch das Siebdruckverfahren nur die gewünschten
starren Bereiche der späteren
Leiterplatte mit dem Kleber versehen werden, so daß die vorgesehenen
flexiblen Bereiche keine Verklebung zwischen der starren Basisplatte
und der flexiblen Folie aufweisen. Dadurch können anschließen die starren
Bereiche durch Bruchtrennen von den flexiblen Bereichen getrennt
werden, wozu vorher Durchbrüche
als Performationslinien in die starre Basisplatte eingebracht worden
sind. Wie ein Kleberfluß des flüssigen Klebstoffes
nach dem Auftragen in die zuvor ausgesparten Bereiche verhindert
werden soll, ist in dieser Druckschrift nicht angegeben.
-
Der
vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein eingangs
beschriebenes Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten
zur Verfügung
zu stellen, bei dem einzelne Verfahrensschritte vermieden oder verkürzt werden,
so daß die
Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten einfacher und damit
kostengünstiger
durchgeführt
werden kann. Darüber
hinaus liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine eingangs beschriebene
starr-flexible Leiterplatte
zur Verfügung
zu stellen, bei der die Materialkosten reduziert sind.
-
Die
zuvor genannte Aufgabe ist bei dem eingangs beschriebenen Verfahren
dadurch gelöst,
daß der
flüssige
oder fließfähige Klebstoff
vollflächig
auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufgebracht wird
und daß dann
der Klebstoff im flexiblen Bereich derart mit Licht und/oder Wärme bestrahlt wird,
daß der
Klebstoff in diesem Bereich nicht mehr aktiv ist, so daß beim Laminieren
im flexiblen Bereich die starre Einzellage nicht mit der flexiblen
Einzellage verklebt.
-
Erfindungsgemäß wird somit
zunächst
auf die bisher in der Regel verwendeten Klebefolien bzw. Prepregs
verzichtet und statt dessen ein Flüssigkleber verwendet, wobei
die Kosten des flüssigen
Klebstoffs geringer sind als die Kosten eines Prepregs, insbesondere
eines no-flow Prepregs. Darüber
hinaus entfällt
durch die Verwendung eines flüssigen oder
fließfähigen Klebstoffs
anstelle einer Klebefolie oder eines Prepregs das vorherige Ausstanzen
bzw. Ausschneiden einzelner Bereiche aus der Klebefolie bzw. dem
Prepreg.
-
Dabei
wird der flüssige
oder fließfähige Klebstoff
vollflächig
auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufgebracht und
anschließend
im flexiblen Bereich der Leiterplatte derart mit Licht und/oder Wärme bestrahlt,
daß der
Flüssigklebstoff
in diesem Bereich nicht mehr aktiv ist, so daß beim Laminieren die starre
Einzellage im flexiblen Bereich nicht mit der flexiblen Einzellage
verklebt. Durch das vollflächige Auftragen
des Klebers ist dieser Verfahrensschritt besonders einfach durchführbar. Als
Flüssigkleber kann
dabei insbesondere ein Ein- oder Mehrkomponentenkleber auf Harzbasis,
insbesondere auf Epoxidharzbasis, verwendet werden.
-
Das
grundsätzlich
vorhandene Problem beim vollflächigen
Auftragen des flüssigen
oder fließfähigen Klebstoffs,
daß ein
Verkleben der starren Einzellage im später gewollt flexiblen Bereich
der Leiterplatte verhindert werden muß, wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren
durch eine partielle Nachbehandlung des aufgetragenen Flüssigklebstoffs
gelöst.
Hierzu kann die starre Einzellage mit dem aufgetragenen Flüssigklebstoff
beispielsweise unter einem entsprechenden Belichtungsspalt bzw.
Belichtungsfenster durchgeführt
werden, wobei die Größe und Anordnung
des Belichtungsspalts bzw. des Belichtungsfensters entsprechend
der Größe und Anordnung
des später
flexiblen Bereichs der Leiterplatte ausgewählt ist.
-
Das
Auftragung des flüssigen
oder fließfähigen Klebstoffs
auf die starre Einzellage hat den Vorteil, daß das Auftragen des Flüssigklebstoffs
auf die starre Einzellage leicht in einem automatisierten Vorgang
erfolgen kann. Darüber
hinaus läßt sich
bei der Auswahl eines geeigneten Flüssigklebstoffs auch die Laminierzeit
beim Verkleben der starren und der flexiblen Einzellagen deutlich
verkürzen,
im Vergleich zur Laminierzeit bei Verwendung herkömmlicher
Prepregs.
-
Bei
der eingangs beschriebenen Leiterplatte ist die zuvor genannte Aufgabe
dadurch gelöst,
daß der
flüssige
oder fließfähige Klebstoff
vollflächig
zwischen der starren Einzellage und der flexiblen Einzellage angeordnet
ist. Der flüssige
oder fließfähige Klebstoff
ersetzt die in der Praxis bisher meist verwendeten Klebefolien oder
Prepregs. Dabei wird unter dem Begriff flüssiger oder fließfähiger Klebstoff ein
solcher Klebstoff verstanden, der beim Auftragen auf die starre
Einzellage in flüssigem
oder fließfähigem Zustand
ist, so daß der
Klebstoff auf die starre Einzellage aufgesprüht oder aufgedruckt werden kann.
Nach dem Laminieren der starren Einzellage und der flexiblen Einzellage
ist der Klebstoff dagegen nicht mehr im flüssigen oder fließfähigen sondern
im ausgehärteten
Zustand.
-
Gemäß einer
vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Flüssigklebstoff
mit Zuschlagstoffen versehen, die das Komprimieren des Flüssigklebstoffs
beim Laminierprozeß einschränken. Als
Zuschlagstoffe können
dabei beispielsweise mikroskopisch kleine Glasperlen oder Silikatkugeln
verwendet werden, die dann beim Laminierprozeß die Funktion von Abstandshaltern übernehmen,
so daß der
Flüssigklebstoff
beim Laminieren nur begrenzt komprimiert werden kann und somit auch
nur ein begrenzter Kleberfluß auftritt.
-
Die
erfindungsgemäße Leiterplatte
eignet sich nicht nur zur Herstellung von zweilagigen starr-flexiblen
Leiterplatten, sondern auch zur Herstellung von sog. Multilager-Leiterplatten,
die eine Vielzahl von Lagen mit zumindest einem Leiterbild in jeder
Lage aufweisen. Daher betrifft die Erfindung auch eine Multilager-Leiterplatte
mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich,
bestehend aus mindestens einer zuvor beschriebenen erfindungsgemäßen Leiterplatte,
wobei mehrere ein- oder beidseitig kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen
versehene starre Einzellagen und/oder mehrere ein- oder beidseitig
kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen versehene flexible Einzellagen
vorgesehen sind, wobei die starren Einzellagen untereinander und/oder
die flexiblen Einzellagen untereinander und/oder die starren Einzellagen und
die flexiblen Einzellagen miteinander mittels eines flüssigen oder
fließfähigen Kunststoffs
verklebt sind.
-
Im
einzelnen gibt es nun eine Vielzahl von Möglichkeiten, das erfindungsgemäße Verfahren bzw.
die erfindungsgemäße Leiterplatte
auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird verwiesen einerseits
auf die den Patentansprüchen
1 und 2 nachgeordneten Patentansprüche, andererseits auf die nachfolgende
Beschreibung verschiedener Ausführungsbeispiele
in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeichnung zeigen
-
1 eine
schematische Schnittdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels
einer starr-flexiblen Leiterplatte,
-
2 eine
schematische Schnittdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels
einer starr-flexiblen Leiterplatte,
-
3 ein
Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäßen starr-flexiblen
Leiterplatte, im Schnitt und
-
4 eine
schematische Schnittdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels
einer starr-flexiblen Leiterplatte.
-
Die 1 bis 4 zeigen
jeweils eine Schnittdarstellung durch verschiedene Ausführungsformen
einer starr-flexiblen Leiterplatte 1. Die in den Figuren
nur schematisch und noch nicht vollständig fertiggestellte Leiterplatte 1 weist
im fertigen Zustand zwei starre Bereiche 2 und einen, die
beiden starren Bereiche 2 miteinander verbindenden flexiblen
Bereich 3 auf. Zur Erzielung des flexiblen Bereichs 3 wird
nach dem Verpressen der Leiterplatte 1, d. h. nach dem
Laminieren der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5,
aus der starren Einzellage 4 ein Teilstück 6 herausgefräst. Hierzu
sind in der starren Einzellage 4 auf der Innenseite bereits
zwei Vornuten 7 vorgesehen. Um die starre Einzellage 4 beim
Laminieren mit der flexiblen Einzellage 5 zu verbinden,
ist erfindungsgemäß zwischen
der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5 ein
flüssiger
oder fließfähiger Klebstoff 8 angeordnet.
Der flüssige
oder fließfähige Klebstoff 8 ersetzt
dabei die in der Praxis in der Regel verwendeten Klebefolien oder Prepregs.
-
Bei
den Ausführungsbeispielen
gemäß den 1, 2 und 4 ist
der flüssige
oder fließfähige Klebstoff 8 im
flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1 ausgespart,
so daß es
nicht zu einem Anhaften des Teilstücks 6 an dem Klebstoff 8 kommen kann,
wodurch ein Entfernen, beispielsweise mittels Herausfräsen, des
Teilstücks 6 aus
der starren Einzellage 4 verhindert würde.
-
Aus
den 1 bis 3 ist darüber hinaus noch erkennbar,
daß die
starre Einzellage 4 und die flexible Einzellage 5 auf
ihrer jeweils außenliegenden Seite
mit einer Kupferkaschierung 9 versehen sind. Die Kupferkaschierung 9 dient
dabei – wie
im Stand der Technik üblich – zur Ausbildung
von Leiterbahnen, wobei die Leiterbahnen auf den beiden Kupferkaschierungen 9 über – hier nicht
dargestellte – metallisierte
Bohrungen miteinander verbunden sein können.
-
Bei
dem Ausführungsbeispiel
der Leiterplatte 1 gemäß 2 ist
in dem von Klebstoff 8 ausgesparten Bereich auf der Innenseite
des Teilstücks 6 eine Trennfolie 10 aufgebracht.
Die Trennfolie 10 dient als zusätzlicher Kleberstopp, um ein
Fließen
des Klebstoffs 8 in den eigentlich ausgesparten Bereich,
d. h. in den flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1,
beim Laminieren zu verhindern. Als Trennfolie 10 kann beispielsweise
eine dünne
Kupferschicht verwendet werden. Alternativ oder zusätzlich zur
Verwendung einer Trennfolie 10 können dem Klebstoff 8 Zuschlagstoffe,
beispielsweise mikroskopische Glasperlen oder Silikate, zugefügt sein,
wobei die Zuschlagstoffe dann beim Laminieren als Abstandshalter
zwischen der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5 dienen,
wodurch die maximale Komprimierung des Klebstoffs 8 begrenzt
und somit auch der Fluß des Klebstoffs 8 in
den ausgesparten Bereich eingeschränkt wird.
-
In 3 ist
eine Leiterplatte 1 dargestellt, bei der erfindungsgemäß der flüssige oder
fließfähige Klebstoff 8 vollflächig auf
die starre Einzellage 4 aufgebracht worden ist, d. h. der
Klebstoff 8 befindet sich sowohl im starren Bereich 2 als
auch im flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1.
Um hierbei ein Anhaften des Teilstücks 6 an dem Klebstoff 8 zu
verhindern, wird der Klebstoff 8 im flexiblen Bereich 3 vor
dem Laminieren mit Licht und/oder Wärme bestrahlt, so daß der Klebstoff 8 im
flexiblen Bereich 3 beim Laminieren nicht mehr aktiv ist
und es somit nicht zu einem Anhaften des Teilstücks 6 kommt. Wird
nun nach dem Laminieren der Leiterplatte 1 das Teilstück 6 ausgefräst, so kann
es einfach aus der Leiterplatte 1 herausgenommen werden,
da die In nenseite des Teilstücks 6 nicht
am Klebstoff 8 anhaftet und somit auch nicht mit der flexiblen
Einzellage 4 verklebt ist.
-
4 zeigt
ein einfaches Ausführungsbeispiel
einer Multilager-Leiterplatte 11 mit zwei starren Bereichen 2 und
einem, die beiden starren Bereiche 2 verbindenden flexiblen
Bereich 3. Im Unterschied zu der Leiterplatte 1 gemäß den 1 bis 3 weist
die Multilager-Leiterplatte 11 zwei starre Einzellagen 4 auf,
zwischen denen eine flexible Einzellage 5 angeordnet ist.
Die beiden starren Einzellagen 4 sind dabei mit der flexiblen
Einzellage 5 jeweils mittels eines flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs 8 verbunden.
Der Klebstoff 8 ist dabei entsprechend der Leiterplatte 1 gemäß 1 im
flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1 ausgespart,
so daß es
nicht zu einem Anhaften der Teilstücke 6 an dem Klebstoff 8 bzw.
an der flexiblen Einzellage 5 kommt. Während die beiden starren Einzellagen 4 jeweils
nur auf ihrer Außenseite eine Kupferkaschierung 9 aufweisen,
ist die mittig angeordnete flexible Einzellage 5 beidseitig
mit einer Kupferkaschierung 9 versehen. Die elektrisch leitende
Verbindung zwischen den auf der Kupferkaschierung 9 der
starren Einzellage 4 und der Kupferkaschierung 9 der
flexiblen Einzellage 5 ausgebildeten Leiterbahnen erfolgt
durch hier nur schematisch dargestellte metallisierte Bohrungen 12.