JP2011243767A - 多層配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱効果が高く、各配線層の層間接続も容易な多層配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層の配線層２４，３１，３２と、配線層２４，３１，３２による熱を放熱する放熱層２２有する。放熱層２２は配線層２４，３１，３２とは別々に形成され、放熱層２２は透孔３８を備える。放熱層２２の透孔３８を通過して、層間接続用または放熱用のスキップビア３６，４２を備える。スキップビア３６，４２は、配線層２４，３１，３２または放熱層２２に接続された金属メッキにより形成されている。
【選択図】図１

Description

この発明は、複数の回路配線が絶縁層を挟んで積層され、各層の回路配線が層間接続用ビアを介して接続された多層配線板とその製造方法に関する。

従来、電子回路が形成されたリジッドな実装部からフレキシブルなケーブル部を延出させた多層配線板が、各種電子機器に多用されている。この多層配線板のリジッド部には、各種ＩＣやパワー素子等の発熱の大きい部品が取り付けられる場合がある。このような多層配線板においては、リジッド部表面に放熱用のビアが設けられ、基板表面及び内部の素子の熱を放出し、温度上昇を抑えている。

また、特許文献１に開示されているように、フレックスリジッド配線板のフレキシブル部に設けられたパワーモジュールの放熱のため、パワーモジュールが設けられたフレキシブル部の裏面に絶縁材を介して金属板を貼り付けたものもある。

その他、特許文献２には、リジッド部表面の配線層とフレキシブル部の配線層から繋がったリジッド部内の配線層とを、フィルドビアにより接続したフレックスリジッド配線板が開示されている。このフィルドビアは、フレキシブル層から連続したベースフィルムを貫通してビアホールが形成され、リジッド部表裏の配線層を接続している。ビアホールの形成は、絶縁層と銅箔を貫通させてレーザにより穴あけを行い、メッキを施してフィルドビアを形成している。

特開２００３−２４９７５８号公報 特開２００６−２８７００７号公報

従来の放熱用ビアが設けられた基板では、放熱層を跨いで層間接続をすることができなかったので、基板設計上の制約が大きく、回路基板の小型化や軽量化等に問題があった。

また、上記特許文献１に開示されているフレックスリジッド配線板では、フレキシブル部に絶縁材を介して金属板を貼り付けるので、放熱効果が十分ではなく、リジッド部の放熱については考慮されていないものである。

特許文献２に開示された多層配線板の場合も、リジッド部を貫通したフィルドビアが形成されているが、リジッド部内部の放熱が十分に行われず、リジッド部に実装可能な素子が制限されるものである。

この発明は、上記背景技術に鑑みて成されたもので、放熱効果が高く、各配線層の層間接続も容易な多層配線板とその製造方法を提供することを目的とする。

この発明は、絶縁層を挟んで回路が形成された複数層の配線層と、前記配線層による熱を放熱する放熱層と、この放熱層に接続された放熱用ビアとを備えた多層配線板であって、前記放熱層と前記配線層は前記絶縁層を挟んで別々に形成され、前記放熱層には透孔が形成され、前記放熱層の前記透孔を通過してスキップビアが形成されている多層配線板である。

前記放熱層及び前記配線層は金属箔により形成され、前記放熱層の透孔内を通過して層間接続用または放熱用の前記スキップビアが形成されているものである。また、前記スキップビアは、前記配線層または前記放熱層に接続された金属メッキにより形成されているものである。

また、この発明の多層配線板は、フレキシブル部とリジッド部とを備え、前記放熱層は前記リジッド部から前記フレキシブル部にかけて連続的に設けられ、前記フレキシブル部に前記放熱層が露出しているフレックスリジッド配線板である。前記フレキシブル部と前記リジッド部の前記放熱層の厚さが等しいものでも良い。

さらに、前記放熱層の金属は、前記配線層の金属よりも厚く形成されていても良いものである。また、前記放熱層と前記配線層は、銅箔の厚さの異なる両面銅張積層板により形成されているものでも良く、前記スキップビアは、前記絶縁層内に配置されているものでも良い。

またこの発明は、絶縁層を挟んで回路が形成された複数層の配線層と、前記配線層による熱を放熱する放熱層を形成し、この放熱層に接続された放熱用ビアを形成する多層配線板の製造方法であって、前記放熱層と前記配線層とを前記絶縁層を挟んで別々に形成し、前記放熱層に透孔を形成し、前記放熱層の前記透孔を通過し複数層に亘るビアホールを形成し、このビアホールにより層間接続用または放熱用のスキップビアを設ける多層配線板の製造方法である。

前記スキップビアは、レーザ光により表面の金属層及び前記放熱層を貫通し、前記透孔を通過して形成するものである。

この発明の多層配線板とその製造方法によれば、効果的に放熱が行われ、各配線層の層間接続も任意に容易に可能であり、強度も高い多層配線板を形成することができる。また、フレキシブル部を有する多層配線板においても、リジッド部の放熱効果が高くフレキシブル部の屈曲性も良好な構造とすることができる。

この発明の第一実施形態の多層配線板概略縦断面図である。 この発明の第一実施形態の多層配線板の製造工程の一部を示す概略断面図である。 この発明の第一実施形態の多層配線板の製造工程の続きを示す概略断面図である。 この発明の第二実施形態の多層配線板概略縦断面図である。 この発明の第二実施形態の多層配線板の製造工程の一部を示す概略断面図である。 この発明の第二実施形態の多層配線板の製造工程の続きを示す概略断面図である。 この発明の第二実施形態の多層配線板の製造工程の一部を示す概略断面図である。 この発明の第三実施形態の多層配線板概略縦断面図である。 この発明の第四実施形態の多層配線板概略縦断面図である。 この発明の第五実施形態の多層配線板概略縦断面図である。 この発明の第六実施形態の多層配線板概略縦断面図である。 この発明の第六実施形態の他の多層配線板概略縦断面図である。

以下、この発明の多層配線板の第一実施形態について、図１〜図３を基にして説明する。この実施形態の多層配線板はフレックスリジッド配線基板１０であり、図１に示すように、柔軟なフレキシブル部１２と、剛性のあるリジッド部１４が一体的に連続して形成されている。このフレックスリジッド配線基板１０の中心部には、厚さが例えば１０〜５０μｍ程度のポリイミド等のベースフィルム１６が位置し、その両面に銅箔１８，１９が貼り付けられた両面銅張積層板２０が用いられている。

両面銅張積層板２０の銅箔１８，１９は、一方の銅箔１８の厚みが例えば１８μｍ〜７０μｍ程度で比較的厚く、後述する放熱用ビア４０及び放熱用スキップビア４２に接続した放熱層２２を構成している。他方の銅箔１９は、相対的に厚みが薄く、例えば６μｍ〜４０μｍ程度で、銅箔により所定の回路パターンが形成された配線層２４を形成している。両面銅張積層板２０には、リジッド部１４の両側に、絶縁層であるカバーレイフィルム２６が積層され、フレキシブル部１２の一方の側にも、リジッド部からカバーレイフィルム２６が延びてケーブル等の配線層２４を覆って貼り付けられている。フレキシブル部１２では、放熱層２２が露出して設けられ、リジッド部１４との境界部分には、放熱層２２を覆ったカバーレイフィルム２６がリジッド部１４から僅かに突出してフレキシブル部１２に位置している。さらに、リジッド部１４には、各カバーレイフィルム２６の外側に、ガラスエポキシ等のプリプレグより成る絶縁層２８を介して、各々銅箔３０により回路パターンが形成された配線層３１，３２が設けられている。

リジッド部１４の一方の側の配線層３１のランド部３１ａには、ベースフィルム１６の表面に形成された配線層２４の所定位置のランド部２４ａに、配線層３１から絶縁層２８とカバーレイフィルム２６を貫通して接続された層間接続用ビア３４が形成されている。さらに、リジッド部１４の他方の側の配線層３２のランド部３２ａには、同様にベースフィルム１６のランド部２４ａに、複数の絶縁層を貫通して接続された層間接続用スキップビア３６が形成されている。この層間接続用スキップビア３６が貫通した放熱層２２の銅箔１８には、層間接続用スキップビア３６の外径よりも大きい透孔３８が形成され、放熱層２２と層間接続用スキップビア３６が接することが無く絶縁状態で配置されている。放熱層２２と層間接続用スキップビア３６が、接することなく絶縁状態で配置されているので、微細なパターンを有する高層プリント配線板に用いても効率的に放熱を行うことができる。

さらに、リジッド部１４の配線層３１のランド部３１ｂには、複数の層を貫通して放熱層２２に接続された放熱用スキップビア４２が形成され、リジッド部１４の他方の側の配線層３２のランド部３２ｂには、ベースフィルム１６の他方の面に形成された放熱層２２に接続された放熱用ビア４０が形成されている。放熱用スキップビア４２は、貫通した配線層２４の銅箔１８には接触せず、放熱層２２と配線層２４は絶縁状態に設けられている。そして、例えば配線層３２にチップ抵抗器やトランジスタ等の発熱部品４８が実装される。なお、リジッド部１４から延出したフレキシブル部１２の放熱層２２には、図示しないヒートシンクを接続しても良く、この構造により、放熱部品からの熱をより効果的に放熱することができる。

次に、このフレックスリジッド配線基板１０の製造方法について、図２、図３を基にして説明する。フレックスリジッド配線基板１０は、まず、図２（ａ）に示すように、ポリイミド等のベースフィルム１６の両面に銅箔１８，１９が貼り付けられた両面銅張積層板２０を用いて、銅箔１８，１９の表面にエッチングレジストを施す。そして、薄い銅箔１９には、配線層２４用の所定パターンを露光して、回路形状のマスクを形成する。厚い銅箔１８には、透孔３８を形成するパターンを露光して透孔形状のマスクを形成する。この後、図２（ｂ）に示すように、エッチングにより銅箔１８，１９から、透孔３８を有した放熱層２２と回路パターンを形成した配線層２４とを形成する。

次に、図２（ｃ）に示すように、リジッド部１４の放熱層２２と、フレキシブル部１２及びリジッド部１４の配線層２４の面にポリイミド等の絶縁フィルムからなるカバーレイフィルム２６を、図示しないエポキシ樹脂等の接着剤を用いて熱圧着し貼り付ける。さらに、図２（ｄ）に示すように、リジッド部１４の両面に、ガラスエポキシ等のプリプレグの絶縁層２８及び銅箔３０を圧着して各々積層する。なお、この層の形成は、片面銅張り板を放熱層２２と配線層２４に各々貼り付けても良い。

そして、図３（ｅ）に示すように、所定の位置に、ＹＡＧレーザやＣＯ_２レーザを用いたダイレクトカッパ法により、銅箔３０と絶縁層２８及びカバーレイフィルム２６に、ランド部２４ａや放熱層２２の銅箔１８が露出する位置であって、ランド部２４ａ及び放熱層２２を挟んで互いに対向する位置に、ビアホール３４ａ，３６ａ，４０ａ，４２ａを形成する。ビアホール３４ａは、銅箔３０及び絶縁層２８とカバーレイフィルム２６の樹脂層を貫通し、銅箔１９のランド部２４ａが露出したものである。ビアホール３６ａは、反対側の銅箔３０、絶縁層２８とカバーレイフィルム２６、及び透孔３８を経てベースフィルム１６を貫通し、銅箔１９のランド部２４ａが露出したものである。また、ビアホール４０ａは、銅箔３０及び絶縁層２８とカバーレイフィルム２６の樹脂層を貫通し、放熱層２２の銅箔１８が露出したものである。ビアホール４２ａは、反対側の銅箔３０、絶縁層２８とカバーレイフィルム２６、及び配線層２４の回路パターンのない部分を通過しいて、ベースフィルム１６を貫通し、放熱層２２の銅箔１８が露出したものである。なお、上記穴開け方法ではダイレクトカッパ法について記載したが、レーザ光による開口部の形成は、銅箔１８に予めエッチング等でウィンドウを形成し、絶縁層２８等にレーザ光を照射して開口部を形成しても良く、ダイレクトカッパ法に限定されるものではない。

この後、ビアホール３４ａ，３６ａ，４０ａ，４２ａ内の加工カス等のスミアを除去するために、過マンガン酸ナトリウム等のアルカリ性の薬液中に浸漬するデスミア処理を行い、ビアホール３４ａ，３６ａ，４０ａ，４２ａ内部をきれいにするとともに粗化処理を行う。そして、図３（ｆ）に示すように、全体に銅メッキを施し、ビアホール３４ａ，３６ａ，４０ａ，４２ａ内及び銅箔表面に銅メッキ層４６を形成し、層間接続用ビア３４、層間接続用スキップビア３６、放熱用ビア４０、及び放熱用スキップビア４２を形成する。次に、銅メッキされた銅箔３０表面に所定のレジストを施し、所定の回路パターンを露光して回路パターン形状のマスクを形成する。これをエッチング液に浸漬し、図３（ｇ）に示すように、銅箔３０による配線層３１，３２を形成する。この後さらに、必要な工程を経て、フレックスリジッド配線板１０が出来上がる。そして、配線層３１，３２には、放熱部品４８を含む所定の電子部品が実装される。

この実施形態のフレックスリジッド配線板１０によれば、配線層２４を通過して放熱層２２と接続した放熱用スキップビア４２が設けられ、放熱部品４８からの発熱が、図１の破線に示すように、放熱層２２を経由して放熱用ビア４０及び放熱用スキップビア４２から効果的に放熱される。また、放熱層２２を通過して配線層２４と接続した層間接続用スキップビア３６が設けられ、層間接続も放熱層２２を通過して任意に効率的に行うことができる。さらに、放熱層２２の銅箔１８は相対的に厚いものであり、より熱伝導及び放熱効果が高い。また、多層配線されたリジッド部１４の強度も高い多層配線板を形成することができる。さらに、フレキシブル部１２の屈曲性も良好な構造とすることができる。

次に、この発明の多層配線板の第二実施形態について、図４〜図７を基にして説明する。ここで、上記実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の多層配線板５０は、図４に示すように、リジッドな回路基板又はフレックスリジッド配線板のリジッド部を構成しているもので、６層に形成されたものである。この多層配線板５０も、厚さが例えば１０〜５０μｍ程度のポリイミド等のベースフィルム１６を備え、その両面に回路配線用の、例えば６μｍ〜４０μｍ程度の厚さの銅箔１８，１９が貼り付けられた両面銅張積層板２０を用いている。

両面銅張積層板２０の銅箔１８，１９は、各々所定の回路パターンが形成された配線層２４，２５を形成している。両面銅張積層板２０による配線層２４には、絶縁層５２を構成するカバーレイフィルム５２ａとガラスエポキシ等のプリプレグ５２ｂが積層されている。さらに、絶縁層５２には、放熱層２２を形成するための、配線層２４，２５と比較して相対的に厚い銅箔５４が積層されている。銅箔５４の厚みは、例えば１８μｍ〜７０μｍ程度であり、所定の位置に透孔３８が形成されている。さらに、放熱層２２には、ガラスエポキシ等のプリプレグによる絶縁層５６が積層され、銅箔５８による配線層６０が形成されている。

同様に、両面銅張積層板２０による配線層２５には、絶縁層５３を構成するカバーレイフィルム５３ａとガラスエポキシ等のプリプレグ５３ｂが積層されている。さらに、絶縁層５３には、配線層５５を形成するための銅箔５７が積層されている。銅箔５７の厚みは、例えば６μｍ〜４０μｍ程度である。さらに、配線層５５には、ガラスエポキシ等のプリプレグによる絶縁層５９が積層され、銅箔６１による配線層６３が形成されている。

配線層６０のランド部６０ｂには、絶縁層５６を貫通して放熱層２２に接続された放熱用ビア４０が形成されている。また、配線層６０のランド部６０ａには、絶縁層５６、放熱層２２の透孔３８、及び絶縁層５２を貫通して配線層２４の所定位置のランド部２４ａに接続された層間接続用スキップビア３６が形成されている。配線層２５には、絶縁層５３を介して層間接続用ビア６２が形成され、配線層２５のランド部２５ａと、配線層５５のランド部５５ａを接続している。配線層５５の他のランド部５５ａにも、絶縁層５９を貫通して、配線層６３のランド部６３ａに接続した層間接続用ビア３４が形成されている。これにより、６層構造のリジッド基板またはフレックスリジッド基板のリジッド部が形成されている。

次に、この多層配線板５０の製造方法について、図５〜図７を基にして説明する。まず、図５（ａ）に示すように、多層配線板５０は上記実施形態と同様に、ポリイミド等のベースフィルム１６の両面に銅箔１８，１９が貼り付けられた両面銅張積層板２０を用いて、図５（ｂ）に示すように、両面の配線層２４，２５をエッチングにより形成する。この後、図５（ｃ）に示すように、配線層２４側には、絶縁層５２を構成するカバーレイフィルム５２ａを積層し、さらにガラスエポキシ等のプリプレグ５２ｂ、及び銅箔５４を積層する。銅箔５４は、厚みを厚くするために表面にメッキを施したものでも良い。また、配線層２５側にも、絶縁層５３を構成するカバーレイフィルム５３ａを積層し、さらにガラスエポキシ等のプリプレグ５３ｂ、及び銅箔５７を積層する。各層の貼り付けは、エポキシ樹脂等の接着剤を用いて熱圧着し積層する。なお、カバーレイフィルム５２ａ，５３ａとプリプレグ５２ｂ，５３ｂは、１層のプリプレグ等の絶縁層５２，５３でも良く、銅箔５４，５７の貼り合わせに代えて、予め絶縁層５２，５３に銅箔が貼り付けられた片面銅張り板を用いても良い。

次に、図６（ｄ）に示すように、銅箔５７及び絶縁層５３にレーザ光によりビアホール６２ａを形成する。ビアホール６２ａの形成は、ＹＡＧレーザやＣＯ_２レーザを用いて、ランド部２５ａのある所定位置に、銅箔５７と絶縁層５３を貫通して形成する。ビアホール６２ａの形成方法は、銅箔５７と絶縁層５３に同時に貫通孔を形成するダイレクトカッパ法、又は銅箔５７と絶縁層５３に個別に貫通孔を形成するものでも良い。

次に、ビアホール６２ａ内のデスミア処理を行い、ビアホール６２ａ内部をきれいにするとともに粗化処理を行う。そして、図６（ｅ）に示すように、ビアホール６２ａ内に銅メッキ層６５を形成するとともに、銅箔５４，５７表面にも銅メッキ層が形成される。次に、図６（ｆ）に示すように、銅箔５４，５７の表面に所定のレジストを施し、所定の透孔３８及び配線層５５のパターンを露光してマスクを形成する。これをエッチング液に浸漬し、銅箔５４，５７により、放熱層２２と配線層５５を形成する。さらに、ビアホール６２ａの内側には、層間接続用導電性ペースト６６を充填する。

さらに、図７（ｇ）に示すように、放熱層２２側に、絶縁層５６を構成するプリプレグを積層し銅箔５８を積層する。又は、銅箔５８を有した片面銅張り板を用いても良い。配線層５５表面にも同様に、絶縁層５９を構成するプリプレグを積層し銅箔６１を積層し、又は銅箔６１を有した片面銅張り板を積層する。

次に、図７（ｈ）に示すように、箔５８及び絶縁層５６にレーザ光によりビアホール４０ａを形成する。ビアホール４０ａは、ＹＡＧレーザやＣＯ_２レーザを用いて、放熱層２２が露出するように開けた貫通孔である。さらに、放熱層２２の透孔３８を通って、銅箔５８、絶縁層５２，５６を貫通したビアホール３６ａを、レーザ光を用いて同様に形成する。ビアホール３６ａは、配線層２４のランド部２４ａが露出するように形成する。同様に、銅箔６１と絶縁層５９の所定位置にも、ビアホール３４ａを形成する。ビアホール３６ａ，４０ａ，３４ａの形成方法も、銅箔５８と絶縁層５２，５６や、銅箔６１と絶縁層５９に同時に貫通孔を形成するダイレクトカッパ法、又は銅箔５８，６１と絶縁層５２，５６や絶縁層５９に個別に貫通孔を形成するものでも良い。

次に、ビアホール３６ａ，４０ａ，３４ａ内のデスミア処理を行い、ビアホール３６ａ，４０ａ，３４ａ内部をきれいにするとともに粗化処理を行う。そして、図７（ｉ）に示すように、ビアホール３６ａ，４０ａ，３４ａ内に銅メッキ層６５を形成し、層間接続用ビア３４、層間接続用スキップビア３６、及び放熱用ビア４０を形成するとともに、銅箔５８，６１表面にも銅メッキ層６５が形成される。次に、銅メッキされた銅箔５８、６１表面に所定のレジストを施し、所定の回路パターンを露光して回路パターン形状のマスクを形成する。これをエッチング液に浸漬し、図４に示すように、銅箔５８，６１による配線層６０，６３が形成される。この後さらに、必要な工程を経て、フレックスリジッド配線板１０が出来上がる。そして、配線層６０，６３には、放熱部品４８を含む所定の電子部品が実装される。

この実施形態の多層配線板５０によれば、上記実施形態と同様の効果を得ることができ、効果的な放熱が可能であり、高多層で高密度のプリント配線板を形成することができる。なお、放熱層２２は、配線層６３側の絶縁層間にも設けても良く、その位置や数は問わないものである。

次に、この発明の多層配線板の第三実施形態について、図８を基にして説明する。ここで、上記実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の多層配線板７０も、図８に示すように、リジッドな回路基板又はフレックスリジッド配線板のリジッド部を構成しているもので、６層に形成されたものである。この多層配線板７０も両面銅張積層板２０を有し、ベースフィルム１６の両面に銅箔１８，１９が設けられ、一方の銅箔１８は厚みが厚く、放熱用スキップビア４２及び放熱用ビア４０に接続した放熱層２２を構成している。他方の銅箔１９は、相対的に厚みが薄く銅箔により所定の回路パターンが形成された配線層２５を形成している。放熱層２２には、カバーレイフィルム５２ａとガラスエポキシ等のプリプレグから成るが絶縁層５２が積層されている。さらに、絶縁層５２には、配線層７２を形成するための上記と同様の配線用の銅箔７４が積層されている。さらに、配線層７２には、ガラスエポキシ等のプリプレグによる絶縁層５６が積層され、上記と同様の配線用の銅箔５８による配線層６０が形成されている。

同様に、両面銅張積層板２０による配線層２５には、絶縁層５３を構成するカバーレイフィルム５３ａとガラスエポキシ等のプリプレグ５３ｂが積層されている。さらに、絶縁層５３には、配線層５５を形成するための上記と同様の配線用の銅箔５７が積層されている。さらに、配線層５５には、ガラスエポキシ等のプリプレグによる絶縁層５９が積層され、上記と同様の配線用の銅箔６１による配線層６３が形成されている。

配線層６０のランド部６０ｂには、絶縁層５２，５６及び配線層７２を貫通して放熱層２２に接続された放熱用スキップビア４２が設けられている。配線層６０のランド部６０ａには、絶縁層５６を貫通して配線層６０と配線層７２のランド部７２ａとを接続した層間接続用ビア３４が形成されている。また、配線層７２のランド部７２ｂには、絶縁層５３、放熱層２２の透孔３８、及び両面銅張積層板２０のベース部１６を貫通して、配線層２５の所定位置のランド部２５ｂに接続された層間接続用スキップビア７６が形成されている。配線層２５のランド部２５ａには、絶縁層５３を介して層間接続用ビア６２が形成され、配線層２５のランド部２５ａと、配線層５５のランド部５５ａを接続している。配線層５５の他のランド部５５ａにも、絶縁層５９を貫通して、配線層６３のランド部６３ａに接続した層間接続用ビア３４が形成されている。これにより、６層構造のリジッド基板またはフレックスリジッド基板のリジッド部が形成されている。

この実施形態の多層配線板７０の製造方法も、上記第二実施形態と同様に、各絶縁層及び銅箔の積層、レーザ光による穴開け、エッチング等の工程を繰り返して行うものである。

この実施形態の多層配線板７０によっても、上記実施形態と同様の効果を有するものであり、多層配線板７０の内部の層間接続にも、スキップビアを用いることにより、良好に層間接続を行うことができ、効果的な放熱が可能であり、高多層で高密度のプリント配線板を形成することができる。

次に、この発明の多層配線板の第四実施形態について、図９を基にして説明する。ここで、上記実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の多層配線板８０も、リジッドな回路基板又はフレックスリジッド配線板のリジッド部を構成しているもので、８層に形成されたものである。この多層配線板８０は、上述の第二実施形態の多層配線板５０の放熱層２２と絶縁層５２の間に絶縁層８２が積層され、絶縁層５９の配線層６３に、さらに絶縁層８３が積層された構造である。

絶縁層５２と絶縁層８２の間には、銅箔８４により配線層８６が形成され、配線層８６と配線層２４とを接続した層間接続用ビア８８が設けられている。さらに、配線層８６と表面側の配線層６０との間には、層間接続スキップビア３６が放熱層２２の透孔３８を貫通して形成されている。また、絶縁層８３の表面側には、銅箔８５により配線層８７が設けられ、下層の配線層６３と表面の配線層８７とを接続する層間接続ビア８９が所定位置に設けられている。

この実施形態の多層配線板８０の製造方法も、上記第二実施形態と同様に、各絶縁層及び銅箔の積層、レーザ光による穴開け、エッチング等の工程を繰り返して行うものである。

この実施形態の多層配線板８０によっても、上記実施形態と同様の効果を有するものであり、多層配線板８０の内部の層間接続にも、スキップビアを用いることにより、良好に層間接続を行うことができ、効果的な放熱が可能であり、高多層で高密度のプリント配線板を形成することができる。

次に、この発明の多層配線板の第五実施形態について、図１０を基にして説明する。ここで、上記実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の多層配線板９０も、リジッドな回路基板又はフレックスリジッド配線板のリジッド部を構成しているもので、８層に形成されたものである。この多層配線板９０は、上述の第二次形態の多層配線板５０の配線層６０に絶縁層９２が積層され、配線層６３には上記第四実施形態と同様に絶縁層８３が積層された構造である。

絶縁層９２には、銅箔９４により配線層９６が形成され、配線層９６と絶縁層５６，９２貫通して放熱層２２に接続した放熱用スキップビア４２が形成されている。また、配線層９６と配線層６０とを接続した層間接続ビア９８も形成されている。

この実施形態の多層配線板９０の製造方法も、上記第二実施形態と同様に、各絶縁層及び銅箔の積層、レーザ光による穴開け、エッチング等の工程を繰り返して行うものである。

この実施形態の多層配線板９０によっても、上記実施形態と同様の効果を有するものである。

次に、この発明の多層配線板の第六実施形態について、図１１、図１２を基にして説明する。ここで、上記実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。図１１に示す多層配線板１００は、上記第四実施形態の絶縁層５２のプリプレグ５２ｂとカバーレイフィルム５２ａとの間、及び絶縁層５３のプリプレグ５３ｂとカバーレイフィルム５３ａとの間に適宜の絶縁層と配線層１０２，１０３等を設けるものである。また図１２に示す多層配線板１０４は、上記第五実施形態の絶縁層５２のプリプレグ５２ｂとカバーレイフィルム５２ａとの間、及び絶縁層５３のプリプレグ５３ｂとカバーレイフィルム５３ａとの間に適宜の絶縁層と配線層１０６，１０７等を設けるものである。

この実施形態の多層配線板１００，１０２の製造方法も、上記第二実施形態と同様に、各絶縁層及び銅箔の積層、レーザ光による穴開け、エッチング等の工程を繰り返して行うものである。

この実施形態の多層配線板９０によっても、上記実施形態と同様の効果を有するものである。

なお、この発明の多層配線板とその製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、スキップビアは放熱層の透孔を通過するものでも良い。さらに、ベース基板や絶縁層の材質は適宜選択可能なものであり、放熱層の位置や層数、積層する配線層や絶縁層の層数、フレキシブル部の有無等も適宜設定可能なものである。

１０ フレックスリジッド配線基板
１２ フレキシブル部
１４ リジッド部
１６ ベースフィルム
１８，１９，３０ 銅箔
２０ 両面銅張積層板
２２ 放熱層
２４，３１，３２ 配線層
２６ カバーレイフィルム
２８ 絶縁層
３４ 層間接続用ビア
３４ａ，３６ａ，４０ａ，４２ａ ビアホール
３６ 層間接続用スキップビア
３８ 透孔
４０ 放熱用ビア
４２ 放熱用スキップビア
４８ 発熱部品

Claims (10)

1. 絶縁層を挟んで回路が形成された複数層の配線層と、前記配線層による熱を放熱する放熱層と、この放熱層に接続された放熱用ビアとを備えた多層配線板において、
   前記放熱層と前記配線層は前記絶縁層を挟んで別々に形成され、前記放熱層には透孔が形成され、前記放熱層の前記透孔を通過してスキップビアが形成されていることを特徴とする多層配線板。
2. 前記放熱層及び前記配線層は金属箔により形成され、前記放熱層の透孔内を通過して層間接続用または放熱用の前記スキップビアが形成されている請求項１記載の多層配線板。
3. 前記スキップビアは、前記配線層または前記放熱層に接続された金属メッキにより形成されている請求項２記載の多層配線板。
4. フレキシブル部とリジッド部とを備え、前記放熱層は前記リジッド部から前記フレキシブル部にかけて連続的に設けられ、前記フレキシブル部に前記放熱層が露出している請求項１，２または３記載の多層配線板。
5. 前記フレキシブル部と前記リジッド部の前記放熱層の厚さが等しいものである請求項４記載の多層配線板。
6. 前記放熱層の金属は、前記配線層の金属よりも厚く形成されている請求項２または４記載の多層配線板。
7. 前記放熱層と前記配線層は、銅箔の厚さの異なる両面銅張積層板により形成されている請求項６記載の多層配線板。
8. 前記スキップビアは、前記絶縁層内に配置されている請求項１，２または３記載の多層配線板。
9. 絶縁層を挟んで回路が形成された複数層の配線層と、前記配線層による熱を放熱する放熱層を形成し、この放熱層に接続された放熱用ビアを形成する多層配線板の製造方法において、
   前記放熱層と前記配線層とを前記絶縁層を挟んで別々に形成し、前記放熱層に透孔を形成し、前記放熱層の前記透孔を通過し複数層に亘るビアホールを形成し、このビアホールにより層間接続用または放熱用のスキップビアを設けることを特徴とする多層配線板の製造方法。
10. 前記スキップビアは、レーザ光により表面の金属層及び前記放熱層を貫通し、前記透孔を通過して形成する請求項９記載の多層配線板の製造方法。
    

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