JPH04127497A

JPH04127497A - 多層電子部品搭載用基板及びその製造法

Info

Publication number: JPH04127497A
Application number: JP2248337A
Authority: JP
Inventors: Hajime Yatsu; 矢津　一; Takao Iriyama; 杁山　卓男
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1990-09-18
Filing date: 1990-09-18
Publication date: 1992-04-28
Anticipated expiration: 2013-08-06
Also published as: JP2784524B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、耐湿性及び放熱板の保持性に優れた多層電子
部品搭載用基板及びその製造方法に関する。

〔従来技術〕

従来、電子部品搭載用基板においては、半導体素子など
の電子部品からの発熱を放散させるため。

電気絶縁性の基材に電子部品搭載用の電子部品搭載用凹
部を設けると共にその反対側に放熱板を設けている（例
えば、特開昭５９−’３２１９１号公報）。

また、従来、一般に、上記放熱板は接着剤を介して、基
材の凹所に接着されている。そのため上記接着剤が外気
に露出している部分、つまり凹所側壁と放熱板側壁との
間を金属メッキ層により被覆することが行われている。

これを第８図〜第１０図により説明する。

即ち、従来の電子部品搭載用基板９０は、上記第８図に
示すごとく、基材９に設けた凹所９２内に接着剤８を介
して放熱板７を接合し、また基材裏側においては放熱板
７と基材９との間に金属メッキ層７５が、また放熱板７
の上面と電子部品搭載用凹部９３との間に金属メッキ層
７６が形成されている。そのため、基材９の裏側から電
子部品搭載用凹部９３内への湿気の浸入が遮断される。

なお、同図において、符号９４は導体回路である。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、上記電子部品搭載用基板９０は。

第９図に示すごとく、凹所９２の側壁と放熱板７の側壁
とが対向している対向部分９５において。

その開口部７５０に金属メッキ層７５が形成されないこ
とがある。つまり、メッキネ良穴７５１を生ずる。

かかるメッキネ良穴７５１を生ずると、この部分より湿
気が浸入して、半導体などの電子部品が損傷するおそれ
がある。特に、基材９が樹脂系のものであるときには、
湿気が上記メッキネ良穴７５１より上記凹所９２内に浸
入し、樹脂基材内を経て電子部品（図示略）に達する。

一方、上記メッキネ良穴７５１を発生する理由としては
、凹所９２と放熱板７との間の前記対向部分９５のクリ
アランス（約０．１〜０．２１）が大きいためと考えら
れる。

そこで、この対向部分９５のクリアランスを小さくする
ことが考えられる。しかし、凹所９２の加工、放熱板７
の外形加工におけるバラツキのために、前記クリアラン
スを生じてしまう。

また、上記問題点に対する対策として、第１０図に示す
ごとく、凹所９２を幅広く設けて、その天井面９２１に
おける。凹所９２の側壁と放熱板７の側壁との間を広く
取る方法がある。そして。

これらの表面に金属メッキ層７５を連続的に設ける。こ
の方法では、上記対向部分９５のクリアランスが充分に
大きいため、この対向部分においても金属メッキ層７５
が形成される。

しかし、凹所９２を大きく取ると、基材９の裏側面にお
ける導体回路パターン形成の自由度が阻害される。一方
、凹所９２の大きさを制限すれば。

放熱板７が小形状となり放熱性が阻害される。

また、上記方法では、凹所９２の天井面９２１に放熱板
７を接着する際、接着剤８が両者の間よりはみ出す（溢
流）ことがある、そして、この接着剤のはみ出し部分が
大きいときには、金属メッキｊｉ７５が形成されない。

そのため、はみ出し防止のために、接着剤８の量を調整
する必要がある。

また、上記に示した電子部品搭載用基板においては、放
熱板が基材９の凹所９２内に挿入され。

接着剤８によって接着されているが、長期間の使用中に
放熱板が剥離脱落するおそれがある。

また、近年は、電子部品搭載用基板に対して。

高度の機能が要求され、１個の電子部品搭載用基板にで
きるだけ多数の導体回路を形成することが切望されてい
る。

本発明はかかる問題点に鑑み３放熱板と凹所との対向部
分における金属メッキ層を確実に形成し。

また放熱板の脱落のおそれがない、高機能の多層電子部
品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとするもの
である。

〔課題の解決手段〕

本発明は、導体回路を設けた第１基材と、第２基材と１
両者の間に接着剤を介して挟着固定した放熱板と、上記
第１基材側において該第１基材及び接着剤を貫通して放
熱板の上部までザグリ加工形成した電子部品搭載用凹部
とよりなり、また上記放熱板の裏側は上記第２基材に設
けた段付穴よりその一部を露出させてなり、また導体回
路を有する上部基材層を上記第１基材上に積層してなる
多層状の電子部品搭載用基板であって、上記第２基材の
段付穴と放熱板との対向部分には、基材と放熱板の両者
にまたがると共に上記接着剤を同一表面上に露出させた
露出凹部をザグリ加工により設けてなり、かつ上記放熱
板と露出凹部と第２基材裏側には連続した金属メッキ層
が被覆してあることを特徴とする多層電子部品搭載用基
板にある。

本発明において最も注目すべきことは、上記対向部分に
おいて上記露出凹部を設け、放熱板と露出凹部と第２基
材裏側面との間に連続した金属メッキ層を被覆している
こと、また第１基材と第２基材との間に放熱板を挟着固
定すると共に放熱板の裏側の一部分を第２基材の段付穴
より露出させていること、また第１基材の上に更に上記
上部基材層を積層形成して多層状としていることにある
。

上記露出凹部は、第２基材と放熱板の両者の間に、また
がって形成されている。また、第２基材の裏側の段付穴
は１通常、第２基材の中央部分に角状或いは円状等に形
成される。そして、放熱板は凸状を有しており、その小
径部分が上記第２基材の段付穴に挿入された状態で第２
基材に保持され、放熱板の裏側が外部へ露出している（
第１図参照）。そのため、放熱板の小径部は上記段付穴
と相似形に設けられる。それ故、上記対向部分は通常は
角状３円状等の環状に形成される（第３図参照）。

また、接着剤は段付穴側壁と放熱板側壁との間即ち上記
対向部分に充填されている。そして、該対向部分におい
て、ザグリ加工によって設けた前記露出凹部には、接着
剤が露出した状態にある。

該接着剤の露出表面は、露出凹部の天井面とほぼ同じ面
上にある。

上記第Ｉ基材、第２基材及び上部基材層の材料としては
、ガラス−エポキシ樹脂、ガラス−ビスマレイミド−ト
リアジン樹脂、ガラス−ポリイミド樹脂等がある。また
、放熱板としては、銅、鉄系合金、銅系合金等がある。

また、接着剤としては流れ性の良い、プリプレグと称さ
れる接着シートがある。また、接着剤の材料としては、
エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂（ＢＴ
樹脂）、ポリイミド樹脂等がある。また、金属メッキ層
の材料としては、銅。

ニッケル、金等がある。

また、上記対向部分におけるクリアランスは０．０５〜
０．３鵬とすることが好ましい、０゜０層閣未満では、
放熱板と段付穴との寸法精度が厳しくなり、一方０．３
閣を越えると接着剤層の幅が大きくなりすぎて金属メッ
キ層が充分に形成されないおそれがある。

また、露出凹部の深さは、０．０５〜０．２閣とするこ
とが好ましい。０．０５Ｉｌ１１１未満では基材の厚み
精度と露出凹部の加工精度が厳しく、一方。

０、　２ｇｍ＋＋を越えると金属を加工する上で負荷が
大きすぎるからである。

更に露出凹部の幅は０゜５〜２．０ｍとすることが好ま
しい、０．５−未満では加工する刃の径が小さすぎて折
れ易く、一方、２，０閣を越えると加工される凹部がデ
ッドスペース（Ｄ　ｅ　ａ　ｄＳｐ　ａ　ｃ　ｅ）とな
り配線有効面積に制限を受けることになるからである。

また、上記露出凹部はザグリ加工により形成する。

また、上部基材層は、その上面に導体回路が形成されて
いる。そして、該上部基材層は、上記と同様の接着剤に
より、第１基材の導体回路の上に積層接着されている。

これにより、多層状の電子部品搭載用基板が構成される
。また、上記上部基材層は、１層或いは２〜５層などの
複数層を設けることもできる。

次に、上記多層電子部品搭載用基板の製造方法としては
、第２基材の裏側に放熱板の裏側を露出させるための段
付穴を設け、ついで、該第２基材の段付穴と第１基材と
の間に放熱板を挟着すると共に第２基材と該１基材と放
熱板とを接着剤を介して接着し、また該接着剤を第２基
材裏側における段付穴側壁と放熱板側壁との対向部分の
開口部近くまで充填し、ついで、該対向部分において第
２基材と放熱板との両者にまたがるザグリ加工を行い、
上記接着剤を露出させた露出凹部を形成しまた。第１基
材側においては第１基材及び接着剤を貫通して放熱板の
上部までザグリ加工を行って電子部品搭載用凹部を形成
し、また、上記放熱板と露出凹部と第２基材裏側面との
間には連続した金属メッキ層を形成し、かつ上記第１基
材の上に導体回路を有する上部基材層を積層接着するこ
とを特徴とする多層電子部品搭載用基板の製造方法があ
る。

上記製造方法において、最も注目すべきことば第１基材
と第２基材との間に放熱板を接着するに当たり、接着剤
を上記段付穴と放熱板との対向部分の開口部近くまで充
填し９次いで該対向部分を放熱板と第２基材にまたがっ
てザグリ加工して上記露出凹部を形成し、その後金属メ
ッキ層を形成すること　放熱板を第１基材と第２基材と
の間に挟着すると共に第２基材の段付穴から放熱板の裏
側を露出させていること、及び上記第１基材の上に更に
上部基材層を積層接着することである。

また、上記接着に当たっては、接着剤を対向部分の関口
部に若干はみ出させることが好ましい。

これにより、接着剤が対向部分の開口部まで完全に充填
されたことが確認できる。このはみ出した接着剤は、上
記露出凹部の形成の際に、ザグリ加工により対向部分に
おける放熱板及び第２基材と共に取り除かれる。

また、露出凹部の形状としては、四角状（第２Ｃ図）、
半円状（第４図）、三角状（第５図）楕円状（第６図）
など、特に接着剤露出部分がメッキされ易い形状とする
。

また、上記放熱板の形状は、第１基材と第２基材とを重
ね合わせたとき５両者によって形成される空間部とほぼ
同じである（第２Ａ図、第７Ａ図参照）。

なお、前記電子部品搭載用凹部内には、金属メッキ層を
設ける場合、設けない場合がある。

〔作　用〕

本発明の多層電子部品搭載用基板においては第２基材と
放熱板にまたがる前記露出凹部を設け。

また該露出凹部には接着剤を同一面上に露出させている
。それ故、第２基材裏側に金属メッキ層を被覆したとき
、該金属メッキ層は上記露出凹部表面に完全に形成され
ることとなる。

つまり、露出凹部は、その天井面が放熱板、接着剤及び
第２基材の順に並んで同一面上に形成されている。それ
故、金属メッキ層はこれらの間に連続して形成されるこ
ととなる。もしも、前記従来のごとく、上記対向部分に
接着剤が存在していない場合、或いは接着剤がはみ出し
ている状態の場合には金属メッキ層を完全に連続形成さ
せることができない。

また１本発明においては、接着剤を上記対向部分の間に
充填し、その後対向部分の開口部をザグリ加工して露出
凹部を形成する。そのため、接着剤は、対向部分を満た
すに充分な量を用い、場合によってははみ出させても良
い。それ故、従来のごとく接着剤がはみ出ないように、
かつ充填するに丁度良い量に調整する必要もない。

また１本発明においては、前記従来技術のごとく対向部
分の間隔を大きくする必要がない、それ故、放熱板はパ
ターン形成に可能な限り、大きくすることができ、放熱
性を向上させることができる。

また１本発明においては、放熱板、露出凹部第２基材裏
側に連続した金属メッキ層が形成しであるので、を子部
品搭載用凹部に基材裏側から湿気が浸入することがない
。

また、放熱板は第１基材と第２基材との間に挟着固定さ
れているので、従来のごとく放熱板が脱落するおそれが
ない。

また２本発明においては、導体回路を形成した基板の上
に、更に導体回路を有する上部基材層を積層接着してい
る。それ故、導体回路を第１基材と上部基材層の両方に
多数設けることができ、ｉｆ電子部品搭載用基板高度の
機能を有することとなる。

〔効　果〕

したがって２本発明によれば、上記対向部分における金
属メッキ層を確実に形成し、接着剤量の調整の必要がな
く、更に放熱板の脱落のおそれがない、高機能の多層電
子部品搭載用基板を提供することができる。

また９本発明の製造方法によれば、上記のごとき優れた
多層電子部品搭載用基板を容易に製造することができる
。

〔実施例〕

第１実施例本発明の実施例にかかる多層電子部品搭載用基板につき
、第１図〜第３図を用いて説明する。

本例の多層電子部品搭載用基板１は、第１図に示すごと
く、導体回路９４を設けた第１基材ＩＡと、第２基材Ｉ
Ｂと５両者の間に接着剤３を介して挟着固定した放熱板
２と、上記第１基材ＩＡ側において該第１基材ＩＡと接
着剤３を貫通して放熱板２の上部までザグリ加工形成し
た電子部品搭載用凹部１３とよりなる。

また、上記放熱板２の裏側は、上記第２基材ＩＢに設け
た段付穴１１Ｂより、その一部を露出させている。また
、上記第２基材ＩＢの段付穴１１Ｂと放熱板２の対向部
分には、第２基材ＩＢと放熱板の両者にまたがると共に
上記接着剤３を同一表面上に露出させた露出凹部４（第
２Ｃ図）をザグリ加工により設けである。

更に、上記放熱板２と露出凹部４と第２基材ＩＢの裏側
には連続した金属メッキ層７５が被覆しである。

また、第１基材ＩＡの表側においては、電子部品搭載用
凹部１３の内面に金属メッキ層７６が形成され、第１基
材ＩＡの上面には導体回路９４が形成しである。更に、
第１基材及び第２基材を貫通しているスルーホール９８
には、導体ピン９９が挿入しである。スルーホール９８
の内部には金属メッキ層９８１が形成しである。

また、第１基材ＩＡの導体回路９４の上には上部基材層
１００が接着剤３５を介して接着されている。また、該
上部基材層１００の上面には導体回路９４０が形成され
ている。

次に上記電子部品搭載用基板１の製造方法につき、第２
Ａ図〜第２Ｆ図及び第３図を用いて説明する。

まず、第２Ａ図、第３図に示すごとく、第２基材ＩＢの
裏側に、放熱板２の裏側２２を露出させるための段付穴
１１Ｂを設ける。また、第１基材ＩＡにおいては、その
裏側に放熱板２の内面側２１を挿入する内面凹所１１Ａ
をザグリ加工により設ける。

また、放熱板２は、逆凸形状を有し、その小径部が裏側
２２を、大径部が内面側２１を構成している。そして、
該放熱板２の形状は、上記第１基材ＩＡと第２基材ＩＢ
とを重ね合わせたときに形成される空間と同じである（
第２Ｂ図参照）、また、第２基材ＩＢは段付穴１１Ｂに
、放熱板の裏側２２を挿入する開口部１２Ｂを有する。

なお上記第１基材ＩＡは銅箔１９を貼った銅張り積層板
である。

次に、第２Ａ図に示すごとく、放熱板２及び第２基材Ｉ
Ｂに接着剤３を付着させる。その後、第２Ｂ図に示すご
とく、第１基材ＩＡと第２基材ＩＢとの間に放熱板２を
挟持し、加熱加圧し、放熱板２を接着する。

このとき、接着剤３は、第１基材ＩＡの内面凹所１１Ａ
と放熱板２の間に、及び第２基材の段付穴１１Ｂと放熱
板２との間、即ち対向部分１２０内に充填される。また
、接着剤３は、該対向部分１２０の開口部１２１より外
部にはみ出しく溢流）で、はみ出し部３１を形成してい
る。そのため、放熱板２と第２基材の段付穴１１Ｂとの
間は。

接着剤３によって完全に満たされている。また上記接着
時には、第１基材ＩＡと第２基材ＩＢとは同時に接着剤
３により接着される。

次に、第２Ｃ図に示すごとく、上記対向部分１２０にお
いて第２基材ＩＢと放熱板２との両者にまたがるザグリ
加工を行い、露出凹部４を形成する。該露出凹部４の天
井面は、第２基材ＩＢに形成された段部１３Ｂと、放熱
板２に形成された段部２４と１両者の間に露出した接着
剤３の露出面３２とよりなり、これらは同一面上にある
。

一方、第１基材ＩＡの表側においては、第２Ｃ図に示す
ごと＜、１を子部品搭載用凹所１３をザグリ加工により
形成し、放熱板２の内面側を露出させる。即ち、第１基
材ＩＡと接着剤３とを貫通すると共に放熱板２の内面側
の一部まで達するザグリ加工を行う、また、該電子部品
搭載用凹部１３においては、その側壁１３１と接着剤の
露出面３３とは同一面上にある。

次に、第２Ｄ図に示すごとく、第２基材ＩＢの裏側にお
いて、放熱板２．露出凹部４．第２基材ＩＢの表面に連
続した金属メッキ層７５を形成する。また、第１基材Ｉ
Ａの表側においても電子部品搭載用凹部１３に金属メッ
キ層７６を形成する。

これら金属メンキ層の形成は、同時に行う。

その後、第２Ｅ図に示すごとく、エツチングにより導体
回路９４の形成を行う。

更にその後、第２Ｆ図に示すごとく、第１基材１の導体
回路９４の上にプリプレグ接着＊Ｊ３５を介して上部基
材層１００を積み重ね、加熱圧着して、これらを接合す
る。上記上部基材層１００は表面に導体回路９４０を有
する。また、プリプレグ接着剤３５及び上部基材層１０
０は、第１基材１の電子部品搭載用凹部１３の部分に開
口部３５０．１０５を５またスルーホール９８を有して
いる。

以上により、多層電子部品搭載用基板が製造される。こ
のものは、前記第１図に示したものと同様である。

次に９作用効果につき説明する。

上記のごとく２本例の多層電子部品搭載用基板１は、前
記第２基材ＩＢの段付穴１１Ｂと放熱板２との間の対向
部分１２０において、第２基材ｌＢと放熱板２にまたが
る露出凹部４を形成し、第２基材ＩＢ、露出凹部４．放
熱板２に連続した金属メッキ層７５を設けている。そし
て、上記露出凹部４においては、第２Ｃ図に示すごとく
、第２基材の段部１３Ｂと接着剤の露出面３２と放熱板
の段部２４が同一面上にある。そのため５金属メッキ層
７５が、これらの表面に確実に連続形成される。

また２本例では、第２Ｂ図に示すごとく、放熱板２の接
着に当たり、接着剤３のはみ出し部３１を形成させてい
る。そのため、接着剤３は、放熱板２と凹所１１との間
に完全に充填される。そして、このはみ出し部３１は、
第２Ｃ図に示すごとく、ザグリ加工による露出凹部４形
成の際に除去される。

それ故、露出凹部４の表面には、必ず接着剤３の露出面
３２（第２Ｃ図）が形成され、前記金属メッキ層７５が
確実に形成される。また、そのため、従来のごとく、接
着剤のはみ出し防止、接着剤の充填等のために、接着剤
量の調整を行う必要がない。

また、前記従来技術のごとく対向部分の間隔を大きくす
る必要がない。そのため、放熱板は、できるだけ大きく
配設することができ、放熱性が向上する。また、放熱板
、露出凹部、第２基材裏側に、連続した金属メッキ層７
５が形成されているので、１ｉ子部品搭載部分に基材裏
側から湿気が浸入することもない。

また、放熱板２は第１図に示すごとく、第１基材ＩＡと
第２基材ＩＢとにより挟着固定されているので、長期間
の使用においても放熱板２が脱落することがない。

また１本例の多層電子部品搭載用基板は、第１基材に導
体回路９４を、上部基材層１００に導体回路９４０を設
けて多層状に構成している。そのため、多数の導体回路
を形成でき、高機能である。

なお、上記第１実施例においては、下記の態様を採用す
ることもできる（特願平１−２９１７５６号参照）。

即ち、電子部品搭載用凹部の金属メッキ層７６は、上側
では、その側壁と底面に形成したが、該金属メッキ層７
６は、電子部品搭載用凹部の開口部周縁に対しても形成
することができる。また該金属メッキ層７６は、電子部
品搭載用凹部の側壁上方には設けないこと、電子部品搭
載用凹部の底面には設けないことという態様も取り得る
。

また、電子部品搭載用凹部１３内に搭載した電子部品の
回路端子は１通常は、基材表面の導体回路の端子にワイ
ヤーによりボンディングする。しかし、場合によっては
、電子部品のアース端子の１つを放熱板自体に直接ボン
ディングすることもできる。

更に、放熱板には、放熱用フィンを接合して。

放熱性を高めることもできる。

第２実施例本例は、第４図〜第６図に示すごと（、第１実施例にお
ける露出凹部４の形状を種々変えたものである。

即ち、第４図に示す露出凹部４は、半円状で第２基材Ｉ
Ｂの円弧状面１４１と、接着剤の露出面３２と、放熱板
の円弧状面２１２とよりなる。

また、第５図に示す露出凹部４は２三角状で第２基材Ｉ
Ｂの斜面１４２と、接着剤の露出面３２と放熱板の斜面
２１３とよりなる。

更に、第６図に示す露出凹部４は、略楕円状で第２基材
ＩＢの弧面１４３と接着剤の露出面３２と、放熱板の弧
面２１４とよりなる。

上記いずれの露出凹部においても、上記の各表面は、連
続した面上にある。それ故、第１実施例と同様に、その
表面には連続した金属メッキ層を確実に形成でき、同様
の効果を得ることができる。

第３実施例上記第１実施例における具体例について示す。

本例においては、第１基材ＩＡ、第２基材ＩＢとして、
ビスマレイミド−トリアジン樹ＩＩＩ　（ＢＴ樹脂）材
の銅張積層板を用いた。第１基材ＩＡは厚み０．５閣、
第２基材ＩＢは厚み１．０閣であった。放熱板は、銅板
を用いた。

接着剤３．３５としては、ＢＴ樹脂のプリプレグ接着剤
を用いた。その接着にあたっては、１７０℃で加熱圧着
した。このとき、はみ出し部３１の高さは約０．　１閣
であった。また、露出凹部４（第２Ｃ図）の深さは、０
．１閣９幅１．０−であった。該露出凹部４は対向部分
１２０に沿って四角環状を呈している。

金属メッキ層７５．７６は、無電解方法又は電解方法に
より形成し、その金属メッキの厚みは約２０μｍであっ
た。また、金属メッキ層７５は。

放熱板２．露出凹部４．第２基材ＩＢの裏側面に連続し
て、確実に形成されていた。金属メッキ層７６も同様に
連続形成されていた。

なお、比較のために、第２Ｂ図に示すごと（。

接着剤のはみ出し部３１があるままで、金属メッキ層７
５の形成を行った。その結果、接着剤のはみ出し部３１
において、金属メッキ層が被覆されていないメッキネ良
部分を、各所で生じていた。

第４実施例本例にかかる多層電子部品搭載用基板及びその製造方法
につき、第７Ａ図〜第７Ｄ図を用いて説明する０本例は
、インナバイアホールを有する多層電子部品搭載用基板
を、いわゆる蓋取り法（例えば、特開昭６２−１５６８
４７号公報参照）により製造するものである。

本例の多層電子部品搭載用基板は、第７Ｄ図に示すごと
く、インナバイアホール９７及び導体回路９４を設けた
第１基材ＩＡと、第２基材ＩＢと。

両者の間に接着剤３を介して挟着固定した放熱板２と、
上記第１基材ＩＡ側において該第１基材ｌＡと接着剤３
を貫通して放熱板２の上部までザグリ加工形成した電子
部品搭載用凹部１３とよりなる。

また、上記放熱板２の裏側は、上記第２基材ＩＢに設け
た段付穴１１Ｂより、その一部を露出させている。また
、上記第２基材ＩＢの段付穴１１Ｂと放熱板２の対向部
分には、第２基材ＩＢと放熱板の両者にまたがると共に
上記接着剤３を同一表面上に露出させた露出部凹部４を
ザグリ加工により設けである。

さらに、上記放熱板２と露出凹部４と第２基材ＩＢの裏
側には連続した金属メッキ層７５が被覆しである。

また、第１基材ＩＡの表側においては、′ｒ４子部品搭
載用凹部１３の内面に金属メッキ層７６が形成され、第
１基材ＩＡの上面には導体回路９４が形成しである。

次に、上記多層電子部品搭載用基板を製造する方法につ
き、第７Ａ図〜第７Ｄ図を用いて説明する。

まず、第７Ａ図に示すごとく、第２基材ＩＢの裏側に放
熱板２の裏側２２を露出させるための段付穴１１Ｂを設
ける。また、第１基材ＩＡはインナバイアホール９７お
よび銅箔１９を有する。そして、上記第２基材ＩＢの段
付穴１１Ｂに放熱板２を逆凸状に嵌合し、更にその上に
プリプレグ接着剤３を介在させて第１基材ＩＡを積層す
る。なお、第２基材ＩＢは下面に銅箔１９．上面にラン
ド用金属層１９１を有する。

次いで、これらを熱圧着する。これにより、第１基材Ｉ
Ａと第２基材ＩＢとの間に放熱板２を挟着すると共にこ
れらを接着する。これらの工程は第１実施例とほぼ同様
である。

その後、第７Ｂ図の下方に示すごとく、第１基材ＩＡの
表側において、該第１基材ＩＡ、接着剤３を貫通すると
共に放熱板２の上部に至る電子部品搭載用凹部１３をザ
グリ加工により形成し９次いでこれら基材の全表面にパ
ネルメッキを行い５エツチングにより導体回路９４を設
ける。またこのメッキにより、上記電子部品搭載用凹部
１３の内面には金属メッキ層７６が、また第２基材ＩＢ
の裏側には金属メッキ層７５１が被覆される。

その後、第７Ｂ図の上方に示すごとく、上記第１基材Ｉ
Ａ上の導体回路９４の上に上部基材層１００を積層する
。該上部基材層１００は、中央部に蓋部１０６を有し、
上面に銅箔１９を、下面には接着剤３６を有する。蓋部
１０６の下面には凹部１０４が設けである。

そして、これら積層物を第７Ｃ図に示すごと（。

熱圧着する。これにより、電子部品搭載用凹部１３は、
上部基材層１００によって蓋をされ、空洞部を形成する
と共に外部からの汚れに対して、防禦される０次に１　
これら圧着積層物について、同図に示すごとく、スルー
ホール９８を穿設する。

更に、放熱板２と、第２基材ＩＢの段付穴１１Ｂとの対
抗部分１２０において２両者にまたがるザグリ加工を行
い、第１実施例に示したと同様の露出凹部４を形成する
。

更に、その後該加工物にスルーホールメッキを行い、ス
ルーホール９８に金属メッキ層９８１を形成し、また露
出凹部４及び第２基材裏側に金属メッキ層７５を形成す
る。次いで、エツチングを行い、上部基材層１００の上
に導体回路９４０を形成する。その後、上部基材層１０
０の蓋部１０６を削除する。

これにより、上部基材層１００に開口部１０５が形成さ
れ、また電子部品搭載用凹部１３が再び開口される０以
上により、前記のごとく、第７Ｄ図に示した電子部品搭
載用基板が得られる。

本例においては、スルーホール９８．露出凹部４、導体
回路９４０を加工形成する際には、電子部品搭載用凹部
１３が上部基材層１００の蓋部分１０６により覆われて
いる。そのため、これらの加工、形成の際に電子部品搭
載用凹部１３内が汚れることがない。

また９本例においても、第１実施例と同様に優れた多層
電子部品搭載用基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は第１実施例の多層電子部品搭載用基板
を示し、第１図はその断面図、第２Ａ図〜第２Ｆ図はそ
の製造工程説明図、第３図は第１基材、放熱板、第２基
材の展開斜視図、第４図〜第６図は第２実施例における
露出凹部の形状を示す図、第７Ａ図〜第７Ｄ図は第４実
施例における電子部品搭載用基板の製造工程説明図、第
８図〜第１０図は従来の電子部品搭載用基板を示し、第
８図は従来の電子部品搭載用基板の断面図、第９図はそ
の問題点を示す断面図、第１０図は他の従来の電子部品
搭載用基板の断面図である。１１９．多層電子部品搭載用基板１３．、、電子部品搭載用凹部１６、、、蓋部。１００、、、上部基材層１２０、、、対向部分。２０９．放熱板３３９．接着側３１、、、はみ出し部４１１．露出凹部７５．７６、、、金属メッキ層。ＬＡ、、、第１基材１Ｂ、、、第２基材１１Ｂ、、、段付穴。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）導体回路を設けた第１基材と，第２基材と，両者
の間に接着剤を介して挟着固定した放熱板と，上記第１
基材側において該第１基材及び接着剤を貫通して放熱板
の上部までザグリ加工形成した電子部品搭載用凹部とよ
りなり，また上記放熱板の裏側は上記第２基材に設けた
段付穴よりその一部を露出させてなり，また導体回路を
有する上部基材層を上記第１基材上に積層してなる多層
状の電子部品搭載用基板であって，上記第２基材の段付穴と放熱板との対向部分には，基材
と放熱板の両者にまたがると共に上記接着剤を同一表面
上に露出させた露出凹部をザグリ加工により設けてなり
，かつ上記放熱板と露出凹部と第２基材裏側には連続した
金属メッキ層が被覆してあることを特徴とする多層電子
部品搭載用基板。
（２）第２基材の裏側に放熱板の裏側を露出させるため
の段付穴を設け，ついで，該第２基材の段付穴と第１基
材との間に放熱板を挟着すると共に第２基材と該１基材
と放熱板とを接着剤を介して接着し，また該接着剤を第
２基材裏側における段付穴側壁と放熱板側壁との対向部
分の開口部近くまで充填し，ついで，該対向部分において第２基材と放熱板との両者
にまたがるザグリ加工を行い，上記接着剤を露出させた
露出凹部を形成し，また，第１基材側においては第１基材及び接着剤を貫通
して放熱板の上部までザグリ加工を行って電子部品搭載
用凹部を形成し，また，上記放熱板と露出凹部と第２基材裏側面との間に
は連続した金属メッキ層を形成し，かつ上記第１基材の
上に導体回路を有する上部基材層を積層接着することを
特徴とする多層電子部品搭載用基板の製造方法。
（３）第２請求項において，放熱板を第１基材と第２基
材の間に接着するに当たり、接着剤は上記段付穴と放熱
板との対向部分の開口部にはみ出させることを特徴とす
る多層電子部品搭載用基板の製造方法。