-
Die Erfindung betrifft ein Verfahren
zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten mit mindestens
einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich, mit
mindestens einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit
Leiterbahnen versehenen starren Einzellage und mit mindestens einer
ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen
flexible Einzellage. Darüber
hinaus betrifft die Erfindung noch eine Leiterplatte mit mindestens
einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich, mit
einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen
versehenen starren Einzellage und mit einer ein- oder beidseitig
kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen flexible Einzellage,
wobei. die starre Einzellage und die flexible Einzellage miteinander
verbunden sind.
-
Schon seit vielen Jahrzehnten werden
gedruckte elektrische Schaltungen beispielsweise in elektrischen
Geräten
und in Kraftfahrzeugen zur elektronischen Regelung und Steuerung
eingesetzt. Es handelt sich hierbei üblicherweise um starre Leiterplatten,
die einerseits diskrete Bauelemente und hochintegrierte Bausteine
elektrisch miteinander verbinden und andererseits als Träger derselben
fungieren. Die Leiterplatten bestehen zumeist aus einer oder mehreren
Einzellagen von glasfaserverstärkten, ausgehärteten Epoxidharzplatten,
die zur Ausbildung von Leiterbahnen bzw. Leiterbildern ein- oder
beidseitig kupferkaschiert sind. Bei mehrlagigen Leiterplatten sind
die einzelnen Ebenen bzw. die auf den Einzellagen angeordneten Leiterbahnen
durch metallisierte Bohrungen in der Leiterplatte miteinander elektrisch
verbunden.
-
Seit ca. 30 Jahre werden neben rein
starren Leiterplatten auch gedruckte Schaltungen eingesetzt, die
nebeneinander starre und flexible Bereiche aufweisen; sogenannte
starr-flexible Leiterplatten. Durch das Vorsehen von flexiblen Bereichen
kann eine größere Anzahl
von starren Leiterplatten in nahezu jeder gewünschten räumlichen Anordnung ohne Steckerleisten
oder Verdrahtungen mechanisch und elektrisch miteinander verbunden
werden.
-
Darüber hinaus bieten die flexiblen
Bereiche die Möglichkeit,
mehrere starre Leiterplattenbereiche so "übereinander
zu falten", daß eine große Leiterplattenfläche und
damit auch eine Vielzahl von auf den Leiterplatten angeordneten
diskreten Bauelemente auf einem relativ kleinen Raum untergebracht werden
können.
Die flexiblen Bereiche bestehen normalerweise aus dünnen Polyimidfolien,
die ebenfalls ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind.
-
Derartige starr-flexible Leiterplatten
werden gewöhnlich
aus übereinander
liegenden starren und flexiblen Einzellagen aufgebaut, die sich über die
gesamte Schaltung erstrecken und mit Hilfe einer Klebefolie miteinander
verklebt und verpreßt
sind. Es handelt sich hierbei um unbiegsame (z. B. glasfaserverstärktes Epoxidharz)
und biegsame Isolationsträger
(z. B. Polyimidfolie) mit ein- oder zweiseitigen Kupferkaschierungen,
in die die Leiterbahnen geätzt werden.
Die Form der starren Lagen legt den starren Teil der Leiterplatten
fest. Die flexiblen Bereiche der Leiterplatten werden dadurch hergestellt,
daß man
in diesen Bereichen ein Teilstück
der starren Lagen in mehreren Verfahrensschritten entfernt.
-
In der Praxis werden neben reinen
Klebefolien insbesondere sogenannte Prepregs verwendet. Ein Prepreg
bestehen aus einem harzgetränkten Glasfasergewebe,
wobei das Harz nicht vollständig polymerisiert
ist. Unter Druck und Wärme
verflüssigt sich
das Harz und bewirkt beim anschließenden Aushärten eine Verklebung mit den
angrenzenden Einzellagen. Neben derartigen "normalen" Prepregs gibt es auch sogenannte no-flow
Prepregs, bei denen die Fliesfähigkeit
reduziert ist. Daneben werden als Klebemedium auch sogenannte Verbundfolien
verwendet, die aus einer beidseitig mit Kleber versehenen flexiblen
Kunststoffolie bestehen.
-
Aus der
EP 0 408 773 B1 ist ein
Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten bekannt, bei
dem vor dem Laminieren der Einzellagen zur Gesamtschaltung aus der
starren Einzellage ein Teilstück
ausgestanzt wird, das entsprechend der Größe und der gewünschten
Position des flexiblen Bereichs angeordnet ist. Dieses Teilstück der starren
Einzellage wird anschließend
möglichst
paßgenau
wieder in die Einzellage eingesetzt, wobei die Verbundfolie im flexibel
gewünschten
Bereich der Leiterplatte eine Aussparung aufweist, so daß das zuvor
ausgestanzt und wieder eingesetzte Teilstück der starren Einzellage in
den nachfolgenden Verfahrensschritten nicht mit der Verbundfolie
verklebt. Nach dem Laminieren muß das Teilstück während des
weiteren Fertigungsprozesses hermetisch abgedeckt werden, um Metallisierungen
auf dem flexiblen Bereich und dem Übergang zum starren Bereich
zu verhindern. Diese Abdeckung ist aufwendig und teuer, wobei trotz
großer Sorgfalt
Beschädigungen
auftreten können,
die zu einem irreparablen Fehler führen, so daß die betroffene Leiterplatte
nicht mehr verwendet werden kann.
-
Ein ähnliches Verfahren zur Herstellung starr-flexibler
Leiterplatten ist auch aus der
DE 29 46 726 C2 bekannt. Auch bei diesem
Verfahren wird die starre Einzellage vor dem Verbinden mit der flexiblen Einzellage
an den Trennlinien zwischen dem starren und dem flexiblen Leiterplattenbereich
vollkommen durchtrennt. Um bei der Weiterverarbeitung der Leiterplatte
eine praktisch starre Einheit zur Verfügung zu haben, wird das an
sich freie Teilstück
der starren Einzellage mit Hilfe einer Versteifungsfolie, die mit
einer Klebefolie auf der der flexiblen Einzellage abgewandten Seite
der starren Einzellage aufgebracht ist, an seinem ursprünglichen
Ort fixiert. Das Verbinden der starren Einzellage mit der flexiblen
Einzellage erfolgt dabei ebenfalls in einem Laminierprozeß mit Hilfe
einer zwischen der starren und der flexiblen Einzellage angeordneten
Klebefolie, wobei die Klebefolie in den Bereichen, die in der fertigen
Leiterplatte den flexiblen Bereichen entsprechen, mit Aussparungen versehen
ist.
-
Ein anderes Verfahren zur Herstellung starr-flexibler
Leiterplatten ist aus der DE-AS 26 57 212 bekannt. Bei diesem bekannten
Verfahren wird vor dem Verpressen der Einzellagen in den starren Außenlagen
auf der der flexiblen Innenlage zugewandten Seite entlang der Trennungslinie
von starrem und flexiblem Bereich der Leiterplatte eine Nut (Vornut)
hergestellt, wobei die Nuttiefe so gewählt wird, daß die Außenseite
der starren Lagen unverletzt bleibt. Die Verbundfolie, mit deren
Hilfe die Einzellagen verklebt werden, wird über dem flexiblen Bereich der
Schaltung ausgeschnitten, so daß ein
Verkleben der starren Außenlage über dem
zukünftigen flexiblen
Bereich nicht erfolgt. Zusätzlich
werden häufig
Trennfolien eingelegt, die ein Fließen der Verbundfolien beim
Verpressen verhindern. Nach dem Verkleben der Einzellagen und nach
dem Ausbilden der Leiterbilder auf den Außenlagen wird dann zur Herstellung
des flexiblen Bereichs von der Außenseite der starren Lage entlang
der Trennungslinie von starrem und flexiblem Bereich der Schaltung
eine weitere Nut (Hauptnut) gefräst,
wobei diese Nut und die zuvor bereits ausgebildete Vornut zueinander ausgerichtet
sind, so daß das
ausgefräste
Teilstück aus
der starren Einzellage entfernt werden kann.
-
Unabhängig von der Art und Weise,
wie das Teilstück
der starren Einzellage aus dem flexibel gewünschten Bereich der Leiterplatte
entfernt wird, weisen die aus dem Stand der Technik bekannten starr-flexiblen
Leiterplatten bzw. die bekannten Verfahren den Nachteil auf, daß großflächig eine
relativ teure Klebefolie verwendet wird, wobei aus der Klebefolie
vor dem Ausbringen auf die starre Einzellage zunächst in einem zusätzlichen
Arbeitsschritt einzelne Bereiche ausgeschnitten oder ausgestanzt
werden müssen,
damit es nicht zu einem Anhaften der starren Einzellage bzw. des
aus der Einzellage zuvor ausgestanzten Teilstücks im dem zukünftigen
flexiblen Bereich kommt. Dabei muß sowohl das Ausschneiden oder
Ausstanzen der entsprechenden Bereiche aus der Klebefolie als auch
das Auflegen der Klebefolie auf die starre Lage sehr sorgfältig erfolgen, damit
es nicht durch Toleranzen doch zu einem Verkleben der starren Einzellage
im flexiblen Bereich kommt.
-
Der vorliegenden Erfindung liegt
somit die Aufgabe zugrunde, ein eingangs beschriebenes Verfahren
zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten zur Verfügung zu
stellen, bei dem einzelne Verfahrensschritte vermieden oder verkürzt werden,
so daß die
Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten einfacher und damit
kostengünstiger
durchgeführt werden
kann. Darüber
hinaus liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine eingangs beschriebene starrflexible
Leiterplatte zur Verfügung
zu stellen, bei der die Materialkosten reduziert sind.
-
Die zuvor genannte Aufgabe ist bei
dem eingangs beschriebenen Verfahren zunächst und im wesentlichen dadurch
gelöst,
daß zunächst auf
mindestens einer Seite der starren Einzellage ein flüssiger oder
fließfähiger Klebstoff
aufgebracht wird und daß anschließend die
flexible Einzellage bzw. die flexiblen Einzellagen auf den Klebstoff
aufgelegt und dann die starre Einzellage mit der flexiblen Einzellage
bzw. mit den flexiblen Einzellagen durch Laminieren bzw. Pressen
verklebt wird bzw. werden. Erfindungsgemäß wird somit zunächst auf
die bisher verwendeten Klebefolien bzw. Prepregs verzichtet und
statt dessen ein Flüssigkleber
verwendet, wobei die Kosten des flüssigen Klebstoffs geringer
sind als die Kosten eines Prepregs, insbesondere eines no-flow Prepregs.
Darüber
hinaus entfällt
durch die Verwendung eines flüssigen
oder fließfähigen Klebstoffs
anstelle einer Klebefolie oder eines Prepregs das vorherige Ausstanzen
bzw. Ausschneiden einzelner Bereiche aus der Klebefolie bzw. dem
Prepreg.
-
Grundsätzlich gibt es nun die Möglichkeit, den
Flüssigkleber
entweder so auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufzubringen,
daß im
flexiblen Bereich der Leiterplatte ein vom Klebstoff ausgesparter
Bereich vorhanden ist, oder den Flüssigkleber vollflächig auf
mindestens eine Seite der starren Einzellage aufzubringen. Als Flüssigkleber
kann dabei insbesondere ein Ein- oder
Mehrkomponentenkleber auf Harzbasis, insbesondere auf Epoxidharzbasis,
verwendet werden. Wird der flüssige
oder fließfähige Klebstoff
so auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufgebracht,
insbesondere aufgesprüht
oder aufgedruckt, daß im
flexiblen Bereich der Leiterplatte ein vom Klebstoff ausgesparter
Bereich vorhanden ist, so muß der
Flüssigklebstoff
eine geeignete Thixotropie aufweisen, damit der Kleberfluß des flüssigen oder
fließfähigen Klebstoffs
nach dem Auftragen und insbesondere beim Laminieren begrenzt ist,
so daß der
flüssige
Klebstoff nicht in die zuvor ausgesparten Bereiche fließt.
-
Das Aufbringen des flüssigen oder
fließfähigen Klebstoffs
auf die starre Einzellage kann dabei insbesondere durch Siebdruck
erfolgen, wobei dann durch eine entsprechende Ausgestaltung des
Siebes direkt erreicht wird, daß bestimmte
Bereiche auf der starren Einzellage vom Klebstoff ausgespart bleiben.
-
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung des
erfindungsgemäßen Verfahrens
wird der flüssige oder
fließfähige Klebstoff
nach dem Aufbringen auf die starre Einzellage vorvernetzt, so daß ein Fließen des
Klebers in den vom Kleber ausgesparten Bereich beim Laminieren verhindert
wird. Das Vorvernetzen des Flüssigklebers
kann dabei insbesondere durch Licht- und/oder Wärmebestrahlung erfolgen, wozu dem
Flüssigkleber
ggf. geeignete Initiatoren, insbesondere Photoinitiatoren, beigemischt
sein können.
-
Alternativ kann das ungewollte Fließen des Flüssigklebstoffs
nach dem Ausbringen auf die starre Einzellage in den an sich vom
Flüssigkleber
ausgesparten Bereich dadurch verhindert werden, daß im flexiblen
Bereich der Leiterplatte eine Trennfolie, insbesondere eine Kupferfolie,
auf die starre Einzellage aufgebracht wird. Die Trennfolie dient
dabei als Kleberstopp, wobei anstelle einer entsprechend ausgestanzten
oder ausgeschnittenen Kupferfolie auch eine Kupferschicht oder ein
Lötstopplack
auf die starre Einzellage aufgebracht bzw. aufgesprüht werden kann.
-
Wird gemäß der zuvor genannten, grundsätzlich zweiten
Alternative des erfindungsgemäßen Verfahrens
der flüssige
oder fließfähige Klebstoff
vollflächig
auf mindestens eine Seite der starren Einzellage aufgebracht, so
wird der Flüssigklebstoff
anschließend
im flexiblen Bereich der Leiterplatte derart mit Licht und/oder
Wärme bestrahlt,
daß der
Flüssigklebstoff
in diesem Bereich nicht mehr aktiv ist, so daß beim Laminieren die starre
Einzellage im flexiblen Bereich nicht mit der flexiblen Einzellage
verklebt. Das grundsätzlich
vorhandene Problem beim vollflächigen
Auftragen des flüssigen
oder fließfähigen Klebstoffs,
daß ein
Verkleben der starren Einzellage im später gewollt flexiblen Bereich
der Leiterplatte verhindert werden muß, wird bei der zuvor beschriebenen
Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens
somit durch eine partielle Nachbehandlung des aufgetragenen Flüssigklebstoffs
gelöst.
Hierzu kann die starre Einzellage mit dem aufgetragenen Flüssigklebstoff
beispielsweise unter einem entsprechenden Belichtungsspalt bzw.
Belichtungsfenster durchgeführt
werden, wobei die Größe und Anordnung
des Belichtungsspalts bzw. des Belichtungsfensters entsprechend
der Größe und Anordnung des
später
flexiblen Bereichs der Leiterplatte ausgewählt ist.
-
Die beiden zuvor beschriebenen grundsätzlichen
Alternativen bei der Auftragung des flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs
auf die starre Einzellage haben beide den Vorteil, daß das Auftragen
des Flüssigklebstoffs
auf die starre Einzellage leicht in einem automatisierten Vorgang
erfolgen kann. Darüber
hinaus läßt sich
bei der Auswahl eines geeigneten Flüssigklebstoffs auch die Laminierzeit
beim Verkleben der starren und der flexiblen Einzellagen deutlich
verkürzen,
im Vergleich zur Laminierzeit bei Verwendung herkömmlicher
Prepregs.
-
Bei der eingangs beschriebenen Leiterplatte ist
die zuvor genannte Aufgabe dadurch gelöst, daß zwischen der starren Einzellage
und der flexiblen Einzellage ein flüssiger oder fließfähiger Klebstoff
angeordnet ist. Der flüssige
oder fließfähige Klebstoff ersetzt
somit die im Stand der Technik bisher verwendeten Klebefolien oder
Prepregs. Dabei wird unter dem Begriff flüssiger oder fließfähiger Klebstoff
ein solcher Klebstoff verstanden, der beim Auftragen auf die starre
Einzellage in flüssigem
oder fließfähigem Zustand
ist, so daß der
Klebstoff auf die starre Einzellage aufgesprüht oder aufgedruckt werden
kann. Nach dem Laminieren der starren Einzellage und der flexiblen
Einzellage ist der Klebstoff dagegen nicht mehr im flüssigen oder
fließfähigen sondern
im ausgehärteten
Zustand.
-
Gemäß einer ersten Ausgestaltung
der erfindungsgemäßen Leiterplatte
ist der flüssige
oder fließfähige Klebstoff
im flexiblen Bereich ausgespart. Je nach Anwendungsfall wird der
Fachmann einen Flüssigklebstoff
mit einer entsprechenden, "geeigneten" Thixotropie verwenden,
wobei der Klebstoff einerseits so flüssig bzw. fließfähig sein
muß, daß er insbesondere
mittels Siebdrucktechnik auf die starre Lage aufgetragen werden
kann, andererseits jedoch nicht zu fließfähig sein sollte, so daß der Klebstoff beim
Laminieren nicht in die ausgesparten Bereiche verläuft.
-
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung
der Erfindung ist hierzu der Flüssigklebstoff
mit Zuschlagstoffen versehen, die das Komprimieren des Flüssigklebstoffs
beim Laminierprozeß einschränken. Als
Zuschlagstoffe können
dabei beispielsweise mikroskopisch kleine Glasperlen oder Silikatkugeln verwendet
werden, die dann beim Laminierprozeß die Funktion von Abstandshaltern übernehmen,
so daß der
Flüssigklebstoff
beim Laminieren nur begrenzt komprimiert werden kann und somit auch
nur ein begrenzter Kleberfluß auftritt.
Dabei kann beim Auftragen des Flüssigklebstoffes
auf die starre Einzellage der begrenzte Kleberfluß, der beim
Laminieren auftritt, berücksichtigt
werden, d. h. die vom Kleber ausgesparten Bereiche weisen ein etwas
größere Fläche als
der später
gewünschte
flexible Bereich der Leiterplatte auf.
-
Die erfindungsgemäße Leiterplatte eignet sich
nicht nur zur Herstellung von zweilagigen starr-flexiblen Leiterplatten,
sondern auch zur Herstellung von sog. Multilayer-Leiterplatten,
die eine Vielzahl von Lagen mit zumindest einem Leiterbild in jeder
Lage aufweisen. Daher betrifft die Erfindung auch eine Multilayer-Leiterplatte
mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich,
bestehend aus mindestens einer zuvor beschriebenen erfindungsgemäßen Leiterplatte,
wobei mehrere ein- oder beidseitig kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen
versehene starre Einzellagen und/oder mehrere ein- oder beidseitig
kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen versehene flexible Einzellagen
vorgesehen sind, wobei die starren Einzellagen untereinander und/oder
die flexiblen Einzellagen untereinander und/oder die starren Einzellagen und
die flexiblen Einzellagen miteinander mittels eines flüssigen oder
fließfähigen Kunststoffs
verklebt sind.
-
Im einzelnen gibt es nun eine Vielzahl
von Möglichkeiten,
das erfindungsgemäße Verfahren bzw.
die erfindungsgemäße Leiterplatte
auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird verwiesen einerseits
auf die den Patentansprüchen
1 und 7 nachgeordneten Patentansprüche, andererseits auf die nachfolgende
Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele
in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeichnung zeigen
-
1 eine
schematische Schnittdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels
der erfindungsgemäßen starr-flexiblen
Leiterplatte,
-
2 eine
schematische Schnittdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels
einer erfindungsgemäßen starr-flexiblen
Leiterplatte,
-
3 ein
drittes Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäßen starr-flexiblen Leiterplatte,
im Schnitt und
-
4 eine
schematische Schnittdarstellung eines letzten Ausführungsbeispiels
einer erfindungsgemäßen starr-flexiblen
Leiterplatte.
-
Die 1 bis 4 zeigen jeweils eine Schnittdarstellung
durch verschiedene Ausführungsformen der
erfindungsgemäßen Leiterplatte 1.
Die in den Figuren nur schematisch und noch nicht vollständig fertiggestellte
Leiterplatte 1 weist im fertigen Zustand zwei starre Bereiche 2 und
einen, die beiden starren Bereiche 2 miteinander verbindenden
flexiblen Bereich 3 auf. Zur Erzielung des flexiblen Bereichs 3 wird
nach dem Verpressen der Leiterplatte 1, d. h. nach dem
Laminieren der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5,
aus der starren Einzellage 4 ein Teilstück 6 herausgefräst. Hierzu
sind in der starren Einzellage 4 auf der Innenseite bereits
zwei Vornuten 7 vorgesehen. Um die starre Einzellage 4 beim
Laminieren mit der flexiblen Einzellage 5 zu verbinden,
ist erfindungsgemäß zwischen
der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5 ein
flüssiger
oder fließfähiger Klebstoff 8 angeordnet.
Der flüssige
oder fließfähige Klebstoff 8 ersetzt
dabei die im Stand der Technik ansonsten verwendeten Klebefolien
oder Prepregs.
-
Bei den Ausführungsbeispielen gemäß den 1, 2 und 4 ist
der flüssige
oder fließfähige Klebstoff 8 im
flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1 ausgespart,
so daß es
nicht zu einem Anhaften des Teilstücks 6 an dem Klebstoff 8 kommen
kann, wodurch ein Entfernen, beispielsweise mittels Herausfräsen, des
Teilstücks 6 aus
der starren Einzellage 4 verhindert würde.
-
Aus den 1 bis 3 ist
darüber
hinaus noch erkennbar, daß die
starre Einzellage 4 und die flexible Einzellage 5 auf
ihrer jeweils außenliegenden
Seite mit einer Kupferkaschierung 9 versehen sind. Die Kupferkaschierung 9 dient
dabei – wie
im Stand der Technik üblich – zur Ausbildung
von Leiterbahnen, wobei die Leiterbahnen auf den beiden Kupferkaschierungen 9 über – hier nicht
dargestellte – metallisierte
Bohrungen miteinander verbunden sein können.
-
Bei dem Ausführungsbeispiel der Leiterplatte 1 gemäß 2 ist in dem von Klebstoff 8 ausgesparten
Bereich auf der Innenseite des Teilstücks 6 eine Trennfolie 10 aufgebracht.
Die Trennfolie 10 dient als zusätzlicher Kleberstopp, um ein
Fließen
des Klebstoffs 8 in den eigentlich ausgesparten Bereich,
d. h. in den flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1,
beim Laminieren zu verhindern. Als Trennfolie 10 kann beispielsweise
eine dünne
Kupferschicht verwendet werden. Alternativ oder zusätzlich zur
Verwendung einer Trennfolie 10 können dem Klebstoff 8 Zuschlagstoffe,
beispielsweise mikroskopische Glasperlen oder Silikate, zugefügt sein,
wobei die Zuschlagstoffe dann beim Laminieren als Abstandshalter
zwischen der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5 dienen,
wodurch die maximale Komprimierung des Klebstoffs 8 begrenzt
und somit auch der Fluß des Klebstoffs 8 in
den ausgesparten Bereich eingeschränkt wird.
-
In 3 ist
eine Leiterplatte 1 dargestellt, bei der der flüssige oder
fließfähige Klebstoff 8 vollflächig auf
die starre Einzellage 4 aufgebracht worden ist, d. h. der
Klebstoff 8 befindet sich sowohl im starren Bereich 2 als
auch im flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1.
Um hierbei ein Anhaften des Teilstücks 6 an dem Klebstoff 8 zu
verhindern, wird der Klebstoff 8 im flexiblen Bereich 3 vor
dem Laminieren mit Licht und/oder Wärme bestrahlt, so daß der Klebstoff 8 im flexiblen
Bereich 3 beim Laminieren nicht mehr aktiv ist und es somit
nicht zu einem Anhaften des Teilstücks 6 kommt. Wird
nun nach dem Laminieren der Leiterplatte 1 das Teilstück 6 ausgefräst, so kann
es einfach aus der Leiterplatte 1 herausgenommen werden,
da die Innenseite des Teilstücks 6 nicht
am Klebstoff 8 anhaftet und somit auch nicht mit der flexiblen Einzellage 4 verklebt
ist.
-
4 zeigt
ein einfaches Ausführungsbeispiel
einer Multilayer-Leiterplatte 11 mit zwei starren Bereichen 2 und
einem, die beiden starren Bereiche 2 verbindenden flexiblen
Bereich 3. Im Unterschied zu der Leiterplatte 1 gemäß den 1 bis 3 weist die Multilayer-Leiterplatte 11 zwei
starre Einzellagen 4 auf, zwischen denen eine flexible
Einzellage 5 angeordnet ist. Die beiden starren Einzellagen 4 sind
dabei mit der flexiblen Einzellage 5 jeweils mittels eines flüssigen oder
fließfähigen Klebstoffs 8 verbunden. Der
Klebstoff 8 ist dabei entsprechend der Leiterplatte 1 gemäß 1 im flexiblen Bereich 3 der
Leiterplatte 1 ausgespart, so daß es nicht zu einem Anhaften
der Teilstücke 6 an
dem Klebstoff 8 bzw. an der flexiblen Einzellage 5 kommt.
Während
die beiden starren Einzellagen 4 jeweils nur auf ihrer
Außenseite eine
Kupferkaschierung 9 aufweisen, ist die mittig angeordnete
flexible Einzellage 5 beidseitig mit einer Kupferkaschierung 9 versehen.
Die elektrisch leitende Verbindung zwischen den auf der Kupferkaschierung 9 der
starren Einzellage 4 und der Kupferkaschierung 9 der
flexiblen Einzellage 5 ausgebildeten Leiterbahnen erfolgt
durch hier nur schematisch dargestellte metallisierte Bohrungen 12.