JP2009277784A - 部品内蔵プリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器 - Google Patents

部品内蔵プリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】内蔵部品で発生した熱を効率よく放熱することのできる部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】基材１１の部品実装面に実装され、周囲が絶縁層１３で覆われた内蔵部品２１と、この内蔵部品２１を挟んで基材１１の部品実装面と反対側に設けられ、上記内蔵部品２１から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンＰＡと、この放熱用内装パターンＰＡと接続された放熱用外装パターン１６とを具備する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品を内蔵したプリント配線板に関する。
ポータブルコンピュータ、携帯端末等の小型電子機器においては、軽薄短小化の要求に応え、回路設計の自由度が高い高密度配線を可能にした基板への部品実装技術が必要とされる。高密度配線を実現するプリント配線板として、回路部品の一部を内層に埋め込んだ積層構造のプリント配線板が存在する。この回路部品を内層に埋め込んだ、部品内蔵プリント配線板においては、内蔵部品の発熱に対する放熱対策が必要とされる。
この部品内蔵プリント配線板における内蔵部品の放熱技術として、従来では、内蔵部品で発生した熱を、層間を接続するビアを介して外層側に導く放熱技術が存在した。
特開２００３−６０３５４号公報
上記した放熱技術は、層間を接続するビアを介して外層側に導く放熱技術であることから放熱効率の面で問題があり、発熱量の大きな電子部品を内蔵した場合や、発熱を伴う複数の電子部品を内蔵する場合に十分な放熱効果が期待できないという問題があった。
本発明は、上記問題点を解消したもので、内蔵部品で発生した熱を効率よく放熱することのできる部品内蔵プリント配線板を提供することを目的とする。
本発明は、第１の基材と、前記第１の基材に絶縁層を介して積層された第２の基材と、前記第１の基材の内層側に設けられた部品実装面と、前記部品実装面に実装され、前記絶縁層に覆われた内蔵部品と、前記第２の基材の内層側に設けられ、前記内蔵部品から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンと、前記放熱用内装パターンと接続された放熱用外装パターンと、を具備した部品内蔵プリント配線板を特徴とする。
本発明によれば、内蔵部品で発生した熱を効率よく放熱することができる。
本発明に係る部品内蔵プリント配線板は、図１に示すように、基材１１の部品実装面に実装され、周囲が絶縁層１３で覆われた内蔵部品２１と、この内蔵部品２１を挟んで基材１１の部品実装面と反対側に設けられ、上記内蔵部品２１から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンＰＡと、この放熱用内装パターンＰＡと接続された放熱用外装パターン１６とを必須の構成要件としている。このように、放熱用内装パターンＰＡと、この内装パターンＰＡに導電接続（導体接続）された放熱用外装パターン１６とにより内蔵部品２１の放熱路を形成したことにより、放熱用のビアにのみ依存することなく内蔵部品２１で発生した熱を効率よく外部に放熱することができる。
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下に示す各実施形態の部品内蔵プリント配線板は、任意層数の各種の多層プリント配線板に適用可能であるが、ここでは説明を容易にするため、両面に導電層を形成した２枚の基材を絶縁層を介し積層して４層配線を可能にした多層プリント配線板を例に示している。この実施形態では、第１の基材と第２の基材との積層構造において、互いに積層される側に形成された導体層を内層側導体層、露出する表層側の導体層（最外層）を外層側導体層と称している。
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の要部の構成を図１に示す。図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板１０Ａは、第１の基材１１と、この第１の基材１１に絶縁層１３を介して積層された第２の基材１２と、上記第１の基材１１の内層側に設けられた、部品実装面を形成する内層側導体層１１Ａと、上記部品実装面１１Ａに実装され、上記絶縁層１３に覆われた内蔵部品２１，２２と、上記第２の基材１２の内層側導体層１２Ａに設けられ、上記内蔵部品２１，２２から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢと、上記放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢと導体接続された放熱用外装パターン１６と、を具備して構成されている。
第１の基材１１は、内層側導体層１１Ａと外層側導体層１１Ｂを有して構成されている。内層側導体層１１Ａは部品実装面を形成している。この部品実装面となる内層側導体層１１Ａには、内蔵部品２１，２２を実装する部品実装パッド１１ａ，１１ａが形成されている。外層側導体層１１Ｂは配線層（銅箔パターン層）を形成している。この外層側導体層１１Ｂには、外層面ベタパターン１１ｂが形成されている。この外層面ベタパターン１１ｂは、後述する放熱用外装パターン１６に導電接続されている。
第２の基材１２は、内層側導体層１２Ａと外層側導体層１２Ｂを有して構成されている。内層側導体層１２Ａは配線層（銅箔パターン層）を形成している。この内層側導体層１２Ａには、第１の基材１１に実装された内蔵部品２１，２２を覆うように所定の形状および領域を有する放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢが設けられている。この実施形態では、絶縁層１３を介して内蔵部品２１，２２の部品実装領域全面を覆うベタパターンを放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢとして設けている。この放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢは、後述する放熱用外装パターン１６に導体接続されている。外層側導体層１２Ｂは部品実装面を形成している。この外層側導体層１２Ｂには、表面実装部品２３を実装する部品実装パッド１２ｂが形成されている。
第１の基材１１の内層側導体層１１Ａに設けられた部品実装パッド１１ａ，１１ａには、動作時に発熱を伴う内蔵部品２１，２２が実装されている。この内蔵部品２１，２２は、周囲が絶縁層１３に覆われた状態で内層側導体層１１Ａに実装されている。第２の基材１２の外層側導体層１２Ｂに設けられた部品実装パッド１２ｂには表面実装部品２３が実装されている。この表面実装部品２３が実装された第２の基材１２の外層側導体層１２Ｂには、必要箇所にソルダーレジスト被膜（ＳＲ）が施されている。
内蔵部品２１，２２の実装位置近傍には、第１の基材１１および第２の基材１２を貫通するスルーホール１５が設けられている。このスルーホール１５は、回路配線と内蔵部品２１，２２の放熱路を兼ねている。
第１の基材１１および第２の基材１２を積層したプリント配線板本体の側面には、周側面全域に亘って放熱用外装パターン１６が形成されている。この放熱用外装パターン１６は第２の基材１２の内層側導体層１２Ａに形成された放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢ、および第１の基材１１の外層側導体層１１Ｂに形成された外層面ベタパターン１１ｂと導電接続され、外層面ベタパターン１１ｂとともに、放熱用の露出パターンを形成している。
この内装、外装のパターン接続により、内蔵部品２１，２２で発生した熱は、図に矢印で示すように、放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢを介して、直接、放熱用外装パターン１６に伝導され、部品内蔵プリント配線板１０Ａのほぼ全周を放熱パターンとして、上記伝達された熱が放熱用外装パターン１６および外層面ベタパターン１１ｂから外囲気中に放散される。これにより、放熱用のビアのみに依存せず、内蔵部品２１，２２で発生した熱を効率よく迅速に放熱することができる。また、表面実装部品２３に対してもスルーホール１５を経由した放熱路の他に、図に矢印で示すように、放熱用内装パターンＰＡと放熱用外装パターン１６を経由した放熱路が形成され、この放熱路を介し表面実装部品２３で発生した熱を効率よく迅速に放熱することができる。
本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の要部の構成を図２に示す。この図２に示す第２実施形態は、上記第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板をベースに、より放熱効率を改善し、放熱量の大きな内蔵部品を実装可能にしている。図２に示す部品内蔵プリント配線板の構成要素について、上記図１に示した第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板と同一部分に同一符号を付している。
この図２に示す第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板１０Ｂは、第１の基材１１の外層側導体層１１Ｂに、ガラスエポキシ樹脂により形成された絶縁層３１を介して放熱用板金３２を設けている。
この放熱用板金３２は、例えばプレス加工により、ガラスエポキシ樹脂を挟んで（絶縁層３１を介して）第１の基材１１の外層側導体層１１Ｂに積層され、プリント配線板本体に一体化されている。絶縁層３１は、例えば６０μｍ程度の膜厚で形成され、外層面ベタパターン１１と放熱用板金３２との間の熱伝導路を形成している。さらに、この放熱用板金３２の側面に、導電性接着剤により形成された外装接続部３３が設けられている。この外装接続部３３は、放熱用板金３２と放熱用外装パターン１６との間の熱伝導路を形成している。この構造により、放熱用外装パターン１６と放熱用板金３２との間に、絶縁層３１を介した熱伝導路に加え、外装接続部３３を介した熱伝導路が形成される。
また、上記放熱用板金３２は、この部品内蔵プリント配線板１０Ｂを、例えばマザーボード、筐体等の母体に実装するための、取付用台座を兼ねている。この放熱用板金３２の露出面を、例えばマザーボード、筐体等の母体に、例えば半田、導電性接着剤等により導体接続することにより、内蔵部品２１，２２で発生した熱を、放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢを介して、放熱用外装パターン１６から外囲気中に放熱できるとともに、放熱用板金３２を介して上記母体に放熱でき、これによって、内蔵部品で発生した熱を、上述の第１実施形態に比し、より効率よく、迅速に放熱することができる。
本発明の第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の要部の構成を図３に示す。この図３に示す第３実施形態は、上記第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板をベースに、より放熱効率を改善し、放熱量の大きな内蔵部品を実装可能にしている。図３に示す部品内蔵プリント配線板の構成要素について、上記図１に示した第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板と同一部分に同一符号を付している。
この図３に示す第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板１０Ｃは、上記放熱用外装パターン１６に加え、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）による放熱路を設けている。この第３実施形態では、部品内蔵プリント配線板１０Ｃが４層構造であることから、放熱用のＩＶＨとして、ＢＶＨ（Blind Via Hole）１７，１７，…を設け、このＢＶＨ１７，１７，…により、放熱効率をより向上させている。図３に示す第３実施形態では、第１の基材１１に設けたＢＶＨ１７により、内蔵部品２１の放熱路を形成し、第２の基材１２に設けたＢＶＨ１７，１７により、放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢの外層側導体層１２Ｂへの放熱路および表面実装部品２３の放熱路を形成している。このように、ＢＶＨ１７，１７，…により、放熱用外装パターン１６による放熱作用を助長している。なお、このＢＶＨ１７，１７，…は、レーザビーム加工によるバイアホール、ドリル加工によるバイアホールのいずれであってもよい。
本発明の第４実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の要部の構成を図４に示す。この図４に示す第４実施形態は、上記第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板をベースに、より放熱効率を改善し、放熱量の大きな内蔵部品を実装可能にしている。図４に示す部品内蔵プリント配線板の構成要素について、上記図１に示した第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板と同一部分に同一符号を付している。
この図４に示す第４実施形態に係る部品内蔵プリント配線板１０Ｄは、第１の基材１１と第２の基材１２とを積層する絶縁層１３に、ベタパターン付のくりぬきコア材１８，１８，…を設け、このくりぬきコア材１８，１８，…を熱伝導部材として絶縁層１３に介挿している。このくりぬきコア材（熱伝導部材）１８，１８，…により、内蔵部品２１，２２から放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢに至る放熱路、さらに放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢから放熱用外装パターン１６に至る放熱路の熱伝導をより向上させている。
本発明の第５実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の要部の構成を図５に示す。この図５に示す第５実施形態は、上記第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板をベースに、より多層構造として高密度部品内蔵プリント配線板を実現した一構成例を示している。図５に示す部品内蔵プリント配線板の構成要素について、上記図１に示した第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板と同一部分に同一符号を付している。
この図５に示す第５実施形態に係る部品内蔵プリント配線板１０Ｅは、上記図１に示した第１実施形態の部品内蔵プリント配線板１０Ａにおいて、第１の基材１１の外層側に、さらに１枚の部品実装基材を積層した６層構造としている。図５に示す第５実施形態に係る部品内蔵プリント配線板１０Ｅは、第１の基材４１と、この第１の基材４１に絶縁層を介して積層された第２の基材４２と、この第２の基材４２に絶縁層を介して積層された第３の基材４３とを具備している。第１の基材４１には、内層側導体層４１Ａに、内蔵部品２４ａ，２４ｂが実装され、外層側導体層４１Ｂに、外層面ベタパターン４１ｂが形成されている。第２の基材４２には、第３の基材４３に対向する側の導体層４２Ａに、内蔵部品２４ｃ，２４ｄが実装され、第１の基材４１に対向する側の導体層４１Ｂに、内蔵部品２４ａ，２４ｂの放熱用内装パターンＰａ，Ｐｂが形成されている。第３の基材４３には、外層側導体層４３Ａに、表面実装部品２５が実装され、内層側導体層４３Ｂに、内蔵部品２４ｃ，２４ｄの放熱用内装パターンＰｃ，Ｐｄが形成されている。さらに、この内層側導体層４３Ｂには、内蔵部品２４ｅが実装されている。表面実装部品２５が実装された第３の基材４３の外層側導体層４３Ａには、必要箇所にソルダーレジスト被膜（ＳＲ）が施されている。内蔵部品２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの実装位置近傍には、第１、第２、第３の基材４１，４２，４３を貫通するスルーホール１５が設けられている。このスルーホール１５は、回路配線と内蔵部品２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅのの放熱路を兼ねている。
上記第１、第２、第３の基材４１，４２，４３を積層したプリント配線板本体の側面には、周側面全域に亘って放熱用外装パターン１６が形成されている。この放熱用外装パターン１６は、第１の基材４１の外層側導体層４１Ｂに形成された外層面ベタパターン４１ｂ、第２の基材４２の導体層４１Ｂに形成された内蔵部品２４ａ，２４ｂの放熱用内装パターンＰａ，Ｐｂ、および第３の基材４３の内層側導体層４３Ｂに形成された内蔵部品２４ｃ，２４ｄの放熱用内装パターンＰｃ，Ｐｄとそれぞれ導電接続され、外層面ベタパターン４１ｂともに、放熱用の露出パターンを形成している。
この内装、外装のパターン接続により、内蔵部品２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅで発生した熱は、放熱用内装パターンＰａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄを介して、直接、放熱用外装パターン１６に伝導され、部品内蔵プリント配線板１０Ｅのほぼ全周を放熱パターンとして、上記伝達された熱が放熱用外装パターン１６および外層面ベタパターン４１ｂから外囲気中に放散される。これにより、内蔵部品で発生した熱を効率よく迅速に放熱することができる。
この第５実施形態の部品内蔵プリント配線板１０Ｅのように、動作時に発熱を伴う電子部品を複数の内層に積層状態で設ける構成においては、放熱用外装パターン１６の近傍に、発熱量の大きな内蔵電子部品を実装するための部品実装パッドを配置することで、より効率の良い内蔵電子部品の放熱が可能となる。図５に示す第５実施形態の部品内蔵プリント配線板１０Ｅにおいては、内蔵部品２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの中で発熱量の大きい内蔵部品２４ａ，２４ｃの部品実装パッド４１ａ，４２ａを放熱用外装パターン１６の近傍に配置することで、部品実装パッド４１ａ，４２ａに実装された内蔵部品２４ａ，２４ｃから発生された熱を短路で放熱用外装パターン１６に伝達でき、効率よく迅速に放熱することができる。
上記した第２乃至第５実施形態は、それぞれ図示した構成のみに限らず、図２乃至図５に示す構成要素を適宜組み合わせて新規な部品内蔵プリント配線板を実現することも可能である。
ここで、上記各実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程について、図２に示した第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板１０Ｂを例に、図６乃至図１３を参照して説明する。
図６に示す工程１では、第１の基材１１の部品実装パッド１１ａに内蔵部品となる電子部品２１を実装する。第１の基材１１の外層側導体層には外層面ベタパターン１１ｂが形成されている。
図７に示す工程２では、上記第１の基材１１に絶縁層１３を介して第２の基材１２をプレス加工により積層する。
図８に示す工程３では、第１の基材１１と第２の基材１２を積層したプリント配線板本体に、例えばレーザビーム加工若しくはドリル加工により、スルーホール、バイアホール等を形成するための孔開け加工を施す。この例では、スルーホール１５を形成するための孔（ｈ）を開ける。
図９に示す工程４では、孔めっき加工を施す。このめっき工程において、上記プリント配線板本体の側面に放熱用外装パターン１６を形成する。この例では、上記プリント配線板本体の周側面全体に金属めっき（例えば銅めっき）を施す。この放熱用外装パターン１６のめっき工程では、無電解めっきにより下地層を形成し、電解めっきにより表層を形成している。
図１０に示す工程５では、プレス加工により、周側面全体に放熱用外装パターン１６を施したプリント配線板本体に、ガラスエポキシ樹脂により形成された絶縁層３１を介して放熱用板金３２を貼着し、上記プリント配線板本体に放熱用板金３２を積層化した状態で一体に設ける。上記絶縁層（ガラスエポキシ樹脂）３１の厚みは、例えば６０μｍ程度であり、放熱用板金３２の板厚は、例えば１mm程度である。
図１１に示す工程６では、放熱用板金３２の側面に、導電性接着剤により形成された外装接続部３３を一体に設ける。この外装接続部３３は、放熱用板金３２と放熱用外装パターン１６との間の熱伝導路を形成する。この構造により、放熱用外装パターン１６と放熱用板金３２との間に、絶縁層３１を介した熱伝導路に加え、外装接続部３３を介した熱伝導路が形成される。
図１２に示す工程７では、第２の基材１２の外層側導体層１２Ｂに、実装部品の端子接合部分を除いて、必要箇所に、ソルダーレジスト被膜（ＳＲ）を施す。このソルダーレジスト被膜（ＳＲ）の被覆工程において、上記図２に示した部品内蔵プリント配線板１０Ｂの構造には示されていないが、スルーホール１５に、熱伝導部材として導電性ペースト１９を埋め込まれており、このスルーホール１５をソルダーレジスト被膜（ＳＲ）で塞いでいる。
図１３に示す工程８では、第２の基材１２の外層側導体層１２Ｂに、表面実装部品２３を実装する。上記した各工程を経て、図１３に示すように、放熱用内装パターンＰＡと、放熱用外装パターン１６と、放熱用板金３２とを、直接、導体接続した、内蔵部品２１の放熱路を有する部品内蔵プリント配線板１０Ｂが製造される。さらに、この部品内蔵プリント配線板１０Ｂは、上記した、放熱用内装パターンＰＡから、放熱用外装パターン１６、および放熱用板金３２に至る放熱路に加え、導電性ペースト１９を埋め込んだスルーホール１５と、外層面ベタパターン１１ｂとによる、絶縁部材を介した放熱路が形成される。
上記した放熱用内装パターンＰＡと、放熱用外装パターン１６と、放熱用板金３２とを、直接、導体接続した放熱路により、内蔵部品２１で発生した熱を効率よく迅速に放熱することができる。
上記した本発明の各実施形態は、放熱用外装パターン１６をプリント配線板側面に金属めっきを施して形成していた。この放熱用外装パターンの他の形成例を図１４に示す。この図１４に示す放熱用外装パターン１６Ａは、めっきスルーホールを孔に沿って切断した半欠けスルーホールをベースに構成している。
図１４に示すように、放熱用外装パターン１６Ａは、プリント配線板の側面に所定のピッチで配列した複数の半欠けスルーホール１６ａ，１６ａ，…と、この半欠けスルーホール１６ａ，１６ａ，…を被着部として半欠けスルーホール１６ａ，１６ａ，…相互の間を導体接続した半田被膜１６ｓとにより構成される。半欠けスルーホール１６ａ，１６ａ，…は、例えば、無電解めっきにより下地層を形成し、電解めっきにより表層を形成している。半欠けスルーホール１６ａ，１６ａ，…は、例えば、プリント配線板本体の外形に沿って側面全体に設けられる。
この半欠けスルーホール１６ａ，１６ａ，…をベースにした放熱用外装パターン１６Ａは、表面を波形（ウェーブ状）にしたフィン構造であることから、放熱面積が広く、放熱効率をより高めることができる。なお、この例では、半欠けスルーホール１６ａ，１６ａ，…相互の間を半田被膜１６ｓにより導体接続しているが、他の金属めっき（例えば銅めっき）による導体接続、若しくは導電性接着剤、導電性樹脂等を被着形成した導体接続であってもよい。
次に図１５乃至図１７を参照して本発明の第６実施形態を説明する。この第６実施形態は、上記した実施形態に係る部品内蔵プリント配線板を用いて電子機器を構成している。ここでは電子機器として可搬型のポータブルコンピュータを例に示している。図１５は第６実施形態に係るポータブルコンピュータの外観構成を示し、図１６は図１５の一部構成要素（キーボード）を取り外したポータブルコンピュータの内部の構成を示し、図１７は図１６に示す主要部（８Ａ）の構成を示している。
ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体２には、ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ等の表示デバイス６が設けられている。
また本体２には、上記ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部および表示デバイス６を制御する制御回路を組み込んだ回路板（マザーボード）８が設けられている。このマザーボード８に、上記第１乃至第５実施形態に係る部品内蔵プリント配線板のうちの一つの部品内蔵プリント配線板が子基板（部品内蔵基板）として実装されている。この子基板は、部品実装面を有する基材と、上記部品実装面に実装され周囲が絶縁層で覆われた内蔵部品と、この内蔵部品を挟んで上記基材と反対側に設けられ、上記内蔵部品から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンと、この放熱用内装パターンと接続された放熱用外装パターンとを具備して構成されている。
この第６実施形態では、図１６に示すように、上記マザーボード８に、上記図２に示した部品内蔵プリント配線板１０Ｂが子基板として実装されている。
このマザーボード８に実装された部品内蔵プリント配線板１０Ｂは、図１７に示すように、円柱状の外観形状をなし、放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢと、放熱用外装パターン１６と、放熱用板金３２とを、直接、導体接続した放熱路を有して構成されている。なお、図１７に示す構成要素について上記図２に示した部品内蔵プリント配線板の構成要素と同一部分に同一符号を付している。
部品内蔵プリント配線板１０Ｂは、放熱用板金３２の露出面が、マザーボード８の子基板実装領域８Ａに設けられたベタパターン（若しくはメッシュパターン）３５に、例えば、はんだ接合されることによって、マザーボード８の子基板実装領域８Ａに実装される。
上記マザーボード８に子基板として実装された部品内蔵プリント配線板１０Ｂは、絶縁層１３を介して積層された第１、第２の基材１１，１２と、第１の基材１１の部品実装面１１Ａに実装され、絶縁層１３に覆われた内蔵部品２１，２２と、第２の基材１２の内層側導体層１２Ａに設けられ、上記内蔵部品２１，２２から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢと、この放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢと導体接続された放熱用外装パターン１６とを具備して構成されている。放熱用外装パターン１６は、第１の基材１１および第２の基材１２を積層したプリント配線板本体の周側面全域に亘って形成されている。この放熱用外装パターン１６は第２の基材１２の内層側導体層１２Ａに形成された放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢ、および第１の基材１１の外層側導体層１１Ｂに形成された外層面ベタパターン１１ｂと導体接続されている。
上記した子基板の放熱構造により、内蔵部品２１，２２で発生した熱は、放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢを介して、直接、放熱用外装パターン１６に伝導され、さらに放熱用外装パターン１６から外装接続部３３、放熱用板金３２、ベタパターン（若しくはメッシュパターン）３５を介して、親基板となるマザーボード８に伝達される。この放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢからマザーボード８の子基板実装領域８Ａに至る放熱路（図示矢印参照）は、すべて導体接続された放熱路であり、かつ、放熱用外装パターン１６が外気に晒された状態にあることから、内蔵部品２１，２２で発生した熱を、放熱用内装パターンＰＡ，ＰＢを介して、放熱用外装パターン１６から外囲気中に放熱できるとともに、放熱用板金３２を介して上記母体（マザーボード８）に放熱でき、これによって、子基板の内蔵部品で発生した熱を、効率よく、迅速に放熱することができる。また、表面実装部品２３についてもスルーホール１５を経由した放熱路の他に、放熱用内装パターンＰＡと放熱用外装パターン１６を経由した上記同様の放熱路（図示矢印参照）が形成され、この放熱路を介し表面実装部品２３で発生した熱を効率よく迅速に放熱することができる。
本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を示す断面図。 本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を示す断面図。 本発明の第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を示す断面図。 本発明の第４実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を示す断面図。 本発明の第５実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を示す側断面図。 本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。 同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。 同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。 同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。 同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。 同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。 同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。 同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。 本発明の各実施形態に係る放熱用外装パターンの他の構成例を示す図。 本発明の第６実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図。 上記第６実施形態に係る電子機器の内部の構成を示す斜視図。 上記第６実施形態に係る電子機器の主要部の構成を示す図。
符号の説明
１…ポータブルコンピュータ、２…本体、３…表示部筐体、４…ポインティングデバイス、５…キーボード、６…表示デバイス、８…回路板（マザーボード）、８Ａ…子基板実装領域、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ…部品内蔵プリント配線板、１１…第１の基材、１２…第２の基材、１３…絶縁層、１５…スルーホール、１６，１６Ａ…放熱用外装パターン、１６ａ…半欠けスルーホール、１７…ＢＶＨ（Blind Via Hole）、１８…くりぬきコア材、１９…導電性ペースト、２１，２２，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ…内蔵部品、２３，２５…表面実装部品、３１…絶縁層（ガラスエポキシ樹脂）、３２…放熱用板金、３３…外装接続部、４１…第１の基材、４２…第２の基材、４３…第３の基材、ＰＡ，ＰＢ…放熱用内装パターン、。

Claims (10)

  1. 第１の基材と、
    前記第１の基材に絶縁層を介して積層された第２の基材と、
    前記第１の基材の内層側に設けられた部品実装面と、
    前記部品実装面に実装され、前記絶縁層に覆われた内蔵部品と、
    前記第２の基材の内層側に設けられ、前記内蔵部品から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンと、
    前記放熱用内装パターンと接続された放熱用外装パターンと、
    を具備したことを特徴とする部品内蔵プリント配線板。
  2. 前記放熱用外装パターンは、前記第１、第２の基材を積層したプリント配線板本体の側面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵プリント配線板。
  3. 前記第１の基材は、外層側に、前記放熱用外装パターンと接続された放熱用外層面パターンを具備していることを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵プリント配線板。
  4. 前記第１の基材の前記外層側に、絶縁層を介して放熱用板金が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の部品内蔵プリント配線板。
  5. 前記放熱用板金の側面に、前記放熱用板金と前記放熱用外装パターンとの間の熱伝導路を形成する、導電性接着剤により形成された外装接続部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の部品内蔵プリント配線板。
  6. 前記第２の基材は、外層側に、部品実装面を有していることを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵プリント配線板。
  7. 前記内蔵部品の実装位置近傍に、前記第１、第２の基材を貫通する、放熱用のスルーホールが設けられていることを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵プリント配線板。
  8. 前記プリント配線板本体の外側面は、めっきスルーホールを孔に沿って切断した半欠けスルーホールを有し、この半欠けスルーホールを用いて前記外側面に前記放熱用外装パターンが形成されていることを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵プリント配線板。
  9. 電子部品を部品実装面に実装した第１の基材と、前記電子部品から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンをパターン形成面に形成した第２の基材を、前記部品実装面と前記パターン形成面とを対向させ、絶縁層を介し積層して、前記電子部品を前記絶縁層で覆う積層工程と、
    前記積層工程により積層された基材の側面に、前記放熱用内装パターンと接続する放熱用外装パターンを形成するめっき工程と、
    を具備したことを特徴とする部品内蔵プリント配線板の製造方法。
  10. 機器本体と、
    前記機器本体に実装された部品内蔵基板とを具備し、
    前記部品内蔵基板は、
    部品実装面を有する基材と、
    前記部品実装面に実装され、周囲が絶縁層で覆われた内蔵部品と、
    前記内蔵部品を挟んで前記基材と反対側に設けられ、前記内蔵部品から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンと、
    前記放熱用内装パターンと接続された放熱用外装パターンと、
    を具備して構成されていることを特徴とする電子機器。
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US12/427,605 US20090283299A1 (en) 2008-05-13 2009-04-21 Component-embedded printed circuit board, method of manufacturing the same, and electronic apparatus including the same

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013211480A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Fujikura Ltd 部品内蔵基板
JP2013239585A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Fdk Corp 多層配線基板
JP2014127522A (ja) * 2012-12-25 2014-07-07 Keihin Corp プリント基板の放熱構造
JP2014154836A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Nippon Seiki Co Ltd 回路基板の放熱構造
CN105027688A (zh) * 2013-03-07 2015-11-04 大陆汽车有限公司 电子、光电、或电布置
JP2015225912A (ja) * 2014-05-27 2015-12-14 株式会社フジクラ 部品内蔵基板及びその製造方法並びに実装体
WO2016080333A1 (ja) * 2014-11-21 2016-05-26 株式会社村田製作所 モジュール
KR20160149984A (ko) * 2015-06-18 2016-12-28 삼성전기주식회사 회로 기판 및 그 제조방법
JP2018010887A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 株式会社豊田自動織機 部品内蔵型多層基板
US10952319B1 (en) 2019-12-16 2021-03-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component embedded substrate

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102097395A (zh) * 2009-12-11 2011-06-15 日月光半导体（上海）股份有限公司 具有内嵌芯片的基板结构
CN104661506B (zh) * 2013-11-20 2019-05-03 韩华精密机械株式会社 组件贴装机的电路板结构
DE102014205411A1 (de) * 2014-03-24 2015-09-24 Zf Friedrichshafen Ag Wärmemanagement an einer Leiterplatte
JP6067135B1 (ja) * 2015-03-31 2017-01-25 株式会社棚澤八光社 プリント基板とその製造方法
CN104955265A (zh) * 2015-05-26 2015-09-30 苏州旭创科技有限公司 Pcb基板及具有其的光模块
US9706639B2 (en) * 2015-06-18 2017-07-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Circuit board and method of manufacturing the same
US10383233B2 (en) * 2015-09-16 2019-08-13 Jabil Inc. Method for utilizing surface mount technology on plastic substrates
US10390421B2 (en) * 2015-10-01 2019-08-20 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Electronic component carrier for carrying and cooling a heat generating electronic component
DE102015222400A1 (de) * 2015-11-13 2017-06-08 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Multilayer-Platine und Verfahren zu deren Herstellung
CN105764244B (zh) * 2016-04-19 2019-06-11 泰和电路科技（惠州）有限公司 线路板及其制造方法
EP3255665B1 (en) * 2016-06-08 2022-01-12 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Electronic device with component carrier and method for producing it
KR102565119B1 (ko) * 2016-08-25 2023-08-08 삼성전기주식회사 전자 소자 내장 기판과 그 제조 방법 및 전자 소자 모듈
US10575382B2 (en) * 2017-04-06 2020-02-25 Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. Optical module
CN107896418B (zh) * 2017-10-10 2020-11-06 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN109413836B (zh) * 2017-08-15 2021-04-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制备方法
US10321564B2 (en) 2017-11-09 2019-06-11 International Business Machines Corporation Solder assembly of pins to the peripheral end face of a printed circuit board
US10398025B2 (en) * 2017-11-09 2019-08-27 International Business Machines Corporation Peripheral end face attachment of exposed copper layers of a first printed circuit board to the surface of a second printed circuit board by surface mount assembly

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08505013A (ja) * 1993-10-21 1996-05-28 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング プリント配線板から成る装置
JPH09260796A (ja) * 1996-03-22 1997-10-03 Nec Corp 放熱構造プリント基板
JPH1093250A (ja) * 1996-09-13 1998-04-10 Ibiden Co Ltd プリント配線板の放熱構造
JPH1140948A (ja) * 1997-07-22 1999-02-12 Advantest Corp 多層プリント基板
JPH1197852A (ja) * 1997-09-16 1999-04-09 Kyocera Corp 多層配線基板
JP2003086949A (ja) * 2001-06-13 2003-03-20 Denso Corp プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板
JP2004327624A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Shinko Electric Ind Co Ltd 部品内蔵多層回路基板
JP2004363568A (ja) * 2003-05-09 2004-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路素子内蔵モジュール
JP2005191411A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波集積回路装置
JP2008091471A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp 半導体内蔵基板及びその製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08505013A (ja) * 1993-10-21 1996-05-28 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング プリント配線板から成る装置
JPH09260796A (ja) * 1996-03-22 1997-10-03 Nec Corp 放熱構造プリント基板
JPH1093250A (ja) * 1996-09-13 1998-04-10 Ibiden Co Ltd プリント配線板の放熱構造
JPH1140948A (ja) * 1997-07-22 1999-02-12 Advantest Corp 多層プリント基板
JPH1197852A (ja) * 1997-09-16 1999-04-09 Kyocera Corp 多層配線基板
JP2003086949A (ja) * 2001-06-13 2003-03-20 Denso Corp プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板
JP2004327624A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Shinko Electric Ind Co Ltd 部品内蔵多層回路基板
JP2004363568A (ja) * 2003-05-09 2004-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路素子内蔵モジュール
JP2005191411A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波集積回路装置
JP2008091471A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp 半導体内蔵基板及びその製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013211480A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Fujikura Ltd 部品内蔵基板
JP2013239585A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Fdk Corp 多層配線基板
JP2014127522A (ja) * 2012-12-25 2014-07-07 Keihin Corp プリント基板の放熱構造
JP2014154836A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Nippon Seiki Co Ltd 回路基板の放熱構造
CN105027688A (zh) * 2013-03-07 2015-11-04 大陆汽车有限公司 电子、光电、或电布置
JP2015225912A (ja) * 2014-05-27 2015-12-14 株式会社フジクラ 部品内蔵基板及びその製造方法並びに実装体
WO2016080333A1 (ja) * 2014-11-21 2016-05-26 株式会社村田製作所 モジュール
JPWO2016080333A1 (ja) * 2014-11-21 2017-08-24 株式会社村田製作所 モジュール
US10535581B2 (en) 2014-11-21 2020-01-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module for heat generating electronic component
KR20160149984A (ko) * 2015-06-18 2016-12-28 삼성전기주식회사 회로 기판 및 그 제조방법
KR102642917B1 (ko) 2015-06-18 2024-03-05 삼성전기주식회사 회로 기판 및 그 제조방법
JP2018010887A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 株式会社豊田自動織機 部品内蔵型多層基板
US10952319B1 (en) 2019-12-16 2021-03-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component embedded substrate

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