JP2001024297A - 可撓性多層回路基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法 - Google Patents
可撓性多層回路基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高密度配線が要求される形態であってスル−ホ
−ルメッキ層にクラックが発生しな可撓性多層回路基板
のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法を提供する。 【解決手段】ケ−ブル部ともなる内層回路基板を有し、
この内層回路基板の所定箇所の一方面又は両面に積層し
た部品実装部となる外層回路基板を備え、この内層回路
基板並びに外層回路基板の所定箇所に形成したスル−ホ
−ルメッキ導通部１２を有する可撓性多層回路基板を製
作する場合、前記内層回路基板の配線パタ−ン１，４の
外面に形成した表面保護層３，５はスル−ホ−ルメッキ
導通部１２の為のスル−ホ−ル１３の位置から外側に後
退した部位に形成する。
−ルメッキ層にクラックが発生しな可撓性多層回路基板
のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法を提供する。 【解決手段】ケ−ブル部ともなる内層回路基板を有し、
この内層回路基板の所定箇所の一方面又は両面に積層し
た部品実装部となる外層回路基板を備え、この内層回路
基板並びに外層回路基板の所定箇所に形成したスル−ホ
−ルメッキ導通部１２を有する可撓性多層回路基板を製
作する場合、前記内層回路基板の配線パタ−ン１，４の
外面に形成した表面保護層３，５はスル−ホ−ルメッキ
導通部１２の為のスル−ホ−ル１３の位置から外側に後
退した部位に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線が要求
される形態であってスル−ホ−ルメッキ層にクラックが
発生しないように案出した可撓性多層回路基板のスル−
ホ−ル導通構造及びその形成法に関する。
される形態であってスル−ホ−ルメッキ層にクラックが
発生しないように案出した可撓性多層回路基板のスル−
ホ−ル導通構造及びその形成法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】一般に多層回路基板を製作
する際には、内層材料の両面に接着剤又はプリプレグと
称する接着樹脂層を買いソテ銅張積層板を積層整形する
ものである。特に、可撓性多層回路基板など薄い多層回
路基板を積層する場合は、層間絶縁材としてポリイミド
樹脂からなるカバ−フィルムを内層材料の両面に貼り合
わせてから、接着剤又はプリプレグを介して外層材料と
積層する。
する際には、内層材料の両面に接着剤又はプリプレグと
称する接着樹脂層を買いソテ銅張積層板を積層整形する
ものである。特に、可撓性多層回路基板など薄い多層回
路基板を積層する場合は、層間絶縁材としてポリイミド
樹脂からなるカバ−フィルムを内層材料の両面に貼り合
わせてから、接着剤又はプリプレグを介して外層材料と
積層する。
【０００３】そして、このような可撓性多層回路基板で
は、上記のように積層成形した後、積層した回路基板の
所要箇所にスル−ホ−ル加工を施し、このスル−ホ−ル
内にスル−ホ−ルメッキ層を形成して内層と外層との導
通化を図るものである。
は、上記のように積層成形した後、積層した回路基板の
所要箇所にスル−ホ−ル加工を施し、このスル−ホ−ル
内にスル−ホ−ルメッキ層を形成して内層と外層との導
通化を図るものである。
【０００４】しかし、ポリイミド樹脂製カバ−フィルム
は熱膨張係数が高く、部品実装の際の約２２０℃程度の
半田フロ−時の熱によって膨張し、スル−ホ−ルメッキ
層にクラックが発生し易いという問題があり、高密度配
線が要求される形態の可撓性多層回路基板では製品とし
て重大な問題となる。
は熱膨張係数が高く、部品実装の際の約２２０℃程度の
半田フロ−時の熱によって膨張し、スル−ホ−ルメッキ
層にクラックが発生し易いという問題があり、高密度配
線が要求される形態の可撓性多層回路基板では製品とし
て重大な問題となる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、高密
度配線が要求される形態であってスル−ホ−ルメッキ層
にクラックが発生しないように構成した可撓性多層回路
基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法を提供する
ものである。
度配線が要求される形態であってスル−ホ−ルメッキ層
にクラックが発生しないように構成した可撓性多層回路
基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法を提供する
ものである。
【０００６】その為に本発明に係る可撓性多層回路基板
のスル−ホ−ル導通構造では、ケ−ブル部ともなる内層
回路基板を有し、この内層回路基板の所定箇所の一方面
又は両面に積層した部品実装部となる外層回路基板を備
え、前記内層回路基板並びに外層回路基板の所定箇所に
形成したスル−ホ−ルメッキ導通部を有する可撓性多層
回路基板に於いて、前記内層回路基板の配線パタ−ンの
外面に形成した表面保護層は前記スル−ホ−ルメッキ導
通部の為のスル−ホ−ルの位置から外側に後退した部位
に形成するように構成したことを特徴とするものであ
る。
のスル−ホ−ル導通構造では、ケ−ブル部ともなる内層
回路基板を有し、この内層回路基板の所定箇所の一方面
又は両面に積層した部品実装部となる外層回路基板を備
え、前記内層回路基板並びに外層回路基板の所定箇所に
形成したスル−ホ−ルメッキ導通部を有する可撓性多層
回路基板に於いて、前記内層回路基板の配線パタ−ンの
外面に形成した表面保護層は前記スル−ホ−ルメッキ導
通部の為のスル−ホ−ルの位置から外側に後退した部位
に形成するように構成したことを特徴とするものであ
る。
【０００７】上記の如き構成によれば、前記表面保護層
にポリイミド樹脂製カバ−フィルムを使用しても従来の
ようなスル−ホ−ルメッキ導通部にクラックが発生する
という問題を好適に解消することができる。
にポリイミド樹脂製カバ−フィルムを使用しても従来の
ようなスル−ホ−ルメッキ導通部にクラックが発生する
という問題を好適に解消することができる。
【０００８】また、その為の形成法としては、可撓性絶
縁べ−ス材の一方面又は両面に所要の配線パタ−ンを形
成すると共に、所定のスル−ホ−ルを形成すべき箇所か
ら外側に後退した位置であって前記配線パタ−ンの外面
に表面保護層を形成した内層回路基板を用意し、この内
層回路基板回路基板の前記スル−ホ−ルの形成位置に合
致させて該内層回路基板回路基板の一方面又は両面に部
品実装部ともなる外層回路基板を積層し、これら内層回
路基板回路基板及び外層回路基板の所定の箇所にスル−
ホ−ルを穿設した後、このスル−ホ−ル内面にスル−ホ
−ルメッキ導通部を形成する手法を採用することができ
る。
縁べ−ス材の一方面又は両面に所要の配線パタ−ンを形
成すると共に、所定のスル−ホ−ルを形成すべき箇所か
ら外側に後退した位置であって前記配線パタ−ンの外面
に表面保護層を形成した内層回路基板を用意し、この内
層回路基板回路基板の前記スル−ホ−ルの形成位置に合
致させて該内層回路基板回路基板の一方面又は両面に部
品実装部ともなる外層回路基板を積層し、これら内層回
路基板回路基板及び外層回路基板の所定の箇所にスル−
ホ−ルを穿設した後、このスル−ホ−ル内面にスル−ホ
−ルメッキ導通部を形成する手法を採用することができ
る。
【０００９】前記内層回路基板回路基板に形成する方面
保護層は所定のスル−ホ−ルを形成すべき箇所から外側
に後退した位置に設けられるので、表面保護層にポリイ
ミド樹脂製カバ−フィルムを使用した場合でも熱膨張に
よるスル−ホ−ルメッキ導通部への悪影響を好適に解消
することが可能である。
保護層は所定のスル−ホ−ルを形成すべき箇所から外側
に後退した位置に設けられるので、表面保護層にポリイ
ミド樹脂製カバ−フィルムを使用した場合でも熱膨張に
よるスル−ホ−ルメッキ導通部への悪影響を好適に解消
することが可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による可撓性多
層回路基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法を説
明するための概念的な要部断面構成図である。
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による可撓性多
層回路基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法を説
明するための概念的な要部断面構成図である。
【００１１】同図に於いて、例えばポリイミドフィルム
を使用した可撓性絶縁べ−ス材２の両面には所要の配線
パタ−ン１，４が常法により形成され、該配線パタ−ン
１，４の外面にはポリイミドフィルムからなる表面保護
層３，５を形成してあるが、この表面保護層３，５はそ
の内端部がスル−ホ−ル１３の内壁には達せず、このス
ル−ホ−ル１３の位置から外部に適宜後退した位置に設
けられている。一例として、スル−ホ−ル１３の穴径が
０．３ｍｍの場合では表面保護層３，５のその箇所には
０．７ｍｍの穴を穿設したものを使用した。
を使用した可撓性絶縁べ−ス材２の両面には所要の配線
パタ−ン１，４が常法により形成され、該配線パタ−ン
１，４の外面にはポリイミドフィルムからなる表面保護
層３，５を形成してあるが、この表面保護層３，５はそ
の内端部がスル−ホ−ル１３の内壁には達せず、このス
ル−ホ−ル１３の位置から外部に適宜後退した位置に設
けられている。一例として、スル−ホ−ル１３の穴径が
０．３ｍｍの場合では表面保護層３，５のその箇所には
０．７ｍｍの穴を穿設したものを使用した。
【００１２】これらの可撓性絶縁べ−ス材２、配線パタ
−ン１，４及び表面保護層３，５により内層可撓性回路
基板を構成でき、図示の部分は部品実装部を構成する箇
所であって、この内層可撓性回路基板はこの部分からケ
−ブル部として外部に延出するものである。
−ン１，４及び表面保護層３，５により内層可撓性回路
基板を構成でき、図示の部分は部品実装部を構成する箇
所であって、この内層可撓性回路基板はこの部分からケ
−ブル部として外部に延出するものである。
【００１３】上記内層可撓性回路基板の両面にはプリプ
レグからなる接着層８，１１を介してポリイミドフィル
ムからなる可撓性絶縁べ−ス材７，１０上に銅箔等から
なる総伝送６，９を有する片面銅張積層板を積層してそ
れぞれ実装部となる外層回路基板を構成する。
レグからなる接着層８，１１を介してポリイミドフィル
ムからなる可撓性絶縁べ−ス材７，１０上に銅箔等から
なる総伝送６，９を有する片面銅張積層板を積層してそ
れぞれ実装部となる外層回路基板を構成する。
【００１４】次いで、ＮＣドリル手段等でスル−ホ−ル
１３を穿設した段階で、無電解メッキ手段と電解メッキ
手段との併用等によりスル−ホ−ルメッキ導通部１４を
形成し、更に各外層回路基板の導電層に所要の配線パタ
−ンを形成することにより、部品実装部を有する混成型
の可撓性多層回路基板１４を構成することが可能とな
る。
１３を穿設した段階で、無電解メッキ手段と電解メッキ
手段との併用等によりスル−ホ−ルメッキ導通部１４を
形成し、更に各外層回路基板の導電層に所要の配線パタ
−ンを形成することにより、部品実装部を有する混成型
の可撓性多層回路基板１４を構成することが可能とな
る。
【００１５】上記に於いて、内層可撓性回路基板には銅
箔厚み１８μｍ、接着剤層１８μｍそしてポリイミド層
２５μｍのポリイミド両面銅張積層板を使用し、また、
外層回路基板には銅箔厚み１８μｍ、接着剤層１８μｍ
そしてポリイミド層２５μｍのポリイミド片面銅張積層
板を使用し、そして、接着層８，１１には１００μｍの
プリプレグを使用した。
箔厚み１８μｍ、接着剤層１８μｍそしてポリイミド層
２５μｍのポリイミド両面銅張積層板を使用し、また、
外層回路基板には銅箔厚み１８μｍ、接着剤層１８μｍ
そしてポリイミド層２５μｍのポリイミド片面銅張積層
板を使用し、そして、接着層８，１１には１００μｍの
プリプレグを使用した。
【００１６】
【発明の効果】本発明による可撓性多層回路基板のスル
−ホ−ル導通構造及びその形成法は、内層回路基板の配
線パタ−ンの外面に形成した表面保護層は前記スル−ホ
−ルメッキ導通部の為のスル−ホ−ルの位置から外側に
後退した部位に形成するように構成できるので、配線パ
タ−ンの為の表面保護層としてのポリイミド樹脂製カバ
−フィルムが半田フロ−時の熱によって膨張してもこの
表面保護層はスル−ホ−ル部位には存在しないので、従
来の如くスル−ホ−ルメッキ導通部にクラック等の発生
する危険性が皆無となり、従って、高い信頼性の高密度
配線が要求される部品実装の可能な混成型の可撓性多層
回路基板を安定に提供可能である。
−ホ−ル導通構造及びその形成法は、内層回路基板の配
線パタ−ンの外面に形成した表面保護層は前記スル−ホ
−ルメッキ導通部の為のスル−ホ−ルの位置から外側に
後退した部位に形成するように構成できるので、配線パ
タ−ンの為の表面保護層としてのポリイミド樹脂製カバ
−フィルムが半田フロ−時の熱によって膨張してもこの
表面保護層はスル−ホ−ル部位には存在しないので、従
来の如くスル−ホ−ルメッキ導通部にクラック等の発生
する危険性が皆無となり、従って、高い信頼性の高密度
配線が要求される部品実装の可能な混成型の可撓性多層
回路基板を安定に提供可能である。
【図１】本発明による可撓性多層回路基板のスル−ホ−
ル導通構造及びその形成法を説明するための概念的な要
部断面構成図。
ル導通構造及びその形成法を説明するための概念的な要
部断面構成図。
１ 配線パタ−ン ２ 可撓性絶縁べ−ス材 ３ 表面保護層 ４ 配線パタ−ン ５ 表面保護層 ６ 導電層 ７ 絶縁べ−ス材 ８ 接着層 ９ 導電層 １０ 絶縁べ−ス材 １１ 接着層 １２ スル−ホ−ルメッキ導通部 １３ スル−ホ−ル １４ 可撓性多層回路基板
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１０月１８日（２０００．１０．
１８）
１８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術とその問題点】一般に多層回路基板を製作
する際には、内層材料の両面に接着剤又はプリプレグと
称する接着樹脂層を用いて銅張積層板を積層成形するも
のである。特に、可撓性多層回路基板など薄い多層回路
基板を積層する場合は、層間絶縁材としてポリイミド樹
脂からなるカバ−フィルムを内層材料の両面に貼り合わ
せてから、接着剤又はプリプレグを介して外層材料と積
層する。
する際には、内層材料の両面に接着剤又はプリプレグと
称する接着樹脂層を用いて銅張積層板を積層成形するも
のである。特に、可撓性多層回路基板など薄い多層回路
基板を積層する場合は、層間絶縁材としてポリイミド樹
脂からなるカバ−フィルムを内層材料の両面に貼り合わ
せてから、接着剤又はプリプレグを介して外層材料と積
層する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】上記内層可撓性回路基板の両面にはプリプ
レグからなる接着層８，１１を介してポリイミドフィル
ムからなる可撓性絶縁べ−ス材７，１０上に銅箔等から
なる導電層６，９を有する片面銅張積層板を積層してそ
れぞれ実装部となる外層回路基板を構成する。
レグからなる接着層８，１１を介してポリイミドフィル
ムからなる可撓性絶縁べ−ス材７，１０上に銅箔等から
なる導電層６，９を有する片面銅張積層板を積層してそ
れぞれ実装部となる外層回路基板を構成する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塚原 利幸 茨城県鹿島郡波崎町砂山2626−19 日本メ クトロン株式会社鹿島工場内 Ｆターム(参考） 5E314 AA36 BB02 BB12 BB13 CC15 FF06 FF17 FF19 GG09 GG10 5E317 AA04 AA24 BB03 BB12 CC32 CC33 CD23 GG05 GG09 5E346 AA02 AA05 AA12 AA32 AA42 CC02 CC10 CC32 CC46 DD02 DD03 DD25 DD32 EE06 EE07 EE08 FF15 FF22 GG08 GG15 GG17 GG25 GG28 HH16 HH33
Claims (4)
- 【請求項１】ケ−ブル部ともなる内層回路基板を有し、
この内層回路基板の所定箇所の一方面又は両面に積層し
た部品実装部となる外層回路基板を備え、前記内層回路
基板並びに外層回路基板の所定箇所に形成したスル−ホ
−ルメッキ導通部を有する可撓性多層回路基板に於い
て、前記内層回路基板の配線パタ−ンの外面に形成した
表面保護層は前記スル−ホ−ルメッキ導通部の為のスル
−ホ−ルの位置から外側に後退した部位に形成するよう
に構成したことを特徴とする可撓性多層回路基板のスル
−ホ−ル導通構造。 - 【請求項２】前記表面保護層がポリイミド樹脂製カバ−
フィルムである請求項１の可撓性多層回路基板のスル−
ホ−ル導通構造。 - 【請求項３】可撓性絶縁べ−ス材の一方面又は両面に所
要の配線パタ−ンを形成すると共に所定のスル−ホ−ル
を形成すべき箇所から外側に後退した位置であって前記
配線パタ−ンの外面に表面保護層を形成した内層回路基
板を用意し、この内層回路基板回路基板の前記スル−ホ
−ルの形成位置に合致させて該内層回路基板回路基板の
一方面又は両面に部品実装部ともなる外層回路基板を積
層し、これら内層回路基板回路基板及び外層回路基板の
所定の箇所にスル−ホ−ルを穿設した後、このスル−ホ
−ル内面にスル−ホ−ルメッキ導通部を形成することを
特徴とする可撓性多層回路基板のスル−ホ−ル導通構造
の形成法。 - 【請求項４】前記表面保護層にポリイミド樹脂製カバ−
フィルムを使用する請求項３の可撓性多層回路基板のス
ル−ホ−ル導通構造の形成法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11195312A JP2001024297A (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 可撓性多層回路基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法 |
| PCT/JP2000/004199 WO2004105453A1 (ja) | 1999-07-09 | 2000-06-27 | 可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造及びその形成法 |
| US09/786,597 US6713682B1 (en) | 1999-07-09 | 2000-06-27 | Through hole conduction structure of flexible multilayer circuit board and forming method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11195312A JP2001024297A (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 可撓性多層回路基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024297A true JP2001024297A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16339073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11195312A Pending JP2001024297A (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 可撓性多層回路基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6713682B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001024297A (ja) |
| WO (1) | WO2004105453A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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