CN102170751A - 单板及通信设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种单板及通信设备,单板包括PCB,所述PCB的侧边设置有凹陷,所述凹陷的底部设置有连接器,所述PCB的侧边设置有面板,所述面板在与所述连接器对应的位置内缩形成凹槽,以使所述凹槽嵌入所述凹陷,所述凹槽的底部与所述连接器的接口对应开设通孔。本发明实施例通过PCB在设置上述连接器的位置形成凹陷,以及面板在与上述连接器对应的位置内缩形成凹槽,并结合上述凹槽的底部与上述连接器的接口对应开设通孔,能够避免由于线缆的水晶头和胶套较长,且线缆的直径和拐弯半径较大而导致的PCB深度的减小和PCB上器件布局空间的减小的问题,从而提高了PCB的集成度。

Description

单板及通信设备
技术领域
本发明实施例涉及通信技术,尤其涉及一种单板及通信设备。
背景技术
现有的框式通信设备(例如:交换机、路由器、刀片服务器等)可以包括印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)、该PCB上设置的连接器和面板,其中,连接器的接口所在的平面与面板在同一水平面上。
现有技术中,连接器的接口通常都需要通过线缆(例如:网线或光纤等)进行信号传输。但是,由于线缆的水晶头(例如:网线的水晶头等)和胶套(例如:网线的护套、光纤的护套等)较长,且线缆的直径和拐弯半径较大,使得线缆占用了框式通信设备较大的出线空间,从而导致了PCB深度的减小和PCB上器件布局空间的减小,降低了PCB的集成度。
发明内容
本发明实施例提供一种单板及通信设备,以提高PCB的集成度。
本发明实施例提供了一种单板,包括PCB,所述PCB的侧边设置有凹陷,所述凹陷的底部设置有连接器,所述PCB的侧边设置有面板,所述面板在与所述连接器对应的位置内缩形成凹槽,以使所述凹槽嵌入所述凹陷,所述凹槽的底部与所述连接器的接口对应开设通孔。
本发明实施例还提供了一种通信设备,包含上述至少一个单板,所述至少一个单板上设置有芯片,所述至少一个单板通过背板连接电源和风扇,所述电源与所述风扇连接。
由上述技术方案可知,本发明实施例通过PCB在设置上述连接器的位置形成凹陷,以及面板在与上述连接器对应的位置内缩形成凹槽,并结合上述凹槽的底部与上述连接器的接口对应开设通孔,能够避免由于线缆的水晶头和胶套较长,且线缆的直径和拐弯半径较大而导致的PCB深度的减小和PCB上器件布局空间的减小的问题,从而提高了PCB的集成度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的单板的俯视示意图;
图2为图1中的面板的立体示意图;
图3为图1中的面板的剖视示意图;
图4为本发明实施例一提供的单板的正视示意图;
图5为本发明实施例一提供的单板的后视示意图;
图6为本发明实施例二提供的一种单板的俯视示意图;
图7为图6中的面板的剖视示意图;
图8为本发明实施例二提供的一种单板的正视示意图;
图9为本发明实施例二提供的一种单板的后视示意图;
图10为本发明实施例二提供的另一种单板的俯视示意图;
图11为图10中的面板的剖视示意图;
图12为本发明实施例二提供的另一种单板的正视示意图;
图13为本发明实施例二提供的另一种单板的后视示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1~图5为本发明实施例一提供的单板的相关示意图,如图1~图5所示,本实施例的单板可以包括PCB 10,PCB 10的侧边设置有凹陷,凹陷的底部11设置有一连接器20,PCB 10的侧边设置有面板30。其中,面板30在与连接器20对应的位置内缩形成凹槽,该凹槽的底部32与连接器20的接口21对应开设通孔31。其中,本实施例中的连接器20设置在PCB 10的凹陷的边缘区域。
本实施例中,面板30可以直接通过压铸开模做成异型的面板,即在与连接器20对应的位置,面板30内缩形成凹槽,同时还能够保证电磁兼容性(Electro Mag netic Compatibility,简称EMC)。其中,面板30的凹槽的深度(内缩的距离)可以根据需要的出线空间而定,但凹槽的深度不能太大,避免影响插拔线缆的操作,例如:凹槽的深度可以为10mm~25mm。
本实施例中,通过PCB在设置上述连接器的位置形成凹陷,以及面板在与上述连接器对应的位置内缩形成凹槽,并结合上述凹槽的底部与上述连接器的接口对应开设通孔,能够避免由于线缆的水晶头和胶套较长,且线缆的直径和拐弯半径较大而导致的PCB深度的减小和PCB上器件布局空间的减小的问题,从而提高了PCB的集成度。
图6~图13为本发明实施例二提供的单板的相关示意图,如图6~图13所示,在上一实施例的基础上,本实施例的单板可以包括PCB 10上设置的多个连接器20。其中,PCB 10在设置连接器20的位置形成凹陷,面板30在与连接器20对应的位置内缩形成凹槽,该凹槽的底部与连接器20的接口21对应开设通孔31。其中,本实施例中的连接器20设置在PCB10的凹陷的边缘区域。
本实施例中,PCB 10可以对应每一个连接器20形成多个凹陷,或者还可以对应所有的连接器20形成一个凹陷;相应地,面板30可以对应每一个连接器20内缩形成多个凹槽,或者还可以对应所有的连接器20内缩形成一个凹槽,本发明对此不进行限制,图中以后者为例进行图示说明。
需要说明的是:本发明实施例中的上述连接器可以包括但不限于以太网电口连接器、或光口连接器、或串行连接小型计算机系统接口(SerialAttached Small Computer System Interface,简称SAS)连接器或视频图像阵列(Video Graphics Array,简称VGA)连接器。其中,图1~图9中的连接器20是以以太网电口连接器为例进行图示说明的,图10~图13中的连接器20是以光口连接器为例进行图示说明的。
本发明实施例还可以提供一种通信设备,包含上述本发明实施例提供的至少一个单板,所述至少一个单板上设置有芯片,所述至少一个单板通过背板连接电源和风扇,所述电源与所述风扇连接。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种单板,其特征在于,包括PCB,所述PCB的侧边设置有凹陷,所述凹陷的底部设置有连接器,所述PCB的侧边设置有面板,所述面板在与所述连接器对应的位置内缩形成凹槽,以使所述凹槽嵌入所述凹陷,所述凹槽的底部与所述连接器的接口对应开设通孔。
2.根据权利要求1所述的单板,其特征在于,所述连接器设置在所述凹陷的边缘区域。
3.根据权利要求1所述的单板,其特征在于,所述凹槽的深度为10mm~25mm。
4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的单板,其特征在于,所述连接器包括以太网电口连接器、或光口连接器、或SAS连接器或VGA连接器。
5.一种通信设备,其特征在于,包括权利要求1至4任一权利要求所述的至少一个单板,所述至少一个单板上设置有芯片,所述至少一个单板通过背板连接电源和风扇,所述电源与所述风扇连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012113228A1 (zh) * 2011-02-24 2012-08-30 华为技术有限公司 单板及通信设备
CN111970822A (zh) * 2020-09-28 2020-11-20 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种服务器组件多层pcb及其侧置嵌装结构

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104953369A (zh) * 2015-05-26 2015-09-30 浦江久佰进出口有限公司 一种具有降尘防磨损的电路板插接组件
JP6321760B1 (ja) * 2016-11-16 2018-05-09 ファナック株式会社 接続部材およびそれを具備するモータ駆動装置
CN112752089B (zh) * 2019-10-30 2022-08-16 宁波舜宇光电信息有限公司 模组检测设备及用于搭载模组阵列的拼板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1761167A (zh) * 2004-10-13 2006-04-19 中兴通讯股份有限公司 实现系统高可用性的装置
CN2879599Y (zh) * 2006-02-07 2007-03-14 华为技术有限公司 面板出线设备
CN101605036A (zh) * 2009-07-28 2009-12-16 杭州华三通信技术有限公司 网络接口适配器

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4457570A (en) * 1980-02-12 1984-07-03 Virginia Patent Development Corporation Connector for mating modular plug with printed circuit board
DE19964157A1 (de) * 1999-01-25 2000-10-05 Weidmueller Interface Elektrisches Gerät
US6385053B1 (en) * 1999-02-26 2002-05-07 Cisco Technology, Inc. PCB vertical and horizontal guide
JP2001319712A (ja) * 2000-03-01 2001-11-16 Yazaki Corp コネクタ及びコネクタと回路基板の接続構造
TW467423U (en) * 2000-10-26 2001-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP3801546B2 (ja) * 2002-08-07 2006-07-26 Smk株式会社 スイッチ付き同軸コネクタ
CN2622886Y (zh) 2003-03-28 2004-06-30 威海东晨电子技术开发有限公司 综合布线面板
CN200962474Y (zh) 2006-09-18 2007-10-17 丽羽电子股份有限公司 信息插座结构
US7651364B2 (en) * 2007-04-03 2010-01-26 Tyco Electronics Corporation Circuit board assembly with light emitting element
CN201115002Y (zh) * 2007-07-19 2008-09-10 中兴通讯股份有限公司 一种单板及其带子单板的单板装置
KR101286980B1 (ko) * 2008-09-23 2013-07-16 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
CN201490524U (zh) 2009-04-17 2010-05-26 范大伟 隐藏式多功能插座
CN201440516U (zh) 2009-09-02 2010-04-21 惠州雷士网络科技有限公司 Rj45信息接口模块
US8221136B2 (en) * 2010-04-23 2012-07-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with two connector bodies mounted on opposite surfaces of a PCB
CN102170751A (zh) * 2011-02-24 2011-08-31 华为技术有限公司 单板及通信设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1761167A (zh) * 2004-10-13 2006-04-19 中兴通讯股份有限公司 实现系统高可用性的装置
CN2879599Y (zh) * 2006-02-07 2007-03-14 华为技术有限公司 面板出线设备
CN101605036A (zh) * 2009-07-28 2009-12-16 杭州华三通信技术有限公司 网络接口适配器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012113228A1 (zh) * 2011-02-24 2012-08-30 华为技术有限公司 单板及通信设备
US9113572B2 (en) 2011-02-24 2015-08-18 Huawei Technologies Co., Ltd. Board and communication device
CN111970822A (zh) * 2020-09-28 2020-11-20 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种服务器组件多层pcb及其侧置嵌装结构

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Publication number Publication date
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