TW201517725A - 具有金手指的柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

具有金手指的柔性電路板及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201517725A
TW201517725A TW102130537A TW102130537A TW201517725A TW 201517725 A TW201517725 A TW 201517725A TW 102130537 A TW102130537 A TW 102130537A TW 102130537 A TW102130537 A TW 102130537A TW 201517725 A TW201517725 A TW 201517725A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gold
lead
flexible circuit
gold finger
conductive layer
Prior art date
Application number
TW102130537A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI531288B (zh
Inventor
jian-xin He
Original Assignee
Zhen Ding Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhen Ding Technology Co Ltd filed Critical Zhen Ding Technology Co Ltd
Publication of TW201517725A publication Critical patent/TW201517725A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI531288B publication Critical patent/TWI531288B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

一種柔性電路板，包括基底層、導電層及覆蓋膜。該導電層包括複數金手指基體、接地墊、複數連接導線及與該連接導線一一對應的引線連接墊。該覆蓋膜開設有開孔，該複數金手指基體露出於該開孔，該柔性電路板進一步包括形成於該複數金手指基體表面的鍍金層，該複數金手指基體與其表面的鍍金層共同構成複數金手指。該連接導線的數量少於該金手指基體的數量，每一連接導線的一端連接一金手指基體，另一端連接於對應的引線連接墊，其餘的金手指基體電連接於該接地墊。本發明還提供一種上述柔性電路板的製作方法。

Description

具有金手指的柔性電路板及其製作方法
本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種具有金手指的電路板及其製作方法。
習知的一種柔性電路板包括複數金手指如零阻力（zero insertion force, ZIF）連接器，用於與外部電子裝置電導通。由於具有金手指的產品在使用過程中通常需要多次插拔金手指，因此，金手指的表面材料通常為金，金手指表面的金材料通常採用電鍍的方法進行製作。在進行電鍍金時，金手指的端部需引出鍍金引線與一電源的負極相連，在電鍍金結束後將該鍍金引線衝斷。為保證金手指表面的鍍金面完整，鍍金引線會有部分殘留於金手指上，在金手指的使用過程中經過多次插拔，殘留於金手指上的鍍金引線會有剝離掉落風險，造成金手指的品質不良。另外，在衝斷鍍金引線時，可能會造成鍍金引線出現裂紋及翹皮現象。
因此，有必要提供一種品質優良的具有金手指的柔性電路板及其製作方法。
一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供柔性電路基板，包括基底層、形成於基底層表面的第一導電層及形成於第一導電層上的第一覆蓋膜，該柔性電路基板包括產品區及形成於產品區週邊的廢料區，該第一導電層位於該產品區的部分包括複數金手指基體、接地墊、第一引線及第三引線，該複數金手指基體中一部分與該接地墊直接電連接，其餘部分的金手指基體與該第一引線一一對應，且其餘部分的該金手指基體分別通過對應的第一引線電連接於該接地墊；該第一導電層位於該廢料區的部分為導電銅箔層，該第三引線的兩端分別連接該接地墊和該導電銅箔層，該第一覆蓋膜形成有一開孔，該複數金手指基體露出於該開孔；將該柔性電路基板的導電銅箔層與電源的負極相連後設置於一具有金電鍍液的電鍍槽中進行電鍍，在該複數金手指基體上分別形成鍍金層，該複數金手指與其表面形成的鍍金層共同構成複數金手指；將該第三引線與導電銅箔層之間斷開連接，並切斷每一第一引線與該接地墊的連接；及去除該廢料區，從而形成具有複數金手指的柔性電路板。
一種柔性電路板，包括基底層、形成於基底層其中一側第一導電層及形成於該第一導電層上的第一覆蓋膜。該第一導電層包括複數金手指基體、接地墊、複數第一連接導線及與該第一連接導線一一對應的引線連接墊。該第一覆蓋膜開設有開孔，該複數金手指基體露出於該開孔，該柔性電路板進一步包括形成於該複數金手指基體表面的鍍金層，該複數金手指基體與其表面的鍍金層共同構成複數金手指。該第一連接導線的數量少於該金手指基體的數量，每一第一連接導線的端連接一金手指基體，另一端連接於對應的引線連接墊，其餘的金手指基體電連接於該接地墊。
相對於習知技術，該柔性電路板的製作方法在形成鍍金層時，鍍金引線為第一導電層的一部分，鍍金引線在鍍金層形成後被切斷，其殘留的鍍金引線位於第一導電層內，即金手指上無殘留鍍金引線，從而避免了鍍金引線的裂紋、翹皮及剝離掉落造成的金手指性能品質的風險，從而提高柔性電路板的產品品質。另外，該柔性電路板也可以應用於剛撓結合板。
10‧‧‧柔性電路基板
11‧‧‧基底層
12‧‧‧第一導電層
13‧‧‧第二導電層
14‧‧‧第一覆蓋膜
15‧‧‧第二覆蓋膜
16‧‧‧補強板
102‧‧‧產品區
104‧‧‧廢料區
122‧‧‧金手指基體
123‧‧‧第一連接導線
124‧‧‧第二連接導線
125‧‧‧引線連接墊
126‧‧‧第一引線
127‧‧‧第二引線
128‧‧‧第三引線
129‧‧‧接地墊
121‧‧‧導電銅箔區
17‧‧‧第一相交區
18‧‧‧第二相交區
142‧‧‧開孔
19‧‧‧鍍金層
20‧‧‧金手指
100‧‧‧柔性電路板
圖1是本發明實施例提供的柔性電路基板的俯視圖。
圖2是圖1中的柔性電路基板的剖視圖。
圖3是圖1中的柔性電路基板的第一導電層結構示意圖。
圖4是在圖1的柔性電路基板的金手指基體上鍍金後形成金手指後的剖視圖。
圖5是將圖1中的柔性電路基板的鍍金引線衝斷後的第一導電層的結構示意圖。
圖6是去除圖4中的柔性電路基板的廢料區後形成的柔性電路板的第一導電層的結構示意圖。
請參閱圖1至圖6，本發明實施例提供一種具有金手指的柔性電路板的製作方法，包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1至圖3，提供一柔性電路基板10。
該柔性電路基板10為製作有導電線路的電路板，本實施例中，柔性電路基板10為雙面電路板。該柔性電路基板10包括基底層11、第一導電層12、第二導電層13、第一覆蓋膜14、第二覆蓋膜15及一補強板16。該基底層11為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(Polyimide, PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN）。該第一導電層12和第二導電層13分別形成於該基底層11的相對兩側，該第一覆蓋膜14和第二覆蓋膜15分別形成於該第一導電層12和第二導電層13上，該補強板16形成於該第二覆蓋膜15上。
該柔性電路基板10包括產品區102及形成產品區102週邊的廢料區104。位於該產品區102內的第一導電層12包括複數金手指基體122、複數第一連接導線123、一第二連接導線124、複數引線連接墊125、複數第一引線126、兩個第二引線127、一個第三引線128及兩個接地墊129。該第一導電層12位於該廢料區104內的部分為導電銅箔區121。該第一導電層12可以通過蝕刻銅箔層的方法製作。
該複數金手指基體122分別呈長條狀且在產品區102的一端線性排列，本實施例中，該複數金手指基體122包括長短交錯排列的十三根金手指基體122。該十三根金手指基體122中的一側最外的四根金手指基體122、相對的另一側最外的四根金手指基體122及中間的一根金手指基體122為接地端子，其餘的四根金手指基體122為非接地端子。兩側的作為接地端子的八根金手指基體122一端直接與接地墊129相連接，中間的作為接地端子的金手指基體122通過該第二連接導線124電連接於接地墊129。作為非接地端子的金手指基體122與該第一連接導線123和該引線連接墊125分別一一對應，該作為非接地端子的金手指基體122分別通過對應的第一連接導線123連接於對應的引線連接墊125。該第一引線126與該引線連接墊125一一對應，即為四個，且分別與對應的引線連接墊125連接並引出，其中兩個第一引線126的一端均與其中一第二引線127的一端相連，從而使該兩個第一引線126與相連的第二引線127相交於第一相交區17；另兩個第一引線126的一端均與另外一第二引線127的一端相連，相交點構成第二相交區18。該兩個第二引線127的另一端均連接於該接地墊129，從而使作為非接端子的金手指基體122與該接地墊129電連接。該第三引線128的兩端分別連接該接地墊129和廢料區104的導電銅箔區121，從而使複數金手指基體122均電連接於該廢料區104的導電銅箔區121。需要說明的是，該第一導電層12位於該產品區102的部分還包括導電線路，圖1和2中並未示出。可以理解，該複數金手指基體122也可以長度相等。
第二導電層13位於該產品區102的部分包括導電線路，該第二導電層13位於該廢料區104的部分為導電銅箔區（未標示）。該補強板16與該複數金手指基體122的整體大小相同或略大於該複數金手指基體122的整體大小，且該補強板16與該複數金手指基體122的位置相正對，該補強板16用於加強該複數金手指基體122區域的硬度，以利於該複數金手指的插拔。
該第一覆蓋膜14覆蓋該第一導電層12，該第二覆蓋膜15覆蓋該第二導電層13。該第一覆蓋膜14開設有開孔142，該複數金手指基體122露出於該開孔142。
可以理解的是，在實際產品中，金手指基體122的個數也不限於本實施例的十三個，即可以多於或少於十三個；對應於接地端子的金手指基體122的個數也不以本實施例為限，只要對應於接地端子的金手指基體122的端部與接地墊129直接相連或通過連接導線直接相連，相應地，對應於非接地端的金手指基體122也不限於本實施例的四個。同樣可以理解，該兩個引線連接墊125也可以省略，而使第一連接導線123直接與第二引線127的端部相連，或者使第一連接導線123直接連接於接地墊129，此時第一連接導線123同時相當於第一連接導線123與對應的第一引線126直接相連。另外，每一第二引線127所對應連接的第一引線126的個數也可大於兩個，如本實施例的四個第一引線126可連接其中一個第二引線127的端部，而另一第二引線127可省略。第二引線127的個數也可以根據需要增多或減少，並不以本實施例為限。
本實施例的柔性電路基板10為雙層電路基板，即包括兩層導電線路層，可以理解的是，該柔性電路基板10也可以單層電路基板或導電線路層多於兩層的多層電路基板，並不限於本實施例。
第二步，請參閱圖4，在該複數金手指基體122的表面鍍金以形成鍍金層19，從而形成複數金手指20。該複數金手指20包括該複數金手指基體122及其表面的鍍金層19。
在該複數金手指基體122的表面鍍金以形成鍍金層19的方法如下：將該第一導電層12的導電銅箔區121與一電源（圖未示）的負極相連，並將該柔性電路基板10設置於一具有金離子電鍍液的電鍍槽（圖未示）中，以通過電鍍的方法在該複數金手指基體122的表面形成鍍金層19。由於該複數金手指基體122均與該導電銅箔區121電連接，因此每個金手指基體122均可以形成鍍金層19。該電鍍液可採用習知電鍍金制程中所採用的電鍍液。
第三步，請參閱圖5，將該第一相交區17、第二相交區18及第三引線128切斷，以使該複數第二引線127和兩個第一引線126相互之間斷開連接，該第三引線128斷開與該導電銅箔區121的連接。將該第一相交區17、第二相交區18及第三引線128切斷的方法可以為衝切、雷射切割等。
第四步，請參閱圖6，去除該廢料區104，以得到包括產品區102的柔性電路板100。去除該廢料區104的方法可以為沿該產品區102與廢料區104的邊界一次或多次衝切，也可以為雷射切割的方法。
可以理解，在第一連接導線123直接與接地墊129直接相連時，衝切時需要衝斷每個第一連接導線123。
需要說明的是，在去除該廢料區104之前，通常還包括對形成了金手指20的柔性電路基板10進步電性能測試的步驟。
本實施例的柔性電路板100包括基底層11、第一導電層12、第二導電層13、第一覆蓋膜14、第二覆蓋膜15及一補強板16。該第一導電層12和第二導電層13分別形成於該基底層11的相對兩側，該第一覆蓋膜14和第二覆蓋膜15分別形成於該第一導電層12和第二導電層13上，該補強板16形成於該第二覆蓋膜15上。該第二導電層13包括複數金手指基體122、接地墊129、第一連接導線123、及引線連接墊125。該第一覆蓋膜14具有開孔142，該複數金手指基體122露出於該開孔142，該柔性電路板100進一步包括設置於每一金手指基體122表面的鍍金層19，該複數金手指基體122與其表面的鍍金層19共同構成複數金手指20。該複數金手指基體122包括接地端子及非接地端子，該接地端子與該接地墊129電連接，該第一連接導線123與該非接地端子和引線連接墊125一一對應，該第一連接導線123的一端分別與對應的第一連接導線123相連，另一端分別與對應的引線連接墊125相連。該補強板16與該複數金手指20的位置相正對，用於加強該複數金手指20區域的硬度，以利於該複數金手指20的插拔。
相對於習知技術，本實施例的柔性電路板的製作方法在形成鍍金層19時，鍍金引線為第一導電層12的一部分，在形成第一導電層12時與導電線路同時形成，鍍金引線即第一引線126、第二引線127及第三引線128在鍍金層19形成後被切斷，其殘留的鍍金引線位於第一導電層12內，即金手指20上無殘留鍍金引線，從而避免了鍍金引線的裂紋、翹皮及剝離掉落造成的金手指性能品質的風險，從而提高柔性電路板100的產品品質。另外，本實施例的柔性電路板100也可以應用於剛撓結合板。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
無
102‧‧‧產品區
123‧‧‧第一連接導線
124‧‧‧第二連接導線
125‧‧‧引線連接墊
129‧‧‧接地墊
20‧‧‧金手指
100‧‧‧柔性電路板

Claims (10)

  1. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：
    提供柔性電路基板，包括基底層、形成於基底層表面的第一導電層及形成於第一導電層上的第一覆蓋膜，該柔性電路基板包括產品區及形成於產品區週邊的廢料區，該第一導電層位於該產品區的部分包括複數金手指基體、接地墊、第一引線及第三引線，該複數金手指基體中一部分與該接地墊直接電連接，其餘部分的金手指基體與該第一引線一一對應，且其餘部分的該金手指基體分別通過對應的第一引線電連接於該接地墊；該第一導電層位於該廢料區的部分為導電銅箔層，該第三引線的兩端分別連接該接地墊和該導電銅箔層，該第一覆蓋膜形成有一開孔，該複數金手指基體露出於該開孔；
    將該柔性電路基板的導電銅箔層與電源的負極相連後設置於一具有金電鍍液的電鍍槽中進行電鍍，在該複數金手指基體上分別形成鍍金層，該複數金手指與其表面形成的鍍金層共同構成複數金手指；
    將該第三引線與導電銅箔層之間斷開連接，並切斷每一第一引線與該接地墊的連接；及
    去除該廢料區，從而形成具有複數金手指的柔性電路板。
  2. 如請求項1所述的柔性電路板的製作方法，其中，該柔性電路基板進一步包括依次形成於該基底層相對的另一側的第二導電層、第二覆蓋膜和補強板，該第二導電層在產品區的部分包括導電線路，該覆蓋膜用於保護該第二導電層，該補強板與該複數金手指基體正對設置，用於加強該複數金手指基體區域的硬度。
  3. 如請求項1所述的柔性電路板的製作方法，其中，該第一導電層進一步包括至少一第二引線，該至少一第二引線的一端連接於該接地墊，該至少一第二引線的另一端與每一該第一引線遠離該金手指基體的一端相連。
  4. 如請求項3所述的柔性電路板的製作方法，其中，將該第三引線與導電銅箔層之間斷開連接，並切斷每一第一引線與該接地墊的連接的方法為：採用衝切的方法將該第三引線切斷，並衝斷該至少一第二引線與與每一該第一引線的相交區域。
  5. 如請求項3所述的柔性電路板的製作方法，其中，該第一導電層進一步包括第一連接導線和引線連接墊，該第一連接導線和引線連接墊均與該第一引線一一對應，每個該第一引線遠離該接地墊的一端連接於對應的引線連接墊，每個該第一連接導線的兩端分別連接於對應的金手指基體和對應的引線連接墊。
  6. 如請求項4所述的柔性電路板的製作方法，其中，該至少一第二引線中的每一第二引線均與複數第一引線相連。
  7. 如請求項4所述的柔性電路板的製作方法，其中，與該接地墊直接電連接的該複數金手指基體的一端直接與接地墊相連或通過第二連接導線電連接於該接地墊。
  8. 一種柔性電路板，包括基底層、形成於基底層其中一側第一導電層及形成於該第一導電層上的第一覆蓋膜，該第一導電層包括複數金手指基體、接地墊、複數第一連接導線及與該第一連接導線一一對應的引線連接墊，該第一覆蓋膜開設有開孔，該複數金手指基體露出於該開孔，該柔性電路板進一步包括形成於該複數金手指基體表面的鍍金層，該複數金手指基體與其表面的鍍金層共同構成複數金手指，該第一連接導線的數量少於該金手指基體的數量，每一第一連接導線的端連接一金手指基體，另一端連接於對應的引線連接墊，其餘的金手指基體電連接於該接地墊。
  9. 如請求項8所述的柔性電路板，其中，該柔性電路板進一步包括依次形成於該基底層相對的另一側的第二導電層、第二覆蓋膜和補強板，該第二導電層在產品區的部分包括導電線路，該覆蓋膜用於保護該第二導電層，該補強板與該複數金手指正對設置，用於加強該複數金手指區域的硬度。
  10. 如請求項8所述的柔性電路板，其中，與該接地墊電連接的金手指基體的一端直接與接地墊相連或通過第二連接導線電連接於該接地墊。
TW102130537A 2013-08-19 2013-08-27 具有金手指的柔性電路板及其製作方法 TWI531288B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310361489.0A CN104427783B (zh) 2013-08-19 2013-08-19 具有金手指的柔性电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201517725A true TW201517725A (zh) 2015-05-01
TWI531288B TWI531288B (zh) 2016-04-21

Family

ID=52975387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102130537A TWI531288B (zh) 2013-08-19 2013-08-27 具有金手指的柔性電路板及其製作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104427783B (zh)
TW (1) TWI531288B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI615070B (zh) * 2015-11-13 2018-02-11 鵬鼎科技股份有限公司 電路板結構及其製作方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105101675A (zh) * 2014-04-23 2015-11-25 上海和辉光电有限公司 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构
CN107197593B (zh) * 2016-03-15 2019-09-24 上海和辉光电有限公司 一种柔性电路板及其制备方法
CN106961789B (zh) * 2017-05-19 2024-01-02 台山市精诚达电路有限公司 一种fpc线路板的靶冲结构
CN107846779A (zh) * 2017-10-24 2018-03-27 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端
CN110394557B (zh) * 2018-04-17 2021-05-18 宁德时代新能源科技股份有限公司 极片加工方法及极片加工设备
CN111050491B (zh) * 2019-12-19 2021-07-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 无引线四面包金工艺制作方法
CN111669904B (zh) * 2020-04-29 2023-02-24 东莞联桥电子有限公司 一种带金手指的多层电路板的加工方法
CN113271726B (zh) * 2021-05-18 2022-03-04 广州广合科技股份有限公司 一种金手指三面镀金的方法
CN115070869B (zh) * 2022-05-10 2023-09-12 盐城维信电子有限公司 具有金手指拉环的柔板及其制作方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201066955Y (zh) * 2007-06-26 2008-05-28 比亚迪股份有限公司 一种挠性印制线路板
CN101351085B (zh) * 2007-07-16 2010-09-29 南亚科技股份有限公司 电路板的金手指的制作方法
CN101795543B (zh) * 2010-03-25 2011-12-21 淳华科技(昆山)有限公司 金手指制作方法
CN102045960B (zh) * 2010-12-28 2012-09-05 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102045956B (zh) * 2010-12-28 2012-09-05 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102045962A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN103096642B (zh) * 2011-10-27 2015-08-26 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的制作方法
CN102762040A (zh) * 2012-07-20 2012-10-31 杭州华三通信技术有限公司 用于在pcb形成金手指的方法及pcb的加工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI615070B (zh) * 2015-11-13 2018-02-11 鵬鼎科技股份有限公司 電路板結構及其製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI531288B (zh) 2016-04-21
CN104427783A (zh) 2015-03-18
CN104427783B (zh) 2017-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI531288B (zh) 具有金手指的柔性電路板及其製作方法
US10531569B2 (en) Printed circuit board and method of fabricating the same
TW201517710A (zh) 電路板及電路板製作方法
TWI606765B (zh) 電路板及其製作方法
TWI492691B (zh) 多層電路板及其製作方法
CN103906370A (zh) 芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法
JP2013206707A (ja) 実装用アダプタ、プリント基板及びその製造方法
US9930791B2 (en) Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same
CN104377187A (zh) Ic载板、具有该ic载板的半导体器件及制作方法
WO2017113797A1 (zh) 柔性电路板及移动终端
TW201424480A (zh) 透明印刷電路板
WO2020166555A1 (ja) 配線構造および配線構造を生産する方法
TWI477212B (zh) 軟硬複合線路板及其製造方法
TW201130404A (en) Method for manufacturing printed circuit board
CN211959658U (zh) 软硬电路板
JP2008192458A (ja) ハーネスおよびハーネスの製造方法
CN108666293B (zh) 线路载板及其制造方法
JP2005340476A (ja) 多層プリント配線基板
CN202679794U (zh) 柔性印刷电路板及其电子模组
KR20220146383A (ko) 반도체 패키지
JP2014216552A (ja) 積層構造体及びその製造方法
JP2007088243A (ja) フレキシブルプリント基板
CN113056094A (zh) 预制基板以及印刷电路板
JP2008270409A (ja) 三次元電子回路装置および連結部材
JP2003059978A (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及び製造装置