CN105472877B - 带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法 - Google Patents

带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105472877B
CN105472877B CN201511034147.3A CN201511034147A CN105472877B CN 105472877 B CN105472877 B CN 105472877B CN 201511034147 A CN201511034147 A CN 201511034147A CN 105472877 B CN105472877 B CN 105472877B
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
radiator
conductive layer
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201511034147.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105472877A (zh
Inventor
李保忠
罗苑
聂沛珈
陈爱兵
胡启钊
林伟健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lejian Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Original Assignee
LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/861,495 external-priority patent/US10433414B2/en
Application filed by LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd filed Critical LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd
Publication of CN105472877A publication Critical patent/CN105472877A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105472877B publication Critical patent/CN105472877B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H05K3/4605—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated made from inorganic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H05K3/0038—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material combined with laser drilling through a metal layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits

Abstract

一种制备印刷电路板的方法，包括提供具有至少一个树脂板和半固化片的基板。该基板中形成有用于容纳散热器的通孔，该散热器具有导电层和电绝缘层。该基板和散热器被热压，以使得环氧树脂完全固化并将基板和散热器连接在一起。多余的树脂被去除，且在电路板上镀覆导电层。然后，导电层被蚀刻以形成表面电路和热扩散图案。LED被附接至印刷电路板。在一些实施例中，通过去除基板的一部分而形成挠性部分。散热器可以具有至少部分延伸越过电绝缘且导热芯核的表面的导电层。

Description

带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法
相关申请的交叉引用
本申请是2012年9月14日提交的13/514,999号美国专利申请的部分继续申请，13/514,999号申请是2011年1月6日提交的PCT/CN11/70051号国际申请根据35 U.S.C.§371进入国家阶段的申请，该国际申请要求2010年12月24日提交的201010604353.4号中国专利申请的优先权，上述所有申请均在此引入作为参考。
背景技术
印刷电路板(PCBs)是电子工业的重要部件之一，其被用作电子元件的机械支撑部件，并实现电子元件之间的电连接。另外，可以在印刷电路板上印刷元件的编号和图形，这为元件的插装、检查或维修提供了方便。几乎每种电子设备，例如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等等，都要用到印刷电路板。
LED装置通常被附接到印刷电路板上，且在工作过程中一般会释放大量热量，这就要求与LED装置连接的印刷电路板具有良好的散热性能
201180037321.3号中国专利申请、2002/0180062号美国专利申请公布等公开了具有陶瓷散热器的印刷电路板，其中所描述的陶瓷散热器能够输出发热元件所产生的热量，但该散热器的热膨胀系数和作为印刷电路板的绝缘载体的树脂层的热膨胀系数之间存在显著差别。因此，有必要提供一种改进的印刷电路板设计。
发明内容
根据本发明公开一方面的印刷电路板包括：散热器、基板、形成在印刷电路板上表面的多个电极焊盘、位于印刷电路板下表面并与该多个电极焊盘电连接的多个端子、以及位于印刷电路板下表面并连接至散热器和基板的热扩散器。
挠性印刷电路板还可以包括第二印刷电路板，该第二印刷电路板具有上表面和下表面、散热器、基板、位于上表面的多个电极焊盘、位于下表面的多个端子、以及位于下表面并连接至散热器和基板的热扩散器；其中，多个端子中的每一个均与多个电极焊盘中的至少一个连接；上述多个印刷电路板可以由位于每一个印刷电路板的上、下表面之间的挠性构件连接。上述多个印刷电路板可以相隔一定距离但相互之间通过挠性构件保持连接。上述基板可以包括位于多个树脂板之间的半固化片。
根据本发明公开一方面的挠性印刷电路板制备方法可以包括提供多个散热器，其中多个散热器中的每一个均具有导电层和电绝缘芯核。该方法还可以包括：提供基板，该基板包括挠性构件和多个通孔；将多个散热器塞入多个通孔内；热压基板与散热器，以使得基板与散热器相互固定。上述方法可以进一步包括：在基板和散热器上沉积导电层；去除位于散热器之间的基板的一部分，以创设挠性区域。
上述方法可以包括将树脂板与半固化片和挠性构件连接在一起，树脂板具有多个贯穿其中的通孔和多个部分伸入其中的凹陷部，半固化片具有余隙孔和多个通孔，该连接使得树脂板中的多个通孔与半固化片中的多个通孔对齐，且多个凹陷部中的每一个均与余隙孔的边缘对齐。可以从挠性印刷电路板的表面去除多余的树脂。根据本发明公开的一种方法，可以在挠性印刷电路板的表面形成导电层，并蚀刻该导电层以形成导热盘和多个电极焊盘。上述方法还可以包括：在挠性印刷电路板的第二表面形成第二导电层；蚀刻第二导电层，以形成热扩散图案和多个端子；其中，热扩散图案覆盖多个散热器中的一个和基板的至少一部分。LED可以被连接至上述挠性印刷电路板。
本发明公开的一方面描述了一种制备印刷电路板的方法，包括：在电绝缘芯核的表面形成第一导电层；蚀刻第一导电层的局部区域以暴露电绝缘芯核。然后，可以沿被蚀刻的局部区域切割电绝缘芯核，以制备散热器；其中，电绝缘芯核的一部分在切割之后可以保持暴露。上述制备方法还可以包括：提供具有通孔的基板；将散热器塞入该通孔内；热压散热器和基板；在散热器和基板的表面形成第二导电层；蚀刻第二导电层，以制备导热盘和多个电极焊盘。
上述方法还可以包括：在散热器和基板的第二表面形成第三导电层；蚀刻第三导电层，以形成热扩散图案和多个端子。上述基板可以包括半固化片以及具有第四导电层和第五导电层的树脂板，第四导电层具有电路图案。提供上述基板可以包括：将第四导电层与半固化片连接，使得该电路图案包含在基板的内部。LED可以被连接至上述多个电极焊盘。
附图说明
以下参照附图和具体实施方式对本发明的主题及其各种优点作进一步的详细说明，其中：
图1A是根据本发明一实施例的散热器的横截面视图；
图1B是根据本发明一实施例的树脂板的横截面视图；
图1C是根据本发明一实施例的半固化片的横截面视图；
图2是根据本发明一实施例的印刷电路板的横截面视图，其包括图1A的散热器、图1B的树脂板和图1C的半固化片；
图3是图2的具有多余树脂的印刷电路板的横截面视图；
图4是图3的去除多余树脂的印刷电路板的横截面视图；
图5是图4的其中形成有多个通孔的印刷电路板的横截面视图；
图6是图5的其上形成有导电层的印刷电路板的横截面视图；
图7A是图6的根据本发明一实施例的导电层上形成有表面电路的印刷电路板的横截面视图；
图7B是图7A的印刷电路板的顶视图；
图7C是图7A的印刷电路板的底视图；
图7D是图7A的其上附接有LED的印刷电路板的横截面视图；
图7E是图2的印刷电路板中通孔的顶视图；
图8A是图6的根据本发明另一实施例的导电层上形成有表面电路的印刷电路板的横截面视图；
图8B是图8A的其上附接有多个LED的印刷电路板的横截面视图；
图9A是图6的根据本发明再一实施例的导电层上形成有表面电路的印刷电路板的横截面视图；
图9B是图9A的其上附接有LED的印刷电路板的横截面视图；
图10是根据本发明另一实施例的散热器的横截面视图；
图11是根据本发明另一实施例的印刷电路板的横截面视图；
图12是根据本发明再一实施例的树脂板的横截面视图；
图13是根据本发明另一实施例的印刷电路板的横截面视图；
图14是图13的树脂板的部分被去除后的印刷电路板的横截面视图；
图15是表示根据本发明的一种印刷电路板制备方法的流程图；
图16是图2的位于根据本发明一实施例的热压板之间的印刷电路板的横截面视图；
图17是图2的位于根据本发明另一实施例的热压板之间的印刷电路板的横截面视图。
具体实施方式
根据本发明一实施例的印刷电路板制备方法，包括：如图15的步骤132所示，制备导热且电绝缘的散热器。如图1A所示，制备散热器包括在散热器10的上表面和下表面中的一个或两个上覆盖导电层111。在整个说明书中所使用的导电层可以是铜、金或任何其他导电材料。导热且电绝缘的散热器10可以包括由陶瓷，如氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷等等，所制成的芯核118。在图1A所示的实施例中，通过机械或者激光切割的方式切割上、下两个表面均覆盖有铜的氧化铝陶瓷板112，以获得上、下表面均覆盖有导电层111的导热且电绝缘的散热器10。导电层111完全延伸越过散热器的上、下表面至其边缘，这有助于降低散热器中的热应力，并阻止散热器和介电层之间发生分离。
图15中所示制备方法包括提供具有第一通孔211的有机树脂板的步骤134。如图1B所示，有机树脂板20覆盖有导电层221和222，且具有构造为用于接纳散热器10的第一通孔211。树脂板20可以是环氧树脂、纤维增强环氧树脂、FR4等材质。虽然图1B所示的有机树脂板在其两面均覆盖有导电层，但其也可以是根据需要在单面覆盖导电层。在图1B中，提供了双面FR4覆铜板20，其包括带有第一导电层221和第二导电层222的介电层21。第一通孔211通过机械或者激光钻孔的方式制备。第一导电层221是不具有电路图案的导电层。在一个实施例中，第一导电层221和导电层111具有相等的厚度，该厚度大约为1OZ。第二导电层222是具有电路图案(未示出)的导电层，该电路图案根据现有技术中的已知方法(例如蚀刻)而形成。
图15的方法包括在步骤136中提供具有第二通孔的半固化片。根据本发明一个实施例的印刷电路板包括最佳如图1C所示的半固化片30(例如prepreg)，其具有第二通孔31。在一个实施例中，第二通孔31可以通过对半固化片30进行机械或者激光钻孔而制得。在其他实施例中，半固化片可以被制备为其中已经形成有第二通孔(例如通过在模具中成型等方式)。半固化片30可以包括没有完全固化的环氧树脂。图7E中示出了各个通孔和散热器之间的位置关系。散热器10具有相等或不相等的第一长度和宽度。第一通孔211大于散热器，且二者之间具有第一偏移量55，以允许散热器被放置在介电层21中。如图所示，第二通孔31大于第一通孔，且二者之间具有第二偏移量53。第一偏移距离55优选为0.1mm至0.2mm，更优选为0.14mm至0.16mm。第二偏移距离53优选为0.05mm至0.15mm，更优选为0.09mm至0.11mm。
图15所示制备方法的步骤138包括：层叠树脂板和半固化片，并使其相互固定；将散热器放置在相应的通孔内。如图2所示，树脂板20位于半固化片30的每一侧；第一通孔211和第二通孔31对齐，且树脂板20和半固化片30临时性或永久性地结合在一起(例如通过绑定、胶粘、焊接、夹持、使用连接器连接等方式)。上述制备方法进一步包括将散热器10放置在通孔内，以制备层压印刷电路板224。如图2所示，具有电路图案的导电层222放置为相邻于半固化片30，从而被设置在印刷电路板的内部。换句话说，在该步骤之前，印刷电路板的所有内部电路都是已经制备好的。
图15的方法包括在步骤140中对层压印刷电路板224进行热压。热压包括在层压印刷电路板224的相对表面施加压力，并同时加热层压印刷电路板224。在压力作用下，层压印刷电路板224的厚度减小，使得导电层111和221的表面基本上或大致平齐。加热层压印刷电路板224使得半固化片30中未固化的环氧树脂填充散热器10和树脂板20之间的间隙226(如图2所示)，并流动至导电层111和221的表面。半固化片的可流动性与其环氧树脂的含量正相关。在一些实施例中，设置为相邻于树脂板的半固化片的环氧树脂含量可以为大约60-75wt％，更优选为65-70wt％。相对较高的可流动性有助于半固化片基本上或完全填充间隙226。如图3所示，散热器10和树脂板20由于热压而形成固定连接。
图16示出了可以用于热压步骤的装置的一个实施例。该装置包括离型膜2和挠性的硬质层1(例如金属、塑料、铜和铝)，其中，硬质层1的厚度为大约0.05mm至0.3mm。离型膜2和挠性硬质层1被设置在层压印刷电路板224的两侧，且离型膜2相邻于印刷电路板。挠性硬质层1可以在热压过程中提高层压印刷电路板224的平整度，使得在热压步骤后，第一导电层221和位于散热器10表面的导电层111如图3所示共面。
如图3所示，在热压步骤中，多余树脂38可能流动至印刷电路板的表面。因此，上述制备方法包括如图15的步骤142中所描述的去除溢流至印刷电路板表面的固化树脂38。在一个实施例中，这可以通过研磨固化树脂38来实现，在研磨固化树脂38时，通常同时对导电层111和221进行研磨。如图4所示，研磨步骤还可以有助于确保固化树脂38、导电层111和221的表面基本上或大致平齐。在其他实施例中，固化树脂可以通过其他方法(例如化学的)去除。
如图15的步骤144中所描述，作为上述制备过程的一部分，钻穿层压印刷电路板224而得到多个通孔51。如下所述，图5中所示的多个通孔51提供了在全部导电层之间建立电连接的路径。
图15描述的方法包括在印刷电路板上镀覆导电层的步骤146。如图6所示，导电层611形成在固化树脂38以及导电层111和221的表面，在通孔51的内壁还形成有导电层612。在一个实施例中，导电层611和612可以通过首先化学沉积底铜层，然后采用电镀法在底铜层上沉积加厚铜而形成。当然，如前所述，可以利用其它导电材料来替代铜。本发明并不限于采用上述的导电层制备方法，而是可以使用现有技术中任意的已知导电层制备方法。
在图15的步骤148中制备表面电路。如图7A-C所示，在层压印刷电路板224上制备该表面电路。一般地，采用图形蚀刻的方法(图形化处理)制备表面电路，以在印刷电路板224的上、下表面形成相应的导电图案。如图7A-C所示，对印刷电路板上表面的导电层111、221和611进行图形化处理，以得到正极焊盘71、负极焊盘72和导热焊盘73。焊盘71、72和73全部延伸穿过导电层221和611至散热器10和树脂板20的介电层21的表面。此外，对印刷电路板下表面的导电层进行图形化处理，以得到第一端子81、第二端子82和热扩散图案83。图形蚀刻使得热扩散图案83与第一端子81和第二端子82分离，且热扩散图案83延伸至散热器10和介电层21的表面。
上述方法包括在图15的步骤149中将LED连接至印刷电路板。如图7D所示，LED装置包括正电极91、负电极92和热沉93。正电极91、负电极92和热沉93分别连接(例如通过焊接、点胶)至正极焊盘71、负极焊盘72和导热焊盘73，从而得到LED模组。LED装置所产生的热量可以通过导热焊盘73、散热器10和热扩散图案83进行扩散。
上述方法可以进一步包括在印刷电路板的上表面或者下表面连接LED驱动电路或控制电路元件。这些电路可以包括驱动电路、调光电路、电压控制电路、电流控制电路、色彩控制电路、温度保护电路，等等。上述方法还可以包括在印刷电路板上形成这些电路的步骤。
图8A示出了另一实施例的印刷电路板801。印刷电路板801的某些方面及其制备方法与图1至7D的描述相类似，故仅对该实施例与前述实施例的区别进行说明。与印刷电路板224相比，图8A-8B所示的印刷电路板801的上表面具有不同的导电图案。可以进行如前所述的图形化处理工艺，但略去导热焊盘而制备多个正极焊盘71和多个负极焊盘72。多个正极焊盘71和多个负极焊盘72中的至少一个延伸至散热器10和介电层21的表面。多个LED装置的正电极和负电极可以分别连接至正极焊盘71和负极焊盘72，从而得到具有多个LED的LED模组。
换句话说，印刷电路板224(图7D)适用于具有三个引脚/电极的LED装置，印刷电路板801(图8B)适用于具有两个引脚/电极的LED装置(例如倒装LED芯片)。
另外，本申请的某些或全部实施例中的印刷电路板特别适用于安装或封装有硅基板/芯片的LED装置。这是因为，硅和陶瓷具有相对接近的热膨胀系数，从而能够避免或减少由于LED装置和印刷电路板之间热膨胀系数不匹配而导致的各种结构和热扩散缺陷。因此，与以前的现有方法相比，根据本发明所描述的方法而制备的产品具有增强的稳定性。
图9A-9B示出了另一实施例的印刷电路板。印刷电路板901下表面的导电图案略去了前述的热扩散图案，而是代之以对印刷电路板下表面的导电层111、221和611进行图形化处理，从而得到第一端子81和第二端子82；其中，第一端子81和第二端子82延伸至散热器10和介电层21的表面。
如图10所示，可以在切割板112之前对散热器10的导电层111进行蚀刻，该蚀刻在散热器10的边缘和导电层111之间形成间隙126。在散热器的制备过程中进行该蚀刻步骤还消除了来自于导电层的任何因机械切割工艺而产生的毛刺，从而提高了生产效率。
图11示出了具有散热器10和树脂板的印刷电路板1001，其中，散热器10没有形成如前述实施例中所描述的导电层111，且树脂板没有形成如前述实施例中所描述的导电层221和222。相反地，树脂板的介电层21与半固化片30直接连接。根据如前所述的方法在介电层的外表面形成导电层611。
图12-14示出了另一实施例的印刷电路板，其将挠性部分和刚性部分相组合。如图13所示，印刷电路板1020包括位于第一和第二半固化片30之间的挠性电路板40。挠性电路板40具有分别与树脂板中的第一通孔和半固化片中的第二通孔相对齐的第三通孔。挠性电路板40与印刷电路板1020的挠性部分43相对应的表面设置有保护膜(未示出)。
如图12所示，树脂板220中形成有凹陷部212(例如，通过机械或激光切割)，凹陷部212形成印刷电路板1020的挠性部分的边界。虽然凹陷部通常在树脂板的制备过程中形成，但其也可以在印刷电路板组装之后切割得到。树脂板220还包括用于容纳多个散热器10的多个第一通孔211。组装印刷电路板之前，在半固化片30中制备对应于所期望的印刷电路板1020的挠性部分43的余隙孔。
半固化片30中与所期望的挠性部分相对应的余隙孔大于最终的挠性部分43，以阻止或减少环氧树脂流动至挠性部分43。相邻于挠性电路板的半固化片可以具有比位于树脂板之间的半固化片更低的可流动性。例如，相邻于挠性电路板的半固化片中环氧树脂的含量可以为大约40-55wt％，更优选为45-50wt％。相对较低的可流动性有助于在减少或避免半固化片流动至挠性区域43表面的条件下使得半固化片填充间隙226。
如图14所示，通过机械或激光切割去除刚性印刷电路板对应于挠性部分43的部分，由此所得到的印刷电路板1020具有第一刚性部分1022、第二刚性部分1024以及将二者所分开的挠性部分43。第一刚性部分1022和第二刚性部分1024通过挠性电路板40相互连接。挠性印刷电路板1020可以具有形成在其上的如前所述的表面电路，且可以具有附接至其上的LED。
图17示出了可以用于热压步骤的装置的另一实施例。该实施例中，在硬质层1的外侧进一步设置弹性材料层3。弹性层3可以是硅胶或其他类似材料。另一实施例的印刷电路板可以包括单层或多层的挠性印刷电路板以及单层或多层的刚性印刷电路板。在该实施例中，可以使用不同的半固化片。例如，相邻于挠性电路板的半固化片可以具有比位于树脂板之间的半固化片更低的可流动性。
虽然在此参照特定的实施例描述了本发明，但应当理解的是，这些实施例仅用于阐述本发明的原理和应用。因此，应当理解的是，在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围的条件下，可以对所描述的实施例进行各种各样的改变并设计出其他多种布置。

Claims (4)

1.一种印刷电路板，包括：
第一印刷电路板，具有第一上表面和第一下表面、第一散热器、第一基板、位于所述第一上表面的多个第一电极焊盘、位于所述第一下表面的多个第一端子、和位于所述第一下表面并与所述第一散热器和所述第一基板连接的第一热扩散器；其中，所述多个第一端子中的每一个均与所述多个第一电极焊盘中的至少一个电连接；
第二印刷电路板，具有第二上表面和第二下表面、第二散热器、第二基板、位于所述第二上表面的多个第二电极焊盘、位于所述第二下表面的多个第二端子、和位于所述第二下表面的第二热扩散器；其中，所述多个第二端子中的每一个均与所述多个第二电极焊盘中的至少一个电连接，所述第二热扩散器与所述第二散热器和所述第二基板连接；和
挠性构件，位于所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中每一个的上表面和下表面之间并连接所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板相隔一定距离并通过所述挠性构件连接。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一基板包括位于多个树脂板之间的半固化片。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其进一步包括连接至所述多个第一电极焊盘的LED。
CN201511034147.3A 2015-09-22 2015-12-31 带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法 Active CN105472877B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/861,495 US10433414B2 (en) 2010-12-24 2015-09-22 Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators
US14/861,495 2015-09-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105472877A CN105472877A (zh) 2016-04-06
CN105472877B true CN105472877B (zh) 2018-10-16

Family

ID=55609999

Family Applications (15)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201511034147.3A Active CN105472877B (zh) 2015-09-22 2015-12-31 带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法
CN201521143154.2U Expired - Fee Related CN205491419U (zh) 2015-09-22 2015-12-31 印刷电路板及led光源模组
CN201610172030.XA Active CN105744726B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法
CN201620231338.2U Expired - Fee Related CN205566792U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件
CN201620231103.3U Expired - Fee Related CN205510523U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件
CN201610171823.XA Active CN105744725B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法
CN201620231463.3U Expired - Fee Related CN205566794U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 印刷电路板及功率半导体组件
CN201620231442.1U Expired - Fee Related CN205566793U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有散热器的印刷电路板及功率半导体组件
CN201620231258.7U Expired - Fee Related CN205546189U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件
CN201610171940.6A Active CN105657959B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法
CN201610171774.XA Active CN105764242B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法
CN201610171679.XA Active CN105722311B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 制备带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板的方法
CN201620231209.3U Expired - Fee Related CN205546188U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件
CN201610171996.1A Active CN105611724B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有散热器的印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法
CN201620231152.7U Expired - Fee Related CN205510524U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有导热且电绝缘散热器的印刷电路板及功率半导体组件

Family Applications After (14)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201521143154.2U Expired - Fee Related CN205491419U (zh) 2015-09-22 2015-12-31 印刷电路板及led光源模组
CN201610172030.XA Active CN105744726B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法
CN201620231338.2U Expired - Fee Related CN205566792U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件
CN201620231103.3U Expired - Fee Related CN205510523U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件
CN201610171823.XA Active CN105744725B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法
CN201620231463.3U Expired - Fee Related CN205566794U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 印刷电路板及功率半导体组件
CN201620231442.1U Expired - Fee Related CN205566793U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有散热器的印刷电路板及功率半导体组件
CN201620231258.7U Expired - Fee Related CN205546189U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件
CN201610171940.6A Active CN105657959B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法
CN201610171774.XA Active CN105764242B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法
CN201610171679.XA Active CN105722311B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 制备带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板的方法
CN201620231209.3U Expired - Fee Related CN205546188U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件
CN201610171996.1A Active CN105611724B (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有散热器的印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法
CN201620231152.7U Expired - Fee Related CN205510524U (zh) 2015-09-22 2016-03-23 带有导热且电绝缘散热器的印刷电路板及功率半导体组件

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP3148298B1 (zh)
JP (1) JP6506719B2 (zh)
KR (1) KR101992924B1 (zh)
CN (15) CN105472877B (zh)
ES (1) ES2787702T3 (zh)
TW (1) TWI635783B (zh)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105916291B (zh) * 2016-07-06 2018-05-08 四川海英电子科技有限公司 一种高密度互联印刷电路板的制作方法
WO2018010159A1 (zh) * 2016-07-15 2018-01-18 乐健科技（珠海）有限公司 散热电路板、功率模块及制备散热电路板的方法
US10499500B2 (en) * 2016-11-04 2019-12-03 Flex Ltd. Circuit board with embedded metal pallet and a method of fabricating the circuit board
CN108235559A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 钰桥半导体股份有限公司 具有隔离件及桥接件的线路板及其制法
WO2018133070A1 (zh) * 2017-01-22 2018-07-26 乐健科技（珠海）有限公司 电路基板及其制造方法、电路板及其制造方法
CN110326373A (zh) * 2017-02-24 2019-10-11 日本电产株式会社 电路板、马达、控制装置以及电动泵
CN106887419B (zh) * 2017-02-27 2019-06-11 华为技术有限公司 蒸气腔连体散热器及电子装置
TWI657546B (zh) * 2017-05-25 2019-04-21 鈺橋半導體股份有限公司 設有電隔離件及基底板之線路板、其半導體組體及其製法
CN109413836B (zh) * 2017-08-15 2021-04-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制备方法
JP6783724B2 (ja) * 2017-08-22 2020-11-11 太陽誘電株式会社 回路基板
JP6745770B2 (ja) * 2017-08-22 2020-08-26 太陽誘電株式会社 回路基板
CN107592725A (zh) * 2017-08-31 2018-01-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法
CN109427690A (zh) * 2017-09-05 2019-03-05 比亚迪股份有限公司 Mos管组件以及车载充电器
CN107507528A (zh) * 2017-09-16 2017-12-22 南京中高知识产权股份有限公司 一种超薄led显示屏组件及其制备方法
CN107734859B (zh) * 2017-11-20 2020-05-22 生益电子股份有限公司 一种pcb的制造方法及pcb
CN108091621A (zh) * 2017-12-21 2018-05-29 乐健科技（珠海）有限公司 内嵌开关芯片的器件模组及其制作方法
CN108055765A (zh) * 2018-01-16 2018-05-18 生益电子股份有限公司 一种pcb的制造方法及pcb
CN108055763A (zh) * 2018-01-16 2018-05-18 生益电子股份有限公司 一种pcb的制造方法及pcb
CN108055767B (zh) * 2018-01-16 2020-05-05 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制造方法
CN108200714A (zh) * 2018-01-16 2018-06-22 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制造方法
CN108055764B (zh) * 2018-01-16 2020-03-27 生益电子股份有限公司 一种pcb的制造方法及pcb
CN108055766A (zh) * 2018-01-16 2018-05-18 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制造方法
TWI713419B (zh) 2018-02-09 2020-12-11 大陸商深南電路股份有限公司 一種印刷電路板及其製作方法和電子裝置
CN110139462A (zh) * 2018-02-09 2019-08-16 深南电路股份有限公司 一种印刷电路板及其制作方法和电子装置
CN108601206A (zh) * 2018-06-08 2018-09-28 深圳市景旺电子股份有限公司 一种嵌氮化铝pcb基板及其制作方法
CN112586093A (zh) * 2018-06-15 2021-03-30 Lg伊诺特有限公司 印刷电路板和包括该印刷电路板的相机装置
CN108882538B (zh) * 2018-07-17 2020-06-16 乐健科技（珠海）有限公司 电路板及其制备方法
EP3863071A4 (en) * 2018-10-03 2022-07-06 Citizen Electronics Co., Ltd. EMBEDDED SUBSTRATE AND LIGHT EMITTING DEVICE IN WHICH IT IS USED
CN209572202U (zh) * 2018-10-31 2019-11-01 奥特斯(中国)有限公司 半柔性部件承载件
GB2581501B (en) * 2019-02-19 2021-03-03 Oxis Energy Ltd Interconnection for a battery
JP2020178057A (ja) * 2019-04-19 2020-10-29 シチズン時計株式会社 回路基板及びその回路基板を用いた発光装置
CN111935946B (zh) * 2019-05-13 2023-07-04 群创光电股份有限公司 电子装置
TWI714195B (zh) * 2019-08-02 2020-12-21 信通交通器材股份有限公司 具有抗熱應力的系統級半導體雙面封裝電路板及製造方法
CN110572938A (zh) * 2019-08-20 2019-12-13 上海长园维安电子线路保护有限公司 具有过流过温保护特性的软硬结合保护板
CN112654131A (zh) * 2019-10-12 2021-04-13 深南电路股份有限公司 一种导热且电绝缘电路板的制作方法及其电路板
TWI724898B (zh) * 2020-05-14 2021-04-11 欣興電子股份有限公司 銅板結構、具埋入式銅塊的電路板及其製作方法
CN113677086B (zh) * 2020-05-15 2022-07-19 超毅科技有限公司 带币状物和介电层的印刷电路板
US11160160B1 (en) * 2020-08-06 2021-10-26 Multek Technologies Limited PCB for bare die mount and process therefore
CN114126187A (zh) * 2020-08-26 2022-03-01 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 具有内埋散热结构的线路板及其制作方法
CN112492743A (zh) * 2020-11-06 2021-03-12 龙南骏亚电子科技有限公司 一种多层印制电路板的散热结构
CN112512201B (zh) * 2020-11-24 2022-07-05 鹤山市世拓电子科技有限公司 一种内嵌相变散热器件的印刷电路板
US11439018B2 (en) 2020-12-29 2022-09-06 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier and method of manufacturing the same
US11412618B2 (en) 2020-12-29 2022-08-09 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier and method of manufacturing the same
CN112770546A (zh) * 2020-12-30 2021-05-07 深圳市合成快捷电子科技有限公司 一种高精度软硬结合线路板的制作方法
CN114828438A (zh) * 2021-01-22 2022-07-29 健鼎（无锡）电子有限公司 复合式电路板及其制造方法
CN113015339A (zh) * 2021-03-01 2021-06-22 鹤山市世拓电子科技有限公司 一种嵌埋陶瓷线路板的制作方法及嵌埋陶瓷线路板
CN113194636B (zh) * 2021-04-30 2022-03-15 生益电子股份有限公司 一种埋铜块电路板的制作方法
TWI792356B (zh) * 2021-06-17 2023-02-11 大陸商慶鼎精密電子（淮安）有限公司 電路板元件及電路板元件的製作方法
TWI810590B (zh) * 2021-06-18 2023-08-01 陳冠宇 電路板及其製作方法
CN113343535B (zh) * 2021-06-23 2022-04-01 复旦大学 一种高可靠性的嵌入式SiC功率器件封装设计方法
RU209220U1 (ru) * 2021-10-06 2022-02-07 Акционерное общество «НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ КОМПАНИЯ «АТРОНИК» (АО «НПК «АТРОНИК») Модуль центрального процессора

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102456637A (zh) * 2010-10-26 2012-05-16 钰桥半导体股份有限公司 具有凸块/基座的散热座及凸块内含凹穴的半导体芯片组体
CN104812174A (zh) * 2015-03-27 2015-07-29 深圳市五株科技股份有限公司 半固化片的盲孔或盲槽制作方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2413016A1 (fr) * 1977-12-26 1979-07-20 Radiotechnique Compelec Circuits imprimes multicouches a collecteur thermique incorpore
JPH08148601A (ja) * 1994-11-18 1996-06-07 Sumitomo Metal Ind Ltd 多層配線基板
EP0926729A3 (en) * 1997-12-10 1999-12-08 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Semiconductor plastic package and process for the production thereof
JP3634735B2 (ja) * 2000-10-05 2005-03-30 三洋電機株式会社 半導体装置および半導体モジュール
TW536795B (en) 2001-05-30 2003-06-11 Apack Comm Inc Flip chip package of monolithic microwave integrated circuit
EP1276357A3 (de) * 2001-07-13 2004-08-25 Behr-Hella Thermocontrol GmbH Leiterplatte für elektrische Schaltungen
DE10234995A1 (de) * 2002-07-31 2004-02-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung mit thermischem Chipanschluß und Leuchtdiodenmodul
DE10258090B4 (de) * 2002-09-19 2009-01-29 Ruwel Ag Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten und Leiterplatten mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich
KR100602847B1 (ko) * 2004-02-27 2006-07-19 럭스피아 주식회사 방열판이 장착된 인쇄회로기판과 이 회로기판을 이용한발광다이오드 패캐지 및 그 제조방법
US20080179618A1 (en) * 2007-01-26 2008-07-31 Ching-Tai Cheng Ceramic led package
JP2009081342A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Sharp Corp 多層プリント配線板とその製造方法
US20100139967A1 (en) * 2008-12-08 2010-06-10 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and fabrication method therefor
CN101790290B (zh) * 2010-01-22 2012-05-23 东莞生益电子有限公司 埋入式高导热pcb板的制作方法
TWI420999B (zh) * 2010-11-04 2013-12-21 Zhen Ding Technology Co Ltd 軟硬結合電路板之製作方法
WO2012071795A1 (zh) * 2010-11-30 2012-06-07 乐健线路板（珠海）有限公司 带有绝缘微散热器的印刷电路板
CN102026496A (zh) * 2010-12-24 2011-04-20 乐健线路板（珠海）有限公司 带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法
TWI435393B (zh) * 2011-01-19 2014-04-21 Subtron Technology Co Ltd 封裝載板及其製作方法
TW201241969A (en) * 2011-04-08 2012-10-16 Unimicron Technology Corp Method for fabricating heat dissipation substrate
CN202384394U (zh) * 2011-12-29 2012-08-15 高新低碳能源科技股份有限公司 一种提高led光效的散热陶瓷基板
TWI489918B (zh) * 2012-11-23 2015-06-21 Subtron Technology Co Ltd 封裝載板
DE102013204889A1 (de) * 2013-03-20 2014-09-25 Robert Bosch Gmbh Leistungsmodul mit mindestens einem Leistungsbauelement
DE202014006215U1 (de) * 2014-07-31 2015-08-13 Kathrein-Werke Kg Leiterplatte mit gekühltem Baustein, insbesondere SMD-Baustein

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102456637A (zh) * 2010-10-26 2012-05-16 钰桥半导体股份有限公司 具有凸块/基座的散热座及凸块内含凹穴的半导体芯片组体
CN104812174A (zh) * 2015-03-27 2015-07-29 深圳市五株科技股份有限公司 半固化片的盲孔或盲槽制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105657959A (zh) 2016-06-08
CN105722311A (zh) 2016-06-29
CN205510523U (zh) 2016-08-24
CN205491419U (zh) 2016-08-17
CN105472877A (zh) 2016-04-06
EP3148298B1 (en) 2020-02-12
CN205566792U (zh) 2016-09-07
ES2787702T3 (es) 2020-10-16
CN205510524U (zh) 2016-08-24
KR101992924B1 (ko) 2019-09-30
CN105744726B (zh) 2019-09-03
CN105611724B (zh) 2018-08-10
ES2787702T8 (es) 2020-11-05
CN205546189U (zh) 2016-08-31
CN105657959B (zh) 2019-05-21
CN105722311B (zh) 2019-06-11
CN205566794U (zh) 2016-09-07
CN105764242B (zh) 2019-05-21
TW201713177A (zh) 2017-04-01
TWI635783B (zh) 2018-09-11
JP6506719B2 (ja) 2019-04-24
EP3148298A1 (en) 2017-03-29
KR20170035331A (ko) 2017-03-30
CN105764242A (zh) 2016-07-13
CN105744725B (zh) 2019-05-21
CN105611724A (zh) 2016-05-25
CN105744725A (zh) 2016-07-06
CN105744726A (zh) 2016-07-06
JP2017063177A (ja) 2017-03-30
CN205566793U (zh) 2016-09-07
CN205546188U (zh) 2016-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105472877B (zh) 带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法
US10433414B2 (en) Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators
RU2556274C2 (ru) Электронное устройство, способ его изготовления и печатная плата, содержащая электронное устройство
JP2014524671A (ja) 回路基板
US20140141548A1 (en) Method of manufacturing a metal clad circuit board
DK2188839T3 (en) Process for manufacturing a cooling device for an electronic circuit device with heat generating power semiconductors
KR20090065474A (ko) 비-표면 구성요소들의 삽입에 적절한 고 열전도성 물질로 인쇄회로기판을 제조하는 방법
KR20200144286A (ko) 고방열 ｐｃｂ 제조 방법 및 이에 의해 제조된 고방열 ｐｃｂ
US7827679B1 (en) Thermal management circuit board and methods of producing the same
CN110891365A (zh) 制备具有内嵌陶瓷散热体的电路板的方法
JP2005033114A (ja) Ｌｅｄランプの製造法。

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20171020

Address after: Xinqing Technology Industrial Park Doumen District Guangdong city Zhuhai Province West Po Road No. 8

Applicant after: Lejian Technology (Zhuhai) Co., Ltd.

Address before: Room 7, building 711, Shang Lou, 8 West Science Park, Hongkong Science Park, New Territories

Applicant before: ROCKENT LTD.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant