JPH0992979A - 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 - Google Patents
多層フレックスリジッド配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0992979A JPH0992979A JP27186695A JP27186695A JPH0992979A JP H0992979 A JPH0992979 A JP H0992979A JP 27186695 A JP27186695 A JP 27186695A JP 27186695 A JP27186695 A JP 27186695A JP H0992979 A JPH0992979 A JP H0992979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- rigid
- adhesive
- cover lay
- adhesive agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ポリイミドのカバーレイ付きフレキシブル回
路板(a) に、リジッド回路板(b) の回路面上に接着剤
(c) （例えば（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型
フェノール樹脂および（Ｃ）イミダゾール誘導体からな
る）を塗布し、乾燥、半硬化（特に接着剤のフローが
0.5ｍｍ以下）させた接着剤付きリジッド回路板(d) を
配置して、加熱加圧一体化して多層フレックスリジッド
積層板(e)を成形した後、後加工することを特徴とする
多層フレックスリジッド配線板(f)の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、製造工程が短縮化され、半
田耐熱性を低下させることなく、ドリル加工性に優れた
信頼性の高い多層フレックスリジッド配線板を製造する
ことができた。
路板(a) に、リジッド回路板(b) の回路面上に接着剤
(c) （例えば（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型
フェノール樹脂および（Ｃ）イミダゾール誘導体からな
る）を塗布し、乾燥、半硬化（特に接着剤のフローが
0.5ｍｍ以下）させた接着剤付きリジッド回路板(d) を
配置して、加熱加圧一体化して多層フレックスリジッド
積層板(e)を成形した後、後加工することを特徴とする
多層フレックスリジッド配線板(f)の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、製造工程が短縮化され、半
田耐熱性を低下させることなく、ドリル加工性に優れた
信頼性の高い多層フレックスリジッド配線板を製造する
ことができた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に用いるド
リル加工性、生産性に優れた多層フレックスリジッド配
線板の製造方法に関する。
リル加工性、生産性に優れた多層フレックスリジッド配
線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層フレックスリジッド配線板
は、例えば、回路形成したフレキシブル回路板にカバー
レイフィルムをラミネートしたカバーレイ付きフレキシ
ブル回路板と、さらに片面のみに回路形成した銅張積層
板とを回路面を内側にして層間接着シートを介して重ね
合わせて、加熱・加圧一体化して多層フレックスリジッ
ド積層板をつくる。その後、穴明け、メッキ、外層回路
加工等の後加工を行い、多層フレックスリジッド配線板
を製造している。
は、例えば、回路形成したフレキシブル回路板にカバー
レイフィルムをラミネートしたカバーレイ付きフレキシ
ブル回路板と、さらに片面のみに回路形成した銅張積層
板とを回路面を内側にして層間接着シートを介して重ね
合わせて、加熱・加圧一体化して多層フレックスリジッ
ド積層板をつくる。その後、穴明け、メッキ、外層回路
加工等の後加工を行い、多層フレックスリジッド配線板
を製造している。
【０００３】しかしながら、多層フレックスリジッド配
線板の製造工程は、層間接着シートの製造、そのシート
を銅張積層板の回路面に配置・固定する仮付け工程等が
あるために長く、生産性が悪いという欠点があった。ま
た、層間接着シートは接着剤をフィルム化するために、
ゴム等の可とう性成分を含むが通常のエポキシ樹脂に比
べてガラス転移点が低く、ドリル加工条件が難しいとい
う欠点があった。
線板の製造工程は、層間接着シートの製造、そのシート
を銅張積層板の回路面に配置・固定する仮付け工程等が
あるために長く、生産性が悪いという欠点があった。ま
た、層間接着シートは接着剤をフィルム化するために、
ゴム等の可とう性成分を含むが通常のエポキシ樹脂に比
べてガラス転移点が低く、ドリル加工条件が難しいとい
う欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、製造工程を短縮する
とともに、ドリル加工性、生産性に優れた、信頼性の高
い多層フレックスリジッド配線板を提供しようとするも
のである。
を解消するためになされたもので、製造工程を短縮する
とともに、ドリル加工性、生産性に優れた、信頼性の高
い多層フレックスリジッド配線板を提供しようとするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の成分を含
有する接着剤をリジッド回路板の回路面に塗布・乾燥・
半硬化状態にした接着剤付きリジッド回路板を、カバー
レイ付きフレキシブル回路板と加熱・加圧一体化するこ
とにより、上記の目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の成分を含
有する接着剤をリジッド回路板の回路面に塗布・乾燥・
半硬化状態にした接着剤付きリジッド回路板を、カバー
レイ付きフレキシブル回路板と加熱・加圧一体化するこ
とにより、上記の目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、回路形成してポリイミド
カバーレイフィルムをラミネートしたカバーレイ付きフ
レキシブル回路板に、前記カバーレイ付きフレキシブル
回路板との接着面に回路形成したリジッド回路板の回路
面上に接着剤を塗布、乾燥、半硬化させた接着剤付きリ
ジッド回路板を配置して、加熱加圧一体化して多層フレ
ックスリジッド積層板を成形した後、後加工することを
特徴とする多層フレックスリジッド配線板の製造方法で
ある。また、160 ℃，40ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱・
加圧する際の、接着剤付きリジッド回路板における接着
剤のフローが 0.5ｍｍ以下であり、またその接着剤が、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型フェノール樹
脂および（Ｃ）イミダゾール誘導体を必須成分とするエ
ポキシ樹脂組成物である多層フレックスリジッド配線板
の製造方法である。
カバーレイフィルムをラミネートしたカバーレイ付きフ
レキシブル回路板に、前記カバーレイ付きフレキシブル
回路板との接着面に回路形成したリジッド回路板の回路
面上に接着剤を塗布、乾燥、半硬化させた接着剤付きリ
ジッド回路板を配置して、加熱加圧一体化して多層フレ
ックスリジッド積層板を成形した後、後加工することを
特徴とする多層フレックスリジッド配線板の製造方法で
ある。また、160 ℃，40ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱・
加圧する際の、接着剤付きリジッド回路板における接着
剤のフローが 0.5ｍｍ以下であり、またその接着剤が、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型フェノール樹
脂および（Ｃ）イミダゾール誘導体を必須成分とするエ
ポキシ樹脂組成物である多層フレックスリジッド配線板
の製造方法である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるカバーレイフィルムとして
は、ポリイミド系フィルムが使用でき、例えば、ポリピ
ロメリット酸イミド系フィルム、ポリビフェニルイミド
系フィルム、ポリケトンイミド系フィルム、ポリアミド
イミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィルム等が
挙げられる。
は、ポリイミド系フィルムが使用でき、例えば、ポリピ
ロメリット酸イミド系フィルム、ポリビフェニルイミド
系フィルム、ポリケトンイミド系フィルム、ポリアミド
イミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィルム等が
挙げられる。
【０００９】本発明に用いるフレキシブル回路板として
は、カバーレイと同様なポリイミド系フィルムを基材と
したものが使用できる。フレキシブル回路板にカバーレ
イをプレス成形してカバーレイ付きフレキシブル回路板
を得る。
は、カバーレイと同様なポリイミド系フィルムを基材と
したものが使用できる。フレキシブル回路板にカバーレ
イをプレス成形してカバーレイ付きフレキシブル回路板
を得る。
【００１０】本発明に用いる接着剤としては、（Ａ）エ
ポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂および
（Ｃ）イミダゾール誘導体を必須成分とするエポキシ樹
脂組成物が使用できる。ここで用いる（Ａ）エポキシ樹
脂としては、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂が使用可能であり、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、またはこれらの臭素化
物などのグリシジル型エーテルエポキシ樹脂、そのほか
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキ
シ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合し
て使用することができる。
ポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂および
（Ｃ）イミダゾール誘導体を必須成分とするエポキシ樹
脂組成物が使用できる。ここで用いる（Ａ）エポキシ樹
脂としては、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂が使用可能であり、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、またはこれらの臭素化
物などのグリシジル型エーテルエポキシ樹脂、そのほか
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキ
シ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合し
て使用することができる。
【００１１】接着剤の成分である（Ｂ）ノボラック型フ
ェノール樹脂としては、分子内に少なくとも 2個以上の
フェノール性水酸基を有するもので、フェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノール
Ａ型ノボラック樹脂、シクロ環含有テルペンジフェノー
ルノボラック樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。
ェノール樹脂としては、分子内に少なくとも 2個以上の
フェノール性水酸基を有するもので、フェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノール
Ａ型ノボラック樹脂、シクロ環含有テルペンジフェノー
ルノボラック樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。
【００１２】接着剤の他の成分である（Ｃ）イミダゾー
ル誘導体としては、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4
−メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2−エチル-4−
メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-フ
ェニルイミダゾール等が挙げられ、これらは単独又は 2
種以上混合して使用することができる。
ル誘導体としては、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4
−メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2−エチル-4−
メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-フ
ェニルイミダゾール等が挙げられ、これらは単独又は 2
種以上混合して使用することができる。
【００１３】本発明に用いる接着剤は、エポキシ樹脂、
ノボラック型フェノール樹脂およびイミダゾール誘導体
を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度にお
いて、また、必要に応じて、微粉末の無機質又は有機質
の充填剤、顔料及び劣化防止剤等を添加配合することが
できる。
ノボラック型フェノール樹脂およびイミダゾール誘導体
を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度にお
いて、また、必要に応じて、微粉末の無機質又は有機質
の充填剤、顔料及び劣化防止剤等を添加配合することが
できる。
【００１４】本発明に用いる銅張積層板としては、特に
制限はないが多層フレックスリジッド配線板の特性上、
ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリイミド
銅張積層板等が特に好ましく使用できる。そしてこれら
の銅張積層板は回路形成してリジッド回路板とし、その
表面に上記の接着剤を塗布し乾燥工程によって、160
℃，40ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱・加圧する際の、接
着剤のフローが 0.5ｍｍ以下となるような半硬化状態に
調整する。この接着剤のフロー調整は、多層フレックス
リジッド配線板の不要銅張積層板部分の削除工程を容易
にする目的で行うものである。また、接着剤の塗布方法
については、特に制限はなく、ロールコーター、カーテ
ンコーター、スクリーン印刷等のいずれでもよい。接着
剤の厚さについては、回路埋め込み性、トータル厚さ等
を満足する厚さにすることが必要であり、銅張積層板の
銅箔厚さ、トータル厚さ等に応じて調整を行うこかでき
る。
制限はないが多層フレックスリジッド配線板の特性上、
ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリイミド
銅張積層板等が特に好ましく使用できる。そしてこれら
の銅張積層板は回路形成してリジッド回路板とし、その
表面に上記の接着剤を塗布し乾燥工程によって、160
℃，40ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱・加圧する際の、接
着剤のフローが 0.5ｍｍ以下となるような半硬化状態に
調整する。この接着剤のフロー調整は、多層フレックス
リジッド配線板の不要銅張積層板部分の削除工程を容易
にする目的で行うものである。また、接着剤の塗布方法
については、特に制限はなく、ロールコーター、カーテ
ンコーター、スクリーン印刷等のいずれでもよい。接着
剤の厚さについては、回路埋め込み性、トータル厚さ等
を満足する厚さにすることが必要であり、銅張積層板の
銅箔厚さ、トータル厚さ等に応じて調整を行うこかでき
る。
【００１５】上述した回路形成面に特定の成分を含有す
る接着剤を塗布し、乾燥工程によって接着剤を半硬化状
態にした接着剤付きリジッド回路板は、カバーレイ付き
フレキシブル回路板と重ね合わせ加熱、加圧一体化し
て、多層フレックスリジッド積層板を得て、次いで穴明
け、回路加工等の後加工を行って、多層フレックスリジ
ッド配線板を製造することができる。
る接着剤を塗布し、乾燥工程によって接着剤を半硬化状
態にした接着剤付きリジッド回路板は、カバーレイ付き
フレキシブル回路板と重ね合わせ加熱、加圧一体化し
て、多層フレックスリジッド積層板を得て、次いで穴明
け、回路加工等の後加工を行って、多層フレックスリジ
ッド配線板を製造することができる。
【００１６】
【作用】本発明の多層フレックスリジッド配線板は、カ
バーレイをラミネートしたカバーレイ付きフレキシブル
回路板に、前記フレキシブル回路板との接着面に特定の
成分を含有する接着剤を塗布し、乾燥工程によって160
℃，40ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱・加圧する際の、接
着剤のフローが 0.5ｍｍ以下となるような半硬化状態に
調整した接着剤付きリジッド回路板を配置することによ
って、製造工程が短縮され、ドリル加工性、生産性に優
れたものとすることができた。
バーレイをラミネートしたカバーレイ付きフレキシブル
回路板に、前記フレキシブル回路板との接着面に特定の
成分を含有する接着剤を塗布し、乾燥工程によって160
℃，40ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱・加圧する際の、接
着剤のフローが 0.5ｍｍ以下となるような半硬化状態に
調整した接着剤付きリジッド回路板を配置することによ
って、製造工程が短縮され、ドリル加工性、生産性に優
れたものとすることができた。
【００１７】
【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。図１は実施例の製造工程を示す
フローチャート、図２は比較例の製造工程を示すフロー
チャートである。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。図１は実施例の製造工程を示す
フローチャート、図２は比較例の製造工程を示すフロー
チャートである。
【００１８】実施例 図１のチャートに示したように、厚さ25μｍのポリイミ
ドフィルムをベースとし、その両面に厚さ35μｍの銅箔
を接着剤を介してラミネートした両面フレキシブル基板
のＴＬＦ−Ｗ−５２１ＭＲ（東芝ケミカル社製、商品
名）にエッチドフォイル法により回路形成してフレキシ
ブル回路板をつくった。厚さ25μｍのポリイミドフィル
ムに、厚さ40μｍになるように接着剤を塗布、乾燥、半
硬化させたカバーレイのＴＦＡ−５７７（東芝ケミカル
社製、商品名）を前記フレキシブル回路板に温度160
℃，圧力30ｋｇ／ｃｍ2 ，40分の条件でラミネートしカ
バーレイ付きフレキシブル回路板（ａ）を作った。
ドフィルムをベースとし、その両面に厚さ35μｍの銅箔
を接着剤を介してラミネートした両面フレキシブル基板
のＴＬＦ−Ｗ−５２１ＭＲ（東芝ケミカル社製、商品
名）にエッチドフォイル法により回路形成してフレキシ
ブル回路板をつくった。厚さ25μｍのポリイミドフィル
ムに、厚さ40μｍになるように接着剤を塗布、乾燥、半
硬化させたカバーレイのＴＦＡ−５７７（東芝ケミカル
社製、商品名）を前記フレキシブル回路板に温度160
℃，圧力30ｋｇ／ｃｍ2 ，40分の条件でラミネートしカ
バーレイ付きフレキシブル回路板（ａ）を作った。
【００１９】ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸、半硬
化させた厚さ 0.3ｍｍのプリプレグの両面に、それぞれ
厚さ18μｍと厚さ35μｍの銅箔をラミネートした両面銅
張積層板のＴＬＣ−Ｗ−５５１（東芝ケミカル社製、商
品名）の35μｍ銅箔に回路形成しリジッド回路板（ｂ）
を作った。
化させた厚さ 0.3ｍｍのプリプレグの両面に、それぞれ
厚さ18μｍと厚さ35μｍの銅箔をラミネートした両面銅
張積層板のＴＬＣ−Ｗ−５５１（東芝ケミカル社製、商
品名）の35μｍ銅箔に回路形成しリジッド回路板（ｂ）
を作った。
【００２０】エポキシ樹脂のＹＤＢ−７００（東都化成
社製、商品名）85.5部、クレゾールノボラック樹脂のＣ
ＲＧ−９５１（昭和高分子社製、商品名）14.2部、およ
びイミダゾール誘導体の２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商
品名） 0.3部をエチルセロソルブに溶解して接着剤
（ｃ）を製造した。この接着剤（ｃ）をスクリーン印刷
によって、上記リジッド回路板（ｂ）の回路面に、厚さ
40μｍになるように印刷し、乾燥、半硬化状態として接
着剤付きリジッド回路板（ｄ）とした。
社製、商品名）85.5部、クレゾールノボラック樹脂のＣ
ＲＧ−９５１（昭和高分子社製、商品名）14.2部、およ
びイミダゾール誘導体の２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商
品名） 0.3部をエチルセロソルブに溶解して接着剤
（ｃ）を製造した。この接着剤（ｃ）をスクリーン印刷
によって、上記リジッド回路板（ｂ）の回路面に、厚さ
40μｍになるように印刷し、乾燥、半硬化状態として接
着剤付きリジッド回路板（ｄ）とした。
【００２１】前記カバーレイ付きフレキシブル回路板
（ａ）と接着剤付きリジッド回路板（ｄ）とを重ね合わ
せて、ピンラミネーション法により温度160 ℃，圧力40
ｋｇ／ｃｍ2 ，120 分の条件で加熱・加圧一体に成形し
て多層フレックスリジッド積層板（ｅ）を作った。
（ａ）と接着剤付きリジッド回路板（ｄ）とを重ね合わ
せて、ピンラミネーション法により温度160 ℃，圧力40
ｋｇ／ｃｍ2 ，120 分の条件で加熱・加圧一体に成形し
て多層フレックスリジッド積層板（ｅ）を作った。
【００２２】こうして得た多層フレックスリジッド板
（ｅ）にＮＣ穴明け機を用いて、 0.3〜 4.0ｍｍφの穴
明けを行った。また、上記積層板をピロリン酸銅メッキ
液に約5時間浸漬し、スルーホール部及び表面に約25μ
ｍのメッキを形成した。さらに、この積層板の外層をエ
ッチドフォイル法により回路形成して 6層のフレックス
リジッド配線板（ｆ）を製造した。
（ｅ）にＮＣ穴明け機を用いて、 0.3〜 4.0ｍｍφの穴
明けを行った。また、上記積層板をピロリン酸銅メッキ
液に約5時間浸漬し、スルーホール部及び表面に約25μ
ｍのメッキを形成した。さらに、この積層板の外層をエ
ッチドフォイル法により回路形成して 6層のフレックス
リジッド配線板（ｆ）を製造した。
【００２３】比較例 図２のチャートに示したように、実施例で製造した接着
剤（ｃ）にカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエン
ゴムのニポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）を
固形分比 1：1 に配合して接着剤（ｇ）を製造した。こ
の接着剤（ｇ）を厚さ40μｍのポリプロピレンフィルム
にロールコーターで塗布し乾燥、半硬化させ、接着剤厚
さ40μｍの接着フィルム（ｈ）をつくった。この接着フ
ィルム（ｈ）を所定の大きさに切断して層間接着シート
（ｉ）とした。この層間接着シート（ｉ）を実施例でつ
くったリジッド回路板（ｂ）の回路面に熱ロールを通し
て仮付けして層間接着シートつきリジッド回路板（ｊ）
とした。
剤（ｃ）にカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエン
ゴムのニポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）を
固形分比 1：1 に配合して接着剤（ｇ）を製造した。こ
の接着剤（ｇ）を厚さ40μｍのポリプロピレンフィルム
にロールコーターで塗布し乾燥、半硬化させ、接着剤厚
さ40μｍの接着フィルム（ｈ）をつくった。この接着フ
ィルム（ｈ）を所定の大きさに切断して層間接着シート
（ｉ）とした。この層間接着シート（ｉ）を実施例でつ
くったリジッド回路板（ｂ）の回路面に熱ロールを通し
て仮付けして層間接着シートつきリジッド回路板（ｊ）
とした。
【００２４】実施例で作ったカバーレイ付きフレキシブ
ル回路板（ａ）に、保護フィルムであるポリプロピレン
フィルムを剥離した前記層間接着シート付きリジッド回
路板（ｊ）とを重ね合わせて、実施例と同様な条件で加
熱・加圧一体化して多層フレックスリジッド積層板
（ｋ）を作った。続いて、実施例と同様に穴明け、メッ
キ、外層回路形成を行い、 6層のフレックスリジッド配
線板（ｌ）を製造した。
ル回路板（ａ）に、保護フィルムであるポリプロピレン
フィルムを剥離した前記層間接着シート付きリジッド回
路板（ｊ）とを重ね合わせて、実施例と同様な条件で加
熱・加圧一体化して多層フレックスリジッド積層板
（ｋ）を作った。続いて、実施例と同様に穴明け、メッ
キ、外層回路形成を行い、 6層のフレックスリジッド配
線板（ｌ）を製造した。
【００２５】実施例および比較例で製造した 6層フレッ
クスリジッド配線板について、耐熱性、ドリル加工時の
スミア発生率の試験を行ったのでその結果を表１に示し
た。本発明の多層フレックスリジッド配線板は、従来の
半田耐熱性を保持し、スミア発生率は大幅に少なく優れ
ており、本発明の効果を確認することができた。
クスリジッド配線板について、耐熱性、ドリル加工時の
スミア発生率の試験を行ったのでその結果を表１に示し
た。本発明の多層フレックスリジッド配線板は、従来の
半田耐熱性を保持し、スミア発生率は大幅に少なく優れ
ており、本発明の効果を確認することができた。
【００２６】
【表１】 ＊1 ：80℃で30分乾燥後半田浴に浸漬した場合の状態を観察した。 ○印…異常なし。 ＊2 ：ドリル送り速度 1.5ｍ／分，回転数 60,000 ｒｐｍ。 ＊3 ：ドリル送り速度 3.0ｍ／分，回転数 60,000 ｒｐｍ。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層フレックスリジッド配線板の製造方法
によれば、製造工程が短縮され、半田耐熱性を低下させ
ることなく、ドリル加工性に優れた信頼性の高い多層フ
レックスリジッド配線板を製造することができた。
に、本発明の多層フレックスリジッド配線板の製造方法
によれば、製造工程が短縮され、半田耐熱性を低下させ
ることなく、ドリル加工性に優れた信頼性の高い多層フ
レックスリジッド配線板を製造することができた。
【図１】本発明の多層フレックスリジッド配線板の製造
工程を説明するためのフローチャートである。
工程を説明するためのフローチャートである。
【図２】従来の多層フレックスリジッド配線板の製造工
程を説明するためのフローチャートである。
程を説明するためのフローチャートである。
Claims (3)
- 【請求項１】 回路形成してポリイミドカバーレイフィ
ルムをラミネートしたカバーレイ付きフレキシブル回路
板に、前記カバーレイ付きフレキシブル回路板との接着
面に回路形成したリジッド回路板の回路面上に接着剤を
塗布、乾燥、半硬化させた接着剤付きリジッド回路板を
配置して、加熱加圧一体化して多層フレックスリジッド
積層板を成形した後、後加工することを特徴とする多層
フレックスリジッド配線板の製造方法。 - 【請求項２】 160 ℃，40ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱
・加圧する際の、接着剤付きリジッド回路板における接
着剤のフローが 0.5ｍｍ以下である請求項１記載の多層
フレックスリジッド配線板の製造方法。 - 【請求項３】 接着剤付きリジッド回路板における接着
剤が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型フェノ
ール樹脂および（Ｃ）イミダゾール誘導体を必須成分と
するエポキシ樹脂組成物である請求項１又は請求項２記
載の多層フレックスリジッド配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27186695A JPH0992979A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27186695A JPH0992979A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992979A true JPH0992979A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17505993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27186695A Pending JPH0992979A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992979A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004030429A1 (de) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Ruwel Ag | Verfahren zur herstellung von starr-flexiblen leiterplatten und leiterplatte mit mindestens einem starren bereich und mindestens einem flexiblen bereich |
-
1995
- 1995-09-26 JP JP27186695A patent/JPH0992979A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004030429A1 (de) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Ruwel Ag | Verfahren zur herstellung von starr-flexiblen leiterplatten und leiterplatte mit mindestens einem starren bereich und mindestens einem flexiblen bereich |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100970105B1 (ko) | 회로 기판의 적층방법 및 절연층의 형성방법, 다층 프린트배선판 및 이의 제조방법 및 다층 프린트 배선판용 접착필름 | |
| JP5249903B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| WO2006051864A1 (ja) | 接着補助剤付金属箔及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JP2004025835A (ja) | 樹脂付き金属箔、金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP5011641B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
| US5674611A (en) | Adhesive for copper foils and an adhesive-applied copper foil | |
| JP2008074929A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板 | |
| JP2007001291A (ja) | 接着補助剤付金属箔、およびこれを用いたプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000017148A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム | |
| JP2008277384A (ja) | ビルドアップ型多層基板用接着シート及びそれを用いた回路基板の製造方法 | |
| JP6269401B2 (ja) | 表面処理無機充填材、該無機充填材の製造方法、および該無機充填材を含有する樹脂組成物 | |
| JP3329922B2 (ja) | 多層プリント配線板用層間接着剤、該接着剤付き銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP5776134B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH0992979A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
| JP2650158B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPH11148053A (ja) | 耐熱性プラスチックフィルム積層体及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP6191659B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH10313174A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
| JPH09246730A (ja) | ヴィアホール付き多層プリント配線板 | |
| JPH09260851A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
| JPH1027966A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
| JPH09260850A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
| JPH08148836A (ja) | 多層フレックスリジット配線板 | |
| JP3685507B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4460719B2 (ja) | プリプレグの製造方法 |