TWI615070B - 電路板結構及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種電路板結構，其包括第一基底層、分別位於該第一基底層相背的兩個表面的第一線路層及第二線路層、形成於該第二線路層的外側的第二保護層及設置在該第二保護層上的覆蓋結構；該第二線路層包括匯流排線，該第二保護層覆蓋該第二線路層且顯露出該匯流排線，該覆蓋結構與該匯流排線相連接。本發明還涉及該電路板結構的製作方法。

Description

電路板結構及其製作方法
本發明涉及電路板領域，特別涉及一種電路板結構及其製作方法。
柔性電路板以其重量輕、厚度薄、線路密度高、可彎折、可繞曲等優點，而被廣泛應用于智慧手機、平板電腦等產品的重要模組中。為了保證柔性電路板產品與產品內其他元件構件有良好的接合效果及穩定的工作環境，業內對柔性電路板產品上需要與其他元件的接合部位元的銅表面進行鍍金處理，保證接合部位的良好導通性與可信賴性。現有技術為實現對柔性電路板鍍金，需要在生產制程設計時預先設計電鍍引線，以保證所有接合部位與外界電極形成回路，實現金在接合部位附著，而在後續制程中還需要通過模切或者機鑽的方式將電路引線切斷以還原柔性電路板原有的線路網路關係，工序繁冗，成本較高。此外，電鍍引線經由模切或者機鑽切斷後，產品側切面上會漏銅，這種漏銅導致柔性電路板與其他元件造成不良短路，引起網路關係改變，導致功能性失效。
有鑑於此，有必要提供一種功能性較佳的電路板結構及其製作方法。
一種電路板結構，其包括第一基底層、位於該第一基底層相對的兩個表面的第一線路層及第二線路層、覆蓋于該第一線路層及該第二線路層的第一保護層及第二保護層，以及設置在該第二保護層上的覆蓋結構。該第一線路層包括多個金手指，該第一保護層具有至少一個第一開口以顯露出該多個金手指，該第二線路層包括一匯流排線，該第二保護層具有至少一個第二開口以顯露出該匯流排線，該覆蓋結構與該匯流排線相連接。
一種電路板結構的製作方法，包括以下步驟：提供至少一線路板單元，該線路板單元包括一基底層、位於該基底層相對的兩個表面的第一線路層及第二線路層、覆蓋于該第一線路層及該第二線路層的第一保護層及第二保護層，該第一線路層包括多個金手指，該第一保護層具有至少一個第一開口以顯露出該多個金手指，該第二線路層包括一匯流排線，該第二保護層具有至少一個第二開口以顯露出該匯流排線；提供一覆蓋結構，該覆蓋結構包括一複合膠層、依序設置于該複合膠層上的絕緣層、金屬層及最外側的補強層，將該覆蓋結構壓合在該第二保護層的外側，使該複合膠層的導電膠填入該絕緣層的槽孔及該第二保護層的第二開口，該金屬層通過該複合膠層的導電膠電性連接該匯流排線；在每個金手指表面形成一表面處理層；移除部分該覆蓋結構以得到電路板結構。
本發明提供的電路板結構及其製作方法，該第二線路層包括匯流排線，該第二保護層覆蓋該第二線路層且顯露出該匯流排線，該導電膠與該匯流排線相連接；該匯流排線位於該電路板結構的產品區而無需切斷，且無需將該第一線路層延伸至廢料區，故不存在電鍍導線，不會有電鍍導線殘留情況，因此該電路板結構不會與其他元件形成短路，功能性較佳。
100‧‧‧電路板結構
1‧‧‧基板
11‧‧‧第一基底層
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
a‧‧‧產品區
b‧‧‧線路連接區
c‧‧‧廢料區
12‧‧‧第一導電層
13‧‧‧第二導電層
14‧‧‧第一線路層
15‧‧‧第二線路層
141‧‧‧金手指
142‧‧‧導電線路
151‧‧‧匯流排線
16‧‧‧貫通孔
18‧‧‧導電通孔
20‧‧‧第一保護層
21‧‧‧第二保護層
201‧‧‧第一開口
211‧‧‧第二開口
22‧‧‧表面處理層
30‧‧‧線路板單元
40‧‧‧覆蓋結構
41‧‧‧複合膠層
411‧‧‧第一開窗
42‧‧‧導電膠
43‧‧‧絕緣層
431‧‧‧槽孔
44‧‧‧金屬層
45‧‧‧補強層
圖1係本發明較佳實施方式提供的電路板結構的基板的剖面示意圖。
圖2係圖1中的基板製作線路後的剖面示意圖。
圖3係圖2中的基板開孔的剖面示意圖。
圖4係圖3中的基板的孔進行電鍍後的剖面示意圖。
圖5係圖4中的基板上覆蓋保護膜形成的線路板單元的剖視圖。
圖6係圖5中的線路板單元上壓合覆蓋結構後的剖面示意圖。
圖7係圖6中的覆蓋結構的分解示意圖。
圖8係圖6中的線路板單元進行鍍金後的剖面示意圖。
圖9係圖8中的線路板單元處理後所形成的電路板結構的剖面示意圖。
本發明較佳實施方式的電路板結構的製作方法包括以下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一個基板1。該基板1包括一個第一基底層11、一個第一導電層12及一個第二導電層13。該第一基底層11包括第一表面111及與該第一表面111相背的第二表面112，該第一導電層12設置在該第一表面111上，該第二導電層13設置在該第二表面112上。該第一基底層11為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polythylene Naphthalate,PEN)。本實施方式中，該第一導電層12及該第二導電層13均為銅箔。
第二步，請參閱圖2，將該第一導電層12及該第二導電層13分別製作成第一線路層14及第二線路層15。本實施方式中，該第一線路層14及該第二線路層15分別是由該第一導電層12及該第二導電層13通過選擇性蝕刻製作形成。
該第一線路層14包括多個金手指141及導電線路142，該多個金手指141與該導電線路142電性連接。該第二線路層15包括匯流排線151。
該基板1包括產品區a、線路連接區b及廢料區c，該線路連接區b位於該產品區a臨近該廢料區c的位置。該產品區a連接該廢料區c。
該多個金手指141及該匯流排線151位於該產品區a內。該匯流排線151的一端位於該線路連接區b內。
第三步，請參閱圖3，開設至少一個貫通孔16。該至少一個貫通孔16位於該產品區a內。該貫通孔16依次貫穿對應的該導電線路142、該第一基底層11及該第二線路層15。
第四步，請參閱圖4，在該至少一個貫通孔16的內孔壁形成一層導電材料，以使該貫通孔16成為導電通孔18。該導電通孔18電性連接該匯流排線151及該導電線路142。本實施方式中，該導電材料為銅，該導電通孔18通過電鍍形成的。
第五步，請參閱圖5，在該第一線路層14的外側及該第二線路層15的外側分別形成第一保護層20及第二保護層21，從而得到線路板單元30。該第一保護層20覆蓋該第一線路層14。該第一保護層20具有至少一個第一開口201以顯露出該多個金手指141。該第二保護層21覆蓋該第二線路層15。該第二保護層21具有至少一個第二開口211以顯露出該匯流排線151。本實施方式中，該第一保護層20及該第二保護層21均是由絕緣材料製成的；該第一保護層20及該第二保護層21均通過塗布方式形成。
第六步，請參閱圖6及圖7，提供一個覆蓋結構40。該覆蓋結構40包括一個複合膠層41、一個絕緣層43、一個金屬層44及一個補強層45。該複合膠層41開設有兩個第一開窗411，兩個該第一開窗411間隔設置。該複合膠層41還包括分別設置在兩個該第一開窗411內的導電膠42。該絕緣層43設置在該複合膠層41的一側，其對應兩個該第一開窗411的位置分別開設有一個 槽孔431。該金屬層44設置在該絕緣層43遠離該複合膠層41的一側，其通過兩個該槽孔431與該導電膠42形成電性連接。
該補強層45設置在該金屬層44遠離該絕緣層43的一側，其覆蓋該金屬層44。將該覆蓋結構40與該線路板單元30壓合在一起，使該覆蓋結構40的導電膠42填入該絕緣層43的槽孔431及該第二保護層21的第二開口211，該金屬層44通過該複合膠層41的導電膠42電性連接該匯流排線151，從而使該多個金手指141、該至少一個導電通孔18、該匯流排線151、該導電膠42及該金屬層44形成電性連接，該金屬層44直接與外接電極電性連接。本實施方式中，該導電膠42為異方導電膠；該金屬層44為銅箔。
第七步，請參閱圖8，在每個該金手指141上形成一表面處理層22。該表面處理層22為金。可以理解，在其他實施方式中，該表面處理層22還可以為其他金屬，如鈀、鎳、鎳鈀合金、鎳金合金。該表面處理層22是通過電鍍形成在該金手指141上的。
第八步，請參閱圖9，移除部分該覆蓋結構40。具體的，切除該覆蓋結構40位於該廢料區c的部分，得到電路板結構100。
該電路板結構100包括第一基底層11、分別位於該第一基底層11相對的兩個表面的第一線路層14及第二線路層15、覆蓋于該第一線路層14及該第二線路層15的第一保護層20及第二保護層21、設置在該第二保護層21上的複合膠層41，該複合膠層41內設置有導電膠42。該複合膠層41開設有第一開窗411，該導電膠42設置於該第一開窗411內。該第二線路層15包括匯流排線151。該第二保護層21覆蓋該第二線路層15，該第二保護層21具有至少一個第二開口211以顯露出該匯流排線151。該導電膠42與該匯流排線151相連接。該第一線路層14包括多個金手指141及與該多個金手指141電性連接的導電線路142。該電路板結構100設置有至少一個導電通孔18，該導電通孔18電性連接該導電線路142及該匯流排線151。每個該金手指141上形成有一表面處理層22。該電路板結構100還包括絕緣層43及補強層45，該絕緣層43設置在該複 合膠層41的一側，其對應該第一開窗411的位置開設有一槽孔431。該補強層45設置在該金屬層44遠離該絕緣層43的一側，其覆蓋該金屬層44。
本發明提供的電路板結構及其製作方法，該第二線路層包括匯流排線，該第二保護層覆蓋該第二線路層且顯露出該匯流排線，該導電膠與該匯流排線相連接；該匯流排線位於該電路板結構的產品區而無需切斷，且無需將該第一線路層延伸至廢料區，故不存在電鍍導線，不會有電鍍導線殘留情況，因此該電路板結構不會與其他元件形成短路，功能性較佳。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式及所列之數據為作試驗及參考之所用，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電路板結構
11‧‧‧第一基底層
111‧‧‧第一表面
14‧‧‧第一線路層
141‧‧‧金手指
142‧‧‧導電線路
15‧‧‧第二線路層
151‧‧‧匯流排線
18‧‧‧導電通孔
20‧‧‧第一保護層
21‧‧‧第二保護層
22‧‧‧表面處理層
41‧‧‧複合膠層
42‧‧‧導電膠
43‧‧‧絕緣層
44‧‧‧金屬層
45‧‧‧補強層

Claims (8)

  1. 一種電路板結構，其包括：第一基底層、位於該第一基底層相對的兩個表面的第一線路層及第二線路層、分別位於該第一線路層及該第二線路層表面的第一保護層及第二保護層；該第一線路層包括多個金手指，該第一保護層具有至少一個第一開口以顯露出該多個金手指，該第二線路層設置有匯流排線，該第二保護層覆蓋該第二線路層且具有至少一個第二開口以顯露出該匯流排線；至少一個導電通孔，該導電通孔電性連接該匯流排線及該金手指；以及覆蓋結構，該覆蓋結構包括複合膠層及導電膠，該複合膠層開設有第一開窗，該複合膠層設置在該第二保護層顯露的該第二線路層表面，第一開窗與該第二開口的位置相對應，該導電膠填充於該第一開窗及該第二開口內，該覆蓋結構通過該導電膠與該匯流排線相連接。
  2. 如請求項1所述的電路板結構，其特徵在於：每個該金手指上形成有一表面處理層。
  3. 如請求項1所述的電路板結構，其特徵在於：該導電膠為異方導電膠。
  4. 如請求項1所述的電路板結構，其中，該覆蓋結構還包括依序設置在該複合膠層上的絕緣層、金屬層及補強層，該絕緣層開設有槽孔，該金屬層能夠通過該槽孔與該導電膠電性連接。
  5. 一種電路板結構的製作方法，包括以下步驟：提供至少一線路板單元，該線路板單元包括一基底層、位於該基底層相對的兩個表面的第一線路層及第二線路層、分別位於該第一線路層及該第二線路層表面的第一保護層及第二保護層，該第一線路層包括多個金手指，該第一保護層具有至少一個第一開口以顯露出該多個金手指，該第二線路層包括一匯流排線，該第二保護層具有至少一個第二開口以顯露出該匯流排線； 提供一覆蓋結構，該覆蓋結構包括一複合膠層、依序設置于該複合膠層上的絕緣層、金屬層及補強層，該複合膠層開設有第一開窗，將該覆蓋結構壓合在該第二保護層的外側，且該複合膠層壓合在該第二保護層顯露的該第二線路層表面，第一開窗與該第二開口的位置相對應，使該複合膠層的導電膠填入該絕緣層的槽孔及該第二保護層的第二開口，該金屬層通過該複合膠層的導電膠電性連接該匯流排線；形成至少一個導電通孔，該導電通孔電性連接該匯流排線及該金手指；利用該匯流排線在每個該金手指表面電鍍形成一表面處理層；移除部分該覆蓋結構以得到電路板結構。
  6. 如請求項5所述的電路板結構的製作方法，其中，該線路板單元的製作包括以下步驟：提供一個基板，該基板包括第一基底層、形成於該第一基底層相背兩個表面上的第一導電層及第二導電層，該基板包括產品區、位於該產品區的線路連接區、連接該產品區的廢料區及位於該廢料區的連接區；將該第一導電層及該第二導電層分別製作成第一線路層及第二線路層，該匯流排線的一端位於該線路連接區內；製作至少一個貫穿該第一線路層、該第一基底層及該第二線路層的導電通孔，該導電通孔分別通過該第一線路層及該第二線路層與該金手指及該匯流排線電性連接；在該第二線路層的外側及第一線路層的外側分別形成第二保護層及第一保護層，該第一保護層顯露出該線路連接區及該連接區。
  7. 如請求項6所述的電路板結構的製作方法，其中，該導電膠為異方導電膠，其與該匯流排線電性連接的一端位於該線路連接區。
  8. 如請求項7所述的電路板結構的製作方法，其中，該表面處理層為以下金屬中的一種或幾種：金、鈀、鎳、鎳鈀合金、鎳金合金。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI643537B (zh) * 2018-02-07 2018-12-01 易華電子股份有限公司 具耐彎折性之軟性電路板
TWI750428B (zh) * 2018-11-22 2021-12-21 易鼎股份有限公司 包括導電樹脂層的導電線路結構
CN110456567B (zh) * 2019-08-06 2020-05-08 深圳市利航电子有限公司 背光源的金手指防断结构
TWI717278B (zh) * 2020-05-18 2021-01-21 景碩科技股份有限公司 利用補強框製作電路板的方法
CN114080118B (zh) * 2020-08-12 2024-03-12 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011023435A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> フレキシブルプリント基板及びその接続方法
CN103188869A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 上海天马微电子有限公司 柔性印刷线路板
US20140069696A1 (en) * 2012-09-11 2014-03-13 Apple Inc. Methods and apparatus for attaching multi-layer flex circuits to substrates
TW201517725A (zh) * 2013-08-19 2015-05-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 具有金手指的柔性電路板及其製作方法
CN204518208U (zh) * 2015-01-19 2015-07-29 联想(北京)有限公司 柔性印刷电路板和电子设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5416276A (en) * 1994-05-23 1995-05-16 Hou; Chin-Jung Printed circuit board having protecting means
CN102316664B (zh) * 2010-07-02 2013-08-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011023435A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> フレキシブルプリント基板及びその接続方法
CN103188869A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 上海天马微电子有限公司 柔性印刷线路板
US20140069696A1 (en) * 2012-09-11 2014-03-13 Apple Inc. Methods and apparatus for attaching multi-layer flex circuits to substrates
TW201517725A (zh) * 2013-08-19 2015-05-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 具有金手指的柔性電路板及其製作方法
CN204518208U (zh) * 2015-01-19 2015-07-29 联想(北京)有限公司 柔性印刷电路板和电子设备

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