CN112770546A - 一种高精度软硬结合线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高精度软硬结合线路板的制作方法，具体涉及无线路由器无线信号控制技术领域，其具体方法如下：S1：基板制作：将FPC板与PCB板经过压合机无缝压合，制成软硬结合板基板；S2：打孔：利用凿孔机将基板上需要留孔的地方进行打孔；S3：镀金属处理：在孔内进行第一次镀金属处理，在孔内壁形成初始金属层，然后进行第二次镀金属处理，在初始金属层上形成主体金属层，初始金属层和主体金属层构成导电层。本发明使得印制线路板的工艺简单、成本低廉，本高精度软硬结合线路板可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能。
Description
技术领域
本发明涉及合线路板的制作技术领域，更具体地说，本发明涉及一种高精度软硬结合线路板的制作方法。
背景技术
电路板包括：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
目前，常用的印制线路板的制作方法主要包括减成法和加成法两种。其中，减成法(也称蚀刻法)是通过有选择性地除去不需要的铜箔部分来获得电路图形，其大致的工艺过程为：首先，通过热压工艺在绝缘基材上形成铜箔，以制成覆铜板；然后，在覆铜板上涂覆光刻胶，并在掩膜作用下进行选择性曝光；接下来，洗掉未曝光的光刻胶以露出下方的铜；最后，对暴露出的铜进行腐蚀处理，再去除剩余的光刻胶，即得到所需的电路图形。而且，在电路图形上印制出阻焊油墨后，即可在导电铜箔上焊接电子器件。减成法是目前制备印制线路板的成熟工艺，采用该方法制备出的导电线路具有线路宽度均匀、导电性良好且可焊接电子器件等优点，但是该方法对环境污染大，造价高，工艺复杂，且会浪费大量铜资源。而且，减成法的工艺生产中要使用不同性质的化工材料，更需要经过大量的酸溶液来蚀刻掉多余的铜金属，从而构成了不同组分的废水废液，导致生产企业需花费人力物力进行废水处理。鉴于减成法具有很多难以克服的缺点，采用加成法制备印制线路板逐渐成为印制线路板领域的重要发展方向。所谓加成法是通过丝印、电镀或粘贴等方法在绝缘的基板上形成导电图形，从而制备出线路板。传统的加成法一般采用银浆或导电油墨作为导电图形的成分，然而银浆或导电油墨银浆的成本高，使得加成法的成本也较高。而且，由银浆或导电油墨形成的导电图形不能再焊接上电子器件，使得采用加成法形成的导电线路具有不可焊性。虽然采用化学镀铜形成的导电线路能够焊接电子器件，但是该方法会使用大量的对环境有污染的化学镀液，且该方法的工艺较复杂，因此，我们提出了一种高精度软硬结合线路板的制作方法来解决上述问题。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种高精度软硬结合线路板的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其具体方法如下：
S1：基板制作：将FPC板与PCB板经过压合机无缝压合，制成软硬结合板基板；
S2：打孔：利用凿孔机将基板上需要留孔的地方进行打孔；
S3：镀金属处理：在孔内进行第一次镀金属处理，在孔内壁形成初始金属层，然后进行第二次镀金属处理，在初始金属层上形成主体金属层，初始金属层和主体金属层构成导电层；
S4：印刷线路：在基板上印刷导电胶并来回印刷2-5次，将印刷后的基板在空气中静置10-20分钟，并对导电胶进行烘干固化处理，以形成印制线路；
S5：印刷线路后处理：对印制线路进行平压处理，并在印制线路上印刷阻焊油墨；
S6：元件安装：将各个匹配的元器件从基板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到基板上；
S7：检测：焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作；
S8：封装：对电路板进行后续的封装打包作业。
在上述技术方案的基础上，所述初始金属层的厚度为1-10微米，所述主体金属层的厚度为30-50微米。
在上述技术方案的基础上，所述导电胶包括树脂基体以及混合在树脂基体中的第一导电颗粒与第二导电颗粒。
在上述技术方案的基础上，所述第一导电颗粒为锡粉颗粒，所述第二导电颗粒为银粉、铜粉、镍粉、石墨中的一种或多种。
在上述技术方案的基础上，所述导电胶制作原料质量份数为：树脂基体7-10份，固化剂3-5份，第一导电颗粒45-80份，第二导电颗粒5-10份。
在上述技术方案的基础上，所述导电胶制作原料质量份数为：树脂基体7份，固化剂3份，第一导电颗粒45份，第二导电颗粒5份。
在上述技术方案的基础上，所述导电胶制作原料质量份数为：树脂基体10份，固化剂5份，第一导电颗粒80份，第二导电颗粒10份。
在上述技术方案的基础上，所述导电胶制作原料质量份数为：树脂基体8份，固化剂4份，第一导电颗粒65份，第二导电颗粒8份。
在上述技术方案的基础上，所述印刷步骤通过喷涂、辊涂、丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、滴涂、旋转丝网印刷或喷墨印刷来进行。
本发明的技术效果和优点：
与现有技术相比，本发明提供的高精度软硬结合线路板的制作方法，通过在基板上印刷导电胶且导电胶包括树脂基体以及混合在树脂基体中的第一导电颗粒，第一导电颗粒为锡粉颗粒，以及对导电胶进行烘干固化处理以形成印制线路，由于所采用导电胶包含锡粉颗粒，且锡粉颗粒具有熔点低和可焊接性的特性，从而使得所形成的导电线路能够牢固地印刷在基板上，并且能够焊接电子器件，并且采用喷涂、辊涂、丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、滴涂、旋转丝网印刷或喷墨印刷及固化工艺形成导电线路，使得印制线路板的工艺简单、成本低廉，本高精度软硬结合线路板可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能。
附图说明
图1为本发明中一种高精度软硬结合线路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做出进一步的描述：
请参阅图1，根据本发明实施例的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其具体方法如下：
S1：基板制作：将FPC板与PCB板经过压合机无缝压合，制成软硬结合板基板；
S2：打孔：利用凿孔机将基板上需要留孔的地方进行打孔；
S3：镀金属处理：在孔内进行第一次镀金属处理，在孔内壁形成初始金属层，然后进行第二次镀金属处理，在初始金属层上形成主体金属层，初始金属层和主体金属层构成导电层；
S4：印刷线路：在基板上印刷导电胶并来回印刷2-5次，将印刷后的基板在空气中静置10-20分钟，并对导电胶进行烘干固化处理，以形成印制线路；
S5：印刷线路后处理：对印制线路进行平压处理，并在印制线路上印刷阻焊油墨；
S6：元件安装：将各个匹配的元器件从基板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到基板上；
S7：检测：焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作；
S8：封装：对电路板进行后续的封装打包作业。
进一步的，初始金属层的厚度为1-10微米，所述主体金属层的厚度为30-50微米。
进一步的，导电胶包括树脂基体以及混合在树脂基体中的第一导电颗粒与第二导电颗粒。
进一步的，第一导电颗粒为锡粉颗粒，所述第二导电颗粒为银粉、铜粉、镍粉、石墨中的一种或多种。
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进一步的，导电胶制作原料质量份数为：树脂基体8份，固化剂4份，第一导电颗粒65份，第二导电颗粒8份。
进一步的，印刷步骤通过喷涂、辊涂、丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、滴涂、旋转丝网印刷或喷墨印刷来进行。
为了方便理解本发明的上述技术方案，以下结合附图对本发明的上述方案的流程进行详细说明，具体如下：
根据本发明的实施例，提供了一种高精度软硬结合线路板的制作方法。
如图1所示，在实际生产过程中，一种高精度软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S101：基板制作：将FPC板与PCB板经过压合机无缝压合，制成软硬结合板基板；
步骤S103：打孔：利用凿孔机将基板上需要留孔的地方进行打孔；
步骤S105：镀金属处理：在孔内进行第一次镀金属处理，在孔内壁形成初始金属层，然后进行第二次镀金属处理，在初始金属层上形成主体金属层，初始金属层和主体金属层构成导电层；
步骤S107：印刷线路：在基板上印刷导电胶并来回印刷2-5次，将印刷后的基板在空气中静置10-20分钟，并对导电胶进行烘干固化处理，以形成印制线路；
步骤S109：印刷线路后处理：对印制线路进行平压处理，并在印制线路上印刷阻焊油墨；
步骤S111：元件安装：将各个匹配的元器件从基板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到基板上；
步骤S113：检测：焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作；
步骤S115：封装：对电路板进行后续的封装打包作业。
本发明工作原理：本发明提供的高精度软硬结合线路板的制作方法，通过在基板上印刷导电胶且导电胶包括树脂基体以及混合在树脂基体中的第一导电颗粒，第一导电颗粒为锡粉颗粒，以及对导电胶进行烘干固化处理以形成印制线路，由于所采用导电胶包含锡粉颗粒，且锡粉颗粒具有熔点低和可焊接性的特性，从而使得所形成的导电线路能够牢固地印刷在基板上，并且能够焊接电子器件，并且采用喷涂、辊涂、丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、滴涂、旋转丝网印刷或喷墨印刷及固化工艺形成导电线路，使得印制线路板的工艺简单、成本低廉，本高精度软硬结合线路板可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：其具体方法如下：
S1：基板制作：将FPC板与PCB板经过压合机无缝压合，制成软硬结合板基板；
S2：打孔：利用凿孔机将基板上需要留孔的地方进行打孔；
S3：镀金属处理：在孔内进行第一次镀金属处理，在孔内壁形成初始金属层，然后进行第二次镀金属处理，在初始金属层上形成主体金属层，初始金属层和主体金属层构成导电层；
S4：印刷线路：在基板上印刷导电胶并来回印刷2-5次，将印刷后的基板在空气中静置10-20分钟，并对导电胶进行烘干固化处理，以形成印制线路；
S5：印刷线路后处理：对印制线路进行平压处理，并在印制线路上印刷阻焊油墨；
S6：元件安装：将各个匹配的元器件从基板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到基板上；
S7：检测：焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作；
S8：封装：对电路板进行后续的封装打包作业。
2.根据权利要求1所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述初始金属层的厚度为1-10微米，所述主体金属层的厚度为30-50微米。
3.根据权利要求2所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述导电胶包括树脂基体以及混合在树脂基体中的第一导电颗粒与第二导电颗粒。
4.根据权利要求3所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述第一导电颗粒为锡粉颗粒，所述第二导电颗粒为银粉、铜粉、镍粉、石墨中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述导电胶制作原料质量份数为：
树脂基体7-10份，固化剂3-5份，第一导电颗粒45-80份，第二导电颗粒5-10份。
6.根据权利要求5所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述导电胶制作原料质量份数为：
树脂基体7份，固化剂3份，第一导电颗粒45份，第二导电颗粒5份。
7.根据权利要求6所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述导电胶制作原料质量份数为：
树脂基体10份，固化剂5份，第一导电颗粒80份，第二导电颗粒10份。
8.根据权利要求7所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述导电胶制作原料质量份数为：
树脂基体8份，固化剂4份，第一导电颗粒65份，第二导电颗粒8份。
9.根据权利要求8所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述印刷步骤通过喷涂、辊涂、丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、滴涂、旋转丝网印刷或喷墨印刷来进行。
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2020
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