CN213028698U

CN213028698U - 一种高散热pcb板

Info

Publication number: CN213028698U
Application number: CN202022406243.9U
Authority: CN
Inventors: 谢光前; 沙伟强; 叶志峰
Original assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Current assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date: 2020-10-26
Filing date: 2020-10-26
Publication date: 2021-04-20
Anticipated expiration: 2030-10-26

Abstract

本实用新型公开了一种高散热PCB板，涉及刚挠结合板技术领域。该刚挠结合板设有散热区域，其由下至上由FR4芯板层、PP片及柔性芯板层组成；所述FR4芯板层设有贯通的容纳槽，所述容纳槽内嵌有铜基板；所述铜基板上对应散热区域的位置设有铜基凸台；所述PP片设有与铜基凸台对应的开窗；所述柔性芯板层设有与铜基凸台对应的开窗；所述FR4芯板层的一面为铜层，另一面为介质层；介质层面与铜基板的内层线路面平齐；且PP片及柔性芯板层的开窗均与铜基凸台对准；铜基板的内层线路面与PP片相贴，柔性芯板层的内层线路面与PP片相贴。本方案通过在FR4芯板层内嵌入设有铜基凸台的铜基板，提高了芯板的散热面积。

Description

一种高散热PCB板

技术领域

本实用新型涉及刚挠结合板技术领域，尤其涉及一种高散热PCB板。

背景技术

随着电子通讯行业及家用电子不断更新换代，相关的线路板产品要求也越来越高，主要趋向于小型化，多功能化，高可靠性的发展要求，因此要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。现阶段行业内通常以刚挠结合板来实现有此类要求的产品，刚挠结合板既能提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维组装。

虽然刚挠结合板具备了良好的三维组装能力，但此类产品的散热性能不理想，因此，亟需一种具有散热效果好的高散热PCB板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是背景技术中的一些缺陷，提供一种散热效果好的高散热PCB板。

为了解决上述问题，本实用新型提出以下技术方案：

一种高散热PCB板，所述高散热PCB板设有散热区域；所述高散热PCB板由下至上由FR4芯板层、PP片及柔性芯板层组成；

所述FR4芯板层设有贯通的容纳槽，所述容纳槽内嵌有铜基板；所述铜基板上对应散热区域的位置设有铜基凸台，所述铜基凸台位于铜基板的内层线路面；

所述PP片设有与铜基凸台对应的开窗；

所述柔性芯板层设有与铜基凸台对应的开窗；

所述FR4芯板层的一面为铜层，另一面为介质层；介质层面与铜基板的内层线路面平齐；且PP片及柔性芯板层的开窗均与铜基凸台对准；铜基板的内层线路面与PP片相贴，柔性芯板层的内层线路面与PP片相贴。

其进一步地技术方案为，所述铜基凸台的数量为至少2个。

其进一步地技术方案为，所述铜基凸台的最小尺寸为1.0mm*1.0mm。

其进一步地技术方案为，PP片及柔性芯板层的开窗数量与铜基凸台的数量一致。

其进一步地技术方案为，开窗尺寸比铜基凸台的单边尺寸大0.07-0.09mm。

其进一步地技术方案为，所述铜基板包括凸台部和铜基部；所述FR4芯板层的厚度与铜基部的厚度相同。

其进一步地技术方案为，所述容纳槽的长宽比铜基部的长宽的单边大0.04-0.07mm。

其进一步地技术方案为，所述的高散热PCB板设有弯曲区域，所述FR4芯板层设有凹槽，所述凹槽与弯曲区域对应。

其进一步地技术方案为，所述凹槽的深度小于等于FR4芯板层的厚度，并控制公差为±0.05mm。

其进一步地技术方案为，所述凹槽的另一侧的最外层为柔性芯板层的外层线路面。

与现有技术相比，本实用新型所能达到的技术效果包括：

本实用新型通过在FR4芯板层内嵌入设有铜基凸台的铜基板，提高了芯板的散热面积，铜基凸台的数量可为多个，最小铜基凸台尺寸只有1.0mm*1.0mm，此类极小铜基凸台的设计让产品尺寸大幅减小使产品有良好的三维组装能力，同时还让产品具备优良的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型提供的高散热PCB板的散热区域的截面结构示意图；

图2为本实用新型提供的高散热PCB板的FR4芯板层的截面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的高散热PCB板的弯曲区域的截面结构示意图。

附图标记

铜基板1，铜基凸台2，柔性芯板层3，PP片4，FR4芯板层5，凹槽6。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，以下将描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1-3，本实用新型实施例提供一种高散热PCB板，所述高散热PCB板设有散热区域；所述高散热PCB板由下至上由FR4芯板层5、PP片4及柔性芯板层3通过压合组成。

所述FR4芯板层5设有贯通的容纳槽，所述容纳槽内嵌有铜基板1；所述铜基板1上对应散热区域的位置设有铜基凸台2，所述铜基凸台2位于铜基板1的内层线路面。

所述PP片4设有与铜基凸台2对应的开窗；所述柔性芯板层3设有与铜基凸台2对应的开窗；

所述FR4芯板层5的一面为铜层(外层线路层)，另一面为介质层；介质层面与铜基板1的内层线路面平齐；且PP片4及柔性芯板层3的开窗均与铜基凸台2对准；铜基板1的内层线路面与PP片4相贴，柔性芯板层3的内层线路面与PP片4相贴。

具体实施中，通过压合的方式将FR4芯板层5、PP片4及柔性芯板层3固定连接。

具体实施中，铜基凸台2的数量为1个或至少2个。铜基凸台2的最小尺寸为1.0mm*1.0mm。

例如，在一实施例中，铜基凸台的数量为25个，在散热区域对应的位置呈阵列排布，且各铜基凸台的尺寸可以相同也可以不相同。

在一实施例中，铜基凸台的数量为50个，在散热区域对应的位置呈阵列排布，且各铜基凸台的尺寸可以相同也可以不相同。

在一实施例中，铜基凸台的数量为80个，在散热区域对应的位置呈阵列排布，且各铜基凸台的尺寸可以相同也可以不相同。

可以理解地，铜基板上用于设置铜基凸台的区域大小是固定的，铜基凸台的数量越多，则各铜基凸台的尺寸就越小，相应得到的产品散热能力越好。在相同散热能力的产品上，小尺寸铜基凸台的设计，有助于减小产品尺寸。

铜基凸台的最小尺寸是指铜基凸台的凸台面尺寸，本方案默认凸台面的形状为四方形，本领域技术人员也可采用圆形、三角形等其他形状，本实用新型对于铜基凸台的数量、形状不做限定。

具体实施中，PP片4及柔性芯板层3的开窗数量与铜基凸台2的数量一致。开窗尺寸比铜基凸台2的单边尺寸大0.07-0.09mm。

开窗尺寸比铜基凸台的单边大，有助于提高对准度，但不宜过大，以0.07-0.09mm为合适，缝隙在压合时会被胶填满。

具体实施中，所述铜基板1包括凸台部(铜基凸台2)和铜基部；所述FR4芯板层5的厚度与铜基部的厚度相同。

可以理解地，FR4芯板自身的散热性能不佳，本方案为改善散热性能，创造性地将铜基板嵌入FR4芯板内，增加散热凸台，FR4芯板层的厚度与铜基部的厚度相同，有助于提高板面的平整度。本方案中的“相同”并非严格意义上的相等，具体实施中，由于加工的原因，FR4芯板层的厚度与铜基部的厚度可以稍有偏差，例如厚度相差0.001-0.05mm。

具体实施中，所述容纳槽的长宽比铜基部的长宽的单边大0.04-0.07mm。

请继续参见图3，具体实施中，所述的高散热PCB板设有弯曲区域，所述FR4芯板层设有凹槽6；所述凹槽6与弯曲区域对应。

本方案中，凹槽的一侧有线路，另一侧无线路。可以理解地，凹槽的最小厚度由PP片、柔性芯板层、位于柔性芯板层外侧的线路层组成。即凹槽的背面最外层为柔性芯板层，可设置外层线路；而凹槽的槽内一般为绝缘材料，因此无需设置线路；但FR4芯板层的非凹槽区域，可设置外层线路。

具体实施中，将最小尺寸的单个半成品用控深锣的方式在FR4芯板层锣出与弯曲区域对应的凹槽，所述凹槽的厚度为预设厚度。

可理解地，凹槽的深度为FR4芯板层在凹槽区域内锣去的厚度，因此凹槽的深度小于等于FR4芯板层的厚度，并控制公差为±0.05mm；而凹槽的厚度为控深锣的余厚；余厚应大于PP片、柔性芯板以及位于柔性芯板层外侧的线路层的厚度之和，例如，在一实施例中，PP片、柔性芯板层以及位于柔性芯板层外侧的线路层的厚度之和为0.26mm，控深余厚为0.30-0.35mm。

例如，在一实施例中，凹槽的深度等于FR4芯板层的厚度+0.05mm，在公差范围内，也符合要求。

本领域技术人员可以根据设计或客户要求来控制凹槽的厚度，以使产品的弯曲程度符合需求。

产品使用的截面示意图也可参考图1，在铜基凸台2上焊接元器件，元器件的热量传导方向如箭头所示，因此，本实用新型提供的高散热PCB板具备优良的散热能力。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述，为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种高散热PCB板，其特征在于，所述高散热PCB板设有散热区域；所述高散热PCB板由下至上由FR4芯板层、PP片及柔性芯板层组成；

所述PP片设有与铜基凸台对应的开窗；

所述柔性芯板层设有与铜基凸台对应的开窗；

2.如权利要求1所述的高散热PCB板，其特征在于，所述铜基凸台的数量为至少2个。

3.如权利要求2所述的高散热PCB板，其特征在于，所述铜基凸台的最小尺寸为1.0mm*1.0mm。

4.如权利要求3所述的高散热PCB板，其特征在于，PP片及柔性芯板层的开窗数量与铜基凸台的数量一致。

5.如权利要求4所述的高散热PCB板，其特征在于，开窗尺寸比铜基凸台的单边尺寸大0.07-0.09mm。

6.如权利要求5所述的高散热PCB板，其特征在于，所述铜基板包括凸台部和铜基部；所述FR4芯板层的厚度与铜基部的厚度相同。

7.如权利要求6所述的高散热PCB板，其特征在于，所述容纳槽的长宽比铜基部的长宽的单边大0.04-0.07mm。

8.如权利要求1所述的高散热PCB板，其特征在于，所述的高散热PCB板设有弯曲区域，所述FR4芯板层设有凹槽，所述凹槽与弯曲区域对应。

9.如权利要求8所述的高散热PCB板，其特征在于，所述凹槽的深度小于等于FR4芯板层的厚度。

10.如权利要求9所述的高散热PCB板，其特征在于，所述凹槽的另一侧的最外层为柔性芯板层的外层线路面。