CN114126187A - 具有内埋散热结构的线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有内埋散热结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一散热块；在所述第一散热块的表面至少形成第一蚀刻阻挡层，得到散热结构；提供多层线路基板，所述多层线路基板包括第一基层和第一铜箔层，所述多层线路基板中开设有一腔体；将所述散热结构安装在所述腔体中，得到中间体，所述中间体包括相对设置的第一表面和第二表面；在所述第一表面上形成第一镀铜层；以及蚀刻所述第一镀铜层以及所述第一铜箔层以形成第一外层导电线路层，从而得到所述具有内埋散热结构的线路板。本发明的制作方法能够避免在蚀刻制程时蚀刻散热结构且散热效果较好。本发明还提供一种所述制作方法制作的具有内埋散热结构的线路板。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有内埋散热结构的线路板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品向高度集成化、小型化以及微型化等方向发展趋势，使得电子组件的组装密度也越来越高，功率消耗也越来越大。因此，电子产品中的电路板的散热需求也越来越高。为了满足电路板的散热需求，常规设计是在需要散热的位置埋入金属散热块，然后增层，再蚀刻以进行外层导电线路的制作，并通过铣床的方式在金属散热块上制作盲槽，将电子元件安装在盲槽内并与外层导电线路进行电性连接，从而使得电子元件产生的热量通过该金属散热块进行传导。
然而，蚀刻制作外层导电线路时会蚀刻金属散热块，导致金属散热块不完整，进而影响金属散热块的散热效果，同时也导致难以在金属散热块或外层导电线路上安装电子元件。此外，盲槽需要专业设备加工且还需额外使用冷却液进行冷却，制作成本较高。同时，盲槽内会留下铣刀印，导致产生高低差，从而影响散热组件的散热效果。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能够避免在蚀刻制程时蚀刻散热结构且散热效果较好的具有内埋散热结构的线路板的制作方法。
另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的具有内埋散热结构的线路板。
本发明提供一种具有内埋散热结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：
提供第一散热块；
在所述第一散热块的表面至少形成第一蚀刻阻挡层，得到散热结构；
提供多层线路基板，所述多层线路基板包括第一基层和设置于所述第一基层上的第一铜箔层，所述多层线路基板中开设有一腔体；
将所述散热结构安装在所述腔体中，得到中间体，所述中间体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述中间体具有所述第一铜箔层的表面；
在所述中间体的所述第一表面上形成第一镀铜层；以及
蚀刻所述第一镀铜层以及所述第一铜箔层以形成第一外层导电线路层，从而得到所述具有内埋散热结构的线路板，其中，位于所述第一蚀刻阻挡层上的至少所述第一镀铜层被蚀刻以形成第一开槽。
本发明还提供一种具有内埋散热结构的线路板，包括：
多层线路基板，所述多层线路基板包括第一基层和设置于所述第一基层上的至少一内层导电线路层和第一外层导电线路层，所述多层线路基板中开设有一腔体；以及
散热结构，所述散热结构安装在所述腔体中，所述散热结构包括第一散热块和位于所述第一散热块上的第一蚀刻阻挡层，其中，位于所述第一蚀刻阻挡层上的所述第一外层导电线路层中设有一第一开槽。
本发明通过在所述第一散热块上设置蚀刻阻挡层，当蚀刻形成外侧线路时，所述第一蚀刻阻挡层可避免所述蚀刻制程中使用的所述蚀刻液蚀刻所述第一散热块，从而保持所述第一散热块的完整性，进而提高所述第一散热块的散热效果，因此当需要在金属散热块或外层导电线路上安装电子元件时，电子元件产生的热量可经由第一散热块得到快速散发。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的第一散热块的结构示意图。
图2是在图1所示的第一散热块上形成第一蚀刻阻挡层以及第二蚀刻阻挡层后的结构示意图。
图3是在图2所示的第一蚀刻阻挡层以及第二蚀刻阻挡层上形成第一表面层以及第二表面层后的结构示意图。
图4是在图3所示的第一表面层以及第二表面层上形成第一增厚层以及第二增厚层后的结构示意图。
图5是本发明第一实施例提供的第一线路基板、第二线路基板、第三线路基板、第一胶粘层以及第二胶粘层的结构示意图。
图6是将图5所示的第一线路基板、第一胶粘层、第二线路基板、第二胶粘层以及第三线路基板依次层叠后的结构示意图。
图7是将图4所示的散热结构安装在图6所示的腔体中后的结构示意图。
图8是在图7所示的第一表面和第二表面上分别形成第一镀铜层以及第二镀铜层后的结构示意图。
图9是将图8所示的第一镀铜层、第一铜箔层和第二散热块，以及第二镀铜层和第二铜箔层分别蚀刻后得到的具有内埋散热结构的线路板的结构示意图。
图10是本发明第二实施例制作得到的具有内埋散热结构的线路板的结构示意图。
图11是本发明第三实施例制作得到的具有内埋散热结构的线路板的结构示意图。
图12是本发明第四实施例制作得到的具有内埋散热结构的线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
具有内埋散热结构的线路板 100、200、300、400
第一散热块 10
第一蚀刻阻挡层 20
第二蚀刻阻挡层 21
第一表面层 30
第二表面层 31
第一增厚层 32
第二增厚层 33
第二散热块 34
第三散热块 35
散热结构 40
第一线路基板 50
第一绝缘层 501
第一铜箔层 502
第一导电线路层 503
第一通孔 504
第二线路基板 51
第一基层 511
第一内层导电线路层 512
第二内层导电线路层 513
第二通孔 514
第三线路基板 52
第二绝缘层 521
第二导电线路层 522
第二铜箔层 523
第三通孔 524
第一胶粘层 60
第一开口 601
第二胶粘层 61
第二开口 611
腔体 62
多层线路基板 70
中间体 71
第一表面 711
第二表面 712
胶粘层 72
第一镀铜层 80
第二镀铜层 81
第一外层导电线路层 82
第一开槽 821、83、85
第二外层导电线路层 84
第二开槽 841、86
第一绝缘导热膏 90
第二绝缘导热膏 91
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
本发明第一实施例提供一种具有内埋散热结构的线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供第一散热块10。
所述第一散热块10可为金属散热块，也可为其他非金属散热块。其中，所述金属散热块的材质可为铜、铜钼合金、铝以及氮化铝等。在本实施方式中，所述第一散热块10为金属铜块。
步骤S12，请参阅图2，分别在所述第一散热块10相对的两表面上形成第一蚀刻阻挡层20以及第二蚀刻阻挡层21。
在本实施方式中，所述第一蚀刻阻挡层20以及所述第二蚀刻阻挡层21的厚度均为50nm。其中，所述第一蚀刻阻挡层20以及所述第二蚀刻阻挡层21的材质均可为金属钛。
步骤S13，请参阅图3，分别在所述第一蚀刻阻挡层20以及所述第二蚀刻阻挡层21上形成第一表面层30以及第二表面层31。
在本实施方式中，所述第一表面层30以及所述第二表面层31的材质均可为金属铜。具体地，可通过镀铜的方式形成所述第一表面层30以及所述第二表面层31。所述第一表面层30以及所述第二表面层31的厚度均可为500-900nm。其中，所述第一表面层30以及所述第二表面层31的设置可利于后续增厚层的形成。
步骤S14，请参阅图4，分别在所述第一表面层30以及所述第二表面层31上形成第一增厚层32以及第二增厚层33，从而得到散热结构40。
其中，所述第一表面层30与所述第一增厚层32共同形成第二散热块34，所述第二表面层31和所述第二增厚层33共同形成第三散热块35。
在本实施方式中，所述第一增厚层32以及所述第二增厚层33的材质均可为金属铜。具体地，可通过镀铜的方式形成所述第一增厚层32以及所述第二增厚层33。
步骤S15，请参阅图5，提供第一线路基板50、第二线路基板51以及第三线路基板52。
在本实施方式中，所述第一线路基板50包括第一绝缘层501以及形成于所述第一绝缘层501相对两表面上的第一铜箔层502以及第一导电线路层503。所述第一线路基板50中开设有第一通孔504，所述第一通孔504依次贯穿所述第一铜箔层502、所述第一绝缘层501以及所述第一导电线路层503。
在本实施方式中，所述第二线路基板51包括第一基层511、以及形成于所述第一基层511相对两表面上的第一内层导电线路层512以及第二内层导电线路层513。所述第二线路基板51中开设有第二通孔514，所述第二通孔514依次贯穿所述第一内层导电线路层512、所述第一基层511以及所述第二内层导电线路层513。
在本实施方式中，所述第三线路基板52包括第二绝缘层521以及形成于所述第二绝缘层521相对两表面上的第二导电线路层522以及第二铜箔层523。所述第三线路基板52中开设有第三通孔524，所述第三通孔524依次贯穿所述第二导电线路层522、所述第二绝缘层521以及所述第二铜箔层523。
所述第一绝缘层501、所述第一基层511以及所述第二绝缘层521的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(PolyphenyleneOxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一绝缘层501、所述第一基层511以及所述第二绝缘层521的材质为聚酰亚胺。
步骤S16，提供第一胶粘层60以及第二胶粘层61。
所述第一胶粘层60中开设有第一开口601，所述第二胶粘层61中开设有第二开口611。
步骤S17，请参阅图6，依次层叠所述第一线路基板50、所述第一胶粘层60、所述第二线路基板51、所述第二胶粘层61以及所述第三线路基板52，并使所述第一通孔504、所述第一开口601、所述第二通孔514、所述第二开口611以及所述第三通孔524相对以共同形成一腔体62，从而得到一多层线路基板70。
具体地，所述第一导电线路层503通过所述第一胶粘层60与所述第一内层导电线路层512粘结，所述第二导电线路层522通过所述第二胶粘层61与所述第二内层导电线路层513粘结。
步骤S18，请参阅图7，将所述散热结构40安装在所述腔体62中并压合所述多层线路基板70，得到中间体71。
具体地，通过胶粘层72将所述散热结构40粘结固定在所述腔体62中。其中，所述第二散热块34与所述第一铜箔层502大致齐平，所述第三散热块35与所述第二铜箔层523大致齐平。其中，所述胶粘层72是压合所述多层线路基板70时，所述第一胶粘层60以及所述第二胶粘层61被压合溢胶流至所述腔体62中形成的。所述胶粘层72用于粘结固定所述散热结构40。
所述中间体71包括相对设置的第一表面711和第二表面712，所述第一表面711为所述中间体71具有所述第一铜箔层502的表面。
步骤S19，请参阅图8，分别在所述第一表面711和所述第二表面712上形成第一镀铜层80以及第二镀铜层81。
具体地，在所述第一铜箔层502和所述第二散热块34上镀铜以形成所述第一镀铜层80，在所述第二铜箔层523和所述第三散热块35上镀铜以形成所述第二镀铜层81。
步骤S20，请参阅图9，蚀刻所述第一镀铜层80和所述第一铜箔层502以形成第一外层导电线路层82，蚀刻所述第二散热块34以形成一第一开槽83，以及蚀刻所述第二镀铜层81和所述第二铜箔层523以形成第二外层导电线路层84，从而得到所述具有内埋散热结构的线路板100。
其中，使用蚀刻液进行上述蚀刻。所述蚀刻液对铜具有蚀刻选择性，即，所述蚀刻液可选择性蚀刻所述第一镀铜层80和所述第一铜箔层502，同时所述蚀刻液并不会蚀刻所述第一蚀刻阻挡层20，使得所述第一蚀刻阻挡层20在蚀刻后可作为所述第一开槽83的底部。例如，当所述第一蚀刻阻挡层20为钛，所述蚀刻液包括CuCl2、HCl以及NaClO3等。其中，所述第一蚀刻阻挡层20可完全暴露于所述第一开槽83。所述第一开槽83可用于放置电子元件(图未示)。
请参阅图10，本发明第二实施例提供一种具有内埋散热结构的线路板200的制作方法，第二实施例与第一实施例不同的是：
省略步骤S13以及步骤S14，即省略形成表面层和增厚层的步骤。
相应的，使用高度较大的第一散热块10，且在步骤S18中，将所述第一散热块10安装在所述腔体62中并压合所述多层线路基板70。
在步骤S20中，蚀刻所述第一镀铜层80和所述第一铜箔层502以形成所述第一外层导电线路层82，以及蚀刻所述第二镀铜层81和所述第二铜箔层523以形成所述第二外层导电线路层84，从而得到所述线路板200。其中，所述第一外层导电线路层82中具有第一开槽821，部分所述第一蚀刻阻挡层20可暴露于所述第一开槽821。所述第二外层导电线路层84中具有第二开槽841，所述第二蚀刻阻挡层21可完全暴露于所述第二开槽841。所述第一开槽821以及所述第二开槽841均可用于安装尺寸较小的所述电子元件。
请参阅图11，本发明第三实施例提供一种具有内埋散热结构的线路板300的制作方法，第三实施例与第二实施例不同的是：
第三实施例还包括分别在所述第一开槽821以及所述第二开槽841中填充第一绝缘导热膏90以及第二绝缘导热膏91，从而得到所述线路板300。
其中，所述第一绝缘导热膏90用于电绝缘所述第一散热块10与所述第一外层导电线路层82，所述第二绝缘导热膏91用于电绝缘所述第一散热块10与所述第二外层导电线路层84。尺寸更小的所述电子元件可安装在所述第一外层导电线路层82以及所述第二外层导电线路层84上。所述第一绝缘导热膏90以及所述第二绝缘导热膏91均可将所述电子元件产生热量传输到所述第一散热块10上。
请参阅图12，本发明第四实施例提供一种具有内埋散热结构的线路板400的制作方法，第四实施例与第一实施例不同的是：
在步骤S20中，蚀刻所述第二散热块34和所述第三散热块35后，分别形成多个第一开槽85以及多个第二开槽86，从而得到所述线路板400。
其中，部分所述第一蚀刻阻挡层20可暴露于所述第一开槽85，部分所述第二蚀刻阻挡层21可暴露于所述第二开槽86。所述第一开槽85以及所述第二开槽86可用于安装尺寸大小不同所述电子元件。
请参阅图9，本发明第一实施例还提供一种具有内埋散热结构的线路板100，所述具有内埋散热结构的线路板100包括多层线路基板70、散热结构40以及第一开槽83。
所述多层线路基板70包括第一基层511，依次设置于所述第一基层511其中一侧的第一内层导电线路层512、第一胶粘层60、第一导电线路层503、第一绝缘层501以及第一外层导电线路层82，以及依次设置于所述第一基层511另一侧的第二内层导电线路层513、第二胶粘层61、第二导电线路层522、第二绝缘层521以及第二外层导电线路层84。
所述第一绝缘层501、所述第一基层511以及所述第二绝缘层521的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(PolyphenyleneOxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一绝缘层501、所述第一基层511以及所述第二绝缘层521的材质为聚酰亚胺。
所述多层线路基板70中开设有一腔体62，所述腔体62依次贯穿所述第一外层导电线路层82、所述第一绝缘层501、所述第一导电线路层503、所述第一胶粘层60、所述第一内层导电线路层512、所述第一基层511、所述第二内层导电线路层513、所述第二胶粘层61、所述第二导电线路层522、所述第二绝缘层521以及所述第二外层导电线路层84。
所述散热结构40安装在所述腔体62中。在本实施方式中，所述散热结构40包括第一散热块10、位于所述第一散热块10相对两表面上的第一蚀刻阻挡层20和第二蚀刻阻挡层21、以及位于所述第二蚀刻阻挡层21上的第三散热块35。
所述第一散热块10通过胶粘层72安装在所述腔体62中。所述第一散热块10可为金属散热块，也可为其他非金属散热块。其中，所述金属散热块的材质可为铜、铜钼合金、铝以及氮化铝等。在本实施方式中，所述第一散热块10为金属铜块。其中，所述胶粘层72是压合所述多层线路基板70时，所述第一胶粘层60以及所述第二胶粘层61被压合溢流至所述腔体62中形成的。所述胶粘层72用于粘结固定所述散热结构40。
在本实施方式中，所述第一蚀刻阻挡层20以及所述第二蚀刻阻挡层21的厚度均为50nm。其中，所述第一蚀刻阻挡层20以及所述第二蚀刻阻挡层21的材质均可为金属钛。所述第一蚀刻阻挡层20上形成有所述第一外层导电线路层82。所述第二蚀刻阻挡层21上形成有所述第二外层导电线路层84。
在本实施方式中，所述第三散热块35包括第二表面层31以及第二增厚层33，所述第二表面层31形成于所述第二蚀刻阻挡层21上，所述第二增厚层33形成于所述第二表面层31上。
在本实施方式中，所述第二表面层31的材质可为金属铜。所述第二表面层31的厚度可为500-900nm。在本实施方式中，所述第二增厚层33的材质可为金属铜。其中，所述第二表面层31的设置可利于所述第二增厚层33的形成。
所述第一开槽83形成于所述第一蚀刻阻挡层20上。其中，所述第一蚀刻阻挡层20可完全暴露于所述第一开槽83。所述第一开槽83可用于放置电子元件(图未示)。
请参阅图10，本发明第二实施例还提供一种具有内埋散热结构的线路板200，第二实施例与第一实施例不同的是：
所述散热结构40未包括所述第三散热块35以及所述第一开槽83。相应的，所述散热结构40包括高度较大的所述第一散热块10。
第二实施例中的所述第一外层导电线路层82中具有第一开槽821，部分所述第一蚀刻阻挡层20可暴露于所述第一开槽821。所述第二外层导电线路层84中具有第二开槽841，所述第二蚀刻阻挡层21可完全暴露于所述第二开槽841。所述第一开槽821以及所述第二开槽841均可用于安装尺寸较小的所述电子元件。
请参阅图11，本发明第三实施例还提供一种具有内埋散热结构的线路板300，第三实施例与第二实施例不同的是：
所述线路板300还包括第一绝缘导热膏90以及第二绝缘导热膏91。所述第一绝缘导热膏90填充在所述第一开槽821中，所述第二绝缘导热膏91填充在所述第二开槽841中。其中，所述第一绝缘导热膏90用于电绝缘所述第一散热块10与所述第一外层导电线路层82，所述第二绝缘导热膏91用于电绝缘所述第一散热块10与所述第二外层导电线路层84。尺寸更小的所述电子元件可安装在所述第一外层导电线路层82以及所述第二外层导电线路层84上。所述第一绝缘导热膏90以及所述第二绝缘导热膏91均可将所述电子元件产生热量传输到所述第一散热块10上。
请参阅图12，本发明第四实施例还提供一种具有内埋散热结构的线路板400，第四实施例与第一实施例不同的是：
所述线路板400部不包括所述第一开槽83，而包括多个第一开槽85以及多个第二开槽86。所述第一开槽85形成于所述第一蚀刻阻挡层20上，所述第二开槽86形成于所述第二蚀刻阻挡层21上。其中，部分所述第一蚀刻阻挡层20可暴露于所述第一开槽85，部分所述第二蚀刻阻挡层21可暴露于所述第二开槽86。所述第一开槽85以及所述第二开槽86可用于安装尺寸大小不同所述电子元件。
本发明通过在所述第一散热块10相对的两表面上分别形成所述第一蚀刻阻挡层20和所述第二蚀刻阻挡层21，由于所述蚀刻液并不会蚀刻所述第一蚀刻阻挡层20以及所述第二蚀刻阻挡层21，因此所述第一蚀刻阻挡层20以及所述第二蚀刻阻挡层21可避免所述蚀刻制程蚀刻所述第一散热块10，从而保持所述第一散热块10的完整性，进而提高所述第一散热块10的散热效果，同时也可在所述第一开槽83(第一实施例)、所述第一开槽821和所述第二开槽841(第二实施例)、所述第一外层导电线路层82和所述第二外层导电线路层84(第三实施例)或所述第一开槽85和所述第二开槽86(第四实施例)中安装所述电子元件。
此外，在本发明中的蚀刻制程中，所述蚀刻液可蚀刻所述第二散热块34，从而形成所述第一开槽83，避免了制作所述第一开槽83时需要专业的设备，降低了制作成本，提高了工作效率以及产品良率。同时，所述第一开槽83的侧壁光滑，有利于所述电子元件的散热。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有内埋散热结构的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一散热块；
在所述第一散热块的表面至少形成第一蚀刻阻挡层，得到散热结构；
提供多层线路基板，所述多层线路基板包括第一基层和设置于所述第一基层上的第一铜箔层，所述多层线路基板中开设有一腔体；
将所述散热结构安装在所述腔体中，得到中间体，所述中间体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述中间体具有所述第一铜箔层的表面；
在所述中间体的所述第一表面上形成第一镀铜层；以及
蚀刻所述第一镀铜层以及所述第一铜箔层以形成第一外层导电线路层，从而得到所述具有内埋散热结构的线路板，其中，位于所述第一蚀刻阻挡层上的至少所述第一镀铜层被蚀刻以形成第一开槽。
2.如权利要求1所述的具有内埋散热结构的线路板的制作方法，其特征在于，所述散热结构还包括第二蚀刻阻挡层，所述第一蚀刻阻挡层和所述第二蚀刻阻挡层分别位于所述第一散热块相对的表面，所述线路基板还包括设置于所述第一基层上且远离所述第一铜箔层的第二铜箔层；
所述制作方法还包括：
在所述中间体的所述第二表面形成第二镀铜层；以及
蚀刻所述第二镀铜层以及所述第二铜箔层以形成第二外层导电线路层，其中，位于所述第二蚀刻阻挡层上的至少所述第二镀铜层被蚀刻以形成第二开槽。
3.如权利要求1所述的具有内埋散热结构的线路板的制作方法，其特征在于，所述散热结构还包括第一表面层和第一增厚层，所述第一散热块、所述第一蚀刻阻挡层、所述第一表面层和所述第一增厚层依次叠设，其中，位于所述第一蚀刻阻挡层上的所述第一表面层、所述第一增厚层和所述第一镀铜层被蚀刻，从而形成所述第一开槽，所述第一开槽用于安装电子元件。
4.如权利要求1所述的具有内埋散热结构的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一开槽的数量为多个。
5.如权利要求1所述的具有内埋散热结构的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述第一开槽中填充第一绝缘导热膏，所述第一绝缘导热膏用于电隔绝所述第一外层导电线路层和所述散热结构；以及
在所述第一外层导电线路层上安装电子元件。
6.一种具有内埋散热结构的线路板，其特征在于，包括：
多层线路基板，所述多层线路基板包括第一基层和设置于所述第一基层上的至少一内层导电线路层和第一外层导电线路层，所述多层线路基板中开设有一腔体；以及
散热结构，所述散热结构安装在所述腔体中，所述散热结构包括第一散热块和位于所述第一散热块上的第一蚀刻阻挡层，其中，位于所述第一蚀刻阻挡层上的所述第一外层导电线路层中设有一第一开槽。
7.如权利要求6所述的具有内埋散热结构的线路板，其特征在于，
所述散热结构还包括第二蚀刻阻挡层，所述第一蚀刻阻挡层和所述第二蚀刻阻挡层分别位于所述第一散热块相对的表面；
所述多层线路基板还包括第二外层导电线路层，其中，位于所述第二蚀刻阻挡层上的所述第二外层导电线路层中设有第二开槽。
8.如权利要求6所述的具有内埋散热结构的线路板，其特征在于，所述散热结构还包括第一表面层和第一增厚层，所述第一散热块、所述第一蚀刻阻挡层、所述第一表面层和所述第一增厚层依次叠设，其中，所述第一开槽贯穿位于所述第一蚀刻阻挡层上的所述第一表面层和所述第一增厚层，所述第一开槽用于安装电子元件。
9.如权利要求6所述的具有内埋散热结构的线路板，其特征在于，所述第一开槽的数量为多个。
10.如权利要求6所述的具有内埋散热结构的线路板，其特征在于，第一开槽中填充第一绝缘导热膏，所述第一绝缘导热膏用于电隔绝所述第一外侧导电线路层和所述散热结构；
所述线路板还包括电子元件，所述电子元件安装于所述第一外层导电线路层上。
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