JPH0766557A - リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 - Google Patents
リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0766557A JPH0766557A JP5215831A JP21583193A JPH0766557A JP H0766557 A JPH0766557 A JP H0766557A JP 5215831 A JP5215831 A JP 5215831A JP 21583193 A JP21583193 A JP 21583193A JP H0766557 A JPH0766557 A JP H0766557A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rigid
- circuit
- flexible
- board
- boards
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リジッド部分の取り除きを容易としたリジッ
ドフレキシブル多層プリント板を得る。 【構成】 最終的に取除くべき積層板を構成している、
リジッドな積層板類および層間接着用プリプレグについ
て、取除く時に破断する位置に、あらかじめミシン目状
の孔もしくはスリットを形成した後、積層成形し、回路
形成もしくは必要に応じて部品実装した後、該位置を破
断して、不用な部品を取除く事を特徴とするリジッドフ
レキシブル多層プリント板の製造方法。
ドフレキシブル多層プリント板を得る。 【構成】 最終的に取除くべき積層板を構成している、
リジッドな積層板類および層間接着用プリプレグについ
て、取除く時に破断する位置に、あらかじめミシン目状
の孔もしくはスリットを形成した後、積層成形し、回路
形成もしくは必要に応じて部品実装した後、該位置を破
断して、不用な部品を取除く事を特徴とするリジッドフ
レキシブル多層プリント板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント板であっ
て、より高密度に、より狭いスペースに部品を実装する
為に用いられる、いわゆるリジッド／フレキシブル多層
プリント板の製造方法に関する。
て、より高密度に、より狭いスペースに部品を実装する
為に用いられる、いわゆるリジッド／フレキシブル多層
プリント板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リジッド／フレキシブル多層プリント板
とは、少なくとも２枚の硬い多層プリント板が、少なく
とも１枚の可とう性の（フレキシブルな）回路シートで
物理的及び回路的にも連結されている構造で、リジッド
／フレキシブル多層プリント板全体で１つのプリント板
として機能し、しかも、可とう性の回路シート部で折り
曲げる事が可能で、この結果、部品実装したリジッドな
（硬い）多層プリント板をたたむ事により、より狭い場
所に実装可能な形の多層プリント板を言う。可とう性回
路シートの露出部、つまり、リジッドな多層プリント板
以外の部分の表裏は、一般的には、可とう性の絶縁層で
保護されている形が一般的である。
とは、少なくとも２枚の硬い多層プリント板が、少なく
とも１枚の可とう性の（フレキシブルな）回路シートで
物理的及び回路的にも連結されている構造で、リジッド
／フレキシブル多層プリント板全体で１つのプリント板
として機能し、しかも、可とう性の回路シート部で折り
曲げる事が可能で、この結果、部品実装したリジッドな
（硬い）多層プリント板をたたむ事により、より狭い場
所に実装可能な形の多層プリント板を言う。可とう性回
路シートの露出部、つまり、リジッドな多層プリント板
以外の部分の表裏は、一般的には、可とう性の絶縁層で
保護されている形が一般的である。
【０００３】リジッドフレキシブル多層プリント板の製
造方法に於て、リジッドな多層プリント板部分とフレキ
シブルな回路シート部分とを作る方法として、次のよう
な方法がある。第１には、フレキシブルな回路シートの
１部分の所定の位置の上下に、リジッドな回路板を、リ
ジッドな回路板と実質的に同じ大きさのプリプレグを用
いて積層成形して一体化し、リジッドな回路板部分を表
裏導通化して作る方法である。第２には、フレキシブル
な回路シートと、これと実質的に同じ大きさのリジッド
な回路板を作り、両者をリジッドな回路板と実質的に同
じ大きさのプリプレグを用いて積層成形して、リジッド
な多層プリント板とすべき位置のみを一体化し、多層プ
リント板として加工した後、最終的にフレキシブルな回
路シートを露出するため、表面をふさいでいるリジッド
な回路板を破断すべき位置にＶ型の溝を形成するなどの
方法により選択的に除去することにより作る方法等であ
る。
造方法に於て、リジッドな多層プリント板部分とフレキ
シブルな回路シート部分とを作る方法として、次のよう
な方法がある。第１には、フレキシブルな回路シートの
１部分の所定の位置の上下に、リジッドな回路板を、リ
ジッドな回路板と実質的に同じ大きさのプリプレグを用
いて積層成形して一体化し、リジッドな回路板部分を表
裏導通化して作る方法である。第２には、フレキシブル
な回路シートと、これと実質的に同じ大きさのリジッド
な回路板を作り、両者をリジッドな回路板と実質的に同
じ大きさのプリプレグを用いて積層成形して、リジッド
な多層プリント板とすべき位置のみを一体化し、多層プ
リント板として加工した後、最終的にフレキシブルな回
路シートを露出するため、表面をふさいでいるリジッド
な回路板を破断すべき位置にＶ型の溝を形成するなどの
方法により選択的に除去することにより作る方法等であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来方法
では、あらかじめプリプレグの、フレキシブルな中間層
回路シートに相当する部分だけあらかじめ取除いたり、
又は、プリプレグのプレス工程中に樹脂が中間層回路シ
ート面へ流れ出す事を防止する必要があったり、又は、
リジッドな回路板と同じ大きさに切断したプリプレグを
フレキシブルな中間層回路シート上に、正確な位置に配
置しなければならない等、製造工程上、多くの問題点を
有していた。本発明は、従来の製造法の欠点を解消し、
信頼性の高い、安価なリジッドフレキシブル多層プリン
ト板材料を製造しようとするものである。
では、あらかじめプリプレグの、フレキシブルな中間層
回路シートに相当する部分だけあらかじめ取除いたり、
又は、プリプレグのプレス工程中に樹脂が中間層回路シ
ート面へ流れ出す事を防止する必要があったり、又は、
リジッドな回路板と同じ大きさに切断したプリプレグを
フレキシブルな中間層回路シート上に、正確な位置に配
置しなければならない等、製造工程上、多くの問題点を
有していた。本発明は、従来の製造法の欠点を解消し、
信頼性の高い、安価なリジッドフレキシブル多層プリン
ト板材料を製造しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の問題点
を解決する方法を発明したものであり、フレキシブルな
中間層回路シートと、少なくとも該中間層の回路面に絶
縁性保護層が形成されている、該フレキシブルな層によ
り２枚以上のリジッドな回路板が接続された形のリジッ
ドフレキシブル多層プリント板の製造に於て、実質的に
同じ大きさの、フレキシブルな中間層回路シートおよび
リジッドな多層回路の１部とすべき内層回路が形成され
た積層板および層間接着用プリプレグ、そしてまたは絶
縁保護層とすべきプリプレグやシート、そしてまたは絶
縁用積層板、そしてまたは金属はく、を積層成形した
後、最終的なフレキシブルな回路シート部分とする位置
に存在する、フレキシブルな中間層回路シートそしてま
たは絶縁性保護層以外の、金属はくおよび積層板を取除
くことにより作るリジッドフレキシブル多層プリント板
の製造方法であって、最終的に取除くべき積層板を構成
している、リジッドな積層板類および層間接着用プリプ
レグについて、取除く時に破断する位置に、あらかじめ
ミシン目状の孔もしくはスリットを形成した後、積層成
形し、回路形成もしくは必要に応じて部品実装した後、
該位置を破断して、不用な部分を取除く事を特徴とする
リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法であ
る。
を解決する方法を発明したものであり、フレキシブルな
中間層回路シートと、少なくとも該中間層の回路面に絶
縁性保護層が形成されている、該フレキシブルな層によ
り２枚以上のリジッドな回路板が接続された形のリジッ
ドフレキシブル多層プリント板の製造に於て、実質的に
同じ大きさの、フレキシブルな中間層回路シートおよび
リジッドな多層回路の１部とすべき内層回路が形成され
た積層板および層間接着用プリプレグ、そしてまたは絶
縁保護層とすべきプリプレグやシート、そしてまたは絶
縁用積層板、そしてまたは金属はく、を積層成形した
後、最終的なフレキシブルな回路シート部分とする位置
に存在する、フレキシブルな中間層回路シートそしてま
たは絶縁性保護層以外の、金属はくおよび積層板を取除
くことにより作るリジッドフレキシブル多層プリント板
の製造方法であって、最終的に取除くべき積層板を構成
している、リジッドな積層板類および層間接着用プリプ
レグについて、取除く時に破断する位置に、あらかじめ
ミシン目状の孔もしくはスリットを形成した後、積層成
形し、回路形成もしくは必要に応じて部品実装した後、
該位置を破断して、不用な部分を取除く事を特徴とする
リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法であ
る。
【０００６】本発明における、フレキシブルな中間層回
路シートとは、銅はく等の金属はく張プラスチックスフ
ィルムや、ガラス織布又は不織布基材可とう性熱硬化性
樹脂含浸プリプレグと金属はくを加熱加圧して作った金
属はく張シートや、ポリエステル繊維、アラミド繊維等
の有機繊維織布、不織布と可とう性熱硬化性樹脂含浸プ
リプレグと金属はくを加熱加圧して作った金属はく張シ
ート、または、ガラス織布又は不織布基材を補強基材と
し、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂に金属はくを接着した
シート等が用いられる。厚さは、絶縁層の厚さが０．０
３〜０．２０ｍｍが好適であり、金属はくの厚さは５μ
ｍ〜７０μｍが好適である。
路シートとは、銅はく等の金属はく張プラスチックスフ
ィルムや、ガラス織布又は不織布基材可とう性熱硬化性
樹脂含浸プリプレグと金属はくを加熱加圧して作った金
属はく張シートや、ポリエステル繊維、アラミド繊維等
の有機繊維織布、不織布と可とう性熱硬化性樹脂含浸プ
リプレグと金属はくを加熱加圧して作った金属はく張シ
ート、または、ガラス織布又は不織布基材を補強基材と
し、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂に金属はくを接着した
シート等が用いられる。厚さは、絶縁層の厚さが０．０
３〜０．２０ｍｍが好適であり、金属はくの厚さは５μ
ｍ〜７０μｍが好適である。
【０００７】可とう性、熱硬化性樹脂とは、エポキシ樹
脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂と、ニ
トリルブタジエンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒド
リンゴム等のゴム系樹脂、熱可塑性樹脂エラストマー等
で例示される可とう性成分等を５〜４０重量％混合した
組成物が好適である。
脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂と、ニ
トリルブタジエンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒド
リンゴム等のゴム系樹脂、熱可塑性樹脂エラストマー等
で例示される可とう性成分等を５〜４０重量％混合した
組成物が好適である。
【０００８】本発明のリジッドな回路板とは、公知の金
属はく張ガラス織布／エポキシ樹脂積層板やポリイミド
樹脂積層板等であって、絶縁層厚さ０．０５〜２．００
ｍｍの積層板が好適で金属はく厚さは５〜７０μｍが好
適である。該金属はく張シートを、公知の方法でエッチ
ング加工して回路を形成する。
属はく張ガラス織布／エポキシ樹脂積層板やポリイミド
樹脂積層板等であって、絶縁層厚さ０．０５〜２．００
ｍｍの積層板が好適で金属はく厚さは５〜７０μｍが好
適である。該金属はく張シートを、公知の方法でエッチ
ング加工して回路を形成する。
【０００９】フレキシブルな中間層回路シートの表面に
形成する絶縁性保護層とは、光硬化性そして又は熱硬化
性のソルダーレジスト膜、接着剤付きポリイミドフィル
ム等の、接着剤付プラスチックスフィルム；フレキシブ
ルな中間層回路用シートの製造に用いると同様なプリプ
レグが例示される。該保護層の表面は、最終的に該保護
層の外側に位置する物質と剥離できるように、離形性面
を有するようにするか、又は、該保護層の外側に位置す
る物質の、保護層と接する面が離形性を有するようにす
る。
形成する絶縁性保護層とは、光硬化性そして又は熱硬化
性のソルダーレジスト膜、接着剤付きポリイミドフィル
ム等の、接着剤付プラスチックスフィルム；フレキシブ
ルな中間層回路用シートの製造に用いると同様なプリプ
レグが例示される。該保護層の表面は、最終的に該保護
層の外側に位置する物質と剥離できるように、離形性面
を有するようにするか、又は、該保護層の外側に位置す
る物質の、保護層と接する面が離形性を有するようにす
る。
【００１０】該絶縁性保護層の厚さは０．０３〜０．２
０ｍｍが好適である。最終的に取除くべき積層板を構成
している、リジッドな積層板類および層間接着用プリプ
レグについて、取除く時に破断する位置にあらかじめ形
成する、ミシン目状の孔もしくはスリットとは、公知の
ボール盤を用いて、直径０．５〜２．０ｍｍの小孔を、
孔壁間の長さを０．３ｍｍ以下に、ほぼ直線的又は波形
に孔あけしてミシン目状に形成する孔が互いに重なり、
孔壁をなくしてもかまわない。もしくは、公知の方法で
溝幅０．５〜３．０ｍｍ程度のスリットを形成する。
０ｍｍが好適である。最終的に取除くべき積層板を構成
している、リジッドな積層板類および層間接着用プリプ
レグについて、取除く時に破断する位置にあらかじめ形
成する、ミシン目状の孔もしくはスリットとは、公知の
ボール盤を用いて、直径０．５〜２．０ｍｍの小孔を、
孔壁間の長さを０．３ｍｍ以下に、ほぼ直線的又は波形
に孔あけしてミシン目状に形成する孔が互いに重なり、
孔壁をなくしてもかまわない。もしくは、公知の方法で
溝幅０．５〜３．０ｍｍ程度のスリットを形成する。
【００１１】該各層をプリプレグを用いて積層成形する
際、該小孔やスリットに、プリプレグの樹脂が溶けて流
れる。多層板の表面に過剰の溶融樹脂が流れ出すのをさ
けるため、積層成形工程の最も外側の両面に、離形性の
あるフィルムを重ねて、成形する事により、流れ出し
を、ほぼ防止する事が好適である。最終的に、該小孔又
はスリット部分より破断し、絶縁保護層が形成されたフ
レキシブルな中間層回路を残して、不用部分を除去する
際、より容易に破断するため、該小孔又はスリット部分
を公知の方法で、Ｖ字形等ほりこみを機械的に形成して
おくのが好適である。該方法により、破断面には、補強
基材を除去しているため、破断が容易になり、フレキシ
ブルな中間層回路シートをキズつけない。
際、該小孔やスリットに、プリプレグの樹脂が溶けて流
れる。多層板の表面に過剰の溶融樹脂が流れ出すのをさ
けるため、積層成形工程の最も外側の両面に、離形性の
あるフィルムを重ねて、成形する事により、流れ出し
を、ほぼ防止する事が好適である。最終的に、該小孔又
はスリット部分より破断し、絶縁保護層が形成されたフ
レキシブルな中間層回路を残して、不用部分を除去する
際、より容易に破断するため、該小孔又はスリット部分
を公知の方法で、Ｖ字形等ほりこみを機械的に形成して
おくのが好適である。該方法により、破断面には、補強
基材を除去しているため、破断が容易になり、フレキシ
ブルな中間層回路シートをキズつけない。
【００１２】
【実施例】具体的な製造方法を図によって説明する。最
終的に取除くべき所定の位置に、厚さ０．１ｍｍの非接
着性膜を形成した積層板３及び厚さ０．１ｍｍの層間接
着用プリプレグ４及び片面に回路形成され片面が全面銅
はくで接着された厚さ０．３ｍｍのリジッドな回路板５
について、孔径０．９ｍｍ、孔壁間距離０．０５ｍｍの
ミシン目を形成する。６積層板及びプリプレグは、公知
のガラス布エポキシ樹脂含浸シート及び３５μｍ厚さの
電解銅はくとのプレス成形品を用いた。積層板３は、該
銅張積層板に、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂ソルダー
レジストを部分的に厚さ３０μｍに塗布硬化した後、エ
ッチングによって余分な銅を除去して作った。
終的に取除くべき所定の位置に、厚さ０．１ｍｍの非接
着性膜を形成した積層板３及び厚さ０．１ｍｍの層間接
着用プリプレグ４及び片面に回路形成され片面が全面銅
はくで接着された厚さ０．３ｍｍのリジッドな回路板５
について、孔径０．９ｍｍ、孔壁間距離０．０５ｍｍの
ミシン目を形成する。６積層板及びプリプレグは、公知
のガラス布エポキシ樹脂含浸シート及び３５μｍ厚さの
電解銅はくとのプレス成形品を用いた。積層板３は、該
銅張積層板に、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂ソルダー
レジストを部分的に厚さ３０μｍに塗布硬化した後、エ
ッチングによって余分な銅を除去して作った。
【００１３】厚さ６０μｍの平織ガラス布に、ニトリル
ブタジエンゴム２０重量％を混合したエポキシ樹脂組成
物を含浸乾燥して作ったプリプレグと３５μｍ銅はくを
重ねて積層成形（１７０℃２時間）し、次いで所定の回
路を公知のエッチング法により形成した、フレキシブル
な中間層回路シート１の表裏に同様なガラス布基材プリ
プレグ２を重ね、さらに、ミシン目を形成した非接着性
膜を形成した積層板３、層間接着用プリプレグ４、リジ
ッドな回路板５を積み重ね、表裏に厚さ１００μｍのア
フレックス（旭硝子社製）フィルムを重ね、厚さ２ｍｍ
のステンレス板ではさんで１７０℃２時間、３０ｋｇ／
ｃｍ2 で積層成形した。フィルムを除去し、一体化され
た多層板に、公知の方法で孔あけ、スルーホールめっ
き、表面回路形成して多層プリント板を作った。次い
で、ミシン目部に、深さ０．３ｍｍでＶ字形のほりこみ
を入れた。電子部品を、多層プリント板の表裏にはんだ
付け実装した後、割りこみを入れて、離型膜面上の硬化
物を除去しリジッド・フレキシブル多層プリント板８を
製造した。
ブタジエンゴム２０重量％を混合したエポキシ樹脂組成
物を含浸乾燥して作ったプリプレグと３５μｍ銅はくを
重ねて積層成形（１７０℃２時間）し、次いで所定の回
路を公知のエッチング法により形成した、フレキシブル
な中間層回路シート１の表裏に同様なガラス布基材プリ
プレグ２を重ね、さらに、ミシン目を形成した非接着性
膜を形成した積層板３、層間接着用プリプレグ４、リジ
ッドな回路板５を積み重ね、表裏に厚さ１００μｍのア
フレックス（旭硝子社製）フィルムを重ね、厚さ２ｍｍ
のステンレス板ではさんで１７０℃２時間、３０ｋｇ／
ｃｍ2 で積層成形した。フィルムを除去し、一体化され
た多層板に、公知の方法で孔あけ、スルーホールめっ
き、表面回路形成して多層プリント板を作った。次い
で、ミシン目部に、深さ０．３ｍｍでＶ字形のほりこみ
を入れた。電子部品を、多層プリント板の表裏にはんだ
付け実装した後、割りこみを入れて、離型膜面上の硬化
物を除去しリジッド・フレキシブル多層プリント板８を
製造した。
【００１４】
【発明の効果】発明の詳細な説明及び実施例から明瞭な
ように、リジッド・フレキシブルプリント板の製造法
で、従来の方法のプリプレグの一部除去及びフレキシブ
ル部分への樹脂の流れ出しを防止する必要性を解決し、
プリプレグを全面に用い、かつ、通常のプリプレグを用
いることができ、工業的な実用性および経済性は極めて
高いものである。
ように、リジッド・フレキシブルプリント板の製造法
で、従来の方法のプリプレグの一部除去及びフレキシブ
ル部分への樹脂の流れ出しを防止する必要性を解決し、
プリプレグを全面に用い、かつ、通常のプリプレグを用
いることができ、工業的な実用性および経済性は極めて
高いものである。
【００１５】
【図１】 斜視図 リジッド・フレキシブル多層板の製造に使用する層構成
を模式的に示した斜視図。
を模式的に示した斜視図。
【図２】 斜視図 積層板にＶ字形の切り込みをあけたもの〔６〕またはミ
シン目状に孔をあけたもの〔７〕を模式的に示した斜視
図。
シン目状に孔をあけたもの〔７〕を模式的に示した斜視
図。
【図３】 斜視図 積層板の離型膜面上の硬化物を除去したリジッド・フレ
キシブル多層プリント板〔８〕を模式的に示した斜視
図。
キシブル多層プリント板〔８〕を模式的に示した斜視
図。
【図４】 断面図 図４は、多層板の断面図である。
【符号の説明】 １：フレキシブル中間層回路板、 ２：カバー層用プリ
プレグ、 ３：非接着性膜を形成した積層板、 ４：層
間接着用プリプレグ、 ５：片面全面銅箔で接着された
リジッド回路板、 ６：Ｖ字形の切り込みを入れた積層
板、 ７：ミシン目状に孔をあけた積層板、 ８：離型
膜面上の硬化物を除去したリジッド・フレキシブル多層
プリント板
プレグ、 ３：非接着性膜を形成した積層板、 ４：層
間接着用プリプレグ、 ５：片面全面銅箔で接着された
リジッド回路板、 ６：Ｖ字形の切り込みを入れた積層
板、 ７：ミシン目状に孔をあけた積層板、 ８：離型
膜面上の硬化物を除去したリジッド・フレキシブル多層
プリント板
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブルな中間層回路シートと、少
なくとも該中間層の回路面に絶縁性保護層が形成されて
いる、該フレキシブルな層により２枚以上のリジッドな
回路板が接続された形のリジッドフレキシブル多層プリ
ント板の製造に於て、実質的に同じ大きさの、フレキシ
ブルな中間層回路シートおよびリジッドな多層回路の１
部とすべき内層回路が形成された積層板および層間接着
用プリプレグ、そしてまたは絶縁保護層とすべきプリプ
レグやシート、そしてまたは絶縁用積層板、そしてまた
は金属はく、を積層成形した後、最終的なフレキシブル
な回路シート部分とする位置に存在する、フレキシブル
な中間層回路シートそしてまたは絶縁性保護層以外の、
金属はくおよび積層板を取除くことにより作るリジッド
フレキシブル多層プリント板の製造方法であって、 最終的に取除くべき積層板を構成している、リジッドな
積層板類および層間接着用プリプレグについて、取除く
時に破断する位置に、あらかじめミシン目状の孔もしく
はスリットを形成した後、積層成形し、回路形成もしく
は必要に応じて部品実装した後、該位置を破断して、不
用な部品を取除く事を特徴とするリジッドフレキシブル
多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215831A JPH0766557A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215831A JPH0766557A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766557A true JPH0766557A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16678991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5215831A Pending JPH0766557A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766557A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09246683A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Nec Corp | 電子部品の実装構造およびその製造方法 |
| US7036214B2 (en) | 2002-03-07 | 2006-05-02 | Denso Corporation | Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board and structure thereof |
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| JP2007335630A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジットプリント配線板及びその製造方法 |
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