TWI772116B - 具有散熱功能的線路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具有散熱功能的線路板的製作方法，包括以下步驟：提供第一金屬層；在所述第一金屬層上電鍍銅以形成第一導熱部；在所述第一膠層和所述第一導熱部上形成第一絕緣層，所述第一絕緣層中開設有第一盲孔；在所述第一盲孔中填充熱電分離金屬以形成第二導熱部；在所述第一絕緣層上形成第一導電線路層，從而得到所述線路板。本發明的製作方法製作的線路板具有較好的散熱效果且製作成本較低。本發明還提供一種所述製作方法製作的線路板。

Description

具有散熱功能的線路板及其製作方法
本發明涉及線路板技術領域，尤其涉及一種具有散熱功能的線路板及其製作方法。
電子産品不斷向輕型化、高頻化、高密度化以及高性能化方向發展，目前5G通訊逐漸落地，對電子組件的功率也要求越來越大，由此導致電子組件的散熱量較大，容易引起線路板局部過熱。爲了解決線路板的散熱問題，現有技術一般藉由在線路板中內埋銅塊以對線路板進行散熱，但散熱效果並不理想。
有鑒於此，本發明提供一種散熱效果較好且成本較低的具有散熱功能的線路板的製作方法。
另，還有必要提供一種由上述製作方法制得的具有散熱功能的線路板。
本發明一實施例提供一種具有散熱功能的線路板的製作方法，包括以下步驟：
提供第一金屬層，所述第一金屬層包括本體和凸設於所述本體的第一柱體，所述本體和所述第一柱體之間形成有第一開槽；
在所述第一開槽中形成第一膠層；
在所述第一柱體上電鍍銅以形成第一導熱部，並使所述第一導熱部與所述第一柱體熱導通；
在所述第一膠層和所述第一導熱部上形成第一絕緣層，所述第一絕緣層中開設有第一盲孔；
在所述第一盲孔中填充熱電分離金屬以形成第二導熱部，並使所述第二導熱部與所述第一導熱部熱導通；
在所述第一絕緣層上形成第一導電線路層，並使所述第一導電線路層與所述第二導熱部熱導通；
在所述第一導電線路層上形成第二絕緣層，所述第二絕緣層上開設有第二盲孔，且所述第二盲孔與所述第一盲孔對應；
在所述第二盲孔中電鍍銅以形成第三導熱部，並使所述第三導熱部與所述第一導電線路層熱導通；以及
在所述第二絕緣層上安裝電子組件，並使所述電子組件與所述第三導熱部熱導通，從而得到所述線路板。
本發明一實施例還提供一種具有散熱功能的線路板，包括：
第一金屬層，包括本體和凸設於所述本體的第一柱體，所述本體和所述第一柱體之間形成有第一開槽；
第一膠層，位於所述第一開槽中；
第一導熱部，位於所述第一柱體上，且與所述第一柱體熱導通，所述第一導熱部的材質爲銅；
第一絕緣層，位於所述第一膠層和所述第一導熱部上，所述第一絕緣層中開設有第一盲孔，所述第一盲孔形成第二導熱部，且所述第二導熱部與所述第一導熱部熱導通，所述第二導熱部的材質爲熱電分離金屬；
第一導電線路層，位於所述第一絕緣層上，且與所述第二導熱部熱導通；
第二絕緣層，位於所述第一導電線路層上，所述第二絕緣層上開設有第二盲孔，且所述第二盲孔與所述第一盲孔對應，所述第二盲孔形成第三導熱部，且所述第三導熱部與所述第一導電線路層熱導通，所述第三導熱部的材質爲銅；以及
電子組件，位於所述第二絕緣層，且與所述第三導熱部熱導通。
本發明在所述第一柱體上電鍍銅以形成第一導熱部，在所述第一盲孔中填充所述熱電分離金屬以形成第二導熱部，並使所述第二導熱部與所述第一導熱部熱導通，在所述第二盲孔中電鍍銅以形成第三導熱部，並使所述第三導熱部與所述第二導熱部熱導通，使得所述電子組件産生的熱量經過所述第三導熱部、所述第二導熱部以及所述第一導熱部傳輸到所述第一金屬層，從而使得所述電子組件本身的溫度降低，進而提高了所述線路板的散熱效果。同時，材質爲銅的所述第三導熱部、材質爲熱電分離金屬的所述第二導熱部和材質爲銅的所述第一導熱部交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低所述線路板的製作成本。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅爲本發明一部分實施例，而不爲全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為“連接”另一個組件，它可以為直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為“設置於”另一個組件，它可以為直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明技術領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只爲了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
爲能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明作出如下詳細說明。
本發明一實施例提供一種具有散熱功能的線路板的製作方法，包括如下步驟：
步驟S11，請參閱圖1，提供第一金屬層10。
在一實施例中，所述第一金屬層10包括本體101以及分別凸設於所述本體101相對兩表面的第一柱體102和第二柱體103。其中，所述本體101和所述第一柱體102之間圍設形成第一開槽11，所述本體101和所述第二柱體103之間圍設形成第二開槽12。在一實施例中，所述第一柱體102和所述第二柱體103相對。
其中，所述第一金屬層10爲熱電分離金屬。需要說明，熱電分離指熱和電為分離的，其導電部分和導熱部分處於不同的位置。
在一實施例中，所述第一金屬層10的材質爲氮化鋁或氮化鉀。所述第一金屬層10具有較好的導熱性能以及一定的導電性能。
步驟S12，請參閱圖2，在所述第一開槽11和所述第二開槽12中分別形成第一膠層20和第二膠層21。
其中，所述第一膠層20遠離所述本體101的表面和所述第一柱體102遠離所述本體101的表面大致齊平，所述第二膠層21遠離所述本體101的表面和所述第二柱體103遠離所述本體101的表面大致齊平。
步驟S13，請參閱圖3，在所述第一柱體102和所述第二柱體103上電鍍銅以分別形成第一導熱部22和第一導熱件23。
其中，所述第一導熱部22與所述第一柱體102熱導通，所述第一導熱件23與所述第二柱體103熱導通。
步驟S14，在所述第一膠層20和所述第一導熱部22上形成第一絕緣層24，以及在所述第二膠層21和所述第一導熱件23上形成第四絕緣層25，得到第一中間體30。
所述第一絕緣層24和所述第四絕緣層25的材質均可以選自環氧樹脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT樹脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等樹脂中的一種。在本實施例中，所述第一絕緣層24和所述第四絕緣層25的材質均爲聚丙烯。
步驟S15，請參閱圖4，在所述第一中間體30中開設第一盲孔31、第一盲槽32以及通孔33。
其中，所述第一盲孔31貫穿所述第一絕緣層24，且所述第一盲孔31的底部對應所述第一導熱部22。所述第一盲槽32貫穿所述第四絕緣層25，且所述第一盲槽32的底部對應所述第一導熱件23。所述通孔33依次貫穿所述第一絕緣層24、所述第一膠層20、所述本體101、所述第二膠層21以及所述第四絕緣層25。
在一實施例中，所述第一盲孔31、所述第一盲槽32以及所述通孔33均可藉由激光鑽孔的方式形成。
步驟S16，請參閱圖5，在所述第一盲孔31、所述第一盲槽32以及所述通孔33中填充熱電分離金屬以分別形成第二導熱部34、第二導熱件35以及第一導熱通道36。
其中，所述第二導熱部34與所述第一導熱部22熱導通，所述第二導熱件35與所述第一導熱件23熱導通，所述第一導熱通道36與所述本體101熱導通。
在一實施例中，所述熱電分離金屬的材質爲氮化鋁或氮化鉀。
步驟S17，請參閱圖6，在所述第一絕緣層24以及所述第四絕緣層25上分別形成第一銅箔層40以及第二銅箔層41。
步驟S18，請參閱圖7，蝕刻所述第一銅箔層40以及所述第二銅箔層41以分別形成第一導電線路層42以及第四導電線路層43。
其中，所述第一導電線路層42與所述第二導熱部34熱導通，從而使得所述第一導電線路層42産生的熱量依次經過所述第二導熱部34以及所述第一導熱部22傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述第一導電線路層42本身的溫度降低。同時，材質爲銅的所述第一導熱部22和材質爲熱電分離金屬的所述第二導熱部34交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低製作成本。
其中，所述第四導電線路層43與所述第二導熱件35熱導通，從而使得所述第四導電線路層43産生的熱量依次經過所述第二導熱件35以及所述第一導熱件23傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述第四導電線路層43本身的溫度降低。同時，材質爲銅的所述第一導熱件23和材質爲熱電分離金屬的所述第二導熱件35交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低製作成本。
步驟S19，請參閱圖8，在所述第一導電線路層42和所述第四導電線路層43上分別形成第二絕緣層50和第二金屬層51。
其中，所述第二絕緣層50的材質可與所述第一絕緣層24的材質相同，在此不再詳述。
其中，所述第二金屬層51與所述第四導電線路層43熱導通。
在一實施例中，所述第二金屬層51的材質爲所述熱電分離金屬。
步驟S20，請參閱圖9，在所述第二絕緣層50中開設第二盲孔501、以及在所述第二金屬層51中開設第二盲槽511和第三盲槽512。
其中，所述第二盲孔501貫穿所述第二絕緣層50，且所述第二盲孔501的底部對應所述第一導電線路層42。其中，所述第二盲孔501與所述第一盲孔31對應。所述第二盲槽511貫穿所述第二金屬層51，且所述第二盲槽511的底部對應所述第四導電線路層43。其中，所述第二盲槽511與所述第一盲槽32對應。所述第三盲槽512貫穿所述第二金屬層51，且所述第三盲槽512的底部對應所述第四導電線路層43。其中，所述第三盲槽512與所述第一盲槽32交錯設置。
步驟S21，請參閱圖10，在所述第二盲孔501、所述第二盲槽511和所述第三盲槽512中電鍍銅以分別形成第三導熱部52、第三導熱件53以及第四導熱件54。
如圖10所示，在一個所述第二盲孔501中，所述第三導熱部52完全填充滿所述第二盲孔501。在另一個所述第二盲孔501中，所述第三導熱部52僅僅位於所述第二盲孔501的側壁和底部上。當所述第三導熱部52僅僅位於所述第二盲孔501的側壁和底部上時，還可在電鍍有所述第三導熱部52的所述第二盲孔501中填充所述熱電分離金屬，以使所述第二盲孔501中的所述電鍍銅和所述第二盲孔501中的所述熱電分離金屬共同形成所述第三導熱部52。其中，所述第三導熱部52與所述第一導電線路層42熱導通。
在一實施例中，所述第三導熱件53位於所述第二盲槽511的側壁上。其中，所述第三導熱件53與所述第四導電線路層43熱導通。
在一實施例中，所述第四導熱件54位於所述第三盲槽512的側壁上。其中，所述第四導熱件54與所述第四導電線路層43熱導通。
步驟S22，請參閱圖11，在所述第二絕緣層50以及所述第二金屬層51上分別形成第二導電線路層60和第五導電線路層61。
具體地，在所述第二絕緣層50以及所述第二金屬層51上分別形成第三銅箔層（圖未示）以及第四銅箔層，蝕刻所述第三銅箔層以及所述第四銅箔層以分別形成所述第二導電線路層60和所述第五導電線路層61。
其中，所述第二導電線路層60與所述第三導熱部52熱導通，從而使得所述第二導電線路層60産生的熱量依次經過所述第三導熱部52、所述第一導電線路層42、所述第二導熱部34以及所述第一導熱部22傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述第二導電線路層60本身的溫度降低。同時，材質爲銅的所述第三導熱部52（或材質爲銅和熱電分離金屬混合物的所述第三導熱部52）、材質爲熱電分離金屬的所述第二導熱部34和材質爲銅的所述第一導熱部22交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低製作成本。
其中，所述第五導電線路層61與所述第三導熱件53以及所述第四導熱件54熱導通，從而使得所述第五導電線路層61産生的熱量經過所述第三導熱件53、所述第四導熱件54、所述第四導電線路層43、所述第二導熱件35、以及所述第一導熱件23傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述第五導電線路層61本身的溫度降低。同時，材質爲銅的所述第三導熱件53、材質爲熱電分離金屬的所述第二導熱件35和材質爲銅的所述第一導熱件23交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低製作成本。
步驟S23，請參閱圖12，在所述第二導電線路層60上形成第三絕緣層62，得到第二中間體70。
其中，所述第三絕緣層62的材質可與所述第一絕緣層24的材質相同，在此不再詳述。
步驟S24，請參閱圖13，在所述第二中間體中開設開孔（圖未示）。
其中，所述開孔依次貫穿所述第三絕緣層62、所述第二導電線路層60以及所述第二絕緣層50，且所述開孔的底部對應所述第一導電線路層42。其中，所述開孔與所述通孔33對應。
步驟S25，在所述開孔中電鍍銅以形成第二導熱通道71。
其中，所述第二導熱通道71與所述第一導電線路層42以及所述第二導電線路層60熱導通。
步驟S26，請參閱圖14，在所述第三絕緣層62上形成第三導電線路層72。
其中，所述第三導電線路層72和所述第二導電線路層60均與所述第二導熱通道71熱導通，從而使得所述第三導電線路層72和所述第二導電線路層60産生的熱量依次經過所述第二導熱通道71、所述第一導電線路層42以及所述第一導熱通道36傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述第三導電線路層72和所述第二導電線路層60本身的溫度降低。同時，材質爲銅的所述第二導熱通道71和材質爲熱電分離金屬的所述第一導熱通道36交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低製作成本。
步驟S27，請參閱圖15，在所述第三導電線路層72和所述第五導電線路層61上分別形成第一防焊層80以及第二防焊層81，得到線路基板82。
其中，所述第一防焊層80以及所述第二防焊層81的材質均可爲防焊油墨，如綠油。所述第一防焊層80用於保護所述第三導電線路層72，所述第二防焊層81用於保護所述第五導電線路層61。
步驟S28，請參閱圖16，沿所述線路基板82的厚度方向切割所述第一防焊層80，得到凹槽821。
其中，所述凹槽821依次貫穿所述第一防焊層80、所述第三導電線路層72、所述第三絕緣層62以及所述第二導電線路層60，且所述第三導熱部52暴露於所述凹槽821。
在一實施例中，所述凹槽821可藉由定深撈槽的方式形成。
步驟S29，請參閱圖17，在所述凹槽821中安裝電子組件90，從而得到所述線路板100。
其中，所述電子組件90與所述第三導熱部52熱導通，從而使得所述電子組件90産生的熱量依次經過所述第三導熱部52、所述第一導電線路層42、所述第二導熱部34以及所述第一導熱部22傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述電子組件90本身的溫度降低。
請參閱圖17，本發明一實施例還提供一種具有散熱功能的線路板100，所述線路板100包括第一金屬層10、第一膠層20、第二膠層21、第一導熱部22、第一導熱件23、第一絕緣層24，第四絕緣層25、第一導電線路層42、第四導電線路層43、第二絕緣層50、第二金屬層51、第二導電線路層60、第五導電線路層61、第三絕緣層62，第三導電線路層72、第一防焊層80、第二防焊層81以及電子組件90。
在一實施例中，所述第一金屬層10包括本體101以及分別凸設於所述本體101相對兩表面的第一柱體102和第二柱體103。其中，所述本體101和所述第一柱體102之間圍設形成第一開槽11，所述本體101和所述第二柱體103之間圍設形成第二開槽12。在一實施例中，所述第一柱體102和所述第二柱體103相對。
在一實施例中，所述第一金屬層10爲熱電分離金屬。需要說明，熱電分離指熱和電為分離的，其導電部分和導熱部分處於不同的位置。
在一實施例中，所述第一金屬層10的材質爲氮化鋁或氮化鉀。所述第一金屬層10具有較好的導熱性能以及一定的導電性能。
所述第一膠層20和所述第二膠層21分別位於所述第一開槽11和所述第二開槽12中。
其中，所述第一膠層20遠離所述本體101的表面和所述第一柱體102遠離所述本體101的表面大致齊平，所述第二膠層21遠離所述本體101的表面和所述第二柱體103遠離所述本體101的表面大致齊平。
所述第一導熱部22和所述第一導熱件23分別位於所述第一柱體102和所述第二柱體103上。其中，所述第一導熱部22和所述第一導熱件23的材質均爲銅。其中，所述第一導熱部22與所述第一柱體102熱導通，所述第一導熱件23與所述第二柱體103熱導通。
所述第一絕緣層24位於所述第一膠層20和所述第一導熱部22上。所述第一絕緣層24中開設有第一盲孔31。其中，所述第一盲孔31貫穿所述第一絕緣層24，且所述第一盲孔31的底部對應所述第一導熱部22。所述第一盲孔31形成第二導熱部34。所述第二導熱部34的材質爲所述熱電分離金屬。其中，所述第二導熱部34與所述第一導熱部22熱導通。
所述第一絕緣層24的材質可以選自環氧樹脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT樹脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等樹脂中的一種。在本實施例中，所述第一絕緣層24的材質爲聚丙烯。
所述第四絕緣層25位於所述第二膠層21和所述第一導熱件23上。所述第四絕緣層25中開設有第一盲槽32。所述第一盲槽32貫穿所述第四絕緣層25，且所述第一盲槽32的底部對應所述第一導熱件23。所述第一盲槽32形成第二導熱件35。所述第二導熱件35的材質爲所述熱電分離金屬。其中，所述第二導熱件35與所述第一導熱件23熱導通。
其中，所述第四絕緣層25的材質可與所述第一絕緣層24的材質相同，在此不再詳述。
所述線路板100中開設有通孔33。其中，所述通孔33依次貫穿所述第一絕緣層24、所述第一膠層20、所述本體101、所述第二膠層21以及所述第四絕緣層25。所述通孔33形成第一導熱通道36。所述第一導熱通道36的材質爲所述熱電分離金屬。所述第一導熱通道36與所述本體101熱導通。
所述第一導電線路層42位於所述第一絕緣層24上。其中，所述第一導電線路層42與所述第二導熱部34熱導通，從而使得所述第一導電線路層42産生的熱量依次經過所述第二導熱部34以及所述第一導熱部22傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述第一導電線路層42本身的溫度降低。同時，材質爲銅的所述第一導熱部22和材質爲熱電分離金屬的所述第二導熱部34交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低製作成本。
所述第四導電線路層43位於所述第四絕緣層25上。其中，所述第四導電線路層43與所述第二導熱件35熱導通，從而使得所述第四導電線路層43産生的熱量依次經過所述第二導熱件35以及所述第一導熱件23傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述第四導電線路層43本身的溫度降低。同時，材質爲銅的所述第一導熱件23和材質爲熱電分離金屬的所述第二導熱件35交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低製作成本。
所述第二絕緣層50位於所述第一導電線路層42上。所述第二絕緣層50中開設有第二盲孔501。其中，所述第二盲孔501貫穿所述第二絕緣層50，且所述第二盲孔501的底部對應所述第一導電線路層42。其中，所述第二盲孔501與所述第一盲孔31對應。所述第二盲孔501形成第三導熱部52。其中，所述第三導熱部52的材質爲銅。
其中，所述第二絕緣層50的材質可與所述第一絕緣層24的材質相同，在此不再詳述。
所述第二金屬層51位於所述第四導電線路層43上。其中，所述第二金屬層51與所述第四導電線路層43熱導通。在一實施例中，所述第二金屬層51的材質爲所述熱電分離金屬。
所述第二金屬層51中開設有第二盲槽511和第三盲槽512。所述第二盲槽511貫穿所述第二金屬層51，且所述第二盲槽511的底部對應所述第四導電線路層43。其中，所述第二盲槽511與所述第一盲槽32對應。所述第三盲槽512貫穿所述第二金屬層51，且所述第三盲槽512的底部對應所述第四導電線路層43。其中，所述第三盲槽512與所述第一盲槽32交錯設置。所述第二盲槽511和所述第三盲槽512分別形成第三導熱件53以及第四導熱件54。其中，所述第三導熱件53以及所述第四導熱件54的材質均爲銅。
如圖17所示，在一個所述第二盲孔501中，所述第三導熱部52完全填充滿所述第二盲孔501。在另一個所述第二盲孔501中，所述第三導熱部52僅僅位於所述第二盲孔501的側壁和底部上。當所述第三導熱部52僅僅位於所述第二盲孔501的側壁和底部上時，所述第三導熱部52的材質爲銅和所述熱電分離金屬的混合物。其中，所述第三導熱部52與所述第一導電線路層42熱導通。
在一實施例中，所述第三導熱件53位於所述第二盲槽511的側壁上。其中，所述第三導熱件53與所述第四導電線路層43熱導通。
在一實施例中，所述第四導熱件54位於所述第三盲槽512的側壁上。其中，所述第四導熱件54與所述第四導電線路層43熱導通。
所述第二導電線路層60位於所述第二絕緣層50上。其中，所述第二導電線路層60與所述第三導熱部52熱導通，從而使得所述第二導電線路層60産生的熱量依次經過所述第三導熱部52、所述第一導電線路層42、所述第二導熱部34以及所述第一導熱部22傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述第二導電線路層60本身的溫度降低。同時，材質爲銅的所述第三導熱部52（或材質爲銅和熱電分離金屬混合物的所述第三導熱部52）、材質爲熱電分離金屬的所述第二導熱部34和材質爲銅的所述第一導熱部22交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低製作成本。
所述第五導電線路層61位於所述第二金屬層51上。其中，所述第五導電線路層61與所述第三導熱件53以及所述第四導熱件54熱導通，從而使得所述第五導電線路層61産生的熱量經過所述第三導熱件53、所述第四導熱件54、所述第四導電線路層43、所述第二導熱件35、以及所述第一導熱件23傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述第五導電線路層61本身的溫度降低。同時，材質爲銅的所述第三導熱件53、材質爲熱電分離金屬的所述第二導熱件35和材質爲銅的所述第一導熱件23交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低製作成本。
所述第三絕緣層62位於所述第二導電線路層60上。其中，所述第三絕緣層62的材質可與所述第一絕緣層24的材質相同，在此不再詳述。
所述線路板100還開設有開孔（圖未示）。其中，所述開孔依次貫穿所述第三絕緣層62、所述第二導電線路層60以及所述第二絕緣層50，且所述開孔的底部對應所述第一導電線路層42。其中，所述開孔與所述通孔33對應。所述開孔形成第二導熱通道71。其中，所述第二導熱通道71的材質爲銅。其中，所述第二導熱通道71與所述第一導電線路層42以及所述第二導電線路層60熱導通。
所述第三導電線路層72位於所述第三絕緣層62上形成。其中，所述第三導電線路層72和所述第二導電線路層60均與所述第二導熱通道71熱導通，從而使得所述第三導電線路層72和所述第二導電線路層60産生的熱量依次經過所述第二導熱通道71、所述第一導電線路層42以及所述第一導熱通道36傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述第三導電線路層72和所述第二導電線路層60本身的溫度降低。同時，材質爲銅的所述第二導熱通道71和材質爲熱電分離金屬的所述第一導熱通道36交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低製作成本。
所述第一防焊層80以及所述第二防焊層81分別位於所述第三導電線路層72和所述第五導電線路層61上。其中，所述第一防焊層80以及所述第二防焊層81的材質均可爲防焊油墨，如綠油。所述第一防焊層80用於保護所述第三導電線路層72，所述第二防焊層81用於保護所述第五導電線路層61。
所述線路板100中還開設有凹槽821。其中，所述凹槽821依次貫穿所述第一防焊層80、所述第三導電線路層72、所述第三絕緣層62以及所述第二導電線路層60，且所述第三導熱部52暴露於所述凹槽821。
所述電子組件90位於所述凹槽821中。其中，所述電子組件90與所述第三導熱部52熱導通，從而使得所述電子組件90産生的熱量依次經過所述第三導熱部52、所述第一導電線路層42、所述第二導熱部34以及所述第一導熱部22傳輸到所述第一金屬層10，由於所述第一金屬層10爲金屬材質，因此可吸收這部分熱量或者將所述熱量散發到外界，從而使得所述電子組件90本身的溫度降低。
本發明在所述第一柱體102上電鍍銅以形成第一導熱部22，在所述第一盲孔31中填充所述熱電分離金屬以形成第二導熱部34，並使所述第二導熱部34與所述第一導熱部22熱導通，在所述第二盲孔501中電鍍銅以形成第三導熱部52，並使所述第三導熱部52與所述第二導熱部34熱導通，使得所述電子組件90産生的熱量經過所述第三導熱部52、所述第二導熱部34以及所述第一導熱部22傳輸到所述第一金屬層10，從而使得所述電子組件90本身的溫度降低，進而提高了所述線路板100的散熱效果。同時，材質爲銅的所述第三導熱部52、材質爲熱電分離金屬的所述第二導熱部34和材質爲銅的所述第一導熱部22交替分布，由於所述銅比所述熱電分離金屬成本更低，因此能夠在滿足散熱需求的條件下降低所述線路板100的製作成本。
以上說明僅僅為對該發明一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100:線路板 10:第一金屬層 101:本體 102:第一柱體 103:第二柱體 11:第一開槽 12:第二開槽 20:第一膠層 21:第二膠層 22:第一導熱部 23:第一導熱件 24:第一絕緣層 25:第四絕緣層 30:第一中間體 31:第一盲孔 32:第一盲槽 33:通孔 34:第二導熱部 35:第二導熱件 36:第一導熱通道 40:第一銅箔層 41:第二銅箔層 42:第一導電線路層 43:第四導電線路層 50:第二絕緣層 501:第二盲孔 51:第二金屬層 511:第二盲槽 512:第三盲槽 52:第三導熱部 53:第三導熱件 54:第四導熱件 60:第二導電線路層 61:第五導電線路層 62:第三絕緣層 70:第二中間體 71:第二導熱通道 72:第三導電線路層 80:第一防焊層 81:第二防焊層 82:線路基板 821:凹槽 90:電子組件
圖1為本發明一實施例提供的第一金屬層的結構示意圖。
圖2為在圖1所示的第一開槽和第二開槽中分別形成第一膠層和第二膠層後的結構示意圖。
圖3為在圖2所示的在第一柱體和第二柱體分別形成第一導熱部和第一導熱件，以及在第一膠層和第一導熱部上形成第一絕緣層，並在第二膠層和第一導熱件上形成第四絕緣層後的結構示意圖。
圖4為在圖3所示的第一中間體中開設第一盲孔、第一盲槽以及通孔後的結構示意圖。
圖5為在圖4所示的在第一盲孔、第一盲槽以及通孔中分別形成第二導熱部、第二導熱件以及第一導熱通道後的結構示意圖。
圖6為在圖5所示的第一絕緣層以及第四絕緣層上分別形成第一銅箔層以及第二銅箔層後的結構示意圖。
圖7為將圖6所示的第一銅箔層以及第二銅箔層蝕刻後分別形成第一導電線路層以及第四導電線路層後的結構示意圖。
圖8為在圖7所示的第一導電線路層和第四導電線路層上分別形成第二絕緣層和第二金屬層後的結構示意圖。
圖9為在圖8所示的第二絕緣層中開設第二盲孔、以及在第二金屬層中開設第二盲槽和第三盲槽後的結構示意圖。
圖10為在圖9所示的第二盲孔、第二盲槽和第三盲槽中分別形成第三導熱部、第三導熱件以及第四導熱件後的結構示意圖。
圖11為在圖10所示的第二絕緣層以及第二金屬層上分別形成第二導電線路層和第五導電線路層後的結構示意圖。
圖12為在圖11所示的第二導電線路層上形成第三絕緣層後的結構示意圖。
圖13為在圖12所示的第二中間體中開設開孔，並在開孔中形成第二導熱通道後的結構示意圖。
圖14為在圖13所示的第三絕緣層上形成第三導電線路層後的結構示意圖。
圖15為在圖14所示的第三導電線路層和第五導電線路層上分別形成第一防焊層以及第二防焊層後的結構示意圖。
圖16為切割圖15所示的第一防焊層、第三導電線路層、第三絕緣層以及第二導電線路層後的結構示意圖。
圖17為在圖16所示的凹槽中安裝電子組件後得到的線路板的結構示意圖。
100:線路板
101:本體
102:第一柱體
103:第二柱體
20:第一膠層
21:第二膠層
22:第一導熱部
23:第一導熱件
24:第一絕緣層
25:第四絕緣層
34:第二導熱部
35:第二導熱件
36:第一導熱通道
42:第一導電線路層
43:第四導電線路層
50:第二絕緣層
51:第二金屬層
511:第二盲槽
512:第三盲槽
52:第三導熱部
53:第三導熱件
54:第四導熱件
60:第二導電線路層
61:第五導電線路層
62:第三絕緣層
71:第二導熱通道
72:第三導電線路層
80:第一防焊層
81:第二防焊層
90:電子組件

Claims (10)

  1. 一種具有散熱功能的線路板的製作方法，其改良在於，包括以下步驟： 提供第一金屬層，所述第一金屬層包括本體和凸設於所述本體的第一柱體，所述本體和所述第一柱體之間形成有第一開槽； 在所述第一開槽中形成第一膠層； 在所述第一柱體上電鍍銅以形成第一導熱部，並使所述第一導熱部與所述第一柱體熱導通； 在所述第一膠層和所述第一導熱部上形成第一絕緣層，所述第一絕緣層中開設有第一盲孔； 在所述第一盲孔中填充熱電分離金屬以形成第二導熱部，並使所述第二導熱部與所述第一導熱部熱導通； 在所述第一絕緣層上形成第一導電線路層，並使所述第一導電線路層與所述第二導熱部熱導通； 在所述第一導電線路層上形成第二絕緣層，所述第二絕緣層上開設有第二盲孔，且所述第二盲孔與所述第一盲孔對應； 在所述第二盲孔中電鍍銅以形成第三導熱部，並使所述第三導熱部與所述第一導電線路層熱導通；以及 在所述第二絕緣層上安裝電子組件，並使所述電子組件與所述第三導熱部熱導通，從而得到所述線路板。
  2. 如請求項1所述的線路板的製作方法，其中，在形成所述第三導熱部之後，所述製作方法還包括： 在所述第二絕緣層上依次形成第二導電線路層、第三絕緣層以及第三導電線路層，得到線路基板；以及 沿所述線路基板的厚度方向切割所述第三導電線路層，得到凹槽； 其中，所述凹槽依次貫穿所述第三導電線路層，所述第三絕緣層以及所述第二導電線路層，且所述第三導熱部暴露於所述凹槽，所述電子組件位於所述凹槽中。
  3. 如請求項2所述的線路板的製作方法，其中，所述第一金屬層還包括凸設於所述本體的第二柱體，所述第二柱體和所述第一柱體分別位於所述本體相對的兩表面上，所述本體和所述第二柱體之間形成有第二開槽，所述製作方法還包括： 在所述第二開槽中形成第二膠層； 在所述第二柱體上電鍍銅以形成第一導熱件，並使所述第一導熱件與所述第二柱體熱導通； 在所述第二膠層和所述第一導熱件上形成第四絕緣層，所述第四絕緣層中開設有第一盲槽； 在所述第一盲槽中填充所述熱電分離金屬以形成第二導熱件，並使所述第二導熱件與所述第一導熱件熱導通； 在所述第四絕緣層上形成第四導電線路層，並使所述第四導電線路層與所述第二導熱件熱導通； 在所述第四導電線路層上形成第二金屬層，並使所述第二金屬層與所述第四導電線路層熱導通； 在所述第二金屬層中開設第二盲槽，並使所述第二盲槽與所述第一盲槽對應； 在所述第二盲槽的側壁上電鍍銅以形成第三導熱件，並使所述第三導熱件與所述第四導電線路層熱導通；以及 在所述第二金屬層上形成第五導電線路層，並使所述第五導電線路層與所述第二金屬層以及所述第三導熱件熱導通。
  4. 如請求項3所述的線路板的製作方法，其中，在所述第二金屬層中開設所述第二盲槽之後，所述製作方法還包括： 在所述第二金屬層中開設第三盲槽，並使所述第三盲槽與所述第一盲槽交錯設置；以及 在所述第三盲槽的側壁上電鍍銅以形成第四導熱件，並使所述第四導熱件與所述第四導電線路層和所述第五導電線路層熱導通。
  5. 如請求項3所述的線路板的製作方法，其中，形成所述第一絕緣層後得到第一中間體，形成所述第三絕緣層後得到第二中間體，所述製作方法還包括： 在所述第一中間體中開設通孔； 在所述通孔中填充所述熱電分離金屬以形成第一導熱通道，並使所述第一導熱通道與所述第一導電線路層和所述第四導電線路層熱導通； 在所述第二中間體中開設開孔，所述開孔依次貫穿所述第三絕緣層、所述第二導電線路層以及所述第二絕緣層，且所述開孔的底部對應所述第一導電線路層，所述開孔與所述通孔對應； 在所述開孔中電鍍銅以形成第二導熱通道，並使所述第二導熱通道與所述第一導電線路層以及所述第二導電線路層熱導通； 其中，在形成所述第三導電線路層之後，所述第二導熱通道還與所述第三導電線路層熱導通。
  6. 如請求項1所述的線路板的製作方法，其中，所述第三導熱部位於所述第二盲孔的側壁和底部上，在形成所述第三導熱部之後，所述製作方法還包括： 在電鍍有所述第三導熱部的所述第二盲孔中填充所述熱電分離金屬； 其中，所述第二盲孔中的所述電鍍銅和所述第二盲孔中的所述熱電分離金屬共同形成所述第三導熱部。
  7. 一種具有散熱功能的線路板，其改良在於，包括： 第一金屬層，包括本體和凸設於所述本體的第一柱體，所述本體和所述第一柱體之間形成有第一開槽； 第一膠層，位於所述第一開槽中； 第一導熱部，位於所述第一柱體上，且與所述第一柱體熱導通，所述第一導熱部的材質爲銅； 第一絕緣層，位於所述第一膠層和所述第一導熱部上，所述第一絕緣層中開設有第一盲孔，所述第一盲孔形成第二導熱部，且所述第二導熱部與所述第一導熱部熱導通，所述第二導熱部的材質爲熱電分離金屬； 第一導電線路層，位於所述第一絕緣層上，且與所述第二導熱部熱導通； 第二絕緣層，位於所述第一導電線路層上，所述第二絕緣層上開設有第二盲孔，且所述第二盲孔與所述第一盲孔對應，所述第二盲孔形成第三導熱部，且所述第三導熱部與所述第一導電線路層熱導通，所述第三導熱部的材質爲銅；以及 電子組件，位於所述第二絕緣層，且與所述第三導熱部熱導通。
  8. 如請求項7所述的線路板，其中，還包括： 第二導電線路層，位於所述第二絕緣層上； 第三絕緣層，位於所述第二導電線路層上；以及 第三導電線路層，位於所述第三絕緣層上； 其中，所述線路板中開設有凹槽，所述凹槽依次貫穿所述第三導電線路層，所述第三絕緣層以及所述第二導電線路層，且所述第三導熱部暴露於所述凹槽，所述電子組件位於所述凹槽中。
  9. 如請求項8所述的線路板，其中，所述第一金屬層還包括凸設於所述本體的第二柱體，所述第二柱體和所述第一柱體分別位於所述本體相對的兩表面上，所述本體和所述第二柱體之間形成有第二開槽，所述線路板還包括： 第二膠層，位於所述第二開槽中； 第一導熱件，位於所述第二柱體上，且與所述第二柱體熱導通，所述第一導熱件的材質爲銅； 第四絕緣層，位於所述第二膠層和所述第一導熱件上，所述第四絕緣層中開設有第一盲槽，所述第一盲槽形成第二導熱件，且所述第二導熱件與所述第一導熱件熱導通，所述第二導熱件的材質爲所述熱電分離金屬； 第四導電線路層，位於所述第四絕緣層上，且與所述第二導熱件熱導通； 第二金屬層，位於所述第四導電線路層上，且與所述第四導電線路層熱導通，所述第二金屬層中開設有第二盲槽，且所述第二盲槽與所述第一盲槽對應，所述第二盲槽的側壁上形成第三導熱件，且所述第三導熱件與所述第四導電線路層熱導通；以及 第五導電線路層，位於所述第二金屬層上，且與所述第二金屬層以及所述第三導熱件熱導通。
  10. 如請求項7所述的線路板，其中，所述第三導熱部位於所述第二盲孔的側壁和底部上，所述第三導熱部的材質爲銅和所述熱電分離金屬的混合物。
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