JP2018010887A - 部品内蔵型多層基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱性を考慮した部品内蔵型多層基板を提供する。【解決手段】部品内蔵絶縁層20,21,22と部品非内蔵絶縁層30,31,32,33が、部品内蔵絶縁層20,21,22と部品非内蔵絶縁層30,31,32,33の間に導電層40,41,42,43,44,45を配置した状態で交互に積層されている。部品内蔵絶縁層(20,21,22)が3層以上である。部品内蔵絶縁層20の厚さt1と、部品内蔵絶縁層21の厚さt2と、部品内蔵絶縁層22の厚さt3の関係として、3層以上積層された部品内蔵絶縁層(20,21,22)の厚さt1,t2,t3は、積層方向に順に変化する。【選択図】図2
Description
本発明は、部品内蔵型多層基板に関するものである。
特許文献1に開示の積層板においては、第一ガラス繊維基材層を含有する第一プリプレグと、有機繊維基材層を含有し、ガラス繊維基材層を含まない1層以上の第二プリプレグと、第二ガラス繊維基材層を含有する第三プリプレグと、をこの順に積層しており、第一ガラス繊維基材層の中心線と第二ガラス繊維基材層の中心線との距離をD1とし、層板の厚さをD2とし、層板に含まれる第一ガラス繊維基材層、第二ガラス繊維基材層および有機繊維基材層の合計数をn(ただし、nは3以上の整数である。)としたとき、D2/n<D1の条件を満たす。
ところで、放熱性を考慮した部品内蔵型多層基板が望まれている。
本発明の目的は、放熱性を考慮した部品内蔵型多層基板を提供することにある。
本発明の目的は、放熱性を考慮した部品内蔵型多層基板を提供することにある。
請求項1に記載の発明では、部品内蔵絶縁層と部品非内蔵絶縁層が、前記部品内蔵絶縁層と前記部品非内蔵絶縁層の間に導電層を配置した状態で交互に積層され、前記部品内蔵絶縁層が3層以上であり、前記3層以上積層された前記部品内蔵絶縁層の厚さは、積層方向に順に変化することを要旨とする。
請求項1に記載の発明によれば、3層以上積層された部品内蔵絶縁層の厚さが積層方向に順に変化しており、部品内蔵絶縁層は薄いほど放熱性がよいので、発熱しやすい部品に対する放熱性の確保という観点で部品内蔵絶縁層を配することにより放熱性に優れたものとなる。
請求項2に記載のように、請求項1に記載の部品内蔵型多層基板において、放熱部材に当接され、前記放熱部材から離れるほど前記3層以上積層された前記部品内蔵絶縁層の厚さが厚くなるとよい。
請求項3に記載のように、請求項2に記載の部品内蔵型多層基板において、前記放熱部材に当接する導電層は他の前記導電層より厚くなっているとよい。
本発明によれば、放熱性を考慮した部品内蔵型多層基板を提供することができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図2(a)に示すように、部品内蔵型多層基板10は、部品内蔵絶縁層20と部品内蔵絶縁層21と部品内蔵絶縁層22と部品非内蔵絶縁層30と部品非内蔵絶縁層31と部品非内蔵絶縁層32と部品非内蔵絶縁層33を有する。部品内蔵絶縁層20は、部品23,24,25を内蔵している。部品内蔵絶縁層21は、部品26,27を内蔵している。部品内蔵絶縁層22は、部品28,29を内蔵している。部品非内蔵絶縁層30、部品非内蔵絶縁層31、部品非内蔵絶縁層32および部品非内蔵絶縁層33は、部品を内蔵していない。部品内蔵絶縁層20と部品内蔵絶縁層21と部品内蔵絶縁層22と部品非内蔵絶縁層30と部品非内蔵絶縁層31と部品非内蔵絶縁層32と部品非内蔵絶縁層33とは、同一の絶縁材料(同じ材料のプリプレグ)で構成されている。
図2(a)に示すように、部品内蔵型多層基板10は、部品内蔵絶縁層20と部品内蔵絶縁層21と部品内蔵絶縁層22と部品非内蔵絶縁層30と部品非内蔵絶縁層31と部品非内蔵絶縁層32と部品非内蔵絶縁層33を有する。部品内蔵絶縁層20は、部品23,24,25を内蔵している。部品内蔵絶縁層21は、部品26,27を内蔵している。部品内蔵絶縁層22は、部品28,29を内蔵している。部品非内蔵絶縁層30、部品非内蔵絶縁層31、部品非内蔵絶縁層32および部品非内蔵絶縁層33は、部品を内蔵していない。部品内蔵絶縁層20と部品内蔵絶縁層21と部品内蔵絶縁層22と部品非内蔵絶縁層30と部品非内蔵絶縁層31と部品非内蔵絶縁層32と部品非内蔵絶縁層33とは、同一の絶縁材料(同じ材料のプリプレグ)で構成されている。
部品内蔵型多層基板10は、配線層として導電層40,41,42,43,44,45,46,47を備え、各導電層40〜46は銅箔のパターンよりなり、導電層47は銅板等の金属板よりなる。
部品非内蔵絶縁層30の上に導電層40を介して部品内蔵絶縁層20が積層されている。部品内蔵絶縁層20の上に導電層41を介して部品非内蔵絶縁層31が積層されている。部品非内蔵絶縁層31の上に導電層42を介して部品内蔵絶縁層21が積層されている。部品内蔵絶縁層21の上に導電層43を介して部品非内蔵絶縁層32が積層されている。部品非内蔵絶縁層32の上に導電層44を介して部品内蔵絶縁層22が積層されている。部品内蔵絶縁層22の上に導電層45を介して部品非内蔵絶縁層33が積層されている。部品非内蔵絶縁層33の上に導電層46が形成されている。
部品内蔵絶縁層20において、パターニングされた導電層40に対し部品23,24,25が接合された状態で、部品23,24,25が埋設されている。部品内蔵絶縁層21において、パターニングされた導電層42に対し部品26,27が接合された状態で、部品26,27が埋設されている。部品内蔵絶縁層22において、パターニングされた導電層44に対し部品28,29が接合された状態で、部品28,29が埋設されている。部品内蔵型多層基板10の最表層の導電層46はパターニングされ、導電層46には電子部品60,61が接合されている。
このように、部品内蔵絶縁層20,21,22と部品非内蔵絶縁層30,31,32,33が、部品内蔵絶縁層20,21,22と部品非内蔵絶縁層30,31,32,33の間に導電層40,41,42,43,44,45を配置した状態で交互に積層されている。部品内蔵絶縁層(20,21,22)が3層以上である。
部品23,24,25は、最も放熱したい部品であり、部品26,27は次に放熱したい部品であり、部品28,29はその次に放熱したい部品である。
このように、部品内蔵絶縁層22よりも下層の部品内蔵絶縁層21の方が、また、部品内蔵絶縁層21よりも下層の部品内蔵絶縁層20の方が、発熱量が大きい部品が内蔵されている。
このように、部品内蔵絶縁層22よりも下層の部品内蔵絶縁層21の方が、また、部品内蔵絶縁層21よりも下層の部品内蔵絶縁層20の方が、発熱量が大きい部品が内蔵されている。
また、導電層40の厚さt12と、導電層41の厚さt13と、導電層42の厚さt14と、導電層43の厚さt15と、導電層44の厚さt16と、導電層45の厚さt17と、導電層46の厚さt18とは等しい。即ち、t12=t13=t14=t15=t16=t17=t18である。
部品内蔵絶縁層20の厚さはt1である。部品内蔵絶縁層21の厚さはt2である。部品内蔵絶縁層22の厚さはt3である。3層以上積層された部品内蔵絶縁層(20,21,22)の厚さt1,t2,t3は、積層方向に順に変化する。具体的には、t1,t2,t3の順に大きくなる。即ち、t1<t2<t3である。
また、図1に示すように、部品内蔵型多層基板10は、放熱部材(ヒートシンク)50に当接される。放熱部材50は、放熱性の良いアルミや銅などの金属よりなり、上面が平坦面となっている。この放熱部材50の上面の平坦面に部品内蔵型多層基板10が当接した状態で放熱性の良い接着剤等で取り付けられている。部品内蔵型多層基板10は、放熱部材50から離れるほど3層以上積層された部品内蔵絶縁層(20,21,22)の厚さt1,t2,t3が厚くなる。即ち、部品内蔵絶縁層20,21,22について、放熱部材50に近い下層の部品内蔵絶縁層20が薄く、この薄い層20の方が、発熱量が大きい部品が内蔵されている。
各部品内蔵絶縁層20,21,22に内蔵される部品について、より詳しくは、下側の部品は発熱量が大きく、上側の部品は発熱量が小さい。具体的には例えば、下側の部品は例えばパワースイッチング素子といった能動部品であり、上側の部品は例えば抵抗やコンデンサやインダクタといった受動部品である。即ち、発熱しやすい部品を放熱部材(ヒートシンク)50側に配置している。
さらに、部品内蔵型多層基板10において、放熱部材50に当接する導電層47は他の導電層40,41,42,43,44,45,46より厚くなっている。つまり、導電層47の厚さt11と、導電層40,41,42,43,44,45,46の厚さt12,t13,t14,t15,t16,t17,t18との関係として、t11>t12(=t13=t14=t15=t16=t17=t18)を満たしている。具体的には導電層40,41,42,43,44,45,46の厚さt12,t13,t14,t15,t16,t17,t18は100μm程度であり、導電層47の厚さt11は200μm程度である。
次に、作用について説明する。
部品内蔵絶縁層20,21,22は、プリプレグの熱伝導性が良くないので、薄いほど放熱性がよい。部品内蔵絶縁層20,21,22の厚さt1,t2,t3が、積層方向に順に変化する。放熱したい部品に対し順に薄い部品内蔵絶縁層を配する。これにより放熱性に優れたものとなる。
部品内蔵絶縁層20,21,22は、プリプレグの熱伝導性が良くないので、薄いほど放熱性がよい。部品内蔵絶縁層20,21,22の厚さt1,t2,t3が、積層方向に順に変化する。放熱したい部品に対し順に薄い部品内蔵絶縁層を配する。これにより放熱性に優れたものとなる。
つまり、部品内蔵型多層基板10は放熱部材50に当接され、放熱部材50から離れるほど部品内蔵絶縁層20,21,22の厚さt1,t2,t3が厚くなっている。ここで、最も放熱したい部品23,24,25が、部品内蔵絶縁層20に、次に放熱したい部品26,27が、部品内蔵絶縁層21に、その次に放熱したい部品28,29が、部品内蔵絶縁層22に配置される。よって、各部品23〜29を好適に放熱させることができる。
さらに、部品内蔵型多層基板10において、放熱部材50に当接する導電層47は他の導電層40,41,42,43,44,45,46より厚くなっており、放熱部材50に当接する導電層47を通して各部品23〜29を好適に放熱させることができる。
特許文献1では、プリプレグの使用で、ガラス繊維基材層を含有するものと、含有しないプリプレグと、ガラス繊維基材層を含むが別のプリプレグを使用している。本実施形態では、全て同じ材料のプリプレグを使用することができる。また、特許文献1では、積層板の厚さの定義として、D2/n<D1の条件を満たすようにしている。本実施形態では、部品内蔵型多層基板10であって、部品内蔵絶縁層20,21,22の厚さt1,t2,t3を、上方へ積層するものほど厚くしており、部品内蔵絶縁層は、3段以上積層する。つまり、部品内蔵絶縁層20の厚さt1≦部品内蔵絶縁層21の厚さt2≦部品内蔵絶縁層22の厚さt3を満たしているので放熱性に優れている。部品内蔵型多層基板については、特許文献1ではガラス繊維の異なるプリプレグを3種以上使用するため部材点数増加によるコスト増を招く。本実施形態では、全て同じ材料のプリプレグを用いているので、部材点数の増加が無く、コスト低減が図られる。
図3(a)は比較例である。
図3(a)に示すように、導電層147の上に、順に、部品非内蔵絶縁層130、導電層140、部品内蔵絶縁層120、導電層141、部品非内蔵絶縁層131、導電層142、部品内蔵絶縁層121、導電層143、部品非内蔵絶縁層132、導電層144、部品内蔵絶縁層122、導電層145、部品非内蔵絶縁層133、導電層146が配置されている。部品内蔵絶縁層120は、部品123,124,125を内蔵し、部品内蔵絶縁層121は、部品126,127を内蔵し、部品内蔵絶縁層122は、部品128,129を内蔵している。部品内蔵絶縁層120,121,122と部品非内蔵絶縁層130,131,132,133は、同一の絶縁材料で構成されている。導電層146には電子部品160,161が接合されている。
図3(a)に示すように、導電層147の上に、順に、部品非内蔵絶縁層130、導電層140、部品内蔵絶縁層120、導電層141、部品非内蔵絶縁層131、導電層142、部品内蔵絶縁層121、導電層143、部品非内蔵絶縁層132、導電層144、部品内蔵絶縁層122、導電層145、部品非内蔵絶縁層133、導電層146が配置されている。部品内蔵絶縁層120は、部品123,124,125を内蔵し、部品内蔵絶縁層121は、部品126,127を内蔵し、部品内蔵絶縁層122は、部品128,129を内蔵している。部品内蔵絶縁層120,121,122と部品非内蔵絶縁層130,131,132,133は、同一の絶縁材料で構成されている。導電層146には電子部品160,161が接合されている。
部品内蔵型多層基板100における、部品内蔵絶縁層120の厚さt20と、部品内蔵絶縁層121の厚さt21と、部品内蔵絶縁層122の厚さt22とが等しい場合には、3層以上であり放熱性が悪いことに起因する導電層140の膨張による応力が大きく、部品内蔵絶縁層122の強度も低くなることから図3(b)に示すように、部品内蔵型多層基板100の中央部が下に凸となるように反ってしまう。
本実施形態では、図2(a)に示すように、部品内蔵絶縁層20の厚さt1よりも部品内蔵絶縁層21の厚さt2が大きく、部品内蔵絶縁層21の厚さt2よりも部品内蔵絶縁層22の厚さt3が大きいので、放熱性が良く、導電層40の膨張による応力も比較例に比べ小さく、部品内蔵絶縁層22の強度も比較例に比べて大きくなることから図2(b)に示すように、部品内蔵型多層基板10に反りは発生しない。つまり放熱性を向上させると同時に反りを抑制している。
このように、本実施形態では、積層段数を増加させることになっても基板の反りを抑えることで、製造不具合が低減される。つまり、部品内蔵型多層基板において基板の反りの低減できる。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)図2(a)に示す部品内蔵型多層基板10においては、部品23,24,25を内蔵した部品内蔵絶縁層20と、部品26,27を内蔵した部品内蔵絶縁層21と、部品28,29を内蔵した部品内蔵絶縁層22と、部品を内蔵しない部品非内蔵絶縁層30と、部品を内蔵しない部品非内蔵絶縁層31と、部品を内蔵しない部品非内蔵絶縁層32と、部品を内蔵しない部品非内蔵絶縁層33を有する。部品内蔵絶縁層20,21,22と部品非内蔵絶縁層30,31,32,33が、部品内蔵絶縁層20,21,22と部品非内蔵絶縁層30,31,32,33の間に導電層40,41,42,43,44,45を配置した状態で交互に積層されている。また、部品内蔵絶縁層(20,21,22)が3層以上である。部品内蔵絶縁層20の厚さt1と、部品内蔵絶縁層21の厚さt2と、部品内蔵絶縁層22の厚さt3の関係として、3層以上積層された部品内蔵絶縁層(20,21,22)の厚さt1,t2,t3は、積層方向に順に変化する。
(1)図2(a)に示す部品内蔵型多層基板10においては、部品23,24,25を内蔵した部品内蔵絶縁層20と、部品26,27を内蔵した部品内蔵絶縁層21と、部品28,29を内蔵した部品内蔵絶縁層22と、部品を内蔵しない部品非内蔵絶縁層30と、部品を内蔵しない部品非内蔵絶縁層31と、部品を内蔵しない部品非内蔵絶縁層32と、部品を内蔵しない部品非内蔵絶縁層33を有する。部品内蔵絶縁層20,21,22と部品非内蔵絶縁層30,31,32,33が、部品内蔵絶縁層20,21,22と部品非内蔵絶縁層30,31,32,33の間に導電層40,41,42,43,44,45を配置した状態で交互に積層されている。また、部品内蔵絶縁層(20,21,22)が3層以上である。部品内蔵絶縁層20の厚さt1と、部品内蔵絶縁層21の厚さt2と、部品内蔵絶縁層22の厚さt3の関係として、3層以上積層された部品内蔵絶縁層(20,21,22)の厚さt1,t2,t3は、積層方向に順に変化する。
よって、3層以上積層された部品内蔵絶縁層(20,21,22)の厚さt1,t2,t3が、積層方向に順に変化しており、部品内蔵絶縁層は薄いほど放熱性がよいので、発熱しやすい部品に対する放熱性の確保という観点で部品内蔵絶縁層を配することにより放熱性に優れたものとなる。
その結果、放熱性を考慮した部品内蔵型多層基板を提供することができる。
(2)図1に示すように、部品内蔵型多層基板10は、放熱部材50に当接される。部品内蔵型多層基板10は、放熱部材50から離れるほど3層以上積層された部品内蔵絶縁層(20,21,22)の厚さt1,t2,t3が厚くなる。
(2)図1に示すように、部品内蔵型多層基板10は、放熱部材50に当接される。部品内蔵型多層基板10は、放熱部材50から離れるほど3層以上積層された部品内蔵絶縁層(20,21,22)の厚さt1,t2,t3が厚くなる。
よって、最も放熱したい部品23,24,25を、部品内蔵絶縁層20に配置し、次に放熱したい部品26,27を、部品内蔵絶縁層21に配置し、その次に放熱したい部品28,29を、部品内蔵絶縁層22に配置する。これにより、各部品23〜29を好適に放熱させることができる。
(3)部品内蔵型多層基板10において、放熱部材50に当接する導電層47は他の導電層40,41,42,43,44,45より厚くなっている。
よって、放熱部材50に当接する導電層47を通して各部品23〜29を好適に放熱させることができ、放熱性に優れたものとなる。
よって、放熱部材50に当接する導電層47を通して各部品23〜29を好適に放熱させることができ、放熱性に優れたものとなる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・部品内蔵絶縁層20,21,22及び部品非内蔵絶縁層30,31,32,33は同一の絶縁材料(プリプレグ)で構成したが、これに限らない。異なる絶縁材料で構成してもよい。例えば、部品内蔵絶縁層20と部品内蔵絶縁層21と部品内蔵絶縁層22とは異なる絶縁材料(プリプレグ)で構成してもよく、例えば、全て種類が異なる材料(プリプレグ)を使用してもよい。
・部品内蔵絶縁層20,21,22及び部品非内蔵絶縁層30,31,32,33は同一の絶縁材料(プリプレグ)で構成したが、これに限らない。異なる絶縁材料で構成してもよい。例えば、部品内蔵絶縁層20と部品内蔵絶縁層21と部品内蔵絶縁層22とは異なる絶縁材料(プリプレグ)で構成してもよく、例えば、全て種類が異なる材料(プリプレグ)を使用してもよい。
10…部品内蔵型多層基板、20…部品内蔵絶縁層、21…部品内蔵絶縁層、22…部品内蔵絶縁層、23…部品、24…部品、25…部品、26…部品、27…部品、28…部品、29…部品、30…部品非内蔵絶縁層、31…部品非内蔵絶縁層、32…部品非内蔵絶縁層、33…部品非内蔵絶縁層、40…導電層、41…導電層、42…導電層、43…導電層、44…導電層、45…導電層、47…導電層、50…放熱部材、t1…厚さ、t2…厚さ、t3…厚さ。
Claims (3)
- 部品内蔵絶縁層と部品非内蔵絶縁層が、前記部品内蔵絶縁層と前記部品非内蔵絶縁層の間に導電層を配置した状態で交互に積層され、
前記部品内蔵絶縁層が3層以上であり、
前記3層以上積層された前記部品内蔵絶縁層の厚さは、積層方向に順に変化することを特徴とする部品内蔵型多層基板。 - 放熱部材に当接され、
前記放熱部材から離れるほど前記3層以上積層された前記部品内蔵絶縁層の厚さが厚くなることを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵型多層基板。 - 前記放熱部材に当接する導電層は他の前記導電層より厚くなっていることを特徴とする請求項2に記載の部品内蔵型多層基板。
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---|---|---|---|---|
JP2008177552A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法 |
JP2009277784A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Toshiba Corp | 部品内蔵プリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器 |
JP2016103538A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 株式会社豊田自動織機 | 電子機器 |
-
2016
- 2016-07-11 JP JP2016136698A patent/JP2018010887A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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JP2008177552A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法 |
JP2009277784A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Toshiba Corp | 部品内蔵プリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器 |
JP2016103538A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 株式会社豊田自動織機 | 電子機器 |
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