CN111970822A - 一种服务器组件多层pcb及其侧置嵌装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种侧置嵌装结构，包括PCB基板，所述PCB基板包括若干层重叠压装的电路板和夹设于相邻两层所述电路板之间的绝缘板，所述绝缘板的侧壁上开设有安装槽，所述安装槽内安装有连接器，所述连接器的连接口朝向所述安装槽外侧，且所述连接器的引脚与对应的所述电路板保持信号连接。如此，本发明将原本安装在PCB基板表面的部分连接器转移到安装槽内，从而减少PCB基板表面安装的连接器数量，降低连接器对PCB安装面积的占用，进而节省更多PCB安装面积；同时，由于连接器内置安装，高速信号可直接通过引脚从PCB内层走线，无需在PCB基板表面打via孔，进而避免高速信号因换层走线而导致损耗。本发明还公开一种服务器组件多层PCB，其有益效果如上所述。
Description
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种侧置嵌装结构。本发明还涉及一种服务器组件多层PCB。
背景技术
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。
服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、WEB服务器等。
人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，功耗越来越高，PCB板卡上的线路越来越复杂。PCB板分为单层板，双层板和多层板，由于单层板和双层板安装的零件和走线空间有限，因此电子产品一般会用多层板。
对于系统复杂的电子产品，例如服务器、PC等，需要外接的设备较多，PCB板上的连接器数量较多且面积较大，同时为了满足工厂上件的工艺要求，连接器与周围元器件还需保持一定空白距离，如此导致连接器零件占用的PCB板面积较大。另外，连接器零件的走线多为高速信号线(比如差分走线等)，需要在PCB板上打via孔，实现从内层走线，但如此操作不可避免地会使高速信号因via孔的存在而产生stub天线效应，影响高速信号质量。
传统的节省PCB板面积的方法一般有两种，即减小零件封装尺寸和采用HDI板卡。其中，晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是尺寸较小的封装方式，但多用于IC零件，其使用数量有限，导致节省的面积也有限。而采用HDI板卡以通过盲埋孔代替通孔的方式，虽然能使零件的排列更加紧密，但是分布于PCB表面的零件数量不能减少，导致节省的面积仍然有限。
因此，如何降低连接器对PCB安装面积的占用，节省更多PCB安装面积，避免高速信号因换层走线而导致损耗，是本领域技术人员面临的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种侧置嵌装结构，能够降低连接器对PCB安装面积的占用，节省更多PCB安装面积，同时避免高速信号因换层走线而导致损耗。本发明的另一目的是提供一种服务器组件多层PCB。
为解决上述技术问题，本发明提供一种侧置嵌装结构，包括PCB基板，所述PCB基板包括若干层重叠压装的电路板和夹设于相邻两层所述电路板之间的绝缘板，所述绝缘板的侧壁上开设有安装槽，所述安装槽内安装有连接器，所述连接器的连接口朝向所述安装槽外侧，且所述连接器的引脚与对应的所述电路板保持信号连接。
优选地，所述安装槽的槽顶面由相邻的其中一层所述电路板形成，所述安装槽的槽底面由相邻的另一层所述电路板形成。
优选地，所述连接器的引脚水平设置于其顶面或底面，并与对应的所述电路板表面的信号线相连。
优选地，所述连接器的厚度与所述绝缘板的厚度相等。
优选地，所述连接器的宽度与所述安装槽的内宽相等，且所述连接器的长度与所述安装槽的深度相等。
优选地，所述安装槽的横截面形状呈矩形。
优选地，所述安装槽的横截面形状呈弧形。
优选地，所述连接器为高速信号连接器。
优选地，所述安装槽的三维尺寸为0.2mm×2mm×2mm。
本发明还提供一种服务器组件多层PCB，包括如上述任一项所述的侧置嵌装结构。
本发明所提供的侧置嵌装结构，主要包括PCB基板，该PCB基板具体包括电路板、绝缘板、安装槽和连接器。其中，电路板和绝缘板在PCB基板中同时设置有多层，并且各层电路板和绝缘板均重叠压装成一体，同时，各层绝缘板被夹持插设在相邻两层电路板之间，与相邻两层电路板形成三明治夹层结构。安装槽开设在各层(某一层或某些层)绝缘板的侧壁上，连接器安装在该安装槽内，并且连接器的连接口保持朝向安装槽的外侧方向，同时连接器的引脚在安装槽内与对应的电路板保持信号连接。如此，本发明所提供的侧置嵌装结构，由于在PCB基板中的各层绝缘板的侧壁上开设有安装槽，从而可将占地面积较大的连接器安装在安装槽内，实现连接器在PCB基板上的内置安装，相比于现有技术，本发明将原本安装在PCB基板表面的部分连接器转移到安装槽内，从而减少PCB基板表面安装的连接器数量，降低连接器对PCB安装面积的占用，进而节省更多PCB安装面积；同时，由于连接器内置安装，其引脚与电路板保持信号连接后，高速信号即可直接通过引脚传递到电路板上的信号线缆中，从而实现高速信号从PCB内层走线，无需在PCB基板表面打via孔，进而避免高速信号因换层走线而导致损耗。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
图2为图1的一种分解结构示意图。
图3为图1的另一种分解结构示意图。
其中，图1—图3中：
电路板—1，绝缘板—2，连接器—3；
安装槽—21，槽顶面—22，槽底面—23。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
在本发明所提供的一种具体实施方式中，侧置嵌装结构主要包括PCB基板，该PCB基板具体包括电路板1、绝缘板2、安装槽21和连接器3。
其中，电路板1和绝缘板2在PCB基板中同时设置有多层，并且各层电路板1和绝缘板2均重叠压装成一体，同时，各层绝缘板2被夹持插设在相邻两层电路板1之间，与相邻两层电路板1形成三明治夹层结构。一般的，电路板1和绝缘板2总共可分布有12～18层，并且各层电路板1和绝缘板2均沿同一根中轴线分布。
安装槽21开设在各层(某一层或某些层)绝缘板2的侧壁上，连接器3安装在该安装槽21内，并且连接器3的连接口保持朝向安装槽21的外侧方向，同时连接器3的引脚在安装槽21内与对应的电路板1保持信号连接。一般的，该连接器3为高速信号连接器3，比如差分信号连接器3等。并且，考虑到绝缘板2的厚度较薄，因此连接器3的具体形状一般呈扁平状。
如此，本实施例所提供的侧置嵌装结构，由于在PCB基板中的各层绝缘板2的侧壁上开设有安装槽21，从而可将占地面积较大的连接器3安装在安装槽21内，实现连接器3在PCB基板上的内置安装。
相比于现有技术，本实施例将原本安装在PCB基板表面的部分连接器3转移到安装槽21内，从而减少PCB基板表面安装的连接器3数量，降低连接器3对PCB安装面积的占用，进而节省更多PCB安装面积；同时，由于连接器3内置安装，其引脚与电路板1保持信号连接后，高速信号即可直接通过引脚传递到电路板1上的信号线缆中，从而实现高速信号从PCB内层走线，无需在PCB基板表面打via孔，进而避免高速信号因换层走线而导致损耗。
在关于安装槽21的一种优选实施例中，为方便PCB基板的压装生产工艺，降低生产成本，安装槽21的开设厚度与绝缘板2的厚度相等，即安装槽21实际不存在槽顶面22和槽底面23，在垂向上镂空，形成通孔结构。并且，安装槽21的槽顶面22具体由相邻的其中一层电路板1形成，相应的，安装槽21的槽底面23则由相邻的另一层电路板1形成。如此设置，在加工PCB基板时，只需在对应层的绝缘板2的边缘上开设一定尺寸的通孔，再将相邻的两层电路板1与中间的绝缘板2进行压装成型工艺，即可在成型的三明治夹层结构中形成安装槽21。
一般的，安装槽21的三维尺寸可为0.2mm×2mm×2mm，其中，0.2mm为厚度或高度，而2mm为长度或宽度。当然，安装槽21的具体尺寸并不固定，具体可以根据绝缘板2的厚度调整厚度，还可以根据连接器3的平面尺寸调整长度与宽度。
如图2、图3所示，图2为图1的一种分解结构示意图，图3为图1的另一种分解结构示意图。
考虑到服务器中所使用的连接器3大多呈矩形，为此，本实施例中的安装槽21的横截面形状也可呈矩形。当然，部分连接器3的形状不同，比如呈半圆形等，此时，安装槽21的横截面形状也可呈对应曲率的弧形。理论上，安装槽21的横截面形状还可为非规则形状。
在关于连接器3的一种优选实施例中，为方便连接器3与对应的电路板1形成信号连接，本实施例中，将连接器3的引脚封装去除，并水平设置在其电路本体的顶面上或底面上，从而一方面能够减小引脚对厚度空间的占用，另一方面可使引脚直接与对应的电路板1表面的信号线缆保持物理接触，进而保持信号连接。当然，连接器3的外接部分由于露在绝缘板2之外，需要通过绝缘材料进行封装，方便外界设备进行接插，同时防止短路。
进一步的，考虑到连接器3侧置嵌装时，一般需要在PCB基板的压装成型工艺中进行打件，为保证PCB基板的各层夹层结构平整、规则，本实施例中，连接器3的厚度与绝缘板2的厚度相等。如此设置，在PCB基板的压装成型工艺中，只需将连接器3安装进对应的绝缘板2上的安装槽21(或孔)内，然后将相邻的两层电路板1进行压合，即可完成连接器3的侧置嵌装操作。
此外，连接器3的宽度还可与安装槽21的内宽相等，同理，连接器3的长度还可与安装槽21的深度相等。如此设置，可尽量避免对安装槽21内的安装空间的浪费，同时提高对连接器3的嵌装稳定性，防止连接器3在安装槽21内产生晃动、松脱现象。
本实施例还提供一种服务器组件多层PCB，主要包括PCB基板、设置于PCB基板上的侧置嵌装结构和设置于PCB基板表面上的电子元器件，其中，该侧置嵌装结构的具体内容与上述相关内容相同，此处不再赘述。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种侧置嵌装结构，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括若干层重叠压装的电路板(1)和夹设于相邻两层所述电路板(1)之间的绝缘板(2)，所述绝缘板(2)的侧壁上开设有安装槽(21)，所述安装槽(21)内安装有连接器(3)，所述连接器(3)的连接口朝向所述安装槽(21)外侧，且所述连接器(3)的引脚与对应的所述电路板(1)保持信号连接。
2.根据权利要求1所述的侧置嵌装结构，其特征在于，所述安装槽(21)的槽顶面(22)由相邻的其中一层所述电路板(1)形成，所述安装槽(21)的槽底面(23)由相邻的另一层所述电路板(1)形成。
3.根据权利要求2所述的侧置嵌装结构，其特征在于，所述连接器(3)的引脚水平设置于其顶面或底面，并与对应的所述电路板(1)表面的信号线相连。
4.根据权利要求3所述的侧置嵌装结构，其特征在于，所述连接器(3)的厚度与所述绝缘板(2)的厚度相等。
5.根据权利要求4所述的侧置嵌装结构，其特征在于，所述连接器(3)的宽度与所述安装槽(21)的内宽相等，且所述连接器(3)的长度与所述安装槽(21)的深度相等。
6.根据权利要求5所述的侧置嵌装结构，其特征在于，所述安装槽(21)的横截面形状呈矩形。
7.根据权利要求5所述的侧置嵌装结构，其特征在于，所述安装槽(21)的横截面形状呈弧形。
8.根据权利要求1所述的侧置嵌装结构，其特征在于，所述连接器(3)为高速信号连接器。
9.根据权利要求1所述的侧置嵌装结构，其特征在于，所述安装槽(21)的三维尺寸为0.2mm×2mm×2mm。
10.一种服务器组件多层PCB，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的侧置嵌装结构。
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