JP2005340476A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】容易に製品化することができる多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁体層2と、可撓性絶縁体層2の両面に形成された第1の配線パターン3とを備える可撓性基板4と、非可撓性絶縁体層8と、非可撓性絶縁体層8上に形成された第2の配線パターン9とを備え、可撓性基板4を介して接続される1対の非可撓性部5,5と、第2の配線パターン9に設けられた複数の接続端子13とを備える。非可撓性部5の少なくとも一方に連設された非可撓性絶縁体層8のみからなる捨て基板14と、捨て基板14上に形成され、各接続端子13に接続された導通検査用パターン15とを備える。
【選択図】 図1
【解決手段】可撓性絶縁体層2と、可撓性絶縁体層2の両面に形成された第1の配線パターン3とを備える可撓性基板4と、非可撓性絶縁体層8と、非可撓性絶縁体層8上に形成された第2の配線パターン9とを備え、可撓性基板4を介して接続される1対の非可撓性部5,5と、第2の配線パターン9に設けられた複数の接続端子13とを備える。非可撓性部5の少なくとも一方に連設された非可撓性絶縁体層8のみからなる捨て基板14と、捨て基板14上に形成され、各接続端子13に接続された導通検査用パターン15とを備える。
【選択図】 図1
Description
本発明は、可撓性基板と、該可撓性基板を介して接続される1対の非可撓性部と、該非可撓性部に設けられた接続端子とを備える多層プリント配線基板に関するものである。
近年、携帯電話等の電子機器の小型化、軽量化に伴い、該電子機器に用いられるプリント配線基板の薄型化、軽量化が進んでいる。前記プリント配線基板の薄型化、軽量化のために、従来、可撓性のフレキシブルプリント配線基板を介して接続される1対の非可撓性部(リジッド部)を備える多層プリント配線基板が知られている。前記多層プリント配線基板は、前記1対のリジッド部を接続する接続部が前記フレキシブルプリント配線基板のみからなり可撓性を備える部分(フレキシブル部)となっているので、該接続部を介して折り曲げ、折り畳みが可能になる。
前記多層プリント配線基板として、例えば図4に示すように、ポリイミド樹脂からなるベースフィルム2の両面に銅箔等の導電体層からなる第1の配線パターン3を形成したフレキシブルプリント配線基板4と、フレキシブルプリント配線基板4を介して接続される1対のリジッド部5,5とを備えるフレキシブル・リジッド−プリント配線基板21が知られている。フレキシブル・リジッド−プリント配線基板21は、リジッド部5,5の間が可撓性の接続部12となっており、接続部12で折り曲げ、折り畳み自在とされている。
接続部12には、フレキシブルプリント配線基板4上に接着剤層6を介して積層されたカバーレイ7が備えられている。カバーレイ7は、例えばポリイミド樹脂等からなるフィルムである。
接続部12には、フレキシブルプリント配線基板4上に接着剤層6を介して積層されたカバーレイ7が備えられている。カバーレイ7は、例えばポリイミド樹脂等からなるフィルムである。
リジッド部5は、例えばプリプレグ等の加熱硬化により形成された非可撓性絶縁体層8と、非可撓性絶縁体層8の表面に銅箔等の導電体層から形成された第2の配線パターン9とを備えるリジッドプリント配線基板が、非可撓性絶縁体層8を介してフレキシブルプリント配線基板4の両面に積層されることにより形成されている。前記リジッドプリント配線基板では、第2の配線パターン9に、他の回路との接続のために複数の接続端子13が設けられている。
フレキシブル・リジッド−プリント配線基板21では、個々の接続端子10の導通を検査する必要があるが、接続端子10同士の間隔が狭い場合には、チェッカー治具による検査が著しく困難になるという問題がある。
ところで、一般にフレキシブル基板においては、本来の用途に用いる部分以外の部分を捨て基板として、該捨て基板部分に設けられた位置決め用穴部等を利用して基板を形成した後、該捨て基板を切断除去するものが知られている(例えば特許文献1参照)。
また、前記捨て基板部分に機能検査用パターンを設けておき、機能検査後に、該捨て基板を切断除去するフレキシブル基板も公知である(例えば特許文献2参照)。
そこで、図4に示すように、フレキシブル・リジッド−プリント配線基板21のリジッド部5を延長して、延長された部分を捨て基板22とし、捨て基板22上に個々の接続端子10に接続された導通検査用パターン15を形成することが考えられる。このようにする場合には、導通検査後にラインLに沿って捨て基板22を切断除去することにより、フレキシブル・リジッド−プリント配線基板21を製品化することができる。
捨て基板22の切断は、ルーター、金型等により行うことができる。このとき、捨て基板22はリジッド部5と同様に非可撓性絶縁体層8を介してフレキシブルプリント配線基板4の両面に積層されて形成されているので、非可撓性絶縁体層8と同時にベースフィルム2を切断する必要がある。
しかしながら、上述のようにして捨て基板22の切断を行うと、可撓性のベースフィルム2が前記ルーター、金型等により一旦伸張され、しかる後に切断されることになるため、切断面に毛羽が残り部品実装の障害になる。そこで、前記毛羽を除去する必要があるが、その作業が煩雑になるという不都合がある。
実開平5−8972号公報
特開2004−6544号公報
本発明は、かかる不都合を解消して、容易に製品化することができる多層プリント配線基板を提供することを目的とする。
かかる目的を達成するために、本発明は、可撓性絶縁体層と、該可撓性絶縁体層の両面に形成された第1の配線パターンとを備える可撓性基板と、非可撓性絶縁体層と、該非可撓性絶縁体層上に形成された第2の配線パターンとを備え、該可撓性基板を介して接続される1対の非可撓性部と、第2の配線パターンに設けられた複数の接続端子とを備える多層プリント配線基板において、該非可撓性部の少なくとも一方に連設された非可撓性絶縁体層のみからなる捨て基板と、該捨て基板上に形成され、各接続端子に接続された導通検査用パターンとを備えることを特徴とする。
本発明の多層プリント配線基板は、前記捨て基板上に前記導通検査用パターンが形成されているので、該導通検査用パターンを用いることにより前記各接続端子の導通検査を容易に行うことができる。
前記捨て基板は、前記導通検査後に切断除去されるが、このとき該捨て基板は前記非可撓性絶縁体層のみから構成されており、可撓性絶縁体層を含んでいない。従って、本発明の多層プリント配線基板によれば、前記捨て基板を切断除去する際に、切断面に毛羽が残ることがなく、該毛羽を除去する作業が不要となるので、容易に製品化することができる。
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図1は本実施形態の多層プリント配線基板の構成を示す説明的断面図であり、図2は図1に示す捨て基板の平面図、図3は図1に示す接続端子の接続方法を示す説明的断面図である。
図1に示すように、本実施形態の多層プリント配線基板1は、ベースフィルム2の両面に銅箔等の導電体層からなる第1の配線パターン3を形成したフレキシブルプリント配線基板4と、フレキシブルプリント配線基板4を介して接続される1対のリジッド部5,5と、接着剤層6を介してフレキシブルプリント配線基板4に積層されたカバーレイ7とを備えるフレキシブル・リジッド−多層プリント配線基板である。
ベースフィルム2は、ポリイミド樹脂からなる可撓性絶縁体であり、例えば25μmの厚さを備えている。また、ベースフィルム2上に形成されている第1の配線パターン3は、例えば、リジッド部5,5を接続するラインであり、複数の配線パターン3が互いに間隔を存して平行に形成されている。また、カバーレイ7は、ポリイミド樹脂等からなるフィルムである。
リジッド部5は、例えば表面に銅箔等の導電体層を備えるプリプレグ等の絶縁体が、該絶縁体を介してフレキシブルプリント配線基板4の両面に積層され、加熱処理されることによりフレキシブルプリント配線基板4と一体化されたものである。リジッド部5は、前記プリプレグ等の絶縁体が加熱処理により硬化された非可撓性絶縁体層8と、非可撓性絶縁体層8の表面に前記銅箔等の導電体層から形成された第2の配線パターン9とを備えている。
この結果、多層プリント配線基板1は、表裏にそれぞれ第1の配線パターン3と第2の配線パターン9とを備える4層板となっており、層間接続として多層プリント配線基板1を貫通するスルーホール10を備えている。スルーホール10は、内面を被覆するメッキ層11を備え、メッキ層11を介して第2の配線パターン9に接続されている。また、多層プリント配線基板1は、リジッド部5,5の間を可撓性の接続部12として折り畳み可能であり、接続部12にはカバーレイ7が露出している。
また、多層プリント配線基板1は、一方のリジッド部5に形成された第2の配線パターン9上に、他の回路との接続のために複数の接続端子13が設けられている。そして、多層プリント配線基板1は、接続端子13が設けられたリジッド部5に連設された捨て基板14を備え、捨て基板14上に接続端子13に接続される導通検査用パターン15が形成されている。
捨て基板14は、リジッド部5を形成する前記プリプレグ等の絶縁体同士が、フレキシブルプリント配線基板4の外方で相互に積層され、加熱処理されることにより一体化されたものである。この結果、捨て基板14は、表面に前記銅箔等の導電体層から形成された導通検査用パターン15を備える非可撓性絶縁体層8のみからなり、フレキシブルプリント配線基板4を含んでいない。
多層プリント配線基板1において、第2の配線パターン9は例えば幅150μmであり、配線パターン9同士の間隔は例えば150μmに設定されており、配線パターン9上に接続端子13が設けられている。そこで、導通検査用パターン15は、図2に示すように、長短を設けた配線パターン15a,15bの末端部に導通検査用のチェックランド16を市松状に設け、チェックランド16にチェッカー治具を接触させることにより接続端子13の導通検査を行うことができるようにされている。導通検査用パターン15は、上述の構成とすることにより、多層プリント配線基板1上の限られた面積を有効に利用することができ、前記細密な構成を備える配線パターン9上に形成された接続端子13の導通検査を行うことができる。
接続端子13は、例えば、図3に示す方法により、接続部17を備える他の回路と接続することができる。接続端子13と接続部17とを接続するときには、まず、図3(a)に示すように、相互に位置合わせした接続端子13と接続部17との間に、絶縁性接着剤中に導電性粒子19が均一に分散された異方導電フィルム20を配置する。そして、図3(a)に矢示するように、接続端子13と接続部17とを、異方導電フィルム20を介して圧着せしめる。
このようにすると、接続端子13と接続部17とが対向する部分では、接続端子13と接続部17とがこの部分に含まれる導電性粒子19により電気的に接続される。一方、隣接する接続端子13同士または接続部17同士は、異方導電フィルム20を構成する絶縁性接着剤により、絶縁が確保される。このような異方導電フィルム20は、例えば、日立化成工業株式会社から入手することができる。
本実施形態の多層プリント配線基板1は、接続端子13の前記導通検査が終了したならば、ラインLに沿って捨て基板14を切断除去することにより製品化される。ラインLは、リジッド部5と捨て基板14と境界付近に、フレキシブルプリント配線基板4に接触することなく、しかもチェックランド16を確実に除去できるように設定される。
捨て基板14の前記切断除去は、プリント配線基板の切断に一般的に用いられるルーター、金型等を用いて行うことができる。このとき、捨て基板14は導通検査用パターン15を備える非可撓性絶縁体層8のみからなり、フレキシブルプリント配線基板4を含まないので、前記ルーター、金型等により容易に切断することができ、可撓性のベースフィルム2を切断するときのような毛羽の発生を確実に防止することができる。
従って、多層プリント配線基板1によれば、捨て基板14の切断除去後、さらに前記毛羽を除去する作業が不要であり、容易に製品化することができる。
1…多層プリント配線基板、 2…可撓性絶縁体層、 3…第1の配線パターン、 4…可撓性基板、 5…非可撓性部、 8…非可撓性絶縁体層、 9…第2の配線パターン、 13…接続端子、 14…捨て基板、 15…導通検査用パターン。
Claims (1)
- 可撓性絶縁体層と、該可撓性絶縁体層の両面に形成された第1の配線パターンとを備える可撓性基板と、
非可撓性絶縁体層と、該非可撓性絶縁体層上に形成された第2の配線パターンとを備え、該可撓性基板を介して接続される1対の非可撓性部と、
第2の配線パターンに設けられた複数の接続端子とを備える多層プリント配線基板において、
該非可撓性部の少なくとも一方に連設された非可撓性絶縁体層のみからなる捨て基板と、該捨て基板上に形成され、各接続端子に接続された導通検査用パターンとを備えることを特徴とする多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004156708A JP2005340476A (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004156708A JP2005340476A (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 多層プリント配線基板 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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JP2004156708A Pending JP2005340476A (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 多層プリント配線基板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021118293A (ja) * | 2020-01-28 | 2021-08-10 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法 |
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2004
- 2004-05-26 JP JP2004156708A patent/JP2005340476A/ja active Pending
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JP7389666B2 (ja) | 2020-01-28 | 2023-11-30 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法 |
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