JP2021118293A - リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
該方法は、まず、凹部の形状に合わせた導電性の剥離シートを所望とする内層(凹部の底面となる層)に配置するとともに当該剥離シートの一部を多層プリント配線板の外部に引き出し、当該外部に引き出された剥離シートとルータビットとをテスターに接続する。その後、ルータビットで凹部の外形位置に切削加工を行ない、当該ルータビットが剥離シートに接触したのを検知した段階で、凹部の外形に沿うスリット加工を行なうというものである。
これにより、当該剥離シート上の絶縁層は簡単に取り除くことができ、また、深さ精度の高い凹部を容易に形成することができる。
また、導通検知用パターン24は、ビルドアップ層15における内層の第二絶縁樹脂層9上に形成するのが望ましい。その理由は、当該導通検知用パターン24を保護するソルダーレジスト等の形成を省略できるからである。
また、当該導通検知用パッド23と導通検知用パターン24との間を接続するビアホール26aは、フレキシブル基板6の第一配線パターン2とビルドアップ層15の第二配線パターン10とを接続するベリードホール11を形成する工程(図3(i)参照)と並行して形成するのが望ましい。その理由は、導通検知用パッド23と導通検知用パターン24の間に100μm以上の厚みを有する厚み調節層8(コア基材8a)が存在しても、容易に対応することができ、また、効率よく形成できるからである。
一方、導通検知用パターン24と導通検知用接続端子25との間を接続するビアホール26bについては、ビルドアップ層15にブラインドビアホール12を形成する工程(図4(m)参照)と並行して形成するのが望ましい。
製品領域PAにおけるルータ加工は、この読み取った加工深さを基に行なわれるため、ピース基板27(個片のリジッド・フレックス多層プリント配線板)の面付け位置に関係なく、深さ精度の高いルータ加工(図中の「スリット21」に相当)が可能となる。
これにより、ルータビットによる加工深さを検知する導通検知用パッドをダミーパターンと同一の層に設けることができるため、ピース基板(個片のリジッド・フレックス多層プリント配線板)の面付け位置に関係なく、深さ精度に優れるルータ加工が可能となり、もって、リジッド基板の不要部が除去できなかったり、ダミーパターンに隣接する絶縁樹脂層のガラスクロスが露出して粉落ちが発生したりする等の問題が発生することのないリジッド・フレックス多層プリント配線板を容易に得ることができる。
2:第一配線パターン
3:接着剤
4:カバーフィルム
5:カバーレイ
6:フレキシブル基板
7:第一絶縁樹脂層
7a:開口部
8:厚み調節層
8a:コア基材
9:第二絶縁樹脂層
10:第二配線パターン
11:ベリードホール
11a:貫通孔
11b:めっき膜
11c:孔埋め樹脂
12:ブラインドビアホール
12a:非貫通穴
12b:めっき
13:貫通めっきスルーホール
13a:貫通孔
13b:めっき膜
14:ソルダーレジスト
15:ビルドアップ層
16:リジッド基板
17:厚み調節層8とビルドアップ層15のリジッド領域Rとフレキシブル領域Fの境界部に位置する側面壁(ルータ加工面)
18:ダミーパターン
18a:導体層
19:金属箔
20、20a、20b:不要部
21:スリット
22:導通検知用回路
23:導通検知用パッド
24:導通検知用パターン
25:導通検知用接続端子
26:ビアホール
26a:ベリードホール
26b:ブラインドビアホール
27:ピース基板
28:ワークシート
29:ワークボード
30:テスター
31:ルータビット
F:フレキシブル領域
R:リジッド領域
PA:製品領域
FA:捨て基板領域
MPW:中間基板
PW:リジッド・フレックス多層プリント配線板
Claims (3)
- フレキシブル基板の少なくとも一方の面に、当該フレキシブル基板のフレキシブル領域となる部分に対応する開口部が形成された第一絶縁樹脂層と、厚さが100μm以上のコア基材に、当該第一絶縁樹脂層の開口部に対応するダミーパターンが形成された厚み調節層と、任意の数の第二絶縁樹脂層と配線パターンとからなるビルドアップ層とをこの順に積層する工程と、当該フレキシブル基板の少なくとも一方の面の捨て基板領域上に、当該ダミーパターンと同一の層に形成された導通検知用パッドと、当該ビルドアップ層の任意の層に形成された導通検知用パターンと、当該ビルドアップ層の外側面に形成された導通検知用接続端子と、当該導通検知用パッドと導通検知用パターンと導通検知用接続端子との間を接続するビアホールとからなる導通検知用回路を形成する工程と、当該捨て基板領域におけるビルドアップ層の外側面から導通検知用パッドに対してルータ加工を行ない、ルータビットと導通検知用パッドとの間の導通が検知された時点の加工深さを読み取る工程と、当該読み取った加工深さを基に、当該ビルドアップ層の外側面からルータ加工を行ない、当該厚み調節層のダミーパターンの外周に沿うようにスリットを形成することによって、フレキシブル基板のフレキシブル領域上に存在する不要部を除去する工程とを有することを特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法。
- 当該導通検知用パターンが、ビルドアップ層における内層の第二絶縁樹脂層上に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法。
- 当該フレキシブル基板が配線パターンを備え、当該配線パターンとビルドアップ層の配線パターンとを接続するベリードホールを形成する工程と、当該導通検知用パッドと導通検知用パターンとの間を接続するビアホールを形成する工程が並行して行われることを特徴とする請求項1又は2に記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法。
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