CN204560022U - 具有内嵌连接器的电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有内嵌连接器的电路板结构，其包括电路基板、软性电路板以及多个连接端子。电路基板包括凹槽、第一表面以及相对第一表面的第二表面。凹槽设置于第一表面。软性电路板至少覆盖凹槽的侧壁。连接端子设置于软性电路板上。各连接端子包括弹性悬臂以及固定端。各固定端连接对应的弹性悬臂并设置于软性电路板上，以与电路基板电连接。各弹性悬臂朝远离侧壁的方向延伸。

Description

具有内嵌连接器的电路板结构

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构，且特别是涉及一种具有内嵌连接器的电路板结构。

背景技术

为因应现代电子产品对于轻薄短小的要求，各种电子组件莫不积极地朝向体积小型化的趋势发展。由于电子产品的功能越来越强大，而电子产品的体积也越来越小，使得各种携带式电子产品蓬勃发展，并已取代大型电子产品，而逐渐成为市场上的主流，例如笔记型电脑(Notebook)、移动电话(Cell Phone)以及平板电脑(tablet PC)等。各式携带式电子产品，为满足小型化的要求，除了内部所装设的各个零件都必须符合体积小，重量轻的条件之外，为了扩充携带式电子产品的功能，通常会在电路板上额外装设多种可与外部电子元件电连接的连接器。

现有的连接器通常包括绝缘壳体，且绝缘壳体上可设置连接插座，其适于容置具有对应连接头的电子元件，例如SIM卡或存储卡等等。然而，现有装设于电路板上的连接器，多半为事先做好后，再通过表面接合技术(surface mounting technology,SMT)固设于电路板上，其通常具有多层叠构而具有相当的厚度，因而无法符合目前薄型化的需求，加上其组装较为复杂，无形中增加了电子产品的材料成本以及组装成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有内嵌连接器的电路板结构，其可降低电路板结构的整体厚度，且可简化组装步骤及降低生产成本。

为达上述目的，本实用新型的具有内嵌连接器的电路板结构，其包括电路基板以及多个连接端子。电路基板包括凹槽、第一表面以及相对第一表面的第二表面。凹槽设置于第一表面。连接端子设置于凹槽的侧壁上。各连接端子包括弹性悬臂以及固定端。各固定端连接对应的弹性悬臂并设置于侧壁 上，以与电路基板电连接。各弹性悬臂朝远离侧壁的方向延伸。

在本实用新型的一实施例中，上述的电路基板还包括图案化线路层，设置于侧壁上，连接端子设置于图案化线路层上。

在本实用新型的一实施例中，上述的图案化线路层包括多个接点，固定端分别连接接点，以通过接点电连接至电路基板。

在本实用新型的一实施例中，上述的具有内嵌连接器的电路板结构还包括绝缘层，覆盖于该软性电路板上并具有多个开口，弹性悬臂分别穿过开口而朝远离侧壁的方向延伸。

在本实用新型的一实施例中，上述的具有内嵌连接器的电路板结构还包括导电膏，设置于侧壁与连接端子之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的具有内嵌连接器的电路板结构还包括软性电路板，覆盖第一表面并延伸覆盖至凹槽的侧壁及底面。连接端子设置于覆盖侧壁的部分软性电路板上。

在本实用新型的一实施例中，上述的具有内嵌连接器的电路板结构还包括接合层，设置于软性电路板与电路基板之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的接合层的材料包括热固性材料或热塑性材料。

在本实用新型的一实施例中，上述的具有内嵌连接器的电路板结构还包括盖体，可拆卸地覆盖凹槽。

在本实用新型的一实施例中，上述的具有内嵌连接器的电路板结构还包括防焊层，覆盖该电路基板的外表面。

本实用新型的优点在于，具有内嵌连接器的电路板结构的电路基板具有凹槽，而多个连接端子则设置于凹槽的内壁上。如此配置，本实用新型可将用以与外部电子元件电连接的连接器内嵌于电路基板上，因此，当使用者可将外部电子元件直接插设于电路基板的凹槽内，而电路基板即可通过凹槽内的连接端子的弹性悬臂与外部电子元件上的电连接端子接触而形成电连接。因此，本实用新型的具有内嵌连接器的电路板结构毋须预先制作电连接器再将其装设于电路基板上。因此，本实用新型确实可降低电路板结构的整体厚度，更可简化组装步骤及降低生产成本。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的一种具有内嵌连接器的电路板结构的示意图；

图2A至图2D为图1的具有内嵌连接器的电路板结构的制作流程剖面示意图；

图3为本实用新型的一实施例的一种具有内嵌连接器的电路板结构的示意图；

图4A至图4B为图3的具有内嵌连接器的电路板结构的制作流程剖面示意图。

符号说明

10：外部电子元件

12：电连接端子 

100：具有内嵌连接器的电路板结构

110：电路基板 

110a：第一多层基板

110b：第二多层基板

112：凹槽

112a：侧壁

112b：底面

114：第一表面 

116：第二表面 

118：图案化线路层

118a：导通孔

120：连接端子 

122：弹性悬臂 

124：固定端

130、140：软性电路板

150：接合层

160：防焊层

170：盖体

具体实施方式

有关本实用新型之前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是参考附加的附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本实用新型。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1是依照本实用新型的一实施例的一种具有内嵌连接器的电路板结构的示意图。请参照图1，在本实施例中，具有内嵌连接器的电路板结构100包括电路基板110、软性电路板130以及多个连接端子120。电路基板110可为印刷电路板(printed circuit board,PCB)，其包括凹槽112、第一表面114以及相对第一表面114的第二表面116。凹槽112设置于第一表面114。软性电路板130至少覆盖凹槽112的侧壁112a，连接端子120则设置于软性电路板130上。各连接端子120如图1所示包括弹性悬臂122以及固定端124。各固定端124连接对应的弹性悬臂122并设置于覆盖侧壁112a的软性电路板130上，以与电路基板110电连接。各弹性悬臂122朝远离侧壁112a的方向延伸。如此配置，即可将用以与外部电子元件10电连接的连接器内嵌于电路基板110上，使电路基板110可通过弹性悬臂122而与外部电子元件10上的电连接端子12电连接，而形成如图1所示的具有内嵌连接器的电路板结构100。

详细而言，电路基板110还包括图案化线路层118，其设置于侧壁112a上，而连接端子120则是通过软性电路板130而设置于图案化线路层118上并与其电连接。进一步来说，图案化线路层118包括多个接点，而固定端124则分别连接图案化线路层118上的接点，以通过接点电连接至电路基板110。此外，具有内嵌连接器的电路板结构100还包括绝缘层以及导电膏，绝缘层覆盖于软性电路板130上并具有多个开口，以使弹性悬臂122可分别穿过开口而朝远离侧壁112a的方向延伸，导电膏设置于侧壁112a与连接端子120之间。图案化线路层118的上方及下方可具有连结各层的导通孔118a，导通孔118a的形式可为盲孔、埋孔与通孔等不同形式。

在本实施例中，具有内嵌连接器的电路板结构100还包括防焊层160以 及盖体170。防焊层160可如图1所示覆盖电路基板110的外表面。具体而言，防焊层160可例如覆盖电路基板110与图案化线路层118平行的上下两表面。盖体170则用以可拆卸地覆盖凹槽112，以防止灰尘或液体进入凹槽而导致元件损坏。

图2A至图2C是图1的具有内嵌连接器的电路板结构的制作流程剖面示意图。本实施例的凹槽112可例如通过空隙(air gap)制造方法来形成。详细来说，具有内嵌连接器的电路板结构100的制作方法可例如包括下列步骤：首先，请参照图2A，提供第一多层基板110a，其可例如由多个图案化线路层118以及介电层彼此交错堆叠而成。接着，在第一多层基板110a上形成凹槽112，并于凹槽112的内壁上形成多个连接端子120。连接端子120的形成方法可例如将软性电路板130覆盖于凹槽112的侧壁上，再将金属箔压合于凹槽112的内壁上的软性电路板130，此金属箔包括多个弹性悬臂122以及多个固定端124，固定端124分别连接对应的弹性悬臂122，而弹性悬臂122则分别朝远离固定端124的方向延伸。固定端124分别电连接图案化线路层118上的接点。接着，再移除金属箔中除了弹性悬臂122以及固定端124以外的部分，以形成如图2B所示的多个彼此独立的连接端子120于凹槽112的内壁上。接着，可再覆盖绝缘层于连接端子120上，绝缘层具有多个开口，以供弹性悬臂122穿过。

请接续参照图2C以及图2D，提供另一个第二多层基板110b，并依上述的制作工艺在第二多层基板110b对应凹槽112的位置上形成多个连接端子120，再将此第二多层基板110b压合于第一多层基板110a上，以形成如图2C所示的基板结构，接着，再沿图2C所示的虚线切割此基板结构，之后，再于电路基板110与图案化线路层118平行的上下两表面上覆盖防焊层160，即可形成如图2D所示的具有内嵌连接器的电路板结构100。

图3是依照本实用新型的一实施例的一种具有内嵌连接器的电路板结构的示意图。在此必须说明的是，本实施例的具有内嵌连接器的电路板结构100与图1的具有内嵌连接器的电路板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图3，以下将针对本实施例与图1的实施例的具有内嵌连接器的电路板结构100的差异做说明。

在本实施例中，具有内嵌连接器的电路板结构100具有内嵌连接器的电路板结构100还包括电路基板110以及多个连接端子120。电路基板110还包括凹槽112，而连接端子120也是设置于凹槽112的内壁上。但是本实施例的具有内嵌连接器的电路板结构100包括软性电路板140以及接合层150。软性电路板140覆盖设有凹槽112的第一表面114并延伸覆盖至凹槽112的侧壁112a及底面112b，接合层150则设置于软性电路板140与电路基板110的第一表面114之间，而连接端子120则是设置于覆盖侧壁112a的部分软性电路板140上。在本实施例中，接合层150的材料可为热固性或是热塑性材料，用以黏合软性电路板140于电路基板110的第一表面114上。

图4A至图4B是图3的具有内嵌连接器的电路板结构的制作流程剖面示意图。本实施例的具有内嵌连接器的电路板结构100的制造方法可包括下列步骤。首先，请参照图4A，先通过例如机械钻孔或是激光钻孔的方式形成凹槽112于电路基板110的第一表面114上，接着，提供软性电路板140，并于软性电路板140对应凹槽112的侧壁112a的位置形成多个如前所述的连接端子120。接着，请参照图4B，将接合层150设置于软性电路板140与电路基板110之间，再例如于凹槽112处抽真空、以高流动性的助压材料均匀施压或是加热等方法使软性电路板140可往下完全贴合于凹槽112的侧壁112a及底面112b，并通过热固性或热塑性材料等接合层150将软性电路板140紧密黏合于电路基板110上。之后，可例如通过机械或激光钻孔等制作工艺于电路基板110的各叠构层间形成多个盲孔，再例如通过电镀等制作工艺填充导电材于盲孔内，以形成导通电路基板110的各叠构层的导通孔118a。如此，即可形成如图3所示的具有内嵌连接器的电路板结构100。

综上所述，本实用新型的具有内嵌连接器的电路板结构包括电路基板以及多个连接端子。电路基板具有凹槽，而连接端子则设置于凹槽的内壁上。如此配置，当外部电子元件插设于电路基板的凹槽内时，电路基板即可通过凹槽内的连接端子的弹性悬臂与外部电子元件上的电连接端子接触而形成电连接。因此，本实用新型可将用以与外部电子元件电连接的连接器内嵌于电路基板上，而毋须预先制作电连接器再将其装设于电路基板上。因此，本实用新型的具有内嵌连接器的电路板结构可降低电路板结构的整体厚度，还可简化组装步骤及降低生产成本。

Claims (9)

1.一种具有内嵌连接器的电路板结构，其特征在于，该具有内嵌连接器的电路板结构包括：

电路基板，包括凹槽、第一表面以及相对该第一表面的第二表面，该凹槽设置于该第一表面；

软性电路板，至少覆盖该凹槽的侧壁；以及

多个连接端子，设置于该软性电路板上，各该连接端子包括弹性悬臂以及固定端，各该固定端连接对应的弹性悬臂并设置于该软性电路板上，以与该电路基板电连接，各该弹性悬臂朝远离该侧壁的方向延伸。

2.如权利要求1所述的具有内嵌连接器的电路板结构，其特征在于，该电路基板还包括图案化线路层，设置于该侧壁上，该些连接端子设置于该图案化线路层上。

3.如权利要求2所述的具有内嵌连接器的电路板结构，其特征在于，该图案化线路层包括多个接点，该些固定端分别连接该些接点，以通过该些接点电连接至该电路基板。

4.如权利要求1所述的具有内嵌连接器的电路板结构，其特征在于，该具有内嵌连接器的电路板结构还包括绝缘层，覆盖于该软性电路板上并具有多个开口，该些弹性悬臂分别穿过该些开口而朝远离该侧壁的方向延伸。

5.如权利要求1所述的具有内嵌连接器的电路板结构，其特征在于，该具有内嵌连接器的电路板结构还包括导电膏，设置于该侧壁与该些连接端子之间。

6.如权利要求1所述的具有内嵌连接器的电路板结构，其特征在于，该软性电路板覆盖该第一表面并延伸覆盖至该凹槽的该侧壁及底面，该些连接端子设置于覆盖该侧壁的部分该软性电路板上。

7.如权利要求6所述的具有内嵌连接器的电路板结构，其特征在于，该具有内嵌连接器的电路板结构还包括接合层，设置于该软性电路板与该电路基板之间。

8.如权利要求1所述的具有内嵌连接器的电路板结构，其特征在于，该具有内嵌连接器的电路板结构还包括盖体，可拆卸地覆盖该凹槽。

9.如权利要求1所述的具有内嵌连接器的电路板结构，其特征在于，该具有内嵌连接器的电路板结构还包括防焊层，覆盖该电路基板的外表面。