CN205793608U - 一种防止焊脚被氧化的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防止焊脚被氧化的电路板，基板层上设置有放置电子芯片的凹槽，凹槽的底面为电路层的上表面，凹槽底面的左右两侧设置有焊垫，所述焊脚焊接在焊垫上，左右两侧的焊垫与芯片本体以及凹槽的底面之间形成一空置空间，空置空间内填充有防氧化层；焊接在焊垫上的焊脚裸露在空气中的部分覆盖有硅胶胶水；基板层的上表面设置有绝缘层；电路板本体的上端罩设有屏蔽壳，该屏蔽壳的内壁上设置有屏蔽层。本实用新型的有益效果是：结构简单，这种方式对焊脚进行完整包覆，防止焊脚遭到氧化，从而提升电路板的使用寿命；在屏蔽层的作用下实现对电磁信号进行屏蔽，防止电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。

Description

一种防止焊脚被氧化的电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体是涉及一种防止焊脚被氧化的电路板。

背景技术

印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中，具体主要表现在以下几个方面：首先，PCB板的印制线宽度越来越细。其次，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展，特别是在通信领域，由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁，高速信令已在PCB板上得到广泛的应用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分线的速率已达40G。尽管当前，PCB板在高速地不断更新换代，但对于PCB板上零件焊接上细节问题仍然存在，如零件焊脚氧化，影响PCB板的使用寿命问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种防止焊脚被氧化的电路板，可有效解决焊脚被氧化的问题。

本实用新型采用的技术方案为：一种防止焊脚被氧化的电路板，包括电路板本体和电子芯片，所述电路板本体包括基板层和设置在基板层上的电路层，所述电子芯片包括芯片本体和设置在芯片本体下端的若干焊脚，所述基板层上设置有放置电子芯片的凹槽，所述凹槽的底面为电路层的上表面，所述凹槽底面的左右两侧设置有焊垫，所述焊脚焊接在焊垫上，所述左右两侧的焊垫与芯片本体以及凹槽的底面之间形成一空置空间，所述空置空间内填充有防氧化层；所述焊接在焊垫上的焊脚裸露在空气中的部分覆盖有硅胶胶水；所述基板层的上表面设置有绝缘层；所述电路板本体的上端罩设有屏蔽壳，该屏蔽壳的内壁上设置有屏蔽层。

作为优选方案，所述电路板本体的下表面设置有散热硅胶板。

作为优选方案，所述防氧化层为树脂层。

作为优选方案，所述散热硅胶板的厚度为0.1-0.3mm。

作为优选方案，所述基板层上设置放置电子芯片的凹槽的数量为1个以上。

本实用新型的有益效果是：

第一、在焊垫与电子芯片以及凹槽的底面之间形成的空置空间内填充有树脂，焊接在焊垫上的焊脚裸露在空气中的部分覆盖有树脂，采用这种方式对焊脚进行完整包覆，防止焊脚遭到氧化，从而提升电路板的使用寿命。

第二、电路板本体的上端罩设有屏蔽壳，该屏蔽壳的内壁上设置有屏蔽层，在屏蔽层的作用下实现对电磁信号进行屏蔽，防止电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。

第三、电路板本体的下表面设置有散热硅胶板，提高散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的A处放大视图。

图中：屏蔽壳1、绝缘层2、屏蔽层3、芯片本体4、防氧化层5、基板层6、散热硅胶板7、电路层8、焊脚10、硅胶胶水11、焊垫12、电路板本体13、凹槽14。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

参照图1和图2所示，一种防止焊脚被氧化的电路板，包括电路板本体13和电子芯片，所述电路板本体13包括基板层6和设置在基板层6上的电路层8，所述电子芯片包括芯片本体4和设置在芯片本体4下端的若干焊脚10。

基板层6上设置有放置电子芯片的凹槽14，所述凹槽14的底面为电路层8的上表面，凹槽14底面的左右两侧设置有焊垫12，焊脚10焊接在焊垫12上，左右两侧的焊垫12与芯片本体4以及凹槽14的底面之间形成一空置空间，空置空间内设置有防氧化层5，防氧化层5为树脂层。焊接在焊垫12上的焊脚裸露在空气中的部分覆盖有硅胶胶水11。采用这种方式对焊脚进行完整包覆，防止焊脚遭到氧化，从而提升电路板的使用寿命。

基板层6的上表面设置有绝缘层2，使印刷电路板的电路不与外界接触，避免短路。

电路板本体13的上端罩设有屏蔽壳1，该屏蔽壳1的内壁上设置有屏蔽层3。在屏蔽层的作用下实现对电磁信号进行屏蔽，防止电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。

电路板本体13的下表面设置有散热硅胶板7，提高电路板的散热效果。散热硅胶板7的厚度为0.1-0.3mm。

基板层6上设置放置电子芯片的凹槽14的数量为1个以上。

上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (5)

1.一种防止焊脚被氧化的电路板，包括电路板本体(13)和电子芯片，所述电路板本体(13)包括基板层(6)和设置在基板层(6)上的电路层(8)，所述电子芯片包括芯片本体(4)和设置在芯片本体(4)下端的若干焊脚(10)，其特征在于：所述基板层(6)上设置有放置电子芯片的凹槽(14)，所述凹槽(14)的底面为电路层(8)的上表面，所述凹槽(14)底面的左右两侧设置有焊垫(12)，所述焊脚(10)焊接在焊垫(12)上，所述左右两侧的焊垫(12)与芯片本体(4)以及凹槽(14)的底面之间形成一空置空间，所述空置空间内设置有防氧化层(5)；所述焊接在焊垫(12)上的焊脚裸露在空气中的部分覆盖有硅胶胶水；所述基板层(6)的上表面设置有绝缘层(2)；所述电路板本体(13)的上端罩设有屏蔽壳(1)，该屏蔽壳(1)的内壁上设置有屏蔽层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种防止焊脚被氧化的电路板，其特征在于：所述电路板本体(13)的下表面设置有散热硅胶板(7)。

3.根据权利要求1所述的一种防止焊脚被氧化的电路板，其特征在于：所述防氧化层(5)为树脂层。

4.根据权利要求2所述的一种防止焊脚被氧化的电路板，其特征在于：所述散热硅胶板(7)的厚度为0.1-0.3mm。

5.根据权利要求1所述的一种防止焊脚被氧化的电路板，其特征在于：所述基板层(6)上设置放置电子芯片的凹槽(14)的数量为1个以上。