JP4038206B2 - リジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法 - Google Patents

リジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4038206B2
JP4038206B2 JP2004317942A JP2004317942A JP4038206B2 JP 4038206 B2 JP4038206 B2 JP 4038206B2 JP 2004317942 A JP2004317942 A JP 2004317942A JP 2004317942 A JP2004317942 A JP 2004317942A JP 4038206 B2 JP4038206 B2 JP 4038206B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit pattern
liquid crystal
rigid
crystal polymer
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004317942A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006041460A (ja
Inventor
ミョン・ボムヨン
ヤン・ドクジン
キム・ドングク
Original Assignee
三星電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三星電機株式会社 filed Critical 三星電機株式会社
Publication of JP2006041460A publication Critical patent/JP2006041460A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4038206B2 publication Critical patent/JP4038206B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09109—Locally detached layers, e.g. in multilayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、液晶ポリマーを用いたリジッド・フレキシブルプリント回路基板及びその製作方法に関し、より具体的には、液晶ポリマー銅張積層板を用いたオールレイヤ工程により、フレキシブル領域が液晶ポリマーによってカバーレイ成形されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法に関する。
最近、電子部品の小型化及び集積化に伴い、これらを表面上に装着することが可能な様々な多層のプリント回路基板が開発されている。特に、プリント回路基板の占有空間の最小化及び立体的、空間的変形が可能なリジッド・フレキシブルプリント回路基板(Rigid-Flexible printed circuit board)についての活発な研究が行われている。
上述したリジッド・フレキシブルプリント回路基板は、プレプレグが内在して機械的強度を有するリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うフレキシブル領域とからなるもので、半導体素子の実装密度の向上、小型化及び薄型化が求められるノート型ＰＣ(personal computer)、ＰＤＡ、携帯電話などの携帯型情報機器などに広く用いられている。
この種のリジッド・フレキシブルプリント回路基板について、韓国特許公開第２００１−００７４０１１号公報には、リジッド部領域に形成されたカバーレイを除去して、フレキシブル領域にだけポリイミドを利用してカバーレイ成形により仮接合した後、ラミネーションを行うことにより、フレキシブル領域に形成された回路パターンを外部環境から保護するリジッド・フレキシブルプリント回路基板に関する技術が開示されている。
以下、図１及び図２を参照してリジッド・フレキシブルプリント回路基板のカバーレイ成形過程を詳細に説明する。
ここで、図１はリジッド・フレキシブルプリント回路基板を構成するフレキシブル領域の所定の部分にカバーレイを被覆する部分コーティング法を説明するための配置図、図２はリジッド・フレキシブルプリント回路基板を構成するフレキシブル領域の全体にカバーレイを被覆する全面コーティング法を説明するための配置図である。
まず、図１を参照して部分コーティング法によるフレキシブル領域へのカバーレイ成形過程を説明する。
図１に示すように、ポリイミド層１１と銅箔層１２からなるポリイミド銅張積層板１０の銅箔層１２に対するマスキング工程を行い、所定形状の内層回路パターン（図示せず）を形成する。
その後、前記ポリイミド銅張積層板１０の中でもフレキシブル領域が形成される部分に形成された内層回路パターンを外部環境から保護するために、ポリイミドフィルム２０を前記フレキシブル領域より大きいサイズに加工する。
前記加工されたポリイミドフィルム２０を、接着剤２１を介して、内層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に付着させた後、手作業によって鏝で前記ポリイミドフィルム２０を仮接合させるカバーレイ成形を行う。
上述したように、ポリイミドフィルム２０を用いてフレキシブル領域に対するカバーレイ成形を行った後、前記ポリイミド銅張積層板１０に対する機械的強度及び接着力を提供するためにプレプレグ３０を積層させる。
その後、前記積層されたプレプレグ３０を介して、ポリイミド層が露出した別の銅張積層板１０′を積層させて真空加圧することにより、プレプレグが介在しているリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うと共にポリイミドフィルムによって部分的にカバーレイ成形されたフレキシブル領域とからなる単層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を形成する。
この際、多層のプリント回路基板を形成するために、別のプレプレグ３０′を介して単層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を相互対向するように積層させた後、プレスによる加圧工程を行うことにより、プレプレグ３０、３０′が介在して機械的強度を維持するリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うと共にポリイミドフィルム２０によって部分的にカバーレイ成形されたフレキシブル領域とからなる多層のプリント基板を形成する。
その後、前記多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の層間電気的接続を行うビアホールを形成した後、前記形成されたビアホールに対するホールメッキを施すと共に所定形状の外層回路パターンを形成する。
上述したように所定形状の外層回路パターンを形成した後、前記形成された外層回路パターンの中でもフレキシブル領域に形成された外層回路パターンを前記ポリイミドフィルムを用いてカバーレイ成形する。
その後、前記外層回路パターンを保護し且つ半田付け工程で外層回路パターン１５０の間に半田ブリッジ現象を防止するために、ソルダレジストマスク用インク（ＰＳＲ： Photo Image able Solder Resist Mask Ink)を塗布することによりレジストマスク１６０を形成し、図３に示されているように、フレキシブル領域がポリイミドフィルムによってカバーレイ成形された単層または多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を最終的に完成した。
ところが、このような方式によって形成されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の場合、カバーレイ加工工程及び仮接合工程などの作業工程が要求されており、これにより多くの作業時間及びコストがかかるうえ、部分付着させたカバーレイフィルムによって形成される段差により回路形成及び積層信頼性が減少するという問題点があった。
このような問題点を解決するための方法として、図２に示すように、リジッド・フレキシブルプリント回路基板を構成するフレキシブル領域の全体にカバーレイ成形を行う方法が用いられた。
ポリイミド層１１と銅箔層１２からなるポリイミド銅張積層板１０の銅箔層１２に所定形状の内層回路パターン（図示せず）を形成する。
その後、前記ポリイミド銅張積層板１０の中でもフレキシブル領域が形成されるべき部分に形成された内層回路パターンを外部環境から保護するために、ポリイミドフィルム２０を前記フレキシブル領域の全体に対して接着剤２１を介して付着させるカバーレイ成形を行う。
上述したようにポリイミドフィルム２０を用いてフレキシブル領域の全体に対するカバーレイ成形を行った後、前記ポリイミド銅張積層板１０に対する機械的強度及び接着力を提供するためにプレプレグ３０を積層させる。
その後、前記積層されたプレプレグ３０を介して、ポリイミド層が露出した別の銅張積層板１０′を積層させて真空加圧することにより、プレプレグが介在しているリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うと共に全体領域に対してカバーレイ成形されたフレキシブル領域とからなる単層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を形成する。
この際、多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を形成するために、別のプレプレグ３０′を介して単層のリジッド・フレキシブルプリント回路パターンを相互対向するように積層した後、プレスによる加圧工程を行うことにより、プレプレグ３０、３０′が介在して機械的強度を維持するリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うと共にポリイミドフィルム２０によって全体領域に対してカバーレイ成形されたフレキシブル領域とからなる多層のプリント回路基板を形成する。
その次、前記多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の層間電気的接続を行うビアホールを形成した後、前記形成されたビアホールに対するホールメッキを施すと共に所定形状の外層回路パターンを形成する。
上述したように所定形状の外層回路パターンを形成した後、前記形成された外層回路パターンの中でもフレキシブル領域に形成された外層回路パターンを前記ポリイミドフィルムを用いてカバーレイ成形する。
その後、前記外層回路パターンを保護し且つ半田付け工程で外層回路パターン１５０の間に半田ブリッジ現象を防止するために、ＰＳＲインク１６０を塗布することにより、図３に示されているように、フレキシブル領域がポリイミドフィルムによってカバーレイ成形された単層または多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を最終的に完成した。
上述した方式によってフレキシブル領域がポリイミドフィルムによって全体的にカバーレイ成形されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板を製作する場合、図１を参照して上述した部分コーティング法に比べて仮接合工程及びカバーレイ加工工程などが省略されるので、製造工程の単純化を図ることができるという利点がある。
ところが、接着剤２１が塗布されていないカバーレイ用ポリイミドフィルム２０の反対部分は、特有の堅い分子構造的特徴による低い界面エネルギーによってプレプレグ３０、３０′との弱い接着力が向上し、これによりプレプレグ３０、３０′から容易に剥離することにより、製品の信頼性を低下させるという問題点をもたらした。
すなわち、カバーレイ成形のためのポリイミドフィルム２０を接着剤２１を介してリジッド・フレキシブルプリント回路基板のフレキシブル領域に付着させる場合、前記ポリイミドフィルム２０と接着剤２１間の異なる熱膨張性（ＣＴＥ）及び低い熱安定性による層間剥離現象が発生するという問題点があった。
また、前記ポリイミドフィルム２０は、剛直な分子構造上の特徴による低い界面接着力と極性ポリマー鎖による高い吸湿性によって製品の寸法安定性を低めると共に絶縁層の誘電率を高めることにより、最近電子製品で要求する低電力、高周波数化及び軽薄短小化を達成することができないという問題点があった。
また、前記ポリイミドフィルム２０は、高価の原資材の価格によって製造コストが上昇し、これにより製品のコスト競争力を低下させるという問題点をもっていた。
韓国特許公開公報第２００１−００７４０１１号
本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的は、液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によってリジッド・フレキシブルプリント回路基板を製作することにより、層間剥離現象が発生せず且つ軽薄短小化が可能なリジッド・フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するための本発明に係る液晶ポリマーを用いたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法は、液晶ポリマー層と、前記液晶ポリマー層の片面または両面に接着された銅箔層とからなる多数のベース基板を用意する段階と、前記ベース基板を構成する銅箔層に画像形成を行い、内層回路パターンを形成する段階と、前記内層回路パターンが形成されたベース基板のフレキシブル領域に液晶ポリマーを用いたカバーレイ成形を行う段階と、前記フレキシブル領域に対応する部分が開放された接着部材を介して液晶ポリマー層が対向するように、前記カバーレイ成形された２つのベース基板を積層する段階と、前記接着部材を介して積層された２つのベース基板からなる構造体の上面及び下面のそれぞれに、前記フレキシブル領域に対応する部分が開放された液晶ポリマー層を有する別のベース基板を、液晶ポリマー層を前記内層回路パターン側に向けて積層して加圧する段階と、前記別のベース基板を構成する銅箔層に画像形成を行い、外層回路パターンを形成する段階と、前記外層回路パターンが形成された別のベース基板のフレキシブル領域に液晶ポリマーを用いたカバーレイ成形を行う段階と、半田付け工程から前記外層回路パターンを保護するソルダマスクを形成する段階とを含んでなることを特徴とする。
また、本発明に係る液晶ポリマーを用いたリジッド・フレキシブルプリント回路基板は、液晶ポリマー層と、前記液晶ポリマー層の片面または両面に接着され内層回路パターンが形成された銅箔層とからなる第１のベース基板と、前記第１のベース基板のフレキシブル領域に形成された内層回路パターンを被覆する、液晶ポリマーからなる第１のカバーレイと、前記カバーレイ成形された２つの第１のベース基板を相互対向する構造で接着させる接着部材と、前記接着部材を介して積層された２つの第１のベース基板からなる構造体の上面と下面にそれぞれ積層され、所定形状の外層回路パターンが形成された第２のベース基板と、前記第２のベース基板のフレキシブル領域に形成された外層回路パターンを被覆する、液晶ポリマーからなる第２のカバーレイと、半田付け工程から前記外層回路パターンを保護するソルダマスクとを含んでなることを特徴とする。
本発明に係る液晶ポリマーを用いたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法によれば、液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によってフレキシブル領域を液晶ポリマーによってカバーレイ成形することにより、層間剥離現象の発生を防止し、これにより信頼性の高いリジッド・フレキシブルプリント回路基板を提供することができるという効果を有する。
また、本発明は、液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によってリジッド・フレキシブルプリント回路基板を製作することにより、最近の電子製品で要求される低電力、高周波数化及び軽薄短小化を達成することができるという効果を有する。
また、本発明は、低価の液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によってリジッド・フレキシブルプリント回路基板を製作することにより、製品の生産コストを引き下げてコスト競争力を強化させることができるという効果も有する。
以下、図４及び図５を参照して、本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって形成されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製作過程を詳細に説明する。
図４は本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製作順序を示す流れ図、図５は本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製作工程図である。
まず、リジッド・フレキシブルプリント回路基板のベース基板として動作する液晶ポリマー銅張積層板１００を用意する（Ｓ１００）。
ここで、ベース基板として動作する前記液晶ポリマー銅張積層板１００は、基礎材料として液晶ポリマー層１１０が使用され、前記液晶ポリマー層１１０の片面または両面上に所定厚さの銅箔層１２０が接着された構造を有する（図５ａ参照）。
次に、説明の便宜上、基礎材料としての液晶ポリマー層１１０と、前記液晶ポリマー層１１０の片面上に形成された銅箔層１２０とからなる液晶ポリマー銅張積層板をベース基板１００として用いて、リジッド・フレキシブルプリント回路基板の製作方法を説明する。
この際、本発明の技術的思想はこれに限定されない。液晶ポリマー層１１０の両面に銅箔層１２０が形成された液晶ポリマー銅張積層板をベース基板１００として用いても、本発明の技術的思想を完成することができるという点に留意すべきである。
上述したような構造を有する液晶ポリマー銅張積層板をベース基板１００として投入した後、前記ベース基板１００を構成する銅箔層１２０に画像形成を行う（Ｓ２００）。
これをより具体的に説明すると、ベース基板１００を構成する銅箔層１２０上に感光性ドライフィルムを加熱ローラなどを用いて熱圧着させた後、所定形状の内層回路パターンが形成されたアートワークフィルムを密着させる。
その後、所定形状の内層回路パターンが形成されたアートワークフィルムを介して感光性ドライフィルムに対する紫外線照射を行い、前記感光性ドライフィルムに対する硬化処理を行う。
次いで、前記硬化処理された感光性ドライフィルムを炭酸ナトリウムまたは炭酸カリウムなどの現像液を用いて現像処理することにより、硬化処理された部分を除いた残りの部分に存在する感光性ドライフィルムを溶解させて液晶ポリマー銅張積層板１００の銅箔層１２０を露出させる。
上述したように液晶ポリマー銅張積層板１００の銅箔層１２０を露出させた後、前記硬化処理されたドライフィルムをエッチングレジストとして用いて液晶ポリマー銅張積層原板１００に対するエッチングを行い、前記露出させた銅箔層１２０を除去し、エッチングレジストとして用いられたドライフィルムを除去することにより、所定形状の内層回路パターン１３０を形成する（図５ｂ参照）。
上述したように銅箔層１２０上に所定形状の内層回路パターン１３０を形成した後、ベース基板１００の中でもフレキシブル領域が形成された内層回路パターン１３０′を外部環境から保護するためのカバーレイ成形を行う（Ｓ３００）。
この際、前記フレキシブル領域に対するカバーレイ２００の成形のために使用される部材は、ベース基板１００を構成する液晶ポリマー層１１０と同一の性質を有する液晶ポリマーであるが、前記液晶ポリマーを所定の成形環境、より具体的には２３０〜３００℃の成形温度で２０〜１２０分間１０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧して前記フレキシブル領域に部分的もしくは全面的に付着させてカバーレイ２００の成形を行う（図５ｃ参照）。
ここで、前記カバーレイ２００は、上述したような成形温度（約２４０℃）を有する液晶ポリマーそれ自体を用いてフレキシブル領域に単層から成形することも、所定の接着剤（図示せず）を介して前記フレキシブル領域に多層から成形することもできる。
この際、接着剤としては、上述したような融点（約２４０℃）を有する液晶融合体を用いるか、或いはエポキシやアクリルなどを用いることもできる。
すなわち、前記カバーレイ２００は、連続線形工程によるフレキシブル部位の層間接合を防止するために、上述したような融点（約２４０℃）より高い融点（２７５℃）を有する液晶ポリマーをカバーレイ基材として用い、上述したような融点（約２４０℃）を有する液晶ポリマーを接着剤として用いた多層構造で成形することもできる。
また、前記カバーレイ２００は、エポキシ又はアクリル系接着剤（図示せず）を介してより低い温度、より具体的には１２０〜１５０℃の成形温度で２０〜１２０分間１０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧して前記フレキシブル領域に部分的もしくは全面的に付着させることもできる。
上述したようにフレキシブル領域に対するカバーレイ成形を行った後、前記フレキシブル領域に対応する部分が開放された接着部材３００を介して液晶ポリマー層１１０が対向するように、前記カバーレイ成形された２つのベース基板１００を積層させる（Ｓ４００）。
ここで、前記カバーレイ成形されたベース基板１００を接着させる役割を行う接着部材３００は、所定の成形温度下で加圧する場合、強い接着力を示す液晶ポリマーを使用する（図５ｄ参照）。
この際、前記接着部材３００として作用する液晶ポリマーは、最終的に製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板に対する機械的強度及び接着力を提供する役割も行う。
上述したように、液晶ポリマー層を対向させるように、接着部材を介して２つのベース基板１００を積層させ、別のベース基板１００′を積層させた後、所定の画像工程を行って外層回路パターンを形成する（Ｓ５００）。
これをより具体的に説明すると、内層回路パターン１３０が形成され、接着部材３００を介して液晶ポリマー層１１０が対向配置された２つのベース基板１００からなる構造体の上面及び下面のそれぞれに、所定形状の外層回路パターン５１０が形成される別のベース基板１００′を、その別のベース基板の液晶ポリマー層１１０′を第１のベース基板の内層回路パターン１３０側に向けて積層する（図５ｅ参照）。
この際、別のベース基板１００′は、基礎材料として液晶ポリマー層１１０′が使用され、液晶ポリマー層１１０′の片面または両面上に所定厚さの銅箔層１２０が接着された構造を有するが、液晶ポリマー層１１０′は、フレキシブル領域が開放された形を有する。
上述したような構造を有する別のベース基板１００′を液晶ポリマー層１１０′が対向する構造でそれぞれ積層させた後、プレスによる加圧工程を行い、接着部材３００が介在して機械的強度を維持するリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うと共にカバーレイ成形されたフレキシブル領域が形成された単層または多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を形成する（図５ｆ参照）。
その後、前記リジッド・フレキシブルプリント回路基板の層間電気的接続を行うビアホール４００を形成する（図５ｇ参照）。
この際、前記ビアホール４００の形成は、スピンドル速度 ７０,０００〜１２０,０００ＲＰＭ、送り速度 １.５〜３.０ｍ／ｍｉｎ、戻し速度 １１〜１３ｍ／ｍｉｎで行われるが、前記液晶ポリマーは、ポリイミド樹脂より寸法安定性が良く、熱膨張性が低くて優れたレーザードリル加工性を示し、側壁の劣化を防止するために加工時に短く多数回行うことが好ましい。
上述したように単層または多層の構造で形成されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板に対するビアホール４００の形成を行った後、前記形成されたビアホール４００に対するホールメッキを行うと同時に、所定形状の外層回路パターンが形成されるべきメッキ層５００を形成し（図５ｈ参照）、メッキ層５００に対するマスキング工程を行い、所定形状の外層回路パターン５１０を形成する（図５ｉ参照）。
ここで、メッキ層５００に所定形状の外層回路パターン５１０を形成する過程は、図４ｂを参照して上述した内容と同一なので、その詳細な説明を省略する。
上述したように所定形状の外層回路パターン５１０を形成した後、前記形成された外層回路パターン５１０の中でもフレキシブル領域に形成された外層回路パターン５１０′に対して前記液晶ポリマーを用いたカバーレイ２００′成形する（Ｓ６００）。
この際、フレキシブル領域に対するカバーレイ２００′成形のために使用される部材は液晶ポリマーであるが、前記液晶ポリマーを所定の成形環境、より具体的には２３０〜３００℃の成形温度で２０〜１２０分間１０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧して前記フレキシブル領域に部分的もしくは全面的に付着させる（図５ｊ参照）。
ここで、カバーレイ２００′は、上述したような成形温度（約２４０℃）を有する液晶ポリマーそれ自体を用いてフレキシブル領域に単層から成形することもできるが、所定の接着剤（図示せず）を介して前記フレキシブル領域に多層から成形することもできる。
ここで、接着剤としては、上述したような融点（約２４０℃）を有する液晶融合体を用いるか、或いはエポキシやアクリルなどを用いることもできる。
すなわち、カバーレイ２００′は、連続成形工程によるフレキシブル部位の層間接合を防止するために、上述したような融点（約２４０℃）より高い融点（２７５℃）を有する液晶ポリマーをカバーレイ基材として用い、上述したような融点（約２４０℃）を有する液晶ポリマーを接着剤として用いた多層構造で成形することもできる。
また、カバーレイ２００′は、エポキシまたはアクリル系接着剤（図示せず）を介してより低い温度、より具体的には１２０〜１５０℃の成形温度で２０〜１２０分間１０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧して前記フレキシブル領域に部分的もしくは全面的に付着させることもできる。
上述したような過程によって形成された外層回路パターン５１０に対するカバーレイ２００′を施した後、半田付け工程から前記外層回路パターン５１０を保護するためのソルダレジストマスク用インクを塗布することによりレジストマスク６００を形成し、図５ｋ及び図５ｌに示されているように、液晶ポリマーを用いるレイヤ工程によって最終的なリジッド・フレキシブルプリント回路基板を完成する（Ｓ７００）。この際、レジストマスク６００は、外層回路パターン５１０を保護し且つ半田付け工程で外層回路パターン５１０の間に半田ブリッジ現象を防止する役割を行う。
ここで、図５ｋは、基礎材料としての液晶ポリマー層１１０と、その液晶ポリマー層１１０の片面に形成された銅箔層１２０とからなる液晶ポリマー銅張積層板をベース基板１００として用いて製作されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の断面図である。リジッド・フレキシブルプリント回路基板は、液晶ポリマー層１１０と、その液晶ポリマー層１１０の片面に接着され内層回路パターン１３０が形成された銅箔層１２０とからなる第１のベース基板１００と、その第１のベース基板１００のフレキシブル領域に形成された内層回路パターン１３０を被覆する第１のカバーレイ２００と、カバーレイ成形された２つの第１のベース基板１００を相互対向する構造で接着させる接着部材３００と、その接着部材３００を介して積層された２つの第１のベース基板１００からなる構造体の上面と下面にそれぞれ積層され、所定形状の外層回路パターン５１０が形成された第２のベース基板１００′と、その第２のベース基板１００′のフレキシブル領域に形成された外層回路パターン５１０を被覆する第２のカバーレイ２００′と、半田付け工程から外層回路パターン５１０を保護するソルダマスク６００とを含む。
また、図５ｌは基礎材料としての液晶ポリマー層１１０と、その液晶ポリマー層１１０の両面に形成された銅箔層１２０とからなる液晶ポリマー銅張積層板をベース基板１００として用いて製作されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の断面図であり、第１のベース基板に、液晶ポリマー層１１０の両面に形成された銅箔層１２０からなるベース基板を用いた以外は、図５ｋの場合と同様の構造を有する。
ここで、上述した本発明では、好適な実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者は、特許請求の範囲に記載の本発明の思想及び領域から逸脱することなく、本発明を様々に修正及び変更することができることを理解できよう。
従来のポリイミドフィルムを用いた部分コーティング法によってカバーレイ成形されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板を構成するフレキシブル領域の配置図である。 従来のポリイミドフィルムを用いた全面コーティング法によってカバーレイ成形されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板を構成するフレキシブル領域の配置図である。 従来のポリイミドフィルムを用いたカバーレイ成形されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の模式断面図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造流れ図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。 本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
符号の説明
１００、１００′ ベース基板、
１１０、１１０′ 液晶ポリマー層、
１２０、１２０′ 銅箔層、
１３０、１３０′ 内層回路パターン、
２００、２００′ カバーレイ、
３００ 接着部材、
４００ ビアホール、
５００ メッキ層、
５１０ 外層回路パターン、
６００ レジストマスク。

Claims (14)

  1. 液晶ポリマー層と、前記液晶ポリマー層の片面または両面に接着された銅箔層とからなる多数のベース基板を用意する段階と、
    前記ベース基板を構成する銅箔層に画像形成を行い、内層回路パターンを形成する段階と、
    前記内層回路パターンが形成されたベース基板のフレキシブル領域に液晶ポリマーを用いたカバーレイ成形を行う段階と、
    前記フレキシブル領域に対応する部分が開放された接着部材を介して液晶ポリマー層が対向するように、前記カバーレイ成形された２つのベース基板を積層する段階と、
    前記接着部材を介して積層された２つのベース基板からなる構造体の上面及び下面のそれぞれに、前記フレキシブル領域に対応する部分が開放された液晶ポリマー層を有する別のベース基板を、液晶ポリマー層を前記内層回路パターン側に向けて積層して加圧する段階と、
    前記別のベース基板を構成する銅箔層に画像形成を行い、外層回路パターンを形成する段階と、
    前記外層回路パターンが形成された別のベース基板のフレキシブル領域に液晶ポリマーを用いたカバーレイ成形を行う段階と、
    半田付け工程から前記外層回路パターンを保護するソルダレジストマスク用インクを塗布してソルダマスクを形成する段階とを含むことを特徴とするリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  2. 前記内層回路パターンを形成する段階は、
    前記ベース基板を構成する銅箔層上に感光性ドライフィルムを圧着させる段階と、
    前記ドライフィルム上に、所定形状の内層回路パターンが形成されたアートワークフィルムを密着させる段階と、
    前記アートワークフィルムを介した紫外線照射を行い、前記感光性ドライフィルムに対する硬化処理を行う段階と、
    前記硬化処理された感光性ドライフィルムに対する現像を行い、硬化処理された部分を除いた残りの部分に存在する感光性ドライフィルムを溶解させて銅箔層を露出させる段階と、
    前記硬化処理されたドライフィルムをエッチングレジストとして用い、前記露出させた銅箔層を除去する段階と、
    前記エッチングレジストとして用いられたドライフィルムを除去して銅箔層上に所定形状の内層回路パターンを形成する段階とを含んでなることを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板の製造方法。
  3. 前記内層回路パターンが形成されたベース基板に対するカバーレイ成形段階は、
    所定の成形温度の下で前記液晶ポリマーを真空加圧して前記フレキシブル領域に単層形状に付着させることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  4. 前記内層回路パターンが形成されたベース基板に対するカバーレイ成形段階は、
    所定の成形温度の下で接着剤を介して液晶ポリマーを真空加圧して前記フレキシブル領域に多層形状に付着させることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  5. 前記接着剤が液晶ポリマー、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂のいずれか一つであることを特徴とする請求項４記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  6. 前記カバーレイは、内層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に部分的に付着されることを特徴とする請求項３または４記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  7. 前記カバーレイは、内層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に全面的に付着されることを特徴とする請求項３または４記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  8. 前記内層回路パターンの形成されたベース基板を接触させる接着部材が液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  9. 前記外層回路パターンを形成する段階は、
    前記積層されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の層間電気的接続を行うビアホールを形成する段階と、
    前記形成されたビアホールに対するホールメッキを施すと共に、所定形状の外層回路パターンが形成されるべきメッキ層を形成する段階と、
    前記メッキ層に感光性ドライフィルムを圧着させる段階と、
    前記ドライフィルム上に、所定形状の外層回路パターンが形成されたアートワークフィルムを密着させる段階と、
    前記アートワークフィルムを介した紫外線照射を行い、前記感光性ドライフィルムに対する硬化処理を行う段階と、
    前記硬化処理された感光性ドライフィルムに対する現像を行い、硬化処理された部分を除いた残りの部分に存在する感光性ドライフィルムを溶解させてメッキ層を露出させる段階と、
    前記硬化処理されたドライフィルムをエッチングレジストとして用い、前記露出させたメッキ層を除去する段階と、
    前記エッチングレジストとして用いられたドライフィルムを除去し、メッキ層上に所定形状の外層回路パターンを形成する段階とを含んでなることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  10. 前記外層回路パターンが形成されたベース基板に対するカバーレイ成形段階は、
    所定の成形温度の下で前記液晶ポリマーを真空加圧して前記フレキシブル領域に単層形状に付着させることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  11. 前記外層回路パターンが形成されたベース基板に対するカバーレイ成形段階は、
    所定の成形温度の下で接着剤を介して前記液晶ポリマーを真空加圧して前記フレキシブル領域に多層形状に付着させることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  12. 前記接着剤が液晶ポリマー、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂のいずれか一つであることを特徴とする請求項１１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  13. 前記カバーレイは、外層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に部分的に付着されることを特徴とする請求項１０または１１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  14. 前記カバーレイは、外層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に全面的に付着されることを特徴とする請求項１０または１１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
JP2004317942A 2004-07-26 2004-11-01 リジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法 Expired - Fee Related JP4038206B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040058315A KR100584962B1 (ko) 2004-07-26 2004-07-26 액정 중합체로 커버레이 성형된 경연성 인쇄회로기판 및그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006041460A JP2006041460A (ja) 2006-02-09
JP4038206B2 true JP4038206B2 (ja) 2008-01-23

Family

ID=35657536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004317942A Expired - Fee Related JP4038206B2 (ja) 2004-07-26 2004-11-01 リジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7082679B2 (ja)
JP (1) JP4038206B2 (ja)
KR (1) KR100584962B1 (ja)
CN (1) CN100446641C (ja)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100688826B1 (ko) * 2005-01-20 2007-03-02 삼성전기주식회사 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법
JP2007315792A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Mitsubishi Electric Corp 圧力センサの取り付け構造
KR100754080B1 (ko) * 2006-07-13 2007-08-31 삼성전기주식회사 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP4848226B2 (ja) * 2006-08-08 2011-12-28 日本メクトロン株式会社 フレキシブル配線板の製造方法
CN101203095A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层柔性电路板的制备方法
JP5024989B2 (ja) * 2007-01-23 2012-09-12 株式会社東芝 ２次元アレイ超音波プローブ及び超音波診断システム
US8383230B2 (en) * 2007-05-24 2013-02-26 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Flexible printed wiring board, multilayered flexible printed wiring board, and mobile telephone terminal employing multilayered flexible printed wiring board
JP2009010046A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 多層フレキシブル配線板
KR100905574B1 (ko) 2007-07-26 2009-07-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
CN101360397B (zh) * 2007-08-03 2011-09-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 镂空电路板的制作方法
KR100887675B1 (ko) 2007-09-21 2009-03-11 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
WO2009119027A1 (ja) * 2008-03-25 2009-10-01 住友ベークライト株式会社 リジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板
JP4876272B2 (ja) * 2008-04-02 2012-02-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 印刷回路基板及びその製造方法
CN102037795A (zh) 2008-05-19 2011-04-27 揖斐电株式会社 电路板及其制造方法
CN101610645B (zh) * 2008-06-17 2012-03-21 欣兴电子股份有限公司 软硬板的制作方法
KR101009072B1 (ko) * 2009-01-05 2011-01-18 삼성전기주식회사 리지드-플렉시블 기판의 제조방법
KR101022871B1 (ko) 2009-08-11 2011-03-16 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101008479B1 (ko) 2009-08-31 2011-01-19 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101043551B1 (ko) * 2009-08-31 2011-06-21 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판
KR101051491B1 (ko) * 2009-10-28 2011-07-22 삼성전기주식회사 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
US8759687B2 (en) * 2010-02-12 2014-06-24 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
WO2012093392A1 (en) * 2011-01-05 2012-07-12 Beam Networks Ltd. Circularly and linearly polarized planar phased array antennae and network systems employing such
US8844125B2 (en) * 2011-01-14 2014-09-30 Harris Corporation Method of making an electronic device having a liquid crystal polymer solder mask and related devices
US8472207B2 (en) * 2011-01-14 2013-06-25 Harris Corporation Electronic device having liquid crystal polymer solder mask and outer sealing layers, and associated methods
JP5542720B2 (ja) * 2011-03-04 2014-07-09 新光電気工業株式会社 伝送装置、ｓパラメータ測定方法、およびゲイン調整方法
KR101387313B1 (ko) * 2012-02-21 2014-04-18 삼성전기주식회사 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판
KR101319808B1 (ko) 2012-02-24 2013-10-17 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 제조 방법
WO2013170485A1 (zh) * 2012-05-18 2013-11-21 深南电路有限公司 一种封装结构及其封装方法
US9338895B2 (en) * 2012-10-17 2016-05-10 Microelectronics Assembly Technologies Method for making an electrical circuit
WO2014101080A1 (zh) * 2012-12-28 2014-07-03 深圳市柔宇科技有限公司 柔性电子器件的制作方法和制作柔性电子器件的基板
US11272621B2 (en) 2012-12-28 2022-03-08 Shenzhen Royole Technologies Co., Ltd. Substrate and method for fabricating flexible electronic device and rigid substrate
US9247649B2 (en) 2013-05-06 2016-01-26 Globalfoundries Inc. Printed circuit boards fabricated using congruent molds
CN104582325B (zh) * 2013-10-12 2018-03-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
CN104039078B (zh) * 2014-06-27 2017-08-29 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 线路防拆结构及防拆方法
CN105472906A (zh) * 2014-09-11 2016-04-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
CN104812181B (zh) * 2015-05-15 2018-03-02 信丰迅捷兴电路科技有限公司 具有挠性结构外层的刚挠结合板的光阻膜避浸润工艺
US10049831B2 (en) * 2015-09-29 2018-08-14 Datalogic Ip Tech S.R.L. Modular trigger assembly
JP2017123389A (ja) * 2016-01-06 2017-07-13 富士通株式会社 リジッドフレキシブル基板及びその製造方法
KR102622767B1 (ko) * 2016-02-11 2024-01-09 주식회사 기가레인 연성회로기판
CN105578747B (zh) * 2016-02-25 2019-04-05 Oppo广东移动通信有限公司 软硬结合板及其制备方法
CN107791657B (zh) * 2017-11-24 2021-01-26 成都多吉昌新材料股份有限公司 一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法
TWI649016B (zh) * 2018-03-26 2019-01-21 同泰電子科技股份有限公司 軟硬複合板及其製法
CN109618504B (zh) * 2019-01-31 2023-12-19 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 一种单面板的拼板结构及制作方法
US20200288569A1 (en) * 2019-03-04 2020-09-10 OSI Electronics, Inc. Circuit Board with Improved Thermal, Moisture Resistance, and Electrical Properties
CN110944459B (zh) * 2019-11-11 2021-06-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种去除fpc覆盖膜的方法
CN113078696B (zh) * 2020-01-03 2024-05-07 北京小米移动软件有限公司 电子设备及其充电方法，装置，可读存储介质
CN113973430B (zh) * 2020-07-23 2024-01-16 华为技术有限公司 一种刚柔板及其制备方法
CN111918490B (zh) * 2020-08-30 2024-05-07 深圳市实锐泰科技有限公司 一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
CN113079647A (zh) * 2021-03-25 2021-07-06 惠州市鼎丰泰科技有限公司 柔性模切导体线路制作方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0292976A (ja) 1988-09-30 1990-04-03 Nippon Oil & Fats Co Ltd 塗料組成物
JPH0426190A (ja) 1990-05-21 1992-01-29 Hitachi Chem Co Ltd 多層フレキシブル印刷配線板
US5371327A (en) * 1992-02-19 1994-12-06 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Heat-sealable connector sheet
JPH0766557A (ja) * 1993-08-31 1995-03-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法
US5677045A (en) * 1993-09-14 1997-10-14 Hitachi, Ltd. Laminate and multilayer printed circuit board
JPH0870176A (ja) * 1994-08-29 1996-03-12 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 折りたたみ可能な多層回路板の製造方法
US5672400A (en) * 1995-12-21 1997-09-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electronic assembly with semi-crystalline copolymer adhesive
JP2000183506A (ja) 1998-12-17 2000-06-30 Yamaichi Electronics Co Ltd 配線基板
JP2001210919A (ja) * 1999-11-17 2001-08-03 Sharp Corp フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器
JP4486196B2 (ja) * 1999-12-08 2010-06-23 イビデン株式会社 多層プリント配線板用片面回路基板およびその製造方法
JP2001345553A (ja) * 2000-03-30 2001-12-14 Denso Corp 基板接続方法
US20040099367A1 (en) * 2000-06-15 2004-05-27 Shigeo Nakamura Adhesive film and method for manufacturing multilayer printed wiring board comprising the same
US6923919B2 (en) * 2000-07-18 2005-08-02 3M Innovative Properties Company Liquid crystal polymers for flexible circuits
KR20010074011A (ko) 2000-11-28 2001-08-04 최병호 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
JP2004516662A (ja) * 2000-12-14 2004-06-03 ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド 液晶ポリマー接着層および該接着層から形成された回路
JP2002280733A (ja) 2001-03-19 2002-09-27 Denso Corp プリント基板の製造方法
US6586683B2 (en) * 2001-04-27 2003-07-01 International Business Machines Corporation Printed circuit board with mixed metallurgy pads and method of fabrication
US6797345B2 (en) * 2001-04-27 2004-09-28 Sumitomo Chemical Company, Limited Aromatic liquid-crystalline polyester metal laminate
US6884833B2 (en) * 2001-06-29 2005-04-26 3M Innovative Properties Company Devices, compositions, and methods incorporating adhesives whose performance is enhanced by organophilic clay constituents
KR100912920B1 (ko) * 2001-09-05 2009-08-20 니폰 제온 가부시키가이샤 다층 회로 기판, 수지 기재 및 그의 제조 방법
JP3820415B2 (ja) 2002-03-07 2006-09-13 株式会社デンソー プリント基板の製造方法及びプリント基板の構造
US6809269B2 (en) * 2002-12-19 2004-10-26 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate assembly and method of making same
KR100467844B1 (ko) * 2002-12-26 2005-01-25 삼성전기주식회사 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060009651A (ko) 2006-02-01
US7453045B2 (en) 2008-11-18
US7082679B2 (en) 2006-08-01
JP2006041460A (ja) 2006-02-09
CN100446641C (zh) 2008-12-24
US20060213683A1 (en) 2006-09-28
US20060019075A1 (en) 2006-01-26
CN1728923A (zh) 2006-02-01
KR100584962B1 (ko) 2006-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4038206B2 (ja) リジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法
JP4876272B2 (ja) 印刷回路基板及びその製造方法
JP3788917B2 (ja) フレキシブル多層配線回路基板の製造方法
TWI681475B (zh) 軟硬結合板及其製作方法
KR100722621B1 (ko) 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
JP2003309370A (ja) 配線膜間接続用部材、その製造方法及び多層配線基板の製造方法
JPWO2008146487A1 (ja) 回路基板およびその製造方法
JP2010027917A (ja) 電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法
TWI693004B (zh) 軟硬結合板及其製作方法
JP4195619B2 (ja) 多層配線板およびその製造方法
JP4443543B2 (ja) 多層配線基板の製造方法と、それに用いる配線膜間接続用部材及びその製造方法
KR20090105047A (ko) 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법
JP4538513B2 (ja) 多層配線板の製造方法
JP4785473B2 (ja) 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び電子装置
KR20140032674A (ko) 리지드 플렉시블 기판 제조방법
JP2008311553A (ja) 複合多層プリント配線板の製造方法
JP2021044332A (ja) 回路基板、回路基板の製造方法、及び電子機器
JP2020017634A (ja) 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板
JP2005064357A (ja) 多層配線板およびその製造方法
KR20060042723A (ko) 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조 방법
KR20090105046A (ko) 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
KR101008479B1 (ko) 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
TWI755556B (zh) 載體基板以及使用該基板製造的印刷電路板
KR20060128168A (ko) 양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법
US20140313683A1 (en) Tape carrier package and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070507

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20070507

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070703

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070926

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071023

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071102

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111109

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121109

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131109

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees