JPH0693534B2 - フレキシブル・リジッド・プリント配線板 - Google Patents
フレキシブル・リジッド・プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0693534B2 JPH0693534B2 JP4255890A JP4255890A JPH0693534B2 JP H0693534 B2 JPH0693534 B2 JP H0693534B2 JP 4255890 A JP4255890 A JP 4255890A JP 4255890 A JP4255890 A JP 4255890A JP H0693534 B2 JPH0693534 B2 JP H0693534B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- rigid
- flexible
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フレキシブル・プリント配線板とリジッド・
プリント配線板とを連続させ一体化したフレキシブル・
リジッド・プリント配線板に関するものである。
プリント配線板とを連続させ一体化したフレキシブル・
リジッド・プリント配線板に関するものである。
（発明の背景） ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂などのベースフィル
ムに銅箔などの金属導体を張り付け、これにポリエステ
ルやポリイミドなどのカバーレイを接着した折り曲げ可
能なフレキシブル・プリント配線板が公知である。また
ガラス布や紙などの基材に樹脂を含浸させたシートであ
るプリプレグを重ね、加熱加圧処理して得た積層板に銅
箔を張り付け回路パターンを形成した銅張積層板を用い
る硬いリジッド・プリント配線板も公知である。さらに
これらを一体にしてフレキシブル部とリジッド部とを連
続して形成し、両者を一体にしたフレキシブル・リジッ
ド・プリント配線板も公知である。
ムに銅箔などの金属導体を張り付け、これにポリエステ
ルやポリイミドなどのカバーレイを接着した折り曲げ可
能なフレキシブル・プリント配線板が公知である。また
ガラス布や紙などの基材に樹脂を含浸させたシートであ
るプリプレグを重ね、加熱加圧処理して得た積層板に銅
箔を張り付け回路パターンを形成した銅張積層板を用い
る硬いリジッド・プリント配線板も公知である。さらに
これらを一体にしてフレキシブル部とリジッド部とを連
続して形成し、両者を一体にしたフレキシブル・リジッ
ド・プリント配線板も公知である。
第２図は従来のフレキシブル・リジッド・プリント配線
板の断面図、第３図はこの配線板の平面図、第4B図はそ
のカバーレイ層を示す平面図である。
板の断面図、第３図はこの配線板の平面図、第4B図はそ
のカバーレイ層を示す平面図である。
この配線板は、第３図に示すように、一対のリジッド部
１、２と、これらをつなぐフレキシブル部３とを連続し
て形成し一体化したものである。
１、２と、これらをつなぐフレキシブル部３とを連続し
て形成し一体化したものである。
フレキシブル部３は第２図に示すように、フレキシブル
・プリント配線板（FPC）用のベースフィルム４、この
ベースフィルム４の両面に施された屈曲性に優れた銅箔
などの金属導体５、この金属導体５を覆う絶縁材である
カバーレイ６を順次積層したものであり、カバーレイ６
と金属導体５との間には接着剤層７が介在する。ベース
フィルム４は、通常ポリイミド、ポリエステルなどの耐
熱性樹脂で作られる。金属導体５には適宜の回路パター
ン例えば所定間隔の多数の平行な配線パターンが形成さ
れている。カバーレイ６としては、通常ポリエステル、
ポリイミドなどベースフィルム４と同質材料の絶縁フィ
ルムが用いられ、これはアクリル系接着剤などの接着剤
を塗布した接着剤層７により接着される。この結果フレ
キシブル部３は柔軟性をもち折り曲げ可能となる。
・プリント配線板（FPC）用のベースフィルム４、この
ベースフィルム４の両面に施された屈曲性に優れた銅箔
などの金属導体５、この金属導体５を覆う絶縁材である
カバーレイ６を順次積層したものであり、カバーレイ６
と金属導体５との間には接着剤層７が介在する。ベース
フィルム４は、通常ポリイミド、ポリエステルなどの耐
熱性樹脂で作られる。金属導体５には適宜の回路パター
ン例えば所定間隔の多数の平行な配線パターンが形成さ
れている。カバーレイ６としては、通常ポリエステル、
ポリイミドなどベースフィルム４と同質材料の絶縁フィ
ルムが用いられ、これはアクリル系接着剤などの接着剤
を塗布した接着剤層７により接着される。この結果フレ
キシブル部３は柔軟性をもち折り曲げ可能となる。
リジッド部１、２は前記フレキシブル部３と同一構造の
部分にプリプレグ８を介して銅張積層板９を積層したも
のである。すなわちフレキシブル部３の断面構造は、第
4B図に示すようにフレキシブル部３だけでなくリジッド
部１、２にも延び、これらリジッド部１、２におけるカ
バーレイ６にプリプレグ８および銅張積層板９を積層し
たものである。ここにプリプレグ８は、ガラス布や紙な
どの基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの（基材
樹脂プリプレグ）であり、積層加圧時に樹脂が流れにく
いいわゆるノーフロータイプのものである。なお第２図
で10は積層板９の両面に施された銅箔の回路パターンで
ある。
部分にプリプレグ８を介して銅張積層板９を積層したも
のである。すなわちフレキシブル部３の断面構造は、第
4B図に示すようにフレキシブル部３だけでなくリジッド
部１、２にも延び、これらリジッド部１、２におけるカ
バーレイ６にプリプレグ８および銅張積層板９を積層し
たものである。ここにプリプレグ８は、ガラス布や紙な
どの基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの（基材
樹脂プリプレグ）であり、積層加圧時に樹脂が流れにく
いいわゆるノーフロータイプのものである。なお第２図
で10は積層板９の両面に施された銅箔の回路パターンで
ある。
このように構成された従来のフレキシブル・リジッド・
プリント配線板においては、スルーホール11を形成する
場合にスルーホールめっきの付きが安定せず、製品の歩
留まりが悪くなるという問題があった。すなわちこのス
ルホール11の形成は、リジッド部１、２にパンチ加工や
ドリル加工によりスルーホール孔を形成し、このスルー
ホール孔に無電解めっきを行った後、通常の電解銅めっ
きを行うことによりなされるが、この従来の配線板では
スルーホール孔の内面にカバーレイ６が直接現われ、こ
のカバーレイ６の端面が滑らかでツルツルとなるため、
ここに無電解めっきが析出しにくくなるからである、と
考えられる。またこのカバーレイ６の接着層７には通常
アクリル系などの接着剤が用いられるが、これはめっき
処理液によって変質しその端面がスルーホール孔から後
退したり端面が軟化して平滑な表面になり、やはり無電
解めっきが付きにくくなる、と考えられる。
プリント配線板においては、スルーホール11を形成する
場合にスルーホールめっきの付きが安定せず、製品の歩
留まりが悪くなるという問題があった。すなわちこのス
ルホール11の形成は、リジッド部１、２にパンチ加工や
ドリル加工によりスルーホール孔を形成し、このスルー
ホール孔に無電解めっきを行った後、通常の電解銅めっ
きを行うことによりなされるが、この従来の配線板では
スルーホール孔の内面にカバーレイ６が直接現われ、こ
のカバーレイ６の端面が滑らかでツルツルとなるため、
ここに無電解めっきが析出しにくくなるからである、と
考えられる。またこのカバーレイ６の接着層７には通常
アクリル系などの接着剤が用いられるが、これはめっき
処理液によって変質しその端面がスルーホール孔から後
退したり端面が軟化して平滑な表面になり、やはり無電
解めっきが付きにくくなる、と考えられる。
このように従来の配線板はカバーレイやその接着層に無
電解めっきが安定に形成されず、スルーホールめっきの
厚さが不均一になり、回路接続の信頼性が低下したり製
品の歩留まりが悪くなるという問題があった。
電解めっきが安定に形成されず、スルーホールめっきの
厚さが不均一になり、回路接続の信頼性が低下したり製
品の歩留まりが悪くなるという問題があった。
（発明の目的） 本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、均
一で安定したスルーホールめっきが可能になり、そのめ
っき厚さが均一化してその電気接続の信頼性が向上し、
製品の歩留まりも向上させることができるフレキシブル
・リジッド・プリント配線板を提供することを目的とす
る。
一で安定したスルーホールめっきが可能になり、そのめ
っき厚さが均一化してその電気接続の信頼性が向上し、
製品の歩留まりも向上させることができるフレキシブル
・リジッド・プリント配線板を提供することを目的とす
る。
（発明の構成） 本発明によればこの目的は、ベースフィルムに金属導体
を張り付けカバーレイで覆ったフレキシブル・プリント
配線板からなるフレキシブル部と、基材樹脂プリプレグ
を用いたリジット・プリント配線板からなるリジット部
とを連続して一体化したフレキシブル・リジッド・プリ
ント配線板において、前記フレキシブル部のカバーレイ
は、前記リジッド部内に延出してこのリジッド部のプリ
プレグに連続し、この連続部を含むように他のプリプレ
グおよび銅張積層板を積層してリジッド部を形成したこ
とを特徴とするフレキシブル・リジッド・プリント配線
板により達成される。
を張り付けカバーレイで覆ったフレキシブル・プリント
配線板からなるフレキシブル部と、基材樹脂プリプレグ
を用いたリジット・プリント配線板からなるリジット部
とを連続して一体化したフレキシブル・リジッド・プリ
ント配線板において、前記フレキシブル部のカバーレイ
は、前記リジッド部内に延出してこのリジッド部のプリ
プレグに連続し、この連続部を含むように他のプリプレ
グおよび銅張積層板を積層してリジッド部を形成したこ
とを特徴とするフレキシブル・リジッド・プリント配線
板により達成される。
（実施例） 第１図は本発明の一実施例の断面図、第4A図はそのカバ
ーレイ層を示す平面図である。
ーレイ層を示す平面図である。
この第１図において、カバーレイ6Aおよび接着層７はリ
ジッド部１、２内に適宜の距離ａ、ｂだけ進入してい
る。このカバーレイ6Aおよび接着層７の進入端はリジッ
ド部１、２のプリプレグ12に連続している。そしてこの
カバーレイ6Aとプリプレグ12との連続部Ａを含むように
他のプリプレグ８および銅張積層板９が順次積層され
る。ここにプリプレグ８、12、積層板９は前記第２図に
示したものと同一のものが使用され、またこの第１図で
は第２図と同一部分に同一符号を付したから、その説明
は繰り返さない。
ジッド部１、２内に適宜の距離ａ、ｂだけ進入してい
る。このカバーレイ6Aおよび接着層７の進入端はリジッ
ド部１、２のプリプレグ12に連続している。そしてこの
カバーレイ6Aとプリプレグ12との連続部Ａを含むように
他のプリプレグ８および銅張積層板９が順次積層され
る。ここにプリプレグ８、12、積層板９は前記第２図に
示したものと同一のものが使用され、またこの第１図で
は第２図と同一部分に同一符号を付したから、その説明
は繰り返さない。
この実施例によれば、スルーホール孔をパンチあるいは
ドリル加工すると、このスルーホール孔の内面にカバー
レイ６や接着層７が直接現われず、これらに代わってプ
リプレグ12が現われる。このプリプレグ12にはガラス布
や紙などの基材が含まれているので、その端面は粗面化
する。このためこの端面には無電解めっき液が染み込み
やすくなり無電解めっきが安定して析出し得る。このた
めその後に行われる電解銅めっきも安定し、均一な厚さ
の銅めっき層を有するスルーホール11が形成される。
ドリル加工すると、このスルーホール孔の内面にカバー
レイ６や接着層７が直接現われず、これらに代わってプ
リプレグ12が現われる。このプリプレグ12にはガラス布
や紙などの基材が含まれているので、その端面は粗面化
する。このためこの端面には無電解めっき液が染み込み
やすくなり無電解めっきが安定して析出し得る。このた
めその後に行われる電解銅めっきも安定し、均一な厚さ
の銅めっき層を有するスルーホール11が形成される。
この実施例ではベースフィルム４の両面に金属導体５、
５を設け、またその両面に銅張積層板９、９を積層する
が、本発明は一方の面にのみ金属導体５、銅張積層板９
を設けるものであってもよい。
５を設け、またその両面に銅張積層板９、９を積層する
が、本発明は一方の面にのみ金属導体５、銅張積層板９
を設けるものであってもよい。
（発明の効果） この発明は以上のように、フレキシブル・プリント配線
板のカバーレイをリジッド・プリント配線板内に所定量
だけ進入させ、その進入端をプリプレグに連続させ、こ
の連続部を含むように他のプリプレグおよび銅張積層板
を積層してリジッド・プリント配線板を形成したもので
あるから、リジッド・プリント配線板にスルーホールを
設ける場合に、無電解めっきが析出しにくいカバーレイ
や接着層がスルーホール孔に露出せず、これに代わって
無電解めっきが析出しやすいプリプレグが現われる。こ
のため無電解めっきが安定に形成され、これに続く銅な
どの電解めっきを安定に形成することができる。また、
その厚さが均一になり、電気接続の信頼性が向上する。
このため製品の歩留まりが向上する。
板のカバーレイをリジッド・プリント配線板内に所定量
だけ進入させ、その進入端をプリプレグに連続させ、こ
の連続部を含むように他のプリプレグおよび銅張積層板
を積層してリジッド・プリント配線板を形成したもので
あるから、リジッド・プリント配線板にスルーホールを
設ける場合に、無電解めっきが析出しにくいカバーレイ
や接着層がスルーホール孔に露出せず、これに代わって
無電解めっきが析出しやすいプリプレグが現われる。こ
のため無電解めっきが安定に形成され、これに続く銅な
どの電解めっきを安定に形成することができる。また、
その厚さが均一になり、電気接続の信頼性が向上する。
このため製品の歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来のフ
レキシブル・リジッド・プリント配線板の断面図、第３
図はこの配線板の平面図、第4A図は本発明の実施例のカ
バーレイ層を示す平面図である。第4B図は従来の配線板
のカバーレイ層を示す平面図である。 １、２…リジッド部、 ３…フレキシブル部、 ４…ベースフィルム、 ５…金属導体、６…カバーレイ、 ７…接着層、８、12…プリプレグ ９…銅張積層板、11…スルーホール。
レキシブル・リジッド・プリント配線板の断面図、第３
図はこの配線板の平面図、第4A図は本発明の実施例のカ
バーレイ層を示す平面図である。第4B図は従来の配線板
のカバーレイ層を示す平面図である。 １、２…リジッド部、 ３…フレキシブル部、 ４…ベースフィルム、 ５…金属導体、６…カバーレイ、 ７…接着層、８、12…プリプレグ ９…銅張積層板、11…スルーホール。
Claims (1)
- 【請求項１】ベースフィルムに金属導体を張り付けカバ
ーレイで覆ったフレキシブル・プリント配線板からなる
フレキシブル部と、基材樹脂プリプレグを用いたリジッ
ト・プリント配線板からなるリジット部とを連続して一
体化したフレキシブル・リジッド・プリント配線板にお
いて、 前記フレキシブル部のカバーレイは、前記リジッド部内
に延出してこのリジッド部のプリプレグに連続し、この
連続部を含むように他のプリプレグおよび銅張積層板を
積層してリジッド部を形成したことを特徴とするフレキ
シブル・リジッド・プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4255890A JPH0693534B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4255890A JPH0693534B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03246986A JPH03246986A (ja) | 1991-11-05 |
| JPH0693534B2 true JPH0693534B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=12639372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4255890A Expired - Fee Related JPH0693534B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693534B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2841996B2 (ja) * | 1992-01-13 | 1998-12-24 | 日立化成工業株式会社 | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
| US5499444A (en) * | 1994-08-02 | 1996-03-19 | Coesen, Inc. | Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board |
| JPH08125342A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Nec Corp | フレキシブル多層配線基板とその製造方法 |
| JP2001024297A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性多層回路基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法 |
| JP4233528B2 (ja) * | 2005-01-12 | 2009-03-04 | 日本メクトロン株式会社 | 多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法 |
| JP5057653B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2012-10-24 | エルナー株式会社 | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 |
| US8071883B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same |
| US7982135B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-07-19 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| KR101098072B1 (ko) | 2008-03-10 | 2011-12-26 | 이비덴 가부시키가이샤 | 가요성 배선판 및 그의 제조 방법 |
| JP2009258620A (ja) | 2008-03-18 | 2009-11-05 | Ricoh Co Ltd | 現像装置、プロセスカートリッジ、及び、画像形成装置 |
| JP5293692B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2013-09-18 | エルナー株式会社 | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 |
| JP2012169523A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| CN111970811A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-20 | 武汉电信器件有限公司 | 电路板 |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP4255890A patent/JPH0693534B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03246986A (ja) | 1991-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2874329B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| US9860978B1 (en) | Rigid-flex board structure | |
| KR850005223A (ko) | 금속과 수지와의 복합체 및 그 제조방법 | |
| JPH0693534B2 (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| CN101257773B (zh) | 多层印刷电路板的制造方法 | |
| JPS63211692A (ja) | 両面配線基板 | |
| US5629497A (en) | Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay | |
| JPH08107266A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2004228165A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JP4602783B2 (ja) | リジッドフレックスビルドアップ配線板の製造方法 | |
| JP5057653B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
| JP2005079402A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH0794835A (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| JPH0637408A (ja) | フレックス・ リジッドプリント配線板 | |
| JPH08335759A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3738536B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0766557A (ja) | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 | |
| KR20130065473A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| JPH0766558A (ja) | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 | |
| JP3208178B2 (ja) | リジッドフレックスプリント配線板 | |
| JPH05243738A (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| JPH0737327Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0590757A (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
| JPS63224934A (ja) | 積層板 | |
| JPH049396B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071116 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081116 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |