JP3963273B2 - フレックス−リジッド回路基板 - Google Patents
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Description
このフレックス−リジッド回路基板(以下、単に基板という)の1例を概略図として図2に示す。この基板は、例えば全体の駆動回路が形成されているリジッド回路部Aと例えば画像処理や音声処理用の回路が形成されているリジッド回路部A'との間が、可撓性を有し、かつ、その両側部はリジッド回路部A,A'の厚み中心に位置して当該リジッド回路部A,A'の一部を構成するフレキシブル回路部Bで接続された構造になっている。
ここで、フレキシブル回路部にポリイミド樹脂フィルムを用いた従来のフレックス−リジッド回路基板の1例を図3に示す。
図において、ポリイミド樹脂フィルムから成るコアフィルム1Aの上面と下面には、それぞれ、所定の平面パターンの例えば銅から成る導体回路2A,2Bが形成されている。
これらの導体回路は、コアフィルム1Aの両面に銅箔が貼着されている両面銅張フィルムを用意し、その銅箔に対して通常の回路形成のプロセス技術を適用して形成される。
このリジッド層4A,4Bには、常法に従って回路形成のプロセス技術を適用することにより、その表面に導体回路5A,5Bが形成され、またスルーホール6を穿設したのちその壁面に例えば常法により銅めっき層7を形成することにより、リジッド回路部A(A')が形成されている。
まず、ポリイミド樹脂フィルムは、その表面に例えば銅めっきを施しても、めっきのつきが悪く、充分な密着力が得られず、めっき層が形成されてもそれは剥離しやすいということである。
このようなことから、リジッド回路部A(A')の形成時にあっては、カバーレイ3A,3Bの表面に、直接、銅めっきを施し、そのめっき層から導体回路を形成する方法を採用することはできない。製造した基板の動作信頼性を確保するためには、前記したように、カバーレイ3A,3Bの表面に、一旦、ポリイミド樹脂以外の樹脂で、かつめっきがつきやすい樹脂から成るリジッド層4A,4Bを積層し、その上に導体回路5A,5Bを形成することが必要になる。しかしながら、そのことは、リジッド回路部A(A')の薄型化を阻害する要因になる。
このようなことからも、フレックス−リジッド回路基板の製造に当たり、ポリイミド樹脂フィルムを使用することは好ましいことではない。
すなわち、本発明のフレックス−リジッド回路基板は、リジッド回路部と、前記リジッド回路部の側端から延出するフレキシブル回路部とを有するフレックス−リジッド回路基板において、前記フレキシブル回路部を形成するコアフィルムとカバーレイは、いずれも、厚みが50μmより薄く、同種類の熱硬化性樹脂をマトリックスとする繊維強化樹脂フィルムから成り、かつ、前記リジッド回路部内に位置する前記カバーレイの表面には、直接、導体回路が形成されていることを特徴とする。
また、コアフィルムやカバーレイは、めっきのつきがよい材料で構成されているので、例えばスルーホールの壁面めっき層の密着力も良好になり、回路基板としての動作信頼性が向上する。
図1において、コアフィルム1A、カバーレイ3A,3Bはいずれも繊維強化樹脂フィルムで構成されている。そして、コアフィルム1Aの場合は、その両面に、導体回路2A,2Bが配線されている。
そして、本発明のフレックス−リジッド回路基板の製造に際しては、まず、両面銅張りの繊維強化樹脂フィルム(コアフィルム1A用の両面銅張プリプレグ)を用意し、その銅箔に常法の回路形成のプロセス技術を適用して導体回路2A,2Bを形成する。
そして、全体に熱圧プレスを行う。例えば温度170〜180℃で圧0.3MPa程度の緩徐な条件が採用される。
なお、このときに用いるプリプレグとしては、コアフィルム用とカバーレイ用は樹脂が同種類のものである。両プリプレグにとって熱圧プレスの条件は同一に作用し、積層条件が統一されるからである。
その結果、フレキシブル回路部Bの表面には銅箔が存在しておらず、リジッド回路部A(A')の表面ではカバーレイの表面を被覆する導体回路のパターンが形成されている回路基板が得られる。
すなわち、この回路基板は、フレキシブル回路部とリジッド回路部を備えたフレックス−リジッド回路基板になっている。
本発明の回路基板と、図3で示した従来の回路基板を対比すると、本発明の回路基板は次のような利点を備えている。
しかし、本発明の回路基板の場合は、カバーレイの表面に、直接、導体回路を形成することができ、上記したリジッド層4A,4Bの形成は不要である。
しかも、リジッド層4A,4Bの形成が不要であるため、従来に比べて製造工程は1工程減り、製造コストも低減する。
(2)また、従来の回路基板の場合、ポリイミド樹脂フィルムはめっきのつきが悪いので、例えば、スルーホール6のめっき層7の密着性に不安がある。
(3)また、本発明の回路基板では、従来のように含ハロゲンの接着剤を使用していないので、ハロゲンフリー化が容易である。
また、カバーレイとして厚み35μmのエポキシ樹脂−ガラス繊維フィルムと、厚み18μmの銅箔を用意した。
この回路基板で、フレキシブル回路部Bの厚みは105μm、リジッド回路部A(A')の厚みは180μmであった。
まず、両面銅張ポリイミド樹脂フィルムを用意した。コアフィルムの厚みは25μm、銅箔の厚みは全体で36μm、全体の厚みは61μmである。
また、片面に厚み25μmの接着剤層が形成されているポリイミド樹脂フィルム(全体の厚みは50μm)を用意し、それを上記した両面銅張フィルムの両面に圧着した。
ついで、銅箔を導体回路にして、図2で示す従来の4層構造の回路基板を製造した。
リジッド回路部A(A')の全体の厚みは340μmであった。
同じ層数の場合は、従来に比べて大幅に薄くすることができるので、各種の電子機器の一層の小型化に対応することができる。
B フレキシブル回路部
1A コアフィルム
2A,2B 導体回路
3A,3B カバーレイ
4A,4B リジッド層
5A,5B 導体回路
6 スルーホール
7 めっき層
Claims (2)
- リジッド回路部と、前記リジッド回路部の側端から延出するフレキシブル回路部とを有するフレックス−リジッド回路基板において、
前記フレキシブル回路部を形成するコアフィルムとカバーレイは、いずれも、厚みが50μmより薄く、同種類の熱硬化性樹脂をマトリックスとする繊維強化樹脂フィルムから成り、かつ、前記リジッド回路部内に位置する前記カバーレイの表面には、直接、導体回路が形成されていることを特徴とするフレックス−リジッド回路基板。 - 前記繊維強化樹脂フィルムが、エポキシ樹脂をマトリックスとした繊維強化樹脂フィルムである請求項1のフレックス−リジッド回路基板。
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