CN115589671A - 具有散热功能的线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种具有散热功能的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一金属层；在所述第一金属层上电镀铜以形成第一导热部；在所述第一胶层和所述第一导热部上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层中开设有第一盲孔；在所述第一盲孔中填充热电分离金属以形成第二导热部；在所述第一绝缘层上形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层上开设有第二盲孔；在所述第二盲孔中电镀铜以形成第三导热部；以及在所述第二绝缘层上安装电子元件，从而得到所述线路板。本申请的制作方法制作的线路板具有较好的散热效果且制作成本较低。本申请还提供一种所述制作方法制作的线路板。

Description

具有散热功能的线路板及其制作方法
技术领域
本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有散热功能的线路板及其制作方法。
背景技术
电子产品不断向轻型化、高频化、高密度化以及高性能化方向发展，目前5G通讯逐渐落地，对电子元件的功率也要求越来越大，由此导致电子元件的散热量较大，容易引起线路板局部过热。为了解决线路板的散热问题，现有技术一般通过在线路板中内埋铜块以对线路板进行散热，但散热效果并不理想。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种散热效果较好且成本较低的具有散热功能的线路板的制作方法。
另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的具有散热功能的线路板。
本申请一实施例提供一种具有散热功能的线路板的制作方法，包括以下步骤：
提供第一金属层，所述第一金属层包括本体和凸设于所述本体的第一柱体，所述本体和所述第一柱体之间形成有第一开槽；
在所述第一开槽中形成第一胶层；
在所述第一柱体上电镀铜以形成第一导热部，并使所述第一导热部与所述第一柱体热导通；
在所述第一胶层和所述第一导热部上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层中开设有第一盲孔；
在所述第一盲孔中填充热电分离金属以形成第二导热部，并使所述第二导热部与所述第一导热部热导通；
在所述第一绝缘层上形成第一导电线路层，并使所述第一导电线路层与所述第二导热部热导通；
在所述第一导电线路层上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层上开设有第二盲孔，且所述第二盲孔与所述第一盲孔对应；
在所述第二盲孔中电镀铜以形成第三导热部，并使所述第三导热部与所述第一导电线路层热导通；以及
在所述第二绝缘层上安装电子元件，并使所述电子元件与所述第三导热部热导通，从而得到所述线路板。
本申请一实施例还提供一种具有散热功能的线路板，包括：
第一金属层，包括本体和凸设于所述本体的第一柱体，所述本体和所述第一柱体之间形成有第一开槽；
第一胶层，位于所述第一开槽中；
第一导热部，位于所述第一柱体上，且与所述第一柱体热导通，所述第一导热部的材质为铜；
第一绝缘层，位于所述第一胶层和所述第一导热部上，所述第一绝缘层中开设有第一盲孔，所述第一盲孔形成第二导热部，且所述第二导热部与所述第一导热部热导通，所述第二导热部的材质为热电分离金属；
第一导电线路层，位于所述第一绝缘层上，且与所述第二导热部热导通；
第二绝缘层，位于所述第一导电线路层上，所述第二绝缘层上开设有第二盲孔，且所述第二盲孔与所述第一盲孔对应，所述第二盲孔形成第三导热部，且所述第三导热部与所述第一导电线路层热导通，所述第三导热部的材质为铜；以及
电子元件，位于所述第二绝缘层，且与所述第三导热部热导通。
本申请在所述第一柱体上电镀铜以形成第一导热部，在所述第一盲孔中填充所述热电分离金属以形成第二导热部，并使所述第二导热部与所述第一导热部热导通，在所述第二盲孔中电镀铜以形成第三导热部，并使所述第三导热部与所述第二导热部热导通，使得所述电子元件产生的热量经过所述第三导热部、所述第二导热部以及所述第一导热部传输到所述第一金属层，从而使得所述电子元件本身的温度降低，进而提高了所述线路板的散热效果。同时，材质为铜的所述第三导热部、材质为热电分离金属的所述第二导热部和材质为铜的所述第一导热部交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低所述线路板的制作成本。
附图说明
图1是本申请一实施例提供的第一金属层的结构示意图。
图2是在图1所示的第一开槽和第二开槽中分别形成第一胶层和第二胶层后的结构示意图。
图3是在图2所示的在第一柱体和第二柱体分别形成第一导热部和第一导热件，以及在第一胶层和第一导热部上形成第一绝缘层，并在第二胶层和第一导热件上形成第四绝缘层后的结构示意图。
图4是在图3所示的第一中间体中开设第一盲孔、第一盲槽以及通孔后的结构示意图。
图5是在图4所示的在第一盲孔、第一盲槽以及通孔中分别形成第二导热部、第二导热件以及第一导热通道后的结构示意图。
图6是在图5所示的第一绝缘层以及第四绝缘层上分别形成第一铜箔层以及第二铜箔层后的结构示意图。
图7是将图6所示的第一铜箔层以及第二铜箔层蚀刻后分别形成第一导电线路层以及第四导电线路层后的结构示意图。
图8是在图7所示的第一导电线路层和第四导电线路层上分别形成第二绝缘层和第二金属层后的结构示意图。
图9是在图8所示的第二绝缘层中开设第二盲孔、以及在第二金属层中开设第二盲槽和第三盲槽后的结构示意图。
图10是在图9所示的第二盲孔、第二盲槽和第三盲槽中分别形成第三导热部、第三导热件以及第四导热件后的结构示意图。
图11是在图10所示的第二绝缘层以及第二金属层上分别形成第二导电线路层和第五导电线路层后的结构示意图。
图12是在图11所示的第二导电线路层上形成第三绝缘层后的结构示意图。
图13是在图12所示的第二中间体中开设开孔，并在开孔中形成第二导热通道后的结构示意图。
图14是在图13所示的第三绝缘层上形成第三导电线路层后的结构示意图。
图15是在图14所示的第三导电线路层和第五导电线路层上分别形成第一防焊层以及第二防焊层后的结构示意图。
图16是切割图15所示的第一防焊层、第三导电线路层、第三绝缘层以及第二导电线路层后的结构示意图。
图17是在图16所示的凹槽中安装电子元件后得到的线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
线路板 100
第一金属层 10
本体 101
第一柱体 102
第二柱体 103
第一开槽 11
第二开槽 12
第一胶层 20
第二胶层 21
第一导热部 22
第一导热件 23
第一绝缘层 24
第四绝缘层 25
第一中间体 30
第一盲孔 31
第一盲槽 32
通孔 33
第二导热部 34
第二导热件 35
第一导热通道 36
第一铜箔层 40
第二铜箔层 41
第一导电线路层 42
第四导电线路层 43
第二绝缘层 50
第二盲孔 501
第二金属层 51
第二盲槽 511
第三盲槽 512
第三导热部 52
第三导热件 53
第四导热件 54
第二导电线路层 60
第五导电线路层 61
第三绝缘层 62
第二中间体 70
第二导热通道 71
第三导电线路层 72
第一防焊层 80
第二防焊层 81
线路基板 82
凹槽 821
电子元件 90
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
本申请一实施例提供一种具有散热功能的线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供第一金属层10。
在一实施例中，所述第一金属层10包括本体101以及分别凸设于所述本体101相对两表面的第一柱体102和第二柱体103。其中，所述本体101和所述第一柱体102之间围设形成第一开槽11，所述本体101和所述第二柱体103之间围设形成第二开槽12。在一实施例中，所述第一柱体102和所述第二柱体103相对。
其中，所述第一金属层10为热电分离金属。需要说明的是，热电分离是指热和电是分离的，其导电部分和导热部分处于不同的位置。
在一实施例中，所述第一金属层10的材质为氮化铝或氮化钾。所述第一金属层10具有较好的导热性能以及一定的导电性能。
步骤S12，请参阅图2，在所述第一开槽11和所述第二开槽12中分别形成第一胶层20和第二胶层21。
其中，所述第一胶层20远离所述本体101的表面和所述第一柱体102远离所述本体101的表面大致齐平，所述第二胶层21远离所述本体101的表面和所述第二柱体103远离所述本体101的表面大致齐平。
步骤S13，请参阅图3，在所述第一柱体102和所述第二柱体103上电镀铜以分别形成第一导热部22和第一导热件23。
其中，所述第一导热部22与所述第一柱体102热导通，所述第一导热件23与所述第二柱体103热导通。
步骤S14，在所述第一胶层20和所述第一导热部22上形成第一绝缘层24，以及在所述第二胶层21和所述第一导热件23上形成第四绝缘层25，得到第一中间体30。
所述第一绝缘层24和所述第四绝缘层25的材质均可以选自环氧树脂(epoxyresin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施例中，所述第一绝缘层24和所述第四绝缘层25的材质均为聚丙烯。
步骤S15，请参阅图4，在所述第一中间体30中开设第一盲孔31、第一盲槽32以及通孔33。
其中，所述第一盲孔31贯穿所述第一绝缘层24，且所述第一盲孔31的底部对应所述第一导热部22。所述第一盲槽32贯穿所述第四绝缘层25，且所述第一盲槽32的底部对应所述第一导热件23。所述通孔33依次贯穿所述第一绝缘层24、所述第一胶层20、所述本体101、所述第二胶层21以及所述第四绝缘层25。
在一实施例中，所述第一盲孔31、所述第一盲槽32以及所述通孔33均可通过激光钻孔的方式形成。
步骤S16，请参阅图5，在所述第一盲孔31、所述第一盲槽32以及所述通孔33中填充热电分离金属以分别形成第二导热部34、第二导热件35以及第一导热通道36。
其中，所述第二导热部34与所述第一导热部22热导通，所述第二导热件35与所述第一导热件23热导通，所述第一导热通道36与所述本体101热导通。
在一实施例中，所述热电分离金属的材质为氮化铝或氮化钾。
步骤S17，请参阅图6，在所述第一绝缘层24以及所述第四绝缘层25上分别形成第一铜箔层40以及第二铜箔层41。
步骤S18，请参阅图7，蚀刻所述第一铜箔层40以及所述第二铜箔层41以分别形成第一导电线路层42以及第四导电线路层43。
其中，所述第一导电线路层42与所述第二导热部34热导通，从而使得所述第一导电线路层42产生的热量依次经过所述第二导热部34以及所述第一导热部22传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述第一导电线路层42本身的温度降低。同时，材质为铜的所述第一导热部22和材质为热电分离金属的所述第二导热部34交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低制作成本。
其中，所述第四导电线路层43与所述第二导热件35热导通，从而使得所述第四导电线路层43产生的热量依次经过所述第二导热件35以及所述第一导热件23传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述第四导电线路层43本身的温度降低。同时，材质为铜的所述第一导热件23和材质为热电分离金属的所述第二导热件35交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低制作成本。
步骤S19，请参阅图8，在所述第一导电线路层42和所述第四导电线路层43上分别形成第二绝缘层50和第二金属层51。
其中，所述第二绝缘层50的材质可与所述第一绝缘层24的材质相同，在此不再详述。
其中，所述第二金属层51与所述第四导电线路层43热导通。
在一实施例中，所述第二金属层51的材质为所述热电分离金属。
步骤S20，请参阅图9，在所述第二绝缘层50中开设第二盲孔501、以及在所述第二金属层51中开设第二盲槽511和第三盲槽512。
其中，所述第二盲孔501贯穿所述第二绝缘层50，且所述第二盲孔501的底部对应所述第一导电线路层42。其中，所述第二盲孔501与所述第一盲孔31对应。所述第二盲槽511贯穿所述第二金属层51，且所述第二盲槽511的底部对应所述第四导电线路层43。其中，所述第二盲槽511与所述第一盲槽32对应。所述第三盲槽512贯穿所述第二金属层51，且所述第三盲槽512的底部对应所述第四导电线路层43。其中，所述第三盲槽512与所述第一盲槽32交错设置。
步骤S21，请参阅图10，在所述第二盲孔501、所述第二盲槽511和所述第三盲槽512中电镀铜以分别形成第三导热部52、第三导热件53以及第四导热件54。
如图10所示，在一个所述第二盲孔501中，所述第三导热部52完全填充满所述第二盲孔501。在另一个所述第二盲孔501中，所述第三导热部52仅仅位于所述第二盲孔501的侧壁和底部上。当所述第三导热部52仅仅位于所述第二盲孔501的侧壁和底部上时，还可在电镀有所述第三导热部52的所述第二盲孔501中填充所述热电分离金属，以使所述第二盲孔501中的所述电镀铜和所述第二盲孔501中的所述热电分离金属共同形成所述第三导热部52。其中，所述第三导热部52与所述第一导电线路层42热导通。
在一实施例中，所述第三导热件53位于所述第二盲槽511的侧壁上。其中，所述第三导热件53与所述第四导电线路层43热导通。
在一实施例中，所述第四导热件54位于所述第三盲槽512的侧壁上。其中，所述第四导热件54与所述第四导电线路层43热导通。
步骤S22，请参阅图11，在所述第二绝缘层50以及所述第二金属层51上分别形成第二导电线路层60和第五导电线路层61。
具体地，在所述第二绝缘层50以及所述第二金属层51上分别形成第三铜箔层(图未示)以及第四铜箔层，蚀刻所述第三铜箔层以及所述第四铜箔层以分别形成所述第二导电线路层60和所述第五导电线路层61。
其中，所述第二导电线路层60与所述第三导热部52热导通，从而使得所述第二导电线路层60产生的热量依次经过所述第三导热部52、所述第一导电线路层42、所述第二导热部34以及所述第一导热部22传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述第二导电线路层60本身的温度降低。同时，材质为铜的所述第三导热部52(或材质为铜和热电分离金属混合物的所述第三导热部52)、材质为热电分离金属的所述第二导热部34和材质为铜的所述第一导热部22交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低制作成本。
其中，所述第五导电线路层61与所述第三导热件53以及所述第四导热件54热导通，从而使得所述第五导电线路层61产生的热量经过所述第三导热件53、所述第四导热件54、所述第四导电线路层43、所述第二导热件35、以及所述第一导热件23传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述第五导电线路层61本身的温度降低。同时，材质为铜的所述第三导热件53、材质为热电分离金属的所述第二导热件35和材质为铜的所述第一导热件23交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低制作成本。
步骤S23，请参阅图12，在所述第二导电线路层60上形成第三绝缘层62，得到第二中间体70。
其中，所述第三绝缘层62的材质可与所述第一绝缘层24的材质相同，在此不再详述。
步骤S24，请参阅图13，在所述第二中间体中开设开孔(图未示)。
其中，所述开孔依次贯穿所述第三绝缘层62、所述第二导电线路层60以及所述第二绝缘层50，且所述开孔的底部对应所述第一导电线路层42。其中，所述开孔与所述通孔33对应。
步骤S25，在所述开孔中电镀铜以形成第二导热通道71。
其中，所述第二导热通道71与所述第一导电线路层42以及所述第二导电线路层60热导通。
步骤S26，请参阅图14，在所述第三绝缘层62上形成第三导电线路层72。
其中，所述第三导电线路层72和所述第二导电线路层60均与所述第二导热通道71热导通，从而使得所述第三导电线路层72和所述第二导电线路层60产生的热量依次经过所述第二导热通道71、所述第一导电线路层42以及所述第一导热通道36传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述第三导电线路层72和所述第二导电线路层60本身的温度降低。同时，材质为铜的所述第二导热通道71和材质为热电分离金属的所述第一导热通道36交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低制作成本。
步骤S27，请参阅图15，在所述第三导电线路层72和所述第五导电线路层61上分别形成第一防焊层80以及第二防焊层81，得到线路基板82。
其中，所述第一防焊层80以及所述第二防焊层81的材质均可为防焊油墨，如绿油。所述第一防焊层80用于保护所述第三导电线路层72，所述第二防焊层81用于保护所述第五导电线路层61。
步骤S28，请参阅图16，沿所述线路基板82的厚度方向切割所述第一防焊层80，得到凹槽821。
其中，所述凹槽821依次贯穿所述第一防焊层80、所述第三导电线路层72、所述第三绝缘层62以及所述第二导电线路层60，且所述第三导热部52暴露于所述凹槽821。
在一实施例中，所述凹槽821可通过定深捞槽的方式形成。
步骤S29，请参阅图17，在所述凹槽821中安装电子元件90，从而得到所述线路板100。
其中，所述电子元件90与所述第三导热部52热导通，从而使得所述电子元件90产生的热量依次经过所述第三导热部52、所述第一导电线路层42、所述第二导热部34以及所述第一导热部22传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述电子元件90本身的温度降低。
请参阅图17，本申请一实施例还提供一种具有散热功能的线路板100，所述线路板100包括第一金属层10、第一胶层20、第二胶层21、第一导热部22、第一导热件23、第一绝缘层24，第四绝缘层25、第一导电线路层42、第四导电线路层43、第二绝缘层50、第二金属层51、第二导电线路层60、第五导电线路层61、第三绝缘层62，第三导电线路层72、第一防焊层80、第二防焊层81以及电子元件90。
在一实施例中，所述第一金属层10包括本体101以及分别凸设于所述本体101相对两表面的第一柱体102和第二柱体103。其中，所述本体101和所述第一柱体102之间围设形成第一开槽11，所述本体101和所述第二柱体103之间围设形成第二开槽12。在一实施例中，所述第一柱体102和所述第二柱体103相对。
在一实施例中，所述第一金属层10为热电分离金属。需要说明的是，热电分离是指热和电是分离的，其导电部分和导热部分处于不同的位置。
在一实施例中，所述第一金属层10的材质为氮化铝或氮化钾。所述第一金属层10具有较好的导热性能以及一定的导电性能。
所述第一胶层20和所述第二胶层21分别位于所述第一开槽11和所述第二开槽12中。
其中，所述第一胶层20远离所述本体101的表面和所述第一柱体102远离所述本体101的表面大致齐平，所述第二胶层21远离所述本体101的表面和所述第二柱体103远离所述本体101的表面大致齐平。
所述第一导热部22和所述第一导热件23分别位于所述第一柱体102和所述第二柱体103上。其中，所述第一导热部22和所述第一导热件23的材质均为铜。其中，所述第一导热部22与所述第一柱体102热导通，所述第一导热件23与所述第二柱体103热导通。
所述第一绝缘层24位于所述第一胶层20和所述第一导热部22上。所述第一绝缘层24中开设有第一盲孔31。其中，所述第一盲孔31贯穿所述第一绝缘层24，且所述第一盲孔31的底部对应所述第一导热部22。所述第一盲孔31形成第二导热部34。所述第二导热部34的材质为所述热电分离金属。其中，所述第二导热部34与所述第一导热部22热导通。
所述第一绝缘层24的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施例中，所述第一绝缘层24的材质为聚丙烯。
所述第四绝缘层25位于所述第二胶层21和所述第一导热件23上。所述第四绝缘层25中开设有第一盲槽32。所述第一盲槽32贯穿所述第四绝缘层25，且所述第一盲槽32的底部对应所述第一导热件23。所述第一盲槽32形成第二导热件35。所述第二导热件35的材质为所述热电分离金属。其中，所述第二导热件35与所述第一导热件23热导通。
其中，所述第四绝缘层25的材质可与所述第一绝缘层24的材质相同，在此不再详述。
所述线路板100中开设有通孔33。其中，所述通孔33依次贯穿所述第一绝缘层24、所述第一胶层20、所述本体101、所述第二胶层21以及所述第四绝缘层25。所述通孔33形成第一导热通道36。所述第一导热通道36的材质为所述热电分离金属。所述第一导热通道36与所述本体101热导通。
所述第一导电线路层42位于所述第一绝缘层24上。其中，所述第一导电线路层42与所述第二导热部34热导通，从而使得所述第一导电线路层42产生的热量依次经过所述第二导热部34以及所述第一导热部22传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述第一导电线路层42本身的温度降低。同时，材质为铜的所述第一导热部22和材质为热电分离金属的所述第二导热部34交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低制作成本。
所述第四导电线路层43位于所述第四绝缘层25上。其中，所述第四导电线路层43与所述第二导热件35热导通，从而使得所述第四导电线路层43产生的热量依次经过所述第二导热件35以及所述第一导热件23传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述第四导电线路层43本身的温度降低。同时，材质为铜的所述第一导热件23和材质为热电分离金属的所述第二导热件35交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低制作成本。
所述第二绝缘层50位于所述第一导电线路层42上。所述第二绝缘层50中开设有第二盲孔501。其中，所述第二盲孔501贯穿所述第二绝缘层50，且所述第二盲孔501的底部对应所述第一导电线路层42。其中，所述第二盲孔501与所述第一盲孔31对应。所述第二盲孔501形成第三导热部52。其中，所述第三导热部52的材质为铜。
其中，所述第二绝缘层50的材质可与所述第一绝缘层24的材质相同，在此不再详述。
所述第二金属层51位于所述第四导电线路层43上。其中，所述第二金属层51与所述第四导电线路层43热导通。在一实施例中，所述第二金属层51的材质为所述热电分离金属。
所述第二金属层51中开设有第二盲槽511和第三盲槽512。所述第二盲槽511贯穿所述第二金属层51，且所述第二盲槽511的底部对应所述第四导电线路层43。其中，所述第二盲槽511与所述第一盲槽32对应。所述第三盲槽512贯穿所述第二金属层51，且所述第三盲槽512的底部对应所述第四导电线路层43。其中，所述第三盲槽512与所述第一盲槽32交错设置。所述第二盲槽511和所述第三盲槽512分别形成第三导热件53以及第四导热件54。其中，所述第三导热件53以及所述第四导热件54的材质均为铜。
如图17所示，在一个所述第二盲孔501中，所述第三导热部52完全填充满所述第二盲孔501。在另一个所述第二盲孔501中，所述第三导热部52仅仅位于所述第二盲孔501的侧壁和底部上。当所述第三导热部52仅仅位于所述第二盲孔501的侧壁和底部上时，所述第三导热部52的材质为铜和所述热电分离金属的混合物。其中，所述第三导热部52与所述第一导电线路层42热导通。
在一实施例中，所述第三导热件53位于所述第二盲槽511的侧壁上。其中，所述第三导热件53与所述第四导电线路层43热导通。
在一实施例中，所述第四导热件54位于所述第三盲槽512的侧壁上。其中，所述第四导热件54与所述第四导电线路层43热导通。
所述第二导电线路层60位于所述第二绝缘层50上。其中，所述第二导电线路层60与所述第三导热部52热导通，从而使得所述第二导电线路层60产生的热量依次经过所述第三导热部52、所述第一导电线路层42、所述第二导热部34以及所述第一导热部22传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述第二导电线路层60本身的温度降低。同时，材质为铜的所述第三导热部52(或材质为铜和热电分离金属混合物的所述第三导热部52)、材质为热电分离金属的所述第二导热部34和材质为铜的所述第一导热部22交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低制作成本。
所述第五导电线路层61位于所述第二金属层51上。其中，所述第五导电线路层61与所述第三导热件53以及所述第四导热件54热导通，从而使得所述第五导电线路层61产生的热量经过所述第三导热件53、所述第四导热件54、所述第四导电线路层43、所述第二导热件35、以及所述第一导热件23传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述第五导电线路层61本身的温度降低。同时，材质为铜的所述第三导热件53、材质为热电分离金属的所述第二导热件35和材质为铜的所述第一导热件23交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低制作成本。
所述第三绝缘层62位于所述第二导电线路层60上。其中，所述第三绝缘层62的材质可与所述第一绝缘层24的材质相同，在此不再详述。
所述线路板100还开设有开孔(图未示)。其中，所述开孔依次贯穿所述第三绝缘层62、所述第二导电线路层60以及所述第二绝缘层50，且所述开孔的底部对应所述第一导电线路层42。其中，所述开孔与所述通孔33对应。所述开孔形成第二导热通道71。其中，所述第二导热通道71的材质为铜。其中，所述第二导热通道71与所述第一导电线路层42以及所述第二导电线路层60热导通。
所述第三导电线路层72位于所述第三绝缘层62上形成。其中，所述第三导电线路层72和所述第二导电线路层60均与所述第二导热通道71热导通，从而使得所述第三导电线路层72和所述第二导电线路层60产生的热量依次经过所述第二导热通道71、所述第一导电线路层42以及所述第一导热通道36传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述第三导电线路层72和所述第二导电线路层60本身的温度降低。同时，材质为铜的所述第二导热通道71和材质为热电分离金属的所述第一导热通道36交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低制作成本。
所述第一防焊层80以及所述第二防焊层81分别位于所述第三导电线路层72和所述第五导电线路层61上。其中，所述第一防焊层80以及所述第二防焊层81的材质均可为防焊油墨，如绿油。所述第一防焊层80用于保护所述第三导电线路层72，所述第二防焊层81用于保护所述第五导电线路层61。
所述线路板100中还开设有凹槽821。其中，所述凹槽821依次贯穿所述第一防焊层80、所述第三导电线路层72、所述第三绝缘层62以及所述第二导电线路层60，且所述第三导热部52暴露于所述凹槽821。
所述电子元件90位于所述凹槽821中。其中，所述电子元件90与所述第三导热部52热导通，从而使得所述电子元件90产生的热量依次经过所述第三导热部52、所述第一导电线路层42、所述第二导热部34以及所述第一导热部22传输到所述第一金属层10，由于所述第一金属层10为金属材质，因此可吸收这部分热量或者将所述热量散发到外界，从而使得所述电子元件90本身的温度降低。
本申请在所述第一柱体102上电镀铜以形成第一导热部22，在所述第一盲孔31中填充所述热电分离金属以形成第二导热部34，并使所述第二导热部34与所述第一导热部22热导通，在所述第二盲孔501中电镀铜以形成第三导热部52，并使所述第三导热部52与所述第二导热部34热导通，使得所述电子元件90产生的热量经过所述第三导热部52、所述第二导热部34以及所述第一导热部22传输到所述第一金属层10，从而使得所述电子元件90本身的温度降低，进而提高了所述线路板100的散热效果。同时，材质为铜的所述第三导热部52、材质为热电分离金属的所述第二导热部34和材质为铜的所述第一导热部22交替分布，由于所述铜比所述热电分离金属成本更低，因此能够在满足散热需求的条件下降低所述线路板100的制作成本。
以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有散热功能的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一金属层，所述第一金属层包括本体和凸设于所述本体的第一柱体，所述本体和所述第一柱体之间形成有第一开槽；
在所述第一开槽中形成第一胶层；
在所述第一柱体上电镀铜以形成第一导热部，并使所述第一导热部与所述第一柱体热导通；
在所述第一胶层和所述第一导热部上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层中开设有第一盲孔；
在所述第一盲孔中填充热电分离金属以形成第二导热部，并使所述第二导热部与所述第一导热部热导通；
在所述第一绝缘层上形成第一导电线路层，并使所述第一导电线路层与所述第二导热部热导通；
在所述第一导电线路层上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层上开设有第二盲孔，且所述第二盲孔与所述第一盲孔对应；
在所述第二盲孔中电镀铜以形成第三导热部，并使所述第三导热部与所述第一导电线路层热导通；以及
在所述第二绝缘层上安装电子元件，并使所述电子元件与所述第三导热部热导通，从而得到所述线路板。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第三导热部之后，所述制作方法还包括：
在所述第二绝缘层上依次形成第二导电线路层、第三绝缘层以及第三导电线路层，得到线路基板；以及
沿所述线路基板的厚度方向切割所述第三导电线路层，得到凹槽；
其中，所述凹槽依次贯穿所述第三导电线路层，所述第三绝缘层以及所述第二导电线路层，且所述第三导热部暴露于所述凹槽，所述电子元件位于所述凹槽中。
3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一金属层还包括凸设于所述本体的第二柱体，所述第二柱体和所述第一柱体分别位于所述本体相对的两表面上，所述本体和所述第二柱体之间形成有第二开槽，所述制作方法还包括：
在所述第二开槽中形成第二胶层；
在所述第二柱体上电镀铜以形成第一导热件，并使所述第一导热件与所述第二柱体热导通；
在所述第二胶层和所述第一导热件上形成第四绝缘层，所述第四绝缘层中开设有第一盲槽；
在所述第一盲槽中填充所述热电分离金属以形成第二导热件，并使所述第二导热件与所述第一导热件热导通；
在所述第四绝缘层上形成第四导电线路层，并使所述第四导电线路层与所述第二导热件热导通；
在所述第四导电线路层上形成第二金属层，并使所述第二金属层与所述第四导电线路层热导通；
在所述第二金属层中开设第二盲槽，并使所述第二盲槽与所述第一盲槽对应；
在所述第二盲槽的侧壁上电镀铜以形成第三导热件，并使所述第三导热件与所述第四导电线路层热导通；以及
在所述第二金属层上形成第五导电线路层，并使所述第五导电线路层与所述第二金属层以及所述第三导热件热导通。
4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，在所述第二金属层中开设所述第二盲槽之后，所述制作方法还包括：
在所述第二金属层中开设第三盲槽，并使所述第三盲槽与所述第一盲槽交错设置；以及
在所述第三盲槽的侧壁上电镀铜以形成第四导热件，并使所述第四导热件与所述第四导电线路层和所述第五导电线路层热导通。
5.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成所述第一绝缘层后得到第一中间体，形成所述第三绝缘层后得到第二中间体，所述制作方法还包括：
在所述第一中间体中开设通孔；
在所述通孔中填充所述热电分离金属以形成第一导热通道，并使所述第一导热通道与所述第一导电线路层和所述第四导电线路层热导通；
在所述第二中间体中开设开孔，所述开孔依次贯穿所述第三绝缘层、所述第二导电线路层以及所述第二绝缘层，且所述开孔的底部对应所述第一导电线路层，所述开孔与所述通孔对应；
在所述开孔中电镀铜以形成第二导热通道，并使所述第二导热通道与所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层热导通；
其中，在形成所述第三导电线路层之后，所述第二导热通道还与所述第三导电线路层热导通。
6.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第三导热部位于所述第二盲孔的侧壁和底部上，在形成所述第三导热部之后，所述制作方法还包括：
在电镀有所述第三导热部的所述第二盲孔中填充所述热电分离金属；
其中，所述第二盲孔中的所述电镀铜和所述第二盲孔中的所述热电分离金属共同形成所述第三导热部。
7.一种具有散热功能的线路板，其特征在于，包括：
第一金属层，包括本体和凸设于所述本体的第一柱体，所述本体和所述第一柱体之间形成有第一开槽；
第一胶层，位于所述第一开槽中；
第一导热部，位于所述第一柱体上，且与所述第一柱体热导通，所述第一导热部的材质为铜；
第一绝缘层，位于所述第一胶层和所述第一导热部上，所述第一绝缘层中开设有第一盲孔，所述第一盲孔形成第二导热部，且所述第二导热部与所述第一导热部热导通，所述第二导热部的材质为热电分离金属；
第一导电线路层，位于所述第一绝缘层上，且与所述第二导热部热导通；
第二绝缘层，位于所述第一导电线路层上，所述第二绝缘层上开设有第二盲孔，且所述第二盲孔与所述第一盲孔对应，所述第二盲孔形成第三导热部，且所述第三导热部与所述第一导电线路层热导通，所述第三导热部的材质为铜；以及
电子元件，位于所述第二绝缘层，且与所述第三导热部热导通。
8.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，还包括：
第二导电线路层，位于所述第二绝缘层上；
第三绝缘层，位于所述第二导电线路层上；以及
第三导电线路层，位于所述第三绝缘层上；
其中，所述线路板中开设有凹槽，所述凹槽依次贯穿所述第三导电线路层，所述第三绝缘层以及所述第二导电线路层，且所述第三导热部暴露于所述凹槽，所述电子元件位于所述凹槽中。
9.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述第一金属层还包括凸设于所述本体的第二柱体，所述第二柱体和所述第一柱体分别位于所述本体相对的两表面上，所述本体和所述第二柱体之间形成有第二开槽，所述线路板还包括：
第二胶层，位于所述第二开槽中；
第一导热件，位于所述第二柱体上，且与所述第二柱体热导通，所述第一导热件的材质为铜；
第四绝缘层，位于所述第二胶层和所述第一导热件上，所述第四绝缘层中开设有第一盲槽，所述第一盲槽形成第二导热件，且所述第二导热件与所述第一导热件热导通，所述第二导热件的材质为所述热电分离金属；
第四导电线路层，位于所述第四绝缘层上，且与所述第二导热件热导通；
第二金属层，位于所述第四导电线路层上，且与所述第四导电线路层热导通，所述第二金属层中开设有第二盲槽，且所述第二盲槽与所述第一盲槽对应，所述第二盲槽的侧壁上形成第三导热件，且所述第三导热件与所述第四导电线路层热导通；以及
第五导电线路层，位于所述第二金属层上，且与所述第二金属层以及所述第三导热件热导通。
10.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述第三导热部位于所述第二盲孔的侧壁和底部上，所述第三导热部的材质为铜和所述热电分离金属的混合物。
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