CN109219329B - 电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板的制造方法，包括：提供一预制板，所述预制板至少包括一绝缘层和一电路层；提供一电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜由一胶合层和一金属层组成，所述电磁屏蔽膜上设置有贯穿孔；贴设所述电磁屏蔽膜于所述预制板上，所述胶合层粘合所述电路层，部分电路层暴露于贯穿孔；在贯穿孔内设置导电部，所述导电部电连接所述电路层和所述金属层；以及提供一保护膜，贴设所述保护膜于所述金属层，所述保护膜覆盖所述金属层和导电部。

Description

电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的制造方法，特别涉及一种抗电磁干扰电路板的制造方法。
背景技术
随着电子产品集成度的提高，电路板中电路结构越来越复杂，载板上电路线路之间的距离越来越近，再加上电路板工作频率的高频化，使得各电子元件和线路之间相互产生电磁干扰，影响电子产品的使用。
因此，如何制造抗电磁干扰电路板是目前亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种抗电磁干扰电路板的制造方法。
一种电路板的制造方法，包括：
提供一预制板，所述预制板至少包括一绝缘层和一电路层；
提供一电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜由一胶合层和一金属层组成，所述电磁屏蔽膜上设置有贯穿孔；
贴设所述电磁屏蔽膜于所述预制板上，所述胶合层粘合所述电路层，部分电路层暴露于贯穿孔，采用压合的方法使所述电磁屏蔽膜贴设于所述预制板上，所述胶合层具有一定的粘度和流动性，在压合中，所述胶合层流动并填充于电路层的电路结构之间的间隙中，从而使得所述电磁屏蔽膜贴设于所述预制板上；
在贯穿孔内设置导电部，所述导电部电连接所述电路层和所述金属层，所述导电部为导电镀层，所述导电部采用化学镀、金属溅镀或金属离子沉积的方法制作，所述导电部设置于所述贯穿孔的内壁和底壁，且所述导电部部分填充所述贯穿孔；以及
提供一保护膜，贴设所述保护膜于所述金属层，所述保护膜覆盖所述金属层和导电部。
本发明通过提供由一胶合层和一金属层组成的电磁屏蔽膜，并在电磁屏蔽膜上预先开设贯穿孔，通过将电磁屏蔽膜贴附于预制板上，并通过在贯穿孔中设置导电部，使得预制板的电路层通过电磁屏蔽膜的金属层电连接，从而制造抗电磁干扰电路板。
附图说明
图1-7为本发明所提供的电路板的制造方法的示意图。
主要元件符号说明
预制板 10
绝缘层 11
电路层 12
电路结构 121
间隙 122
电磁屏蔽膜 20
胶合层 21
金属层 22
上表面 22a
贯穿孔 23
内壁 23a，30a
底壁 23b，30b
导电部 30
上表面 30c
保护膜 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明提供一种电路板的制造方法，包括：
请参阅图1，提供一预制板10，所述预制板10至少包括一绝缘层11和一电路层12；
请参阅图2，提供一电磁屏蔽膜20，所述电磁屏蔽膜20由一胶合层21和一金属层22组成，所述电磁屏蔽膜20上设置有贯穿孔23；
请参阅图3，贴设所述电磁屏蔽膜20于所述预制板10上，所述胶合层21粘合所述电路层12，部分电路层12暴露于贯穿孔23；
请参阅图4和6，在贯穿孔23内设置导电部30，所述导电部30电连接所述电路层12和所述金属层22；以及
请参阅图5和7，提供一保护膜40，贴设所述保护膜40于所述金属层22，所述保护膜40覆盖所述金属层22和导电部30。
进一步的，在所述“提供一预制板10，所述预制板10至少包括一绝缘层11和一电路层12”中，所述预制板10可以包括一层电路层12(如图1所示)。在其他实施例中，所述预制板10还可以包括多层电路层12，例如两层，三层，四层等(图未示)。相邻的所述多层电路层12之间还设置有绝缘层11(图未示)。
所述绝缘层11可采用聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride Polymer，PVC)等材料中的一种。
所述电路层12可采用铜。
进一步的，在所述“提供一电磁屏蔽膜20，所述电磁屏蔽膜20由一胶合层21和一金属层22组成，所述电磁屏蔽膜20上设置有贯穿孔23”中，所述胶合层21的厚度可以为12微米-80微米。所述胶合层21可以为PI、PET、PEN、聚酰胺(Polyamide，PA)或LCP等材料中的一种。
所述金属层22可以为Ag，Ag/Cu，Cu，Pd/Cu，Ni/Cu或Pd/Ni/Cu等材料中的一种。
所述贯穿孔23的内径为0.075毫米-2.5毫米。
进一步的，在所述“贴设所述电磁屏蔽膜20于所述预制板10上，所述胶合层21粘合所述电路层12，部分电路层12暴露于贯穿孔23”中，可以采用压合的方法使所述电磁屏蔽膜20贴设于所述预制板10上。所述胶合层21具有一定的粘度和流动性，在压合中，所述胶合层21流动并填充于电路层12的电路结构121之间的间隙122中，从而使得所述电磁屏蔽膜20贴设于所述预制板10上。所述胶合层21可以为热固性胶。
进一步的，在所述“在贯穿孔23内设置导电部30，所述导电部30电连接所述电路层12和所述金属层22”中，所述导电部30可以为导电镀层(如图4所示)。所述导电部30设置于所述贯穿孔23的内壁23a和底壁23b，且所述导电部30部分填充所述贯穿孔23，电连接所述电路层12和所述金属层22。
所述导电部30可以采用化学镀的方法制作。所述导电部30可以为铜层。在其他实施方式中，所述导电部30也可采用金属溅镀、金属离子沉积等方法制造。在本发明的方法中，避免使用电镀的方式设置铜层，原因在于采用电镀会导致铜层在贯穿孔和金属屏蔽膜上同时形成，进而增加了本发明方法所制备的电路板的厚度，不符合电子产品薄型化的设计。
在其他实施例中，所述导电部30亦可以为导电膏(如图6所示)，所述导电部30填满所述贯穿孔23，电连接所述电路层12和所述金属层22。所述导电部30可以为铜膏。
优选的，当所述贯穿孔23的内径为0.075毫米-0.2毫米时，所述导电部30可以采用导电膏。当所述贯穿孔23的内径为0.2毫米-2.5毫米时，所述导电部30可以采用导电镀层。
进一步的，在所述“提供一保护膜40，贴设所述保护膜40于所述金属层22，所述保护膜40覆盖所述金属层22和导电部30”中，所述保护层13b可以采用绝缘材料。
当所述导电部30为导电镀层时(如图6所示)，所述保护膜40覆盖于金属层22的上表面22a、导电镀层的内壁30a和底壁30b。
当所述导电部30为导电膏时(如图7所示)，所述保护膜40覆盖于金属层22的上表面22a和导电膏的上表面30c。
本发明通过提供由一胶合层21和一金属层22组成的电磁屏蔽膜20，并在电磁屏蔽膜20上预先开设贯穿孔23，通过将电磁屏蔽膜20贴附于预制板10上，并通过在贯穿孔23中设置导电部30，使得预制板10的电路层12与电磁屏蔽膜20的金属层22电连接，从而制造抗电磁干扰电路板。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种电路板的制造方法，包括：
提供一预制板，所述预制板至少包括一绝缘层和一电路层；
提供一电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜由一胶合层和一金属层组成，所述电磁屏蔽膜上设置有贯穿孔；
贴设所述电磁屏蔽膜于所述预制板上，所述胶合层粘合所述电路层，部分电路层暴露于贯穿孔，采用压合的方法使所述电磁屏蔽膜贴设于所述预制板上，所述胶合层具有一定的粘度和流动性，在压合中，所述胶合层流动并填充于电路层的电路结构之间的间隙中，从而使得所述电磁屏蔽膜贴设于所述预制板上；
在贯穿孔内设置导电部，所述导电部电连接所述电路层和所述金属层，所述导电部为导电镀层，所述导电部采用化学镀、金属溅镀或金属离子沉积的方法制作，所述导电部设置于所述贯穿孔的内壁和底壁，且所述导电部部分填充所述贯穿孔；以及
提供一保护膜，贴设所述保护膜于所述金属层，所述保护膜覆盖所述金属层和导电部。
2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述贯穿孔的内径为0.075毫米-2.5毫米。
3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述胶合层为热固性胶。
4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述贯穿孔的内径为0.2毫米-2.5毫米。
5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述保护膜覆盖于金属层的上表面、导电镀层的内壁和底壁。
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